Jättimäistä interposeria tullaan käyttämään Broadcomin 5 nanometrin prosessilla valmistettavassa MCM-prosessorissa, jossa tulee olemaan useita järjestelmäpiirejä sekä 96 gigatavua HBM2-muistia yhdessä paketissa.

Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei olisi mahdollista perinteisen paketoinnin rajoissa.

TSMC on nyt ilmoittanut lyöttäytyneensä yhteen Broadcomin kanssa kehittääkseen yhtiön Chip-onWafer-on-Substrate- eli CoWoS-paketointiin erittäin suuren interposer-alustan. Tiedotteen mukaan uuden interposerin pinta-ala on noin 1700 neliömilliä ja se rakentuu todellisuudessa useammasta yhteen liitetystä interposerista, sillä TSMC:n valotuslaitteistot mahdollistavat suurimmillaan 858 neliömillin kokoiset rakenteet. Tulevaisuudessa kehitystyötä aiotaan jatkaa entistä suurempien interposereiden valmistamiseksi.

Uusi interposer tulee ensimmäisenä käyttöön Broadcomin suunnitteleman prosessorin tai kiihdyttimen mukana. Se tullaan valmistamaan 5 nanometrin valmistusprosessilla ja sisältämään useita erillisiä järjestelmäpiirisiruja, sekä kuusi HBM2e-pinoa, jotka tarjoavat yhteensä 96 gigatavua muistia ja muistikaistaa 2,7 teratavua sekunnissa.

Lähteet: AnandTech, TSMC

This site uses XenWord.
;