AMD ja NVIDIA ovat julkaisseet Prey-pelin merkeissä uudet ajurit näytönohjaimilleen. AMD:n uudet Radeon Software Crimson ReLive Edition -ajurit ovat versiota 17.5.1 ja NVIDIAn uudet GeForce-ajurit versiota 382.05.

Kummankin valmistajan ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10-käyttöjärjestelmille. AMD:n ajurit tukevat kaikkia GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja NVIDIAn GeForce 400 -sarjaa ja sitä uudempia yhtiön näytönohjaimia.

AMD:n uudet Radeon Software 17.5.1 -ajurit lupaavat Prey-peliin parhaimmillaan 4,7 % parempaa suorituskykyä Radeon RX 580 -näytönohjaimella verrattuna edellisiin 17.4.4-ajureihin. Lisäksi ajureissa on mukana uusi Multi GPU -profiili Preylle. Ajurit korjaavat myös liudan vanhoja bugeja. Voit tutustua niihin ja tiedossa oleviin, ajureissa vielä oleviin bugeihin niiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

NVIDIAn uudet GeForce 382.05 -ajurit tuovat Preyn lisäksi Game Ready -leimat myös Battlezonelle ja Gears of War 4:n Multi-GPU-päivitykselle. Yhtiö ei kuitenkaan kerro mahdollisista suorituskykyparannuksista. Ajureissa on myös uudet tai päivitetyt SLI-profiilit Sniper: Ghost Warrior 3:llle ja Warhammer 40 000: Dawn of War III:lle, jolle on tarjolla myös uusi tai päivitetty 3D Vision -profiili (Not recommended). Voit tutustua ajureiden bugikorjauksiin ja tiedossa oleviin bugeihin niiden julkaisutiedotteesta (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

HBM-muistit integroidaan interposer-alustalle grafiikkapiirin välittömään läheisyyteen. Ainoissa markkinoille julkaistuissa HBM-muisteja käyttävissä näytönohjaimissa eli Radeon R9 Fury -sarjassa HBM-muistipiiripinoja on neljä kappaletta Fiji-grafiikkapiirin ympärillä (kuvassa), HBM-piirejä on ladottu päällekkäin neljä kappaletta ja ne toimivat 500 MHz:n kellotaajuudella.

HBM-muistien sisällä ei kuitenkaan käytetä useita eri kellotaajuuksia, jotka vaikuttaisivat muistien nopeuteen merkittävissä määrin, kuten GDDR5-, GDDR5X- ja GDDR6-muististandardeissa muun muassa command clock (CK) ja write clock (WCK).

Nopeus voitaisiin siis teoriassa edelleen turvallisin mielin ilmoittaa kellotaajuutena esim. 500 MHz tai tehollisena 1000 MHz:n kellotaajuutena (DDR, Double Data Rate), jolla viitataan mahdollisuuteen siirtää tietoa kaksi kertaa kellojaksossa.

Jos halutaan käyttää siirtonopeutta, HBM-muisteissa 500 MHz:n kellotaajuudella siirtonopeus on 1 Gbps per pinni. Yhdessä HBM-pinossa on yhteensä 1024 data- eli I/O-pinniä, joten yhden pinon kaistanleveys on 128 gigatavua sekunnissa (1 Gbps/pin * 1024 pinniä / 8). Neljällä 500 MHz:n kellotaajuudella toimivalla HBM-piirin pinolla muistiväylän kokonaiskaistanleveydeksi muodostuu 4 * 128 Gt/s = 512 Gt/s.

Vaikka HBM-muisteilla yksittäisen pinnin siirtonopeus on siis alhaisempi kuin esimerkiksi GDDR5-muisteilla (esim. 1 vs 7 Gbps), HBM-muistipiiripinossa on I/O-pinnejä huomattavasti enemmän kuin yhdessä GDDR5-muistipiirissä (1024 vs 32 kpl), joten lopputuloksena HBM-muisteilla kaistanleveys on korkeampi.

HBM2-muisteilla kellotaajuus voi olla standardin mukaan maksimissaan 1000 MHz ja siirtonopeus 2 Gbps / pinni eli yhden HBM2-pinon kaistanleveys on maksimissaan 256 Gt/s.

Kun jatkossa käsittelemme HBM-muisteja io-techissä, saatamme mainita siirtonopeuden rinnalla myös kellotaajuuden.

Intel on julkaissut virallisesti uuden Xeon Processor Scalable Family -pavelinalustan. Prosessorit perustuvat Skylake-SP-arkkitehtuuriin ja niitä tukevat emolevyt aiemmin Purley-nimellä tunnettuun alustaan.

Xeon Processor Scalable Family uudistaa Xeon-prosessoreiden nimeämisen täysin. Xeon E5- ja E7-prosessoreiden sijasta jatkossa markkinoilla tullaan näkemään Xeon Bronze-, Xeon Silver-, Xeon Gold- ja Xeon Platinum -prosessoreita. Bronze-sarja edustaa edullisimpia Xeoneita ja Silver vähävirtaisimpia Goldin tuodessa pöytään parempaa suorituskykyä, integroituja kiihdyttimiä sekä yhteysväyliä ja Platinumin lisätessä soppaan korkeimman suorituskyvyn ja parempia turvaominaisuuksia.

Intelin Data Center Groupin johtaja Lisa Spelman kertoi AnandTechille yhden syyn uudelle nimeämiselle olevan nykyisten prosessorikantarajoitusten poistamisen. Jatkossa kaikkia prosessorimalleja tulee ilmeisesti saataville kahden, neljän ja kahdeksan prosessorikannan emolevyille. Syyksi tähän Spelman kertoo asiakkaat, jotka tarvitsivat esimerkiksi jonkin Xeon E7 -mallin ominaisuuksia, mutta vain kahden prosessorin järjestelmää.

Intelin uusi Xeon-perhe tulee tarjoamaan lukuisia lisäominaisuusvaihtoehtoja asiakkaittensa tarpeisiin. Suoraan Xeon-prosessoreihin tai emolevyjen piirisarjaan integroiduiksi lisäominaisuuksiksi yhtiö listaa tuen Omni-Path-liitäntäväylälle, Intel Ethernet -verkko-ohjaimen ja Intel QuickAssist- ja AVX-512-kiihdyttimet. Lisäominaisuudet ovat mallikohtaisia, eikä yksikään yksittäinen prosessori välttämättä tue niitä kaikkia. Alusta tukee myös Volume Management Device -ominaisuutta, mikä mahdollistaa NVMe-väyläisten SSD-asemien hotswap-ominaisuuden. Alustan ominaisuuksia voi lisäksi täydentää Intelin FPGA-, Nervana-, Xeon Phi- ja Silicon Photonics -tarjonnalla lisäkorttien muodossa.

Valitettavasti Intel ei ole julkaissut vielä listaa kaikista tulevista Xeon Scalable Processor Family -prosessoreista. Gold- ja Platinum-sarjojen prosessoreiden nimet ja kellotaajuudet vuotivat julkisuuteen viime kuun lopulla julkaistun Product Change Notificationin (PCN) myötä, mutta sekään ei kertonut mitään esimerkiksi prosessoreiden ydinmääristä tai muista ominaisuuksista. Bronze- ja Silver-sarjojen prosessoreista ei ole vielä tarjolla edes mallinumerolistaa, saati sitten muita tietoja.

Vaikka AMD:n ilmoittama 984 miljoonan dollarin liikevaihto ja 73 miljoonaa dollarin tappio oli suurin piirtein linjassa analyytikkojen odotusten kanssa, lähiaikojen raju kurssinousu ja vaisu Q2-ennuste lähettivät osakekurssin vapaapudotukseen reilusta 13 dollarista -25 % reiluun 10 dollariin.

AMD:n liikevaihto kasvoi viime vuoteen verrattuna 18 %, mutta koko talven osakekurssia rajusti nostaneet odotukset olisivat vaatineet täydellisen Q1:n. Q2:n ennuste 12 % kasvusta ei myöskään vakuuttanut sijoittajia.

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su kehui sijoittajapuhelussa, että Ryzen-prosessoreiden julkaisu on sujunut odotetusten mukaisesti ja seuraavan sukupolven Radeon RX Vega -näytönohjaimen julkaisu on edelleen aikataulussa eli se tullaan lanseeramaan tämän neljänneksen aikana touko-kesäkuussa.

Yritys itse on innoissaan Vegan julkaisusta, sillä se tulee parantamaan merkittävästi keskimääräistä myyntihintaa (ASP, Average Selling Price) sillä Vega tulee sijoittumaan high-end-kategoriaan suorituskyvyllään ja hinnallaan.

Alla tuoreet viralliset tiedot koskien Radeon RX Vega -näytönohjainta poimittuna sijoittajapuhelusta:

We remain on track to launch the first products from our next-generation Radeon Vega family later this quarter. Vega is a forward-looking architecture that combines a revolutionary memory subsystem, next-generation compute engine, advanced pixel engine and new geometry pipeline to dramatically improve performance and energy efficiency for the next generation of GPU workloads. Customer excitement is building as we focus on bringing significant competition to the high-end GPU space across the PC gaming, professional design and GPU compute markets.

So Vega is really a new architecture, so it is focused on the price point above Polaris. We expect Vega to be a broad product for us that will go across the gaming segment, the professional workstation segment as well as GPUs in the data center, and we will be launching products across all of those segments with the Vega architecture in the next couple of months. So the Polaris refresh for us is the RX 500 series that we launched just a couple weeks ago. And that is what we would use in sort of those mainstream price points in 2017.

As it relates to ASPs, we are excited with the launch of Vega that will see a significant improvement in our ASPs, just given our current presence in the high-end segment of the GPU market.

Lähde: AMD

Surface Book saapui Pohjoismaissa ja Suomessa myyntiin vasta hiljattain, vaikka se julkaistiin alun perin jo vuoden 2015 syksyllä. Windows 10 Pro -käyttöjärjestelmällä varustetun 2-in-1-laitteen näyttö irtoaa taulutietokoneeksi ja näppäimistö toimii telakkana.

Kirjoitetun katsauksen lisäksi otimme 4k-laatuisella videolla tuntumat laitteesta ja testasimme muun muassa näytön irroitusta, Surface-kynää, vähävirtaisen Skylake-U-sarjan Core i7 -prosessorin suorituskykyä sekä prosessorin ja grafiikkapiirin lämpötiloja rasituksessa.

Lue artikkeli: Microsoft Surface Book

Slovenialainen nestejäähdytystuotteita valmistava EKWB on tuonut automaattisella sulkutoiminnolla varustetut QDC-pikaliittimensä vihdoin saataville myös erilliskomponenttina. Yritys otti liittimet käyttöön toissasyksynä Predator-nestejäähdytysjärjestelmiensä yhteydessä ja käyttää niitä nykyään myös osana muita esitäytettyjä laajennusosia. Liittimet ovat yhdysvaltalaisen CPC:n suunnitelemia sekä valmistamia ja ne ovat tarkoitettu alun perin lääketieteellisiin käyttötarkoituksiin.

QDC-liittimet on valmistettu polypropyleenimuovista ja ne kestävät painetta 8,3 baariin asti. Käyttölämpötilaksi on määritetty 0-71 celsiusastetta. Liitin on yhteensopiva 10 mm sisäläpimitallisten letkujen kanssa, joiden ulkohalkaisija on 13 tai 16 mm. Liitintä irrotettaessa sisäinen venttiili sulkeutuu molemmissa puoliskoissa automaattisesti estäen nesteen valumisen ulos järjestelmästä. Liitintä ei kuitenkaan voi avata järjestelmän ollessa käynnissä.

EKWB ei ole ainoa nestejäähdytystuotevalmistaja, joka tarjoaa pisaralukollisia pikaliittimiä. Hieman vastaavia, mutta rakenteeltaan metallisia liittimiä löytyy mm. myös Alphacoolilta, Koolancelta, Phobyalta ja Thermaltakelta.

Lähde: EKWB

Corsair on esitellyt uuden Carbide SPEC-04-nimisen miditornikotelon markkinoiden edullisimpaan päähän. Valmistajan mukaan uutuuden keskeisimpiä ominaisuuksia ovat rohkean epäsymmetrisesti muotoiltu etupaneeli, tummennettu kylki-ikkuna sekä tilava sisusta. Sisältä löytyy paikat ATX-emolevylle ja -virtalähteelle, kolmelle 3,5 tuuman ja kahdelle 2,5 tuuman levylle sekä täysimittaiselle näytönohjaimelle.

SPEC-4:n vakiojäähdytys on toteutettu yhdellä etupaneeliin sijoitetulla 120 mm LED-tuulettimella. Kaikkiaan kotelossa on paikat viidelle tuulettimelle (kaksi 120/140 mm etupaneelissa, kaksi 120 mm katossa ja yksi 120 mm takana). Valitettavasti nestejäähdytyskennoille luvataan yhteensopivuus vain yhden tuulettimen 120 ja 140 mm malleille. Kotelon edullisesta hinnasta huolimatta sekä etupaneelin että pohjan ilmanottoaukoissa on pölysuodattimet.

Corsair Carbide SPEC-04 tekniset tiedot:

• Ulkomitat (S x L x K): 492 x 201 x 433 mm
• Paino: 4,2 kg
• Runkomateriaali: Teräs
• Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
• Levypaikat: 2 x 2,5″, 3 x 3,5″
• Laajennuskorttipaikkoja 7 kpl
• Lisäkortin maksimipituus: 370 mm
• Virtalähteen maksimipituus: 225 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 150 mm
• Tuuletinpaikat: 2 x 120/140 mm edessä, 2 x 120 mm katossa, 120 mm takana
• Etupaneelin liitännät: USB 3.0, USB 2.0, mikrofoni, kuuloke
• Takuu: Kaksi vuotta

Corsair Carbide SPEC-04 on saatavilla välittömästi ja sen suositushinta on 49,99 euroa. Värivaihtoehtoja on kolme: musta-harmaa, musta-punainen sekä musta-keltainen.

Lähde: Corsair

Näytönohjainvalmistajat ilmoittavat nykyään näytönohjaimien näyttömuistin nopeuden siirtonopeutena (Gbps, gigabittiä per sekunti) ja myös io-tech alkaa noudattaa jatkossa samaa käytäntöä.

Miksi sitten perinteisestä yksittäisestä kellotaajuusarvosta on siirrytty käyttämään siirtonopeutta? Uusimmissa grafiikkamuistitekniikoissa, kuten GDDR5, GDDR5X ja GDDR6, muistipiirissä on sisäisesti käytössä useita eri kellotaajuuksia.

Esimerkiksi GDDR5-muistipiirissä käytetään command clock (CK) ja write clock (WCK) kellotaajuuksia, joista esimerkiksi 7 Gbps:n siirtonopeudella toimivassa muistipiirissä CK-taajuus on 1,75 GHz ja WCK-taajuus 3,5 GHz. Muistin tehollinen kellotaajuus on 7 GHz (QDR, Quad Data Rate), jolla viitataan mahdollisuuteen siirtää tietoa neljä kertaa kellojaksossa.

Kun puhutaan muistin siirtonopeudesta, viitataan yksittäisen data- eli I/O-pinnin siirtonopeuteen gigabitteinä sekunnissa. Vaikka GDDR5-piireissä on yhteensä 170 ja ja GDDR5X-piireissä 190 liitäntäpinniä, molemmissa on sama määrä eli 32 kpl I/O-pinnejä. Muistipiirin kokonaispinnien lukumäärällä ei ole yhtälössä merkitystä.

Muistiväylän kokonaiskaistanleveys saadaan laskettua kertolaskulla: siirtonopeus per pinni * yhden muistipiirin I/O-pinnien lukumäärä * muistipiirien lukumäärä ja bitit saadaan muunnettua tavuiksi jakamalla kahdeksalla. Esimerkkinä GeForce GTX 1080 Ti ja 11 Gbps siirtonopeus GDDR5X-muisteilla:

(11 Gbps/pin * 32 pin * 11 kpl)  / 8 = 484 Gt /s

Tässä muutamia esimerkkejä AMD:n ja NVIDIAn näytönohjaimien siirtonopeuksista:

• GeForce GTX 1080 Ti: 11 Gbps (GDDR5X)
• AMD Radeon RX 580: 8 Gbps (GDDR5)
• GeForce GTX 1050 Ti: 7 Gbps (GDDR5)

Kerro kommenteissa, mitä mieltä olet uudesta muistien nopeuden ilmoituskäytännöstä?

Microsoft aloitti toukokuun #MicrosoftEDU-tapahtumalla, jossa se julkaisi uuden Surface Laptop -kannettavan ja Windows 10 S -käyttöjärjestelmän. Surface Laptop on nimensä mukaisesti perinteinen kannettava tietokone, eikä se sisällä esimerkiksi Surface Bookin tapaista mahdollisuutta näytön irrottamiseen.

Surface Laptopin sydämenä sykkii Intelin 7. sukupolven Core i5- tai i7-prosessori. Core i5 -malleissa on 4 gigatavua muistia ja 128 Gt tallennustilaa tai 8 Gt muistia ja 256 Gt tallennustilaa. Core i7 -malleissa muistia 8 tai 16 ja tallennustilaa 256 tai 512 Gt. Tallennustila on toteutettu emolevylle suoraan integroidulla PCI Express -väyläisellä SSD-asemalla. Prosessorin jäähdytyksestä vastaavat lämpöputkimaisesti muotoiltu höyrykammiojäähdytin sekä yksi radiaalituuletin.

Surface Laptopin näyttö on kooltaan 13,5-tuumainen ja 3:2 kuvasuhteen myötä sen resoluutio on 2256 x 1504 (201 PPI). Näyttö tukee 10-pisteen monikosketusta ja Surface Pen -stylusta. Kuvaa näytölle piirtää Core i5 -versioissa perinteinen HD Graphics 620, mutta Core i7 -versioissa on 64 Mt:n eDRAM-välimuistilla tuettu Iris Plus 640.

Microsoft on pitänyt Surface Laptopin liitinvalikoiman niin pienenä kuin mahdollista. Kannettavasta löytyy yksi USB 3.0 Type A -liitin, MiniDisplayPort-liitin, kuulokeliitin sekä Surface Connect -liitin. Surface Connect -liitintä käytetään sekä virtaliittimenä että liitäntäväylänä Surface Dock -telakkaan. Kannettava tukee myös Surface Dial -lisälaitetta. Pakettiin kuuluu myös 720p-tarkkuuteen kykenevä webbikamera ja tuki Windows Hello -kirjautumiseen kasvojentunnistuksella.

Kannettavan sisäpinta poikkeaa massasta merkittävästi. Perinteisten muovin ja metallin sijasta kannettavan sisäpinta on päällystetty näppäimistön ja touchpadin puolella mokkanahkaa muistuttavalla Alcantara-mikrokuitukankaalla. Kangas on leikattu muotoonsa laserilla, jottei esimerkiksi näppäinten ja sen väliin jää havaittavaa rakoa. Kannettavan Dolby Premium Audio -sertifioitu Omnisonic-äänentoisto on piilotettu näppäimistön alle ja käytännössä kaiuttimina toimivatkin itse näppäimet ja Alcantara-kangas.

Microsoftin Surface Laptop -kannettavan strategiset mitat ovat 308,1 x 223,27 x 9,9 – 14,48 mm ja painoa alumiinirunkoisella kannettavalla on 1,252 kg. Kannettava tulee saataville neljässä eri värivaihtoehdossa: viininpunainen (burgundi), platina, kobaltin sininen ja kulta-grafiitti. Microsoftin suomenkieliset sivut tosin listaavat täällä saatavilla olevaksi väriksi vain platinan.

Surface Laptop on varustettu oletuksena Microsoftin uudella Windows 10 S -käyttöjärjestelmällä. S-versio eroaa perinteisestä Windows 10:stä siten, että siihen voi asentaa sovelluksia vain Windows Store -kaupasta. Surface Laptop -käyttäjille tarjotaan kuitenkin mahdollisuutta päivittää käyttöjärjestelmä Windows 10 Pro -versioon ilmaiseksi vuoden loppuun saakka, jonka jälkeen päivitys maksaa 50 dollaria. Windows 10 S on suunnattu yleisesti lähinnä koulujen käyttöön ja sisältää joitain yhteisten laitteiden hallinnointia ja asennusta helpottavia yksityiskohtia.

Ennakkotilaukset alkoivat Suomessa välittömästi ja laite tulee saataville 15. päivä kesäkuuta. Sen suositushinnat ovat 1169 ja 1499 euroa Core i5 -malleille sekä 1829 ja 2549 Core i7 -malleille.

Saimme Samsungin uudet Galaxy S8 -älypuhelimet testiin runsas viikko sitten ja niiden pariviikkoinen käyttötestijakso on vielä kesken. Ennen varsinaisen testiartikkelin julkaisua olemme kuitenkin jo ehtineet ottamaan muutamia vertailukuvia Galaxy S8:n kameralla Galaxy S7 edgen kameraan verrattuna.

Galaxy S8 -mallien kamera on teknisiltä ominaisuuksiltaan pitkälti identtinen viimevuotisten Galaxy S7 -mallien kameroiden kanssa, mutta käytännössä kamerasensori on päivitetty uudempaan. Kameran tarkkuus on edelleen 12 megapikseliä ja se hyödyntää valon vaiheentunnistukseen perustuvaa Dual Pixel -tarkennusta sekä f1.7 aukkosuhteen optisesti vakautettua sensoria. Galaxy S8 -malleista löytyvä kuvasensori on malliltaan Sony IMX333 tai Samsung S5K2L2 ISOCELL, jotka ovat teknisesti identtisiä keskenään (1/2,55-tuumainen sensori, 1,4 um pikselikoko). Sama kamera on siis myös suuremmassa Galaxy S8+ -mallissa. Uutena käyttäjän näkymättömissä tapahtuvana ominaisuutena Galaxy S8 -mallit prosessoivat lopullisen kuvan useamman peräkkäin otetun kuvan kuvadatan perusteella.

Otimme mahdollisimman identtiset vertailukuvat neljästä eri tilanteesta sekä Galaxy S8:lla että Galaxy S7 edgellä. Kuvat otettiin automaattiasetuksella, ilman HDR:ää ja täydellä 12 megapikselin kuvakoolla. Ohessa on tarkasteltavana 415 x 450 pikselin kokoinen rajaus molempien kameroiden kuvista, sekä kuvat erikseen täydessä koossaan. Maininnan arvoisena seikkana kaikki Galaxy S7 edgellä otetut kuvat olivat jostain syystä tiedostokooltaan noin kaksinkertaisia Galaxy S8:aan nähden.

Ensimmäinen vertailukuvapari otettiin aurinkoisena poutapäivänä ja molemmat puhelimet käyttivät alhaisinta ISO 40 -herkkyysasetusta sekä lyhyttä noin 1/1600-1/1800 sekunnin suljinaikaa. Molempien puhelimien kuvat ovat melko saman tyyppisiä, mutta pieniä erojakin löytyy. Galaxy S8:n kuvassa jälkikäsittelyn määrä on kontrastin osalta maltillisempi ja vaaleiden kohtien osalta vähemmän ylivalottunut. Lisäksi Galaxy S8:n värimaailma on hieman sinertävämpi.

Päivänvalossa otetussa lähikuvassa puhelimien kuvausetäisyys ei valitettavasti osunut aivan samaan kohtaan, jonka myötä Galaxy S7 edgellä otettu kuva on aavistuksen lähempää. Molemmat puhelimet ottivat kuvansa lähes identtisellä noin 1/140 sekunnin suljinajalla sekä alhaisella ISO 40 -herkkyydellä. Sekä kokonaisuutena että läheltä tarkasteltuna kuvien väliset erot ovat varsin pieniä. GS7 edgen kuvassa syvyysterävyysalue on kapeampi, mutta se saattaa johtua hieman pienemmästä kuvausetäisyydestä. Lisäksi GS7 edgen kuvassa joissain yksityiskohdissa saattaa olla havaittavissa aavistuksen enemmän korostusta GS8:aan nähden.

Hieman heikommassa sisävalaistuksessa otettu toinen lähikuva tallentui Galaxy S8:lla hieman edeltäjäänsä pidemmällä suljinajalla (1/33 vs. 1/50 s) sekä pienemmällä herkkyysasetuksella (ISO 160 vs. 200). Galaxy S8:lla otettu kuva on aavistuksen valoisampi, joka näkyy myös värien toistossa. Lähempää tarkasteltuna kuvan voi myös havaita olevan selvästi terävämpi ja yksityiskohtaisempi.

Ilta-aikaan otetussa hämäräkuvassa molempien puhelimien kamerat käyttivät identtisiä asetuksia (1/10 sekuntia, ISO 1250). Vallinneisiin valaistusolosuhteisiin nähden molemmat puhelimet onnistuivat taltioimaan mukavasti valoa. Galaxy S7 edgen kuva on kaksikosta hieman kellertävämpi ja samalla myös epäluonnollisempi. Yksityiskohdiltaan GS8:n kuva näyttää lähempää tarkasteltuna hieman skarpimmalta, joskin erot ovat melko pieniä.

Muutaman yksittäisen vertailukuvan perusteella ei toki voi tehdä syvääluotaavia ja kaikenkattavia päätelmiä Galaxy S8:n ja Galaxy S7 edgen kameroiden välisestä kuvanlaatueroista, mutta oheisten neljän kuvan avulla on jo havaittavissa, että erot ovat melko pieniä, kuten kameraspeksien perusteella osasimme jo ennakkoon aavistella. Havaintojemme perusteella Galaxy S8 saattaa kuitenkin tarjota pieniä parannuksia kuvanlaatuun mm. värintoiston ja vähemmän ylikorostuneen kuvaprosessoinnin muodossa.