Intelin Meteor Lake -prosessorit tuovat L4-välimuistin takaisin
ADM- tai Adamantine-koodinimellinen L4-välimuisti on patentin mukaan sijoitettu Foveros-paketoidun piirin pohjimmaiseen interposer-siruun.
Intelin vuotaneet Hot Chips diat kertovat tulevien sukupolvien Tile-arkkitehtuurista
Intel käyttää omista erillisistä siruistaan nimeä Tile siinä missä AMD:lla on käytössä Chiplet.
PC Watch: Meteor Lakessa on enemmän TSMC:n kuin Intelin valmistamia siruja
14. sukupolven Core-prosessoreissa on sivuston tietojen mukaan vain yksi Intel 4 -prosessilla valmistettu siru sekä kolme TSMC:n N6- ja N5-prosesseilla valmistettavaa sirua, jotka on Foveros-paketoitu Intelin 22 nm:n ”alustapiirin” päälle.
Intelin tuleva Meteor Lake parrasvaloissa tehdaskierroksella
CNETin tehdaskierroksella esillä oli jo aiemminkin nähtyjä piirejä kuten Ponte Vecchio ja Sapphire Rapids, mutta myös vuonna 2023 julkaistava Meteor Lake -kuluttajaprosessori
Intel Accelerated: EMIB- ja Foveros-paketointiteknologiat
Intel tulee hyödyntämään EMIB- ja/tai Foveros-paketointiteknologioita liki kaikissa tulevissa tuotteissaan.
Intel investoi yli 2,9 miljardia euroa Rio Ranchon tuotantolaitoksen kasvattamiseen
Rio Ranchon laajennus ei paranna piirisirujen tuotantokapasiteettia, vaan lopputuotteiden paketointikapasiteettia Foveros-teknologiaa hyödyntäen.
Intelin ensimmäinen 7 nanometrin prosessori Meteor Lake julkaistaan 2023
Vaikka Meteor Lakesta puhutaan 7 nanometrin prosessorina, se rakentuu todellisuudessa useammasta eri prosesseilla valmistetuista Foveros-paketoiduista siruista.
Tuore vuoto paljasti Intelin Lakefield-prosessorin nimeämiskäytännön
Yksi viisiytimisistä Lakefield-prosessoreista tullaan tuntemaan nimellä Core i5-L16G7
Intelin 5-ytiminen Lakefield 3DMark-vuodossa
Lakefieldissä on varsin erikoisesti 5 ydintä: yksi tehokas Sunny Cove ja neljä vähävirtaista Tremontia.
Intel julkaisi esittelyvideon Lakefield-hybridiprosessorista
Lakefield-hybridiprosessorissa on yksi tehokas Sunnycove-ydin ja neljä virtapihiä Tremont-ydintä. Prosessori hyödyntää Foveros-paketointia, jossa on pinottuna päällekkäin useampia siruja sekä muistipiirejä.
Intelin Foveros-prototyypistä tuli Lakefield
Intelin Foveros-teknologia tarkoittaa pakkausteknologiaa, jossa on aktiivinen I/O-logiikkaa sisältävä interposer, järjestelmäpiiri ja muistipiirit on pinottu päällekkäin yhdeksi kokonaisuudeksi.
Intel esitteli Foveros-paketoinnin ja hybridi-x86-prosessorin
Intelin Foveros-teknologia hyödyntää aktiivista interposeria, joka hoitaa sen päälle asennettavien piirien välisen kommunikaation sekä esimerkiksi piirisarjan tehtävät, jonka päälle voidaan asettaa useita eri piirejä tarpeiden mukaan.