Korealainen Samsung on julkaissut uudet keskihintaiset Galaxy A -sarjan puhelimensa mallein A57 ja A37. Mallien edeltäjät viime vuosilta ovat kuuluneet Suomen myydyimpien puhelinten joukkoon, mitä voitaneen odottaa tänäkin vuonna.

Yhtäläisyyksiä puhelimissa on mm. 6,7-tuumainen AMOLED-näyttö FHD+ -resoluutiolla ja 120 hertsin virkistystaajuudella ja 5000 milliampeeritunnin akku 45 watin langallisella latauksella. Myös ohjelmistopäivitystuki Android-versioille ja tietoturvakorjauksille on molemmilla malleilla sama – 6 & 6 vuotta. Edellä mainitut ominaisuudet löytyivät myös viime vuoden A56:sta ja A36:sta, eli kovinkaan suurista generaatiopäivityksistä ei ole kyse.

Myös kamerakattaus on pysynyt molemmissa puhelimissa lähes samana viime vuodesta, eikä mallien välilläkään ole suuria eroja – molemmissa laitteissa on 50 megapikselin pääkamera ja 5 MP:n makrokamera, mutta ultralaajakulmakameran tarkkuus on A57:ssä 12 ja A37:ssä 8 MP. Molemmissa malleissa on 12 MP:n etukamera.

Rautapuolta on päivitetty maltillisesti, sillä A57 on nyt varustettu valmistajan omalla Exynos 1680 -järjestelmäpiirillä, kun taas A37:ssä raksuttaa Exynos 1480. Viime vuonna A56:n ja A36:n sisuksista löytyivät sen sijaan Exynos 1580 ja Qualcommin Snapdragon 6 Gen 3. Niin ikään RAM-muistia kerrotaan jälleen olevan variantista riippuen 6–12 gigatavua ja tallennustilaa 128–256 Gt.

Tekoälyominaisuuksia uusissa Galaxy A -sarjalaisissa on tarjolla Samsungin Awesome Intelligence- ja Googlen Gemini-toimintojen muodossa, mutta Samsung muistuttaa tiedotteessaan, että tuettujen kielten saatavuus voi vaihdella.

Galaxy A57:n ja A37:n tekniset ominaisuudet:

• Värivaihtoehdot:
  • A57: Awesome Navy, Awesome Gray, Awesome Icyblue, Awesome Lilac
  • A37: Awesome Lavender, Awesome Charcoal, Awesome Graygreen, Awesome White
• Ulkomitat (K × L × P) ja paino:
  • A57: 161,5 × 76,8 × 6,9 mm, 179 g
  • A37: 162,9 × 78,2 × 7,4 mm, 196 g
• Suojaluokitus: IP68
• Näyttö: 6,7” Super AMOLED, FHD+, 120 Hz
• Järjestelmäpiiri:
  • A57: Exynos 1680 (4 nm)
  • A37: Exynos 1480 (4 nm)
• RAM-muisti & tallennustila:
  • A57: 8 & 128 Gt / 8 & 256 Gt / 12 & 256 Gt
  • A37: 6 & 128 Gt / 8 & 128 Gt / 8 & 256 Gt / 12 & 256 Gt
• Kolmoistakakamera:
  • Pääkamera: 50 MP, f1.8, PDAF, OIS
  • Ultralaajakulmakamera: 12 MP (A57) / 8 MP (A37), f2.2
  • Makrokamera: 5 MP, f2.4
• Etukamera: 12 MP, f2.2
• Videokuvaus:
  • Takakamera: 4K 30 FPS, 1080p 60 FPS
  • Etukamera: 4K 30 FPS, 1080p 60 FPS (A57) / 30 FPS (A37)
• 5G, LTE (Dual-nano-SIM, eSIM)
• Wi-Fi 6E & Bluetooth 6.0 (A57) / Wi-Fi 6 & Bluetooth 5.4 (A37), NFC
• GPS, Galileo, Glonass, BDS, QZSS
• Stereokaiuttimet
• Akku: 5000 mAh, langallinen lataus 45 W
• One UI 8.5 (Android 16)
  • 6 vuotta Android-versiopäivityksiä, 6 vuoden tietoturvakorjaukset

Samsung Galaxy A57 ja A37 tulevat myyntiin 10. huhtikuuta. Samsung on ilmoittanut suositushinnat eri tallennustilavarianteille, joiden RAM-muistimääristä ei kuitenkaan ole kerrottu sen tarkemmin:

