AMD esitteli kehittynyttä 3D-paketointia käyttävää Instinct MI300 -kiihdytintä
Instinct MI300 rakentuu neljästä perustasirusta, yhdeksästä niiden päälle sijoitettavasta prosessori- ja GPU-sirusta sekä kahdeksasta HBM-muistipinosta.
AMD:n teknologiajohtaja Mark Papermaster kertoi Zen 4c:stä ja MI300:sta
Zen 4c saapuu markkinoille ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla haastamaan Arm-palvelinprosessoreita ja Zen 4:n sekä CDNA3:n yhteen paketoiva Instinct MI300 on saatu jo tehtaalta takaisin laboratorioon.
Yhdysvaltojen El Capitan -supertietokone perustuu AMD Instinct MI300 -APU-piireihin
Instinct MI300 perustuu samaan paketointiin integroituihin Zen 4- ja CDNA 3 -siruihin sekä HBM-muisteihin.
AMD esitteli Zen 4 Epycin ja CDNA 3 -kiihdyttimen APU-piiriksi yhdistävän Instinct MI300:n
Maailman ensimmäisessä datakeskuksiin suunnitellussa APU-piirissä on samalle alustalle integroituna HBM-muisteja, Zen 4 -prosessorisiruja, CDNA 3 -laskentasiruja ja 3D V-Cachen tyyppistä uuden sukupolven Infinity Cache -välimuistia.