IEDM 2022: SRAM-solujen skaalautuminen pysähtymässä
SRAM-solujen skaalautumisen pysähtyminen lupaa huonoa, sillä niitä käytetään muun muassa modernien piirien välimuisteissa, jotka ovat puolestaan merkittävä tekijä piirin suorituskyvyn kannalta.
Alphawave IP ja TSMC tuottivat ensimmäiset piirit uudella N3E-valmistusprosessilla
N3E on TSMC:n toisen sukupolven 3 nanometrin luokan EUV-valmistusprosessi ja sen odotetaan olevan huomattavasti varhaisempaa N3-prosessia suositumpi.
PC Watch: Meteor Lakessa on enemmän TSMC:n kuin Intelin valmistamia siruja
14. sukupolven Core-prosessoreissa on sivuston tietojen mukaan vain yksi Intel 4 -prosessilla valmistettu siru sekä kolme TSMC:n N6- ja N5-prosesseilla valmistettavaa sirua, jotka on Foveros-paketoitu Intelin 22 nm:n ”alustapiirin” päälle.
TechInsight: SMICin 7 nanometrin prosessi on kopioitu TSMC:ltä
SMIC:n prosessilla on valmistettu ainakin MinerVan BitCoin-louhintasirua jo vuoden päivät.
Intelin Meteor Lake -prosessoreiden yksityiskohdat vuodossa
Igor’s Lab on saanut käsiinsä tietoja ensi vuonna julkaistavien 14. sukupolven Core -prosessoreiden mobiiliversioista.
TSMC esitteli FinFlex-teknologian N3-valmistusprosesseille
FinFlex mahdollistaa suorituskykyoptimoitujen, keskilinjaa noudattavien sekä tiheys- ja energiatehokkuusoptimoitujen transistorien käytön samassa sirussa.
Teknologiajätit lopettivat piirien toimituksen Venäjälle Ukrainaan hyökkäyksen johdosta
AMD:n ja Intelin lopetettua piirien toimituksen Venäjälle ja Valko-Venäjälle maat eivät tule saamaan lohtua edes venäläisistä Elbrus-prosessoreista, sillä myös TSMC on ilmoittanut lopettaneensa kaupankäynnin maan kanssa.
TSMC: Osa valmistajista valittaa piiripulasta vaikka istuu suurten varastojen päällä
TSMC kertoo priorisoineensa tuotantoa asiakkaille, jotka sen tutkimusten perusteella kärsivät oikeasti piiripulasta.
TSMC:n toimitusjohtaja: Piiripulaan helpotusta vasta 2023
Toimitusjohtaja C.C. Wein mukaan yhtiö saa valmiiksi lisäkapasiteettia vuonna 2023, jolloin myös piiripulan uskotaan helpottavan.
DigiTimes: TSMC aikaistaa 4 nanometrin N4-prosessin aikataulua
Raportoidun aikataulun mukaan TSMC aloittisi N4:n massatuotannon jo kuluvan vuoden viimeisellä neljänneksellä, kun alun perin silloin oli määrä aloittaa vasta riskituotanto.
TSMC:n hallituksen puheenjohtaja: Piiripulan syynä on kauppasota, ei valmistuskapasiteetti
Myös Taiwanin puolijohdevalmistajien teollisuusjärjestön hallitusta vetävän Mark Liun mukaan ilman kauppasodan aiheuttamaa epävarmuutta nykyinen valmistuskapasiteetti riittäisi vastaamaan kysyntään ja ylikin.
Euroopan ensimmäinen oma HPC-järjestelmäpiiri suunnitellaan Intiassa ja valmistetaan Taiwanissa
Vaikka piirin ominaisuudet on päätetty ja ainakin osin myös kehitetty Euroopassa, hoitaa intialainen Open-Silicon Research varsinaisen fyysisen toteutuksen suunnittelun.
Analyytikot uskovat piiripulan jatkuvan pitkälle vuoteen 2022
Piiripulaa pahentaa omalta osaltaan myös Taiwanissa aloitettu veden säännöstely, jota vastaan TSMC ja muut valmistajat taistelevat tilaamalla tehtailleen vettä tankkereilla.
Nikkei: Apple kehittää micro OLED -teknologiaa yhteistyössä TSMC:n kanssa
Applen ja TSMC:n projektin kerrotaan edenneen jo ensimmäisiin koe-eriin asti, mutta massatuotantoon odotetaan menevän vielä vuosia.
Taiwanilaiset puolijohdevalmistajat lupaavat priorisoida automaailman asiakkaat muiden edelle
Taiwanin johtavat puolijohdevalmistajat kuten TSMC ja UMC ovat sitoutuneet hallituksen pyyntöjen myötä priorisoimaan automaailman piiritarpeet ainakin toistaiseksi muiden alojen edelle.