• Galaxy A57 (256 Gt) – 619 €
• Galaxy A57 (128 Gt) – 549 €
• Galaxy A37 (256 Gt) – 529 €
• Galaxy A37 (128 Gt) – 429 €

Lähde: Samsung

Google on kertonut Androidin kehittäjäblogissa uudesta Advanced Flow -ominaisuudesta, jonka avulla käyttäjät voivat jatkossa asentaa sovelluksia tuntemattomista ja vahvistamattomista lähteistä, vaikkakin hieman aiempaa hankalammin. Muutosta perustellaan Android-käyttäjien turvallisuudella, vaikka samalla on haluttu säilyttää valinnanvapaus, mikä on tärkeää avoimen lähdekoodin käyttöjärjestelmässä.

Kun käyttäjä haluaa asentaa sovelluksen, jota Android pitää epäilyttävänä, hänen on ensin suoritettava Advanced Flow -prosessi, jolla varmistetaan käyttäjän ymmärtävän asentamiseen liittyvät riskit. Prosessiin kuuluu esimerkiksi kysymyksiä, joilla selvitetään, onko käyttäjä mahdollisesti jonkin ulkopuolisen tahon – kuten verkkohuijarin – ohjailtavana. Lisäksi mukaan tulee vuorokauden varoaika, jonka jälkeen sovelluksen voi asentaa. Näin pyritään välttämään huijareiden luoma aikapaine, joka on huijausyrityksissä usein keskeisessä osassa, mutta asetuksen voi halutessaan poistaa käytöstä ensimmäisen varoajan jälkeen. Ominaisuuden hyödyntäminen vaatii Androidin kehittäjätilan aktivoimisen.

Advanced Flow’n on ilmoitettu saapuvan Androidiin elokuun aikana.

Lähde: Android Developers Blog

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. AMD Software Adrenalin Edition 26.3.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja integroituja grafiikkaohjaimia. Voit tutustua ajureihin tarkemmin niiden julkaisutiedotteessa.

AMD Software 26.3.1 -ajureiden uudet ominaisuudet ja optimoinnit

• Tuki Crimson Desert -pelille
• Tuki Death Stranding 2: On the Beach -pelille
• Tuki FSR Upscaling 4.1- ja Ray Regeneration 1.1 -teknologioille (Radeon RX 9000 -sarja)

Korjatut bugit ja yleisiä parannuksia

• Cyberpunk 2077:n tai ajureiden kaatuilu ladattaessa tallennettua peliä polunseuranta käytössä
• Hiiren ja näppäimistön satunnaiset toimimattomuudet AMD Software -hallintapaneelia käytettäessä
• Järjestelmän kaatuminen toistuvaan peliasetusten vaihtoon AMD Software -hallintapaneelissa yhdistettynä jatkuvaan Alt+Tab-tehtävänvaihtoon (Radeon RX 7000 ja RX 9000 -sarjat)
• AMD Noise Suppression ominaisuuden päälle kytkemisen ongelmat (Radeon RX 6000 -sarja ja uudemmat)

Tiedossa olevat ongelmat

• Battlefield 6:n tai ajureiden kaatuminen satunnaisesti Ryzen AI 9 HX 370 -prosessorilla (AMD työskentelee kehittäjän kanssa ongelman korjaamiseksi)
• Tekstuureiden mahdollinen vilkkuminen Battlefield 6:ssa jos AMD Record and Stream on käytössä
• FSR Upscaling- ja FSR Frame Generation -asetusten näkyminen pois päältä AMD Software -hallintasovelluksessa RX 9000 -sarjan näytönohjaimilla, vaikka ne olisivat päällä Battlefield 6:tta pelatessa
• Death Stranding 2: On the Beachin tai ajureiden satunnainen kaatuilu pelatessa (Radeon RX 5000 -sarja)
• RoadCraftin tai ajureiden satunnainen kaatuilu pelatessa (Radeon RX 9000 -sarja)

Muuta huomioitavaa

• AMD suosittelee AMD Cleanup Utilityn käyttöä palattaessa vanhempiin ajureihin

Lataa AMD:n ajurit täältä

AMD:n Jack Huynh ilmoitti viime viikolla yhtiön julkaisseen uudet Ray Regeneration 1.1- ja FSR Upscaling 4.1 -ominaisuudet ja niitä tukevat AMD Software Adrenalin 26.3.1 -ajurit. Nyt yhtiö on julkaissut myös uuden FSR SDK:n ominaisuuksien tiimoilta.

🚀 Crimson Desert is Live Today!

Continuing our journey on @AMD FSR Redstone and announcing our new GPU driver release is ready:

✨ Ray Regeneration 1.1 – Enhanced reflections & global illumination, fully supported in Crimson Desert

🎮 FSR Upscaling 4.1 – Sharper image quality… pic.twitter.com/rvSu4kA1aL

— Jack Huynh (@jackhuynh) March 19, 2026

AMD:n uudet FSR Redstone -perheeseen kuuluvat Ray Regeneration 1.1 ja FSR Upscaling 4.1 saapuvat pelaajien käyttöön välittömästi Crimson Desert -pelissä. Yhtiö on julkaissut AMD Gaming -sivustollaan blogin julkaisun tiimoilta.

Blogin mukaan hyödyntäen Ray Regeneration 1.1 ja FSR Upscaling 4.1 -ominaisuuksia sekä FSR Frame Generationia Radeon RX 9070 XT Ryzen 7 9800X3D:n parina jaksaja pyörittää Crimson Desertiä 4K-resoluutiolla säteenseuranta käytössä 64 FPS:n suorituskyvyllä. Ilman FSR-teknologioita kuvanlaatu jää heikomman kohinanpoistajan vuoksi heikommaksi ja suorituskyky 30 FPS:ään.

Uusia ominaisuuksia esitellään luonnollisesti myös vertailukuvin. Ray Regeneration tuo esimerkkinä käytetyssä mökkikuvassa valaistuksen esiin erittäin dramaattisesti verrattuna pelin sisäänrakennettua kohinanpoistajaan. FSR Upscaling 4.1 taas tekee kuvasta selvästi aiempaa tarkemman, mikä näkyy parhaiten kuvan keskellä seisovassa kukkameressä.

GPUOpen-sivustolta saatavaan FSR SDK 2.2 -ohjelmistokehityskittiin kuuluu FSR Upscaling 4.1.0:n ja Ray Regeneration 1.1.0:n lisäksi vanhat tutut FSR Frame Generation 4.0.0 ja FSR Radiance Caching 0.9.0 (Technical Preview). Se tukee DirectX 12 -rajapintaa ja Unreal Engine 5:n AMD FSR -liitännäistä. Ominaisuudet vaativat Radeon RX 9000 -sarjan näytönohjaimen ja uusimmat AMD Software 26.3.1 -ajurit.

Lähde: AMD

Muun muassa Tesla-sähköautoista ja SpaceX-avaruusyhtiöstä tunnettu miljardööri Elon Musk on ilmoittanut käynnistävänsä Terafab-nimellä kulkevan piirituotantoprojektin Yhdysvaltain Teksasiin Teslan ”kampukselle”. Uuden tuotantolaitoksen hinnaksi on arvioitu jopa 20 miljardia dollaria.

Muskin mukaan Terafabin pystyttäminen vaatii laajaa yhteistyötä sekä Teslalta, SpaceX:ltä että xAI-tekoäly-yhtiöltä, joka on niin ikään Muskin omistama. Mies kertoo yhtiöidensä liiketoiminnan vaativan tulevaisuudessa niin paljon erilaisia piirejä, että ulkoisiin valmistajiin turvautuminen nähdään riskinä. Esimerkiksi Tesla on hyödyntänyt niin TSMC:n, Samsungin kuin Intelinkin piirejä.

Suunnitteilla on omia piirejä sekä Tesloihin että kovemmissa olosuhteissa operoiviin SpaceX-laitteisiin. Lisäksi Terafabin on kehuttu hoitavan niin logiikka- kuin muistipiirienkin tuotantoa sekä myös pakkausta ja testausta. Uuden piirituotannon käynnistäminen ”tyhjästä” on kuitenkin äärimmäisen kunnianhimoinen ja vuosia kestävä projekti, sillä huomioon on otettava mm. osaavan henkilöstön haaliminen, monimutkaiset tuotantolaitteet ja valmistusmateriaalit. Uutisia Terafabin valmistumisesta saadaan siis vielä odottaa pitkään.

Lähde: TechPowerUp

Noctua on tehnyt viime aikoina entistä enemmän yhteistyötä muiden merkkien kanssa tuodakseen Noctua Edition –tuotteita markkinoille eri kategorioihin. Tällä kertaa kumppaniksi on valikoitunut Antec, jonka kanssa yhtiö on toteuttanut Flux Pro Noctua Edition –kotelon. 

Antec Flux Pro Noctua Edition perustuu nimensä mukaisesti alkuperäiseen Flux Pro –koteloon, mutta Noctuan tuulettimilla ja väriteemalla varustettuna. Kotelon etupaneelin puureunukset ovat aavistuksen tummempaa ruskeaa, kuin perusversiossa, jonka lisäksi Antec-logo sen oikeassa alakulmassa on vaihdettu Antec x Noctua –logoon. Myös vasemman kyljen metalliverkkoinen alapaneeli ja kotelon katto ovat saaneet Noctualta ruskean värin.

Koteloon on esiasennettu yhteensä kuusi Noctuan tuuletinta: kolme NF-A14x25 G2 PWM –tuuletinta eteen, yksi taakse ja kaksi NF-A12x25 G2 PWM –tuuletinta virtalähdekammion ilman sisäänottoon. Ne on kytketty yhtiön NA-FH1-keskittimeen. Vierekkäiset tuulettimet on kytketty asetettu toimimaan hieman eri nopeuksilla, mikä pienentää äänen kertautumista samoilla taajuuksilla ja siten pitää kotelon kokonaisuutena hiljaisempana. Noctuan mukaan sen tuulettimilla kotelo on noin 8 dB(A) hiljaisempi, kuin perusversio, vaikka lämmöt pysyvät samassa luokassa. 

Antec Flux Pro Noctua Editionin tekniset ominaisuudet: 

• Koko ja paino: 245x545x530 mm ja 13,75 kg 
• Materiaalit: Teräs, karkaistu lasi, muovi, puu 
• Emolevytuki: mini-ITX, micro-ATX, ATX, E-ATX 
• Asemapaikat: 4 x 3,5”, 2 x 2,5” 
• Lisäkorttipaikat: 8 
• Virtalähdetuki: ATX (max 180 mm) 
• I/O-paneeli: 1 x USB-C Gen 2 (10 Gbps), 2 x USB-A 3.0, audiokomboliitin 
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 190 mm 
• Näytönohjaimen maksimipituus: 455 mm 
• Jäähdytintuki: 
  • Edessä 120 / 140 / 240 / 280 / 360 / 420 mm 
  • Katossa 120 / 140 / 240 / 280 / 360 / 420 mm 
  • Virtalähdekammiossa 120 / 240 / 360 mm 
  • Pohjassa 120 / 240 mm 
  • Takana 1120 / 140 mm 
• Tuuletinpaikat 
  • Edessä 3 x 120 / 140 mm 
  • Katossa 3 x 120 / 140 mm 
  • Virtalähdekammiossa 3 x 120 mm 
  • Pohjassa 2 x 120 / 140 mm 
  • Takana 1 x 120 / 140 mm 

Antec Flux Pro Noctua Edition on saatavilla välittömästi Noctuan virallisista Amazon-kaupoista ja sen suositushinta on 399,90 euroa. EU:ssa asiakkaat voivat tilata kotelon myös suoraan Noctualta ja sen pitäisi saapua myös muille jälleenmyyjille lähiaikoina. 

Lähde: Lehdistötiedote, tuotesivut

Tietotekniikkajätti Corsair on laajentanut kotelovalikoimaansa uudella miditorniluokan 3200D-kotelolla. Uusi 3200D korvaa yhtiön valikoimasta vanhemman 3000D-mallin.

Corsair 3200D -uutuuskotelon ehdoton katseenvangitsija on sen Smoke-etupaneeli. Läpikuultava säleikkö on muotoiltu rohkeasti ja sen takaa ja läpi kuultaa parhaaseen pelisuorituskykyyn vievät RGB-valaistut tuulettimet, jos valinta on osunut kotelon ARGB-versioon, tai vaihtoehtoisesti valottomien tuuletinten luoma pimeys. Kotelon mukana toimitetaan siis mallista riippuen kolme esiasennettua RS120-tuuletinta ARGB-valaistuksella tai ilman.

Hyvän ilmankierron sallivan etupaneelin lisäksi ilmanvaihtoon panostaminen näkyy mm. pohjan uudessa, kulmaan tehdyssä tuuletinpaikassa. Koteloon mahtuu myös 360 mm:n AIO-coolerin jäähdytin oman maun mukaan joko eteen tai kattoon. 3200D:ssä on paikat yhteensä yhdeksälle 120 mm:n tuulettimelle tai kolmelle 120 mm:n ja neljälle 140 mm:n tuulettimelle. Siistin kokoonpanon mahdollistaa puolestaan tuki liittimille emolevyn takapuolella ja 24 mm:n tila kaapeleiden reitittämiseen.

Corsair 3200D:n tekniset ominaisuudet:

• Koko ja paino: 495x458x219 mm ja 8,5 kg
• Materiaalit: Teräs, karkaistu lasi, muovi
• Emolevytuki: mini-ITX, micro-ATX, ATX, tuki emolevyn takapuolisille liittimille
• Asemapaikat: 1 x 3,5”, 2 x 2,5”
• Lisäkorttipaikat: 7
• Virtalähdetuki: ATX (max 220 mm)
• I/O-paneeli: 1 x USB-C Gen 2×2, 1 x USB-A 2.0, 3,5 mm audiokomboliitin
• Prosesoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
• Näytönohjaimen maksimipituus: 400 mm
• Jäähdytintuki: 240 / 280 / 360 mm edessä tai katossa
• Tuuletintuki: (Esiasennettuna 3 x RS120 (ARGB))
  • Edessä 3 x 120 / 2 x 140 mm
  • Katossa 3 x 120 / 2 x 140 mm
  • Pohjassa 2 x 120 mm
  • Takana 1 x 120 mm

Corsair 3200D -kotelo on saatavilla välittömästi mustana, harmaana ja valkoisena versiona. Se on hinnoiteltu yhtiön omassa Euroopan verkkokaupassa väristä riippumatta 79,90 euroon valaisemattomilla tuulettimilla ja 94,90 euroon ARGB-tuulettimilla.

Lähde: Lehdistötiedote, tuotesivut

Thermaltake on esitellyt Micro-ATX-kokoluokkaan uudet TR200-kotelomallit, jotka tulevat mustana ja valkoisena. Niihin on valittavissa myös puinen etupaneeli yleisilmeen kohentamiseksi.

TR200-mallit on varustettu 5,25-tuumaisella asemapaikalla, eli niihin voi halutessaan asentaa esimerkiksi optisen levyaseman, jollaisia ei nykykoteloissa enää nähdä. Vaihtoehtoisesti etupaneeliin on tarjolla Thermaltaken oma erikseen myytävä 6-tuumainen LCD-näyttö sensoridatan tai vaikkapa tekoälyllä luotujen GIF-kuvien näyttämiseen TT RGB Plus -ohjelmiston kautta.

120 mm:n tuulettimia TR200-mallit mahduttavat sisäänsä yhteensä 7 kappaletta, mutta vaihtoehtoisesti myös 360 mm:n nestejäähdytin mahtuu kattoon. Esiasennettuna koteloissa on yksi tuuletin takana. Virtalähteen paikka on kotelon etupaneelissa ja näytönohjaimen maksimipituus on 365 mm.

Thermaltake TR200:n tekniset ominaisuudet:

• Värivaihtoehdot: Black, Snow, WS Black, WS Snow
• Ulkomitat: 494 × 220 × 364 mm (P × L × K)
• Materiaalit: Teräs, muovi
• Emolevytuki: Mini-ITX, mATX
• Tuuletintuki:
  • Takana: 1 × 120
  • Katossa: 3 × 120 mm / 2 × 140 mm
  • Pohjassa: 3 × 120 mm
• Jäähdytintuki:
  • Katossa: 280 / 360 mm
  • Takana: 120 mm
• Prosessorijäähdyttimen maksimikorkeus: 175 mm
• Näytönohjaimen maksimipituus: 365 mm
• Virtalähteen maksimipituus: 258 mm (ATX)
• Tallennustila: 2 × 2,5” SSD + 1 × 3,5” HDD / 2 × 3,5” HDD
• I/O-paneeli:
  • 2 × USB-A 3.0
  • 1 × USB-C 3.2 Gen 2
  • 3,5 mm:n kuuloke-mikrofoni-komboliitäntä
• Pölysuodattimet: Katossa, oik. kyljessä, pohjassa

TR200-malliston tarkkaa saatavuusajankohtaa tai hinnoittelua ei vielä paljastettu.

Lähde: Thermaltake, Tuotesivu

NVIDIA on esitellyt GTC 2026 -tapahtumassaan palvelinpuolen uutta roadmappia, johon kuuluu yhtiön nahkatakkista toimitusjohtaja Jensen Huangia lainaten ennennäkemättömiä piirejä. Lausahdus pitää paikkansa, mutta sen toteuttaminen on vaatinut myös tilan tekemistä jo julkistetun piirin muodossa.

NVIDIA julkisti viime syksynä uuden Rubin CPX -piirin, jonka oli tarkoitus tarjota järeämpien Rubin-kiihdytinpiirien rinnalla tehokasta suorituskykyä päättelytehtäviin. Nyt piiri on kadonnut suunnitelmista kuin kuppa töölöstä ja tilalla komeilee Groqin kehittämiä LPU- eli Language Processing Unit -piirejä.

NVIDIAn uuden sukupolven kiihdytinpiirien tähti on luonnollisesti Rubin-laskentapiiri HBM4-muistien kera. Piiri tullaan päivittämään kahden sirun tuplattuun malliin eli Rubin Ultraan ja HBM4e-muisteihin myöhemmin tänä tai viimeistään ensi vuonna. Rubinin rinnalla toimii Groq:n LP30 LPU ja se päivittyy myöhemmin LP35-versioon, johon on lisätty tuki NVFP4-tarkkuudelle. Prosessoritehtäviä piirien rinnalla hoitaa Vera-prosessori.

Verkkotehtäviä NVIDIA julkaisee BlueField-4 DPU- eli Data Processing Unit -piirin ja NVLink 6 Switch -kytkimen, joka tarjoaa kaistaa jopa 3,6 Gt/s. Se päivittyy myöhemmin NVLink 7 Switch -versioon, jonka erot edeltäjäänsä jäävät vielä kysymysmerkiksi, sillä kaistaa luvataan saman verran. Ethernet-yhteyksiä tarjoillaan uuden Spectrum6:n ja ConnectX 9:n voimin.

Vuonna 2028 NVIDIA aikoo julkaista puolestaan uuden Feynman-arkkitehtuurin, joka aikoo vaihtaa paketointimallia piirit päällekkäin pinoavaan malliin. Käytössä tulee olemaan roadmapin mukaan kustomoitu HBM-ratkaisu. Sen rinnalle tulee Groq-peräinen LP40-kiihdytin, joka saa uutena NVLink-tuen, sekä uusi Rosa-prosessori. Feynman-sukupolven verkkopuolelle luvassa on BlueField-5 DPU, optisia linkkejä tukevat NVLink 8 ja Spectrum7. Verkkokorttien puolelle saadaan odotetusti ConnectX 10.

Lähde: Tom’s Hardware

Intel julkaisi viime viikolla uudet Core Ultra 200S Plus -sarjan Arrow Lake Refresh -prosessorit työpöydälle. Tällä viikolla vuorossa on Core Ultra 200HX Plus -sarjan päivitysversiot kannettaviin samalla arkkitehtuurilla.

Intel on ottanut kannettaviin eri lähestymistavan kuin työpyödälle, jolle se julkaisi Core Ultra 5- ja 7-mallit eikä lainkaan päivitysversiota lippulaivamallista. Mobiilin saatiin sen sijasta suoraan huipulle Core Ultra 9 290HX Plus ja sen alapuolelle Core Ultra 7 270HX Plus.

Mobiilimallien tuleminen suoraan malliston yläpäähän tarkoittaa samalla, että päivitykset jäävät työpöytää pienemmiksi. Core Ultra 9 290HX Plus eroaa 285HX-mallista vain 900 MHz korkeamman sirujen välisen väylän nopeuden osalta ja sama pätee Core Ultra 7 270HX Plus -malliin, kun verrokkina on 265HX.

Koska ydinten määrä pysyi ennallaan eikä ydinten kellotaajuudet nousseet, on prosessorien suorituskykyparannukset nopeamman sirujen välisen kommunikaation ja ohjelmistopuolen päivityksissä. Mukana on tuki uudelle Intel Binary Optimization Tool -työkalulle, joka lupaa optimoida suorituskykyä järjestelemällä sovellusten koodia nopeammin suoritettavaksi.

Intelin omien testien mukaan Core Ultra 9 290HX Plus peittoaa Core Ultra 9 285HX:n laajoissa pelitesteissä keskimäärin 8 %:n erolla. Pienimmillään eroa ei ole Assassin’s Creed Miragessa lainkaan ja suurimmilleen se venähtää 24 %:iin Borderlands 3:ssa. Hyötyohjelmissa ero on Intelin testeissä 3-6 % ja synteettisissä testeissä 3-7 %.

Intel Core Ultra 200HX Plus -sarjan prosessoreihin perustuvia kannettavia on luvassa pitkin vuotta ja ensimmäisiä on lupa odotella markkinoille näillä näppäimillä.

Lähde: Intel