AMD esitteli Zen 4 Epycin ja CDNA 3 -kiihdyttimen APU-piiriksi yhdistävän Instinct MI300:n
Maailman ensimmäisessä datakeskuksiin suunnitellussa APU-piirissä on samalle alustalle integroituna HBM-muisteja, Zen 4 -prosessorisiruja, CDNA 3 -laskentasiruja ja 3D V-Cachen tyyppistä uuden sukupolven Infinity Cache -välimuistia.
AMD:n tuoreet patentit paljastavat HPC-APU-piirin olevan edelleen kehitystyön alla
AMD:n esiin kaivetuissa patenteissa esiintyy muun muassa GPU:n dynaaminen muistinhallinta ja muita APU-piirin toimintaan liittyviä patentteja.