Maailmanlaajuinen piiripula näkyy otsikoissa parhaiten juuri puolijohdevalmistuskapasiteetin riittämättömyytenä, mutta todellisuudessa tilanne on monen palasen summa. Esimerkiksi piirien paketoinneissa käytettävissä materiaaleissa ja paketointikapasiteetissa on paikoin ongelmia.
Intel on ilmoittanut lähtevänsä paikkaamaan tilannetta panostamalla 3,5 miljardia dollaria eli reilut 2,9 miljardia euroa Rio Ranchon tuotantokompleksiin New Mexicon osavaltiossa. Investointi ei kuitenkaan kohdistu piirituotantokapasiteettiin, vaan tuotantolaitoksen uudessa laajennusosassa tullaan paketoimaan piirejä Foveros-teknologian avulla. Vaikka Intel ei sitä ilmeisesti erikseen sanonutkaan, tulee tuotantolaitos kaikella todennäköisyydellä mahdollistamaan myös EMIB-siltapiirien integroinnin paketointiin.
Rio Ranchon laajennustyöt aiotaan aloittaa kuluvan vuoden lopulla ja tuotantokoneistojen pitäisi yskähtää käyntiin vuotta myöhemmin vuoden 2022 lopulla. Intel on lisäksi sitoutunut ostamaan kaiken tuotantolaitoksen vaatiman sähkön uusiutuvista energialähteistä.
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä
Keskustele aiheesta forumilla