Taiwanilainen Commercial Times: TSMC:n 5 nm:n prosesseilla tulossa siruja liki kaikilta valmistajilta
Osittain analyytikkojen arvioihin ja nimettömiin lähteisiin perustuneen artikkelin mukaan TSMC:n 5 nanometrin prosesseja tulevat käyttämään liki kaikki jätit AMD:sta ja Applesta NVIDIAan ja jopa Inteliin asti.
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin
Jättimäistä interposeria tullaan käyttämään Broadcomin 5 nanometrin prosessilla valmistettavassa MCM-prosessorissa, jossa tulee olemaan useita järjestelmäpiirejä sekä 96 gigatavua HBM2-muistia yhdessä paketissa.
Bloomberg: Intel, Qualcomm ja Broadcom lopettaneet piirien toimittamisen Huaweille
Bloombergin mukaan yhdysvaltalaiset piirivalmistajat noudattavat hallinnonsa määräyksiä ja eivät toistaiseksi toimita piirejä Huaweille.
Broadcomin suunnitelma ostaa Qualcomm torpattiin valtion väliintulolla
Broadcomin vihamielisiksi käyneet ostoaikeet Qualcommista saivat tylyn lopun, kun Yhdysvallat totesi mahdollisen kaupan voivan vaarantaa valtion turvallisuuden.