TSMC:n toimitusjohtaja: Piiripulaan helpotusta vasta 2023

15.4.2021 - 19:25/ Petrus Laine Kommentit (33)

Toimitusjohtaja C.C. Wein mukaan yhtiö saa valmiiksi lisäkapasiteettia vuonna 2023, jolloin myös piiripulan uskotaan helpottavan.

Lue lisää

DigiTimes: TSMC aikaistaa 4 nanometrin N4-prosessin aikataulua

1.4.2021 - 21:00/ Petrus Laine Kommentit (5)

Raportoidun aikataulun mukaan TSMC aloittisi N4:n massatuotannon jo kuluvan vuoden viimeisellä neljänneksellä, kun alun perin silloin oli määrä aloittaa vasta riskituotanto.

Lue lisää

TSMC:n hallituksen puheenjohtaja: Piiripulan syynä on kauppasota, ei valmistuskapasiteetti

31.3.2021 - 21:44/ Petrus Laine Kommentit (27)

Myös Taiwanin puolijohdevalmistajien teollisuusjärjestön hallitusta vetävän Mark Liun mukaan ilman kauppasodan aiheuttamaa epävarmuutta nykyinen valmistuskapasiteetti riittäisi vastaamaan kysyntään ja ylikin.

Lue lisää

Euroopan ensimmäinen oma HPC-järjestelmäpiiri suunnