Testissä AMD:n uusista 3. sukupolven Ryzen-prosessoreista 12-ytiminen Ryzen 9 3900X ja 8-ytiminen Ryzen 7 3700X.

Päivitys 2.9.2019: Artikkelin testituloksiin on päivitetty tuoreet tulokset Ryzen 9 3900X- ja Ryzen 7 3700X -prosessoreilla päivitetyllä biosilla ja piirisarja-ajureilla sekä lisätty mukaan mm. Ryzen 5 3600- ja 3600X-tulokset sekä tehorajoittamaton Core i9-9900K.

AMD:n uuteen Zen 2 -arkkitehtuuriin pohjautuvat 3. sukupolven Ryzen-prosessorit saapuvat myyntiin tänään 7. heinäkuuta. Saimme io-techin testiin heti tuoreeeltaan 12-ytimisen Ryzen 9 3900X:n ja 65 watin TDP-arvolla varustetun 8-ytimisen Ryzen 7 3700X:n.

Tutustuimme Zen 2 -arkkitehtuurin saloihin ja Matisse-koodinimellisten Ryzen 3000 -sarjan prosessoreiden ominaisuuksiin jo aiemmin julkaistussa katsauksessamme, joten tässä artikkelissa keskitytään edellä mainittujen prosessoreiden suorituskykyyn, tehonkulutukseen ja lämpötiloihin sekä ylikellotuspotentiaaliin.

Ennen kuin 16-ytiminen Ryzen 9 3950X saapuu myyntiin syyskuussa, AMD:n Ryzen 3000 -sarjan terävintä kärkeä edustaa 12-ytimien Ryzen 9 3900X, joka kilpailee samassa hintaluokassa Intelin 8-ytimisen ja Hyper-Threading-ominaisuudella varustetun Core i9-9900K:n kanssa. Ryzen 9 3900X on hinnoiteltu Suomessa 549 euroon, kun Core i9-9900K irtoaa edullisimmillaan 515 eurolla.

Suomessa 359 euroon hinnoiteltu 8-ytiminen Ryzen 7 3700X on puolestaan hieman halvempi kuin 8-ytiminen Core i7-9700K, joka maksaa tällä hetkellä noin 420 euroa.

6-ytimiset Ryzen 5 3600X- ja 3600-mallit saapuvat io-techin testiin myöhemmin.

 

Prosessoreiden esittely

Ryzen 9 3900X

12-ytiminen Ryzen 9 3900X on ensimmäinen Ryzen 9 -sarjan prosessori ja se tukee SMT-ominaisuuden ansiosta 24 säiettä. Ilmoitettu perustaajuus on 3,8 GHz  ja Boost-ominaisuuden myötä kellotaajuus voi nousta maksimissaan 4,6 GHz:iin.

Jokaisella ytimellä on oma 512 kilotavun kokoinen L2-välimuisti, kaikkien ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on 48 megatavua ja prosessorin TDP-arvo on 105 wattia. Myös 3700X:n mukana toimitetaan RGB-valaistu Wraith Prism -vakiocooleri.

Käytännön testeissä kaikkien ytimien rasituksessa Ryzen 9 3900X toimi Noctuan NH-D15-coolerilla jäähdytettynä noin 4050 MHz:n kellotaajuudella ja yhden ytimen rasituksessa kellotaajuus nousi 4300 MHz:iin.

 

Ryzen 7 3700X

Ryzen 7 3700X on 8-ytimisistä malleista vähävirtaisempi 65 watin TDP-arvolla. Tuettuna on SMT-ominaisuus ja sen ansiosta 16 säiettä. Ilmoitettu perustaajuus on 3,6 GHz ja Boost-ominaisuuden myötä kellotaajuus voi nousta maksimissaan 4,4 GHz:iin.

Jokaisella ytimellä on oma 512 kilotavun kokoinen L2-välimuisti, kaikkien ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on 32 megatavua. Prosessorin mukana toimitetaan Wraith Spire -vakiocooleri.

Käytännön testeissä kaikkien ytimien rasituksessa Ryzen 7 3700X toimi Noctuan NH-D15-coolerilla jäähdytettynä noin 4150 MHz:n kellotaajuudella ja yhden ytimen rasituksessa kellotaajuus nousi 4300 MHz:iin.

 

Testikokoonpano

Ryzen-prosessorit testattiin Asuksen uudella X570-piirisarjaan perustuvalla Crosshair VIII Hero -emolevyllä. Vertailukohtana testeissä oli AMD:n leiristä edellisten Zen- ja Zen+-sukupolvien lippulaivamallit Ryzen 7 2700X- ja 1800X.  Intelin leiristä mukaan ajettiin testit 8-ytimisellä ja Hyper-Threading-ominaisuutta tukevalla Core i9-9900K -lippulaivamallilla ja 8-ytimisellä Core i7-9700K:lla. Intel-alustalla emolevynä oli käytössä Asuksen Z390-piirisarjaan perustuva Maximus XI Extreme.

Päivitys 2.9.2019: Taulukkoihin on päivitetty mukaan tulokset Ryzen 5 3600-, 3600X- ja 2600X- sekä Core i5-9600K- ja 9400F-prosessoreilla ja lisäksi Ryzen 9 3900X- ja Ryzen 7 3700X -testit on ajettu uusiksi.

Molemmilla alustoilla oli käytössä 16 gigatavua DDR4-3200-nopeudella toimivaa muistia 14-14-14-34-latensseilla ja molempiin emolevyihin päivitettiin ennen testejä tuorein BIOS-versio. Prosessoreita jäähdytettiin Noctuan kahdella 140 mm:n tuulettimella varustetulla NH-D15-coolerilla.

Huom! Kaikki prosessorit toimivat testeissä vakiona, paitsi Intelin Core i9-9900K -prosessorilla mukana on tulokset 95 watin TDP-arvolla, jolloin Turbo-kellotaajuus laskee kaikkien ytimien rasituksessa jonkin ajan kuluttua 4,7 GHz:stä n. 4,1 GHz:iin sekä  tehorajoittamattomat tulokset, jolloin 95 watin TDP-rajoitus heitetään romukoppaan.

 

Hintataso Suomessa 7.7.2019

 

Muiden komponenttien osalta avonaisessa testikokoonpanossa oli käytössä Gigabyten GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjain, 64-bittinen Windows 10 Pro-käyttöjärjestelmän uusin 1903-versio ja testiohjelmat oli asennettuna M.2 SSD:lle ja virransyötöstä vastasi Cooler Masterin 850-wattinen V850-virtalähde.

LGA 1151 -alusta:

  • Intel Core i7-9700K (8/8 ydintä/säiettä)
  • Intel Core i9-9900K (8/16 ydintä/säiettä)
  • Asus ROG Maximus XI Extreme (Z390-piirisarja)
  • 2 x 8 Gt G.Skill TridentZ RGB @ DDR4-3200 (14-14-14-34)
  • Samsung 970 Pro 512 Gt M.2 SSD (PCIe 3.0)

 

AM4-alusta:

  • AMD Ryzen 7 1800X (8/16 ydintä/säiettä)
  • AMD Ryzen 7 2700X (8/16 ydintä/säiettä)
  • AMD Ryzen 7 3700X (8/16 ydintä/säiettä)
  • AMD Ryzen 9 3900X (12/24 ydintä/säiettä)
  • Asus ROG Crosshair VIII Hero (X570-piirisarja, BIOS: 0702)
  • 2 x 8 Gt G.Skill TridentZ RGB @ DDR4-3200 (14-14-14-34)
  • Corsair MP600 2 Tt M.2 SSD (PCIe 4.0)

 

Muut komponentit:

  • Gigabyte GeForce RTX 2080 Ti
  • Corsair MP600 2 Tt (AMD) / Samsung 970 Pro 512 Gt (Intel)
  • Cooler Master V850 (850 W)
  • Microsoft Windows 10 Pro 64-bit (1903 build)

 

Prosessoritestit

Cinebench R15 -renderöintitesti testattiin kaikilla prosessorisäikeillä ja vain yhdellä säikeellä.

Uudempi vuonna 2018 julkaistu Cinebench R20 on kestoltaan pidempi ja se testattiin myös kaikilla prosessorisäikeillä ja vain yhdellä säikeellä.

Blender-renderöintitestissä oli käytössä legendaarinen BMW Benchmark -testi ja ohjelma osaa hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä.

V-Ray Next Benchmark on Chaos Groupin julkaisema testiohjelma, joka mittaa prosessorin suorituskykyä säteenseurannassa (Ray Tracing) ja osaa hyödyntää kaikkia ytimiä.

Handbrake-ohjelmalla enkoodattiin Fast 1080p30 -presetillä ja H.264-koodekilla (x264) 6,3 gigatavun kokoinen 3840×1714-resoluution .mov-video .mp4 -containeriin (lataa lähdevideo).

Enkoodasimme Handbrakella myös Matroskan H.265 MKV 1080p30-presetillä ja x265-koodekilla 410 megatavun kokoisen 3840×1608-resoluution videon .mkv-containeriin (lataa lähdevideo).

Adobe Lightroom Classic CC:llä exportattiin 250 kpl RAW-kuvia JPG-formaattiin, kuvat pienennettiin 1920×1080-resoluutiolle ja tallennettiin. Operaatioon kulunut aika mitattiin sekuntikellolla.

Adobe Premiere Pro CC:llä exportattiin 10 minuutin mittainen editoitu videoprojekti H.264 YouTube 4K (2160P) -esiasetuksilla videotiedostoksi. Operaatioon kulunut aika mitattiin sekuntikellolla.

AIDA64:n Memory Benchmark mittaa keskusmuistin muistiväylän kaistanleveyttä megatavuina sekunnissa luku-, kirjoitus- ja kopiointitesteissä. Testissä huomionarvoinen seikka on Ryzen 7 3700X:n alhainen kirjoitusnopeus. Tulos johtuu AMD:n mukaan siitä, että yhdellä CCD-piirillä varustetut 6- ja 8-ytimisissä prosessoreissa on käytössä kirjoitusnopeuden osalta puolet kahdella CCD:llä varustettujen 12- ja 16-ytimisten prosessoreiden muistikaistasta. CCD:n ja I/O-piirin välinen linkki on kirjoituksen osalta 16-bittinen siinä missä luku on 32-bittinen.

Kenties juuri tästä syystä AIDA:n kehittäjä on lisännyt muistitestiin informaation, että luku- ja kirjoitustestit eivät edusta tosielämän kuormitusta, vaan lähimpänä sitä on kopiotesti.

AIDA:n muistitesti ilmoittaa myös latenssin eli kuinka kauan kestää, kun prosessori pyytää (read command) ja hakee tietoa keskusmuistista. Uuden chiplet-suunnittelut myötä 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden keskusmuistin latenssi on kasvanut noin 6-7 nanosekuntia toisen sukupolven ja yhden piisirun Ryzen 7 2700X:ään verrattuna. Kasvanutta latenssia uusissa Ryzeneissä kompensoi tuplattu L3-välimuisti eli tietoa ei tarvitse siirtää piirin ulkopuolelle enää niin paljon ja usein kuin aiemmin.

 

BIOS 0066 vs 7509 vs 0702 (Asus Crosshair VIII Hero)

Päivitetty 9.7.2019

Ryzen-alustana testissä käytössä olleeseen Asuksen X570-piirisarjaan perustuvaan Crosshair VIII Hero -emolevyyn oli ennen julkaisua tarjolla AMD:n toimittama BIOS-versio 0066 ja Asus puolestaan julkaisi myöhemmin tarjolle vielä kaksi uudempaa BIOS-versiota 7509 ja 7702. Asuksen mukaan versionumero 0066 tarkoittaa, että kyseessä on beta-bios, johon on tehty muutoksia ilman täyttä validointia. Tiedustelimme suoraan AMD:lta, kumpaa BIOS-versiota testeissä olisi hyvä käyttää, johon saimme vastaukseksi, että 7509 on todennäköisesti lähempänä julkaisubiosia, joka tulee myös kuluttajien saataville. Kumpikaan taho ei pyytänyt tai määrännyt käyttämään jompaa kumpaa BIOS-versiota, vaan päädyimme itse lopulta käyttämään 7509-versiota, joka olisi lähempänä sitä, mitä kuluttajat tulevat saamaan käsiinsä. Tällä hetkellä Asuksen kotisivuilla uusin ladattavissa oleva BIOS-versio on 0702.

Ehdimme kuitenkin ajamaan testit biosin 0066-versiolla ennen päivitystä 7509-versioon ja kuten yllä olevasta taulukosta näkee, 7509 tarjosi n. 1-2 % paremman suorituskyvyn.

Päivitys: Testasimme suorituskykyä myös Asuksen uudella 0702-julkaisubiosilla ja latasimme ja asensimme varmuuden vuoksi uudelleen 1.07.07.0725-piirisarja-ajurit AMD:n kotisivuilta. Kyseiset ajurit oli ladattu ja käytössä jo alkuperäisissä testeissä, mutta tulosten perusteella emme ole täysin varmoja toimivatko ne kunnolla. 0702-biosilla ja uudelleenasennetuilla piirisarja-ajureilla prosessoritestien tulokset paranivat pääsääntöisesti noin 1 %, mutta Cinebench R15 1T -testin tulos parani 5 %. Pelitesteissä nähtiin hyvin pieniä muutoksia suuntaan tai toiseen, jotka menevät kuitenkin mittausten virhemarginaaliin.

Boost-kellotaajuudessa ei havaittu muita eroja kuin, että kellotaajuus nousi nyt yli 4500 MHz:iin ja parhaimmillaan 4565 MHz:iin. Esimerkiksi Blender-rasituksessa yhdellä säikeellä kellotaajuus kävi hetkellisesti 4550 MHz:ssä, mutta pidempiaikaisessa kellotaajuus tasaantui 4325 MHz:iin.

Jäämme odottamaan tulevia BIOS-päivityksiä ja mahdollisia päivityksiä muun muassa prosessoreiden Boost-taajuuden käyttäytymiseen. Ajamme tarvittaessa testit uusiksi ja päivitämme tulokset 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden osalta, jos uusilla BIOS-versioilla tulee merkittäviä muutoksia suorituskykyyn.

 

3D-testit

Pelisuorituskyky eri näyttöresoluutioilla

Korkeammilla 1440p- ja 2160p-näyttöresoluutioilla prosessorin merkitys vähenee merkittävästi ja suorituskyvystä tulee entistä enemmän näytönohjainriippuvainen. Koska todellisuudessa monet pelaavat kuitenkin Full HD:ta korkeammilla resoluutioilla, testasimme Ryzen 9 3900X:llä ja Core i9-9900K:lla, minkälaiset erot syntyvät, kun peli on hyvin näytönohjain- tai prosessoririippuvainen ja miten suurempi näyttöresoluutio vaikuttaa suorituskykyyn.

Battlefield V on graafisesti todella näyttävä peli ja tukee DirectX 12:n ohella uusimpia tekniikoita, kuten DXR-säteenseurantaa ja DLSS-reunojenpehmennystä. Peli pyörii yllättävän hyvin vähän heikommallakin raudalla. Core i9-9900K oli 1440p-resoluutiolla noin 6 % suorituskykyisempi kuin Ryzen 9 3900X ja 2160p-resoluutiolla ero kaventui 2 %:iin.

Yleisesti ottaen Shadow of  the Tomb Raider on graafisesti hyvin raskas peli näytönohjaimille ja myös se tukee DirectX 12:n ohella uusimpia tekniikoita, kuten DXR-säteenseurantaa ja DLSS-reunojenpehmennystä. 1440p-resoluutiolla prosessorit olivat tasoissa ja 2160p-resoluutiolla eroa syntyi 2 % Core i9-9900K:n hyväksi.

The Witcher 3 on sen verran vanha peli, ettei siinä ole DirectX 12 tukea, mutta grafiikat edustavat aikakautensa parhaimmistoa. Pelimoottori on erittäin riippuvainen prosessorin, muistien ja alustan suorituskyvystä, mutta samalla se on erityisesti 4k-resoluutiolla myös graafisesti hyvin vaativa. Core i9-9900K oli 1440p-resoluutiolla noin 15 % suorituskykyisempi kuin Ryzen 9 3900X ja 2160p-resoluutiolla ero kaventui noin 2 %:iin.

 

Pelisuorituskyky 1920×1080-resoluutiolla

Ajoimme pelitestit kaikkien testiprosessoreiden kesken 1920×1080-resoluutiolla ja käytössä oli suorituskykyinen Gigabyten GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjain, jotta näytönohjain ei olisi pullonkaulana.

The Witcher 3 testattiin Ultra ja High -kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla OCAT-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus ja 99. persentiili Novigrad-kaupunkikentässä.

Battlefield V testattiin DirectX 12 -rajapinnalla Ultra-kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla OCAT-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus ja 99. persentiili Tirailleur-kentässä.

F1 2019 testattiin Ultra High -kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla OCAT-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus  ja 99. persentiili sateisella Singaporen radalla.

Shadow of the Tomb Raider testattiin Highest-kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla OCAT-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus  ja 99. persentiili.

Counter Strike: Global Offensivessa oli käytössä alhaiset kuvanlaatuasetukset ja käytimme FPS Benchmark -testiä keskimääräisen ruudunpäivitysnopeuden mittaamiseen.

 

Tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset

Tehonkulutus- ja lämpötilamittauksissa prosessoreita rasitettiin Cinebench R20 -testillä, Handbrake-ohjelmalla H.264-enkoodauksella ja Battlefield V -pelillä. Kaikkia prosessoreita jäähdytettiin avonaisessa testipenkissä Noctuan NH-D15 -coolerilla ja kahdella 140 mm:n tuulettimella.

Tehonkulutusta mitattiin seinästä Etech PM-300 -mittarilla, joka kertoo koko kokoonpanon tehonkulutuksen ilman näyttöä.

Intelin prosessoreilla kokoonpanon tehonkulutus laski Turbo-taajuuden 95 watin TDP-rajoituksen myötä jonkin ajan kuluttua 9900K:lla esimerkiksi Handbrake-testissä 156 wattiin ja 9700K:lla 156 wattiin.

Lämpötilat mitattiin HWiNFO-ohjelmalla ja kyseessä on testin aikana mitattu lämpötilan maksimiarvo ja yksittäiset ytimet saattavat toimia muutamia asteita viileämpänä.

Intelin prosessoreilla kokoonpanon tehonkulutus laski Turbo-taajuuden 95 watin TDP-rajoituksen myötä jonkin ajan kuluttua esimerkiksi Handbrake-testissä molemmilla prosessoreilla 64 asteeseen.

Huom! Suora lämpötilojen vertailu Intelin ja AMD:n prosessoreiden kesken ei ole mahdollista, sillä mittausprosessiin liittyy liian monta muuttujaa kahdella täysin erilaisella alustalla, vaikka käytössä on sama cooleri. Tulokset ovat suuntaa antavia.

 

Ylikellotustestit

Kaikki AMD:n Ryzen-prosssorit ovat kerroinlukottomia olivat ne X-malli tai ei. Lisäksi edullisemmissakaan piirisarjoissa ei ole rajoituksia ylikellottamisen suhteen.

Testasimme Ryzen 9 3900X- ja Ryzen 7 3700X -prosessorit avonaisessa testipenkissä Noctuan järeällä NH-D15-coolerilla. Aikataulusyistä prosessoriytimien ylikellotuspotentiaalia haettiin suoraviivaisesti Cinebench R20 -testissä.

AMD:n 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden ominaisuuksiin kuuluvat Precision Boost Overdrive- ja Automatic Overclocking -ominaisuudet, jotka paperilla tarkoittavat sitä, että emolevyn virransyötön teho- ja virtarajoituksia nostetaan ja Boost-maksimitaajuutta korotetaan maksimissaan 200 MHz. Pikaisissa käytännön testeissämme ominaisuudella saavutettiin Ryzen 9 3900X:llä ja Ryzen 7 3700X:llä Cinebench R20:lla kuitenkin vain reilu 1 % parannus suorituskykyyn, kun manuaalisesti ylikellottamalla suorituskykyä saatiin puristettua lisää 6-7 %.

Huom! io-techin testiprosessorit ovat AMD:n lähettämiä testikappaleita, eikä kaupasta ostettuja retail-versioita, joten ylikellotustesteissä saavutetut tulokset ovat suuntaa antavia. Kannattaa huomioida, kun kokoonpano siirretään avonaisesta testipenkistä kotelon sisälle, lämmöt nousevat useammalla asteella.

 

Ryzen 9 3900X

12-ytimisellä Ryzen 9 3900X:llä Cinebench R20 rullasi vakaasti 4,3 GHz:n kellotaajuudella, kun prosessoriytimille syötettiin käyttöjännitettä 1,4125 volttia. Prosessorin lämpötila nousi maksimissaan 79 asteesta 87 asteeseen ja kokoonpanon tehonkulutus 218 watista 231 wattiin.

 

Ryzen 7 3700X

8-ytimisellä Ryzen 7 3700X:llä Cinebench R20 rullasi vakaasti 4,35 GHz:n kellotaajuudella, kun prosessoriytimille syötettiin käyttöjännitettä 1,45 volttia. Prosessorin lämpötila nousi maksimissaan 74 asteesta 83 asteeseen ja kokoonpanon tehonkulutus 165 watista 188 wattiin.

 

Suorituskyky ylikellotettuna

Cinebench R20 -testissä molempien prosessoreiden tulos parani ylikellotettuna noin 6-7 %.

The Witcher 3:ssa molemmilla prosessoreilla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus parani ylikellotettuna noin 3 %.

 

DDR4-muistinopeus ja Ryzen 3:n suorituskyky

3. sukupolven Ryzen-prosessoreissa DDR4-muistit kykenevät toimimaan aiempaa korkeammilla kellotaajuuksilla. DDR4-3600-nopeuteen asti muistien kellotaajuus eli memclk, muistiohjaimen kellotaajuus eli uclk ja Infinity Fabric liitäntärajapinnan kellotaajuus eli fclk ovat sidottu toisiinsa.

Kun muistien kellotaajuus nousee yli DDR4-3600-nopeuden, muistiohjaimen kellotaajuus eli uclk puolittuu automaattisesti ja samalla latenssi kasvaa. Muistiohjaimen kellotaajuutta ei pysty manuaalisesti säätämään eli yli DDR4-3600-nopeuksilla se toimii aina puolella kellotaajuudella muisteihin verrattuna. Infinity Fabricin kellotaajuus ei puolestaan nouse yli 1800 MHz:n, vaikka muistitaajuutta nostettaisiin, mutta sitä pystyy manuaalisesti säätämään 33 MHz:n askelin. Pikaisella kokeilulla saimme nostetttua fclk-kellotaajuuden manuaalisesti 1800 MHz:stä 1900 MHz:iin, mutta muistien latenssiin tai käytännön suorituskykyyn sillä ei tuntunut olevan juurikaan vaikutusta.

Muistiohjaimen kellotaajuuden näkee CPU-Z-ohjelman muistivälilehdeltä ja Infinity Fabricin kellotaajuden Ryzen Master -ohjelmalla.

Testasimme G.Skillin Trident Z Royal DDR4-3600 C16 -muisteilla Ryzen 9 3900X:n ylikellottamista ja saimme muistit toimimaan DDR4-4000-nopeulla CL16-asetuksilla ja DDR4-4200-nopeudella CL18-asetuksilla. DDR4-4400-nopeudella kokoonpano ei enää suostunut lainkaan postaamaan muistijännitteestä tai latensseista riippumatta.

Kuten AIDA64:n muistitestin tuloksista nähdään, muistiväylän kaistanleveys kasvaa korkeamman DDR4-muistinopeuden myötä, mutta DDR4-3600-nopeudella latenssi on 68,3 nanosekuntia, kun taas DDR4-4000-nopeudella se kasvaa 75 nanosekuntiin.

Adobe Lightroomissa DDR4-4000-nopeudella ja alhaisilla latensseilla RAW-kuvien exporttaus sujui 8 % nopeammin kuin DDR4-3200-nopeudella.

The Witcher 3:ssa paras suorituskyky parani 3 % DDR4-3600-nopeudella ja CL16-latensseilla.

 

Loppuyhteenveto

AMD:n uudet 3. sukupolven Ryzen-prosessorit jatkavat siitä mihin aiemmat kaksi sukupolvea jäivät. Yhtiö tarjoaa työpöytäalustalle entistä enemmän ja tehokkaampia prosessoriytimiä kilpailukykyiseen hintaan. Tällä kertaa parantuneen suorituskyvyn taustalla ovat uusi Zen 2 -arkkitehtuuri ja 7 nanometrin valmistusprosessi.

Hyötykäytössä AMD painelee suorituskyvyn osalta 12-ytimisellä Ryzen 9 3900X -prosessorillaan täysin omille luvuille ja jopa 350 euron hintainen 8-ytiminen Ryzen 7 3700X päihittää jokaisessa prosessoritestissä Intelin 160 euroa kalliimman Core i9-9900K:n.

Pelikäytössä Intel on edelleen ykkönen, mutta esimerkiksi erittäin prosessoririippuvaisissa The Witcher 3- ja F1 2019 -peleissä Full HD -resoluutiolla 3. sukupolven Ryzen 9 3900X kuroo edellisen sukupolven Ryzen 7 2700X:n noin 35 % eron Core i9-9900K:hon noin 20 %:iin. Vähemmän prosessoririippuvaisissa eli valtaosassa pelejä erot jäävät alle 10 %:iin ja korkeammilla resoluutioilla, kuten 4K:lla erot jäävät 1-2 %:iin.

Vaikka uudet Ryzenit on valmistettu pienemmällä 7 nanometrin viivanleveydellä, toimivat ne täydessä rasituksessa noin 80-asteisina. Tästä syystä jäähdytykseen kannattaa panostaa ja lisäksi Precision Boost 2 -ominaisuus palkitsee paremmasta jäähdytyksestä hieman korkeammalla kellotaajuudella ja suorituskyvyllä.

Ylikellotustesteissä uudet Ryzenit eivät pärjänneet kovinkaan hyvin ja molemmat Ryzen 9 3900X ja Ryzen 7 3700X saatiin ylikellotettua Noctuan NH-D15-coolerilla avonaisessa testipenkissä 4,3-4,35 GHz:n kellotaajuudelle. Prosessoreiden suorituskyky parani ylikellotettuna Cinebench R20:ssä noin 6-7 % ja The Witcher 3:ssa noin 3 %.

Muistit saatiin toimimaan DDR4-4200-nopeudella, mutta parasta suorituskykyä tarjosivat DDR4-3600- ja DDR4-4000-nopeudet alhaisemmilla CL16-latensseilla. Muisteja ylikellottamalla saavutettiin Adobe Lightroomissa 8 % ja The Witcher 3:ssa 3 % parempi suorituskyky.

AMD on vielä julkaisemassa 16-ytimisen Ryzen 9 3950X -prosessorin syyskuussa, joka parantaa yhtiön kilpailukykyä erityisesti hyötykäytössä entisestään. Tuorempien roadmap-vuotojen perusteella Intel tulee pysyttelemään 14 nanometrin prosessissaan vielä seuraavat pari vuotta ja ensi vuonna markkinoille odotetaan Comet Lake -koodinimellisiä työpöytäprosessoreita, joista tulee saataville ainakin 10-ytiminen malli.

This site uses XenWord.
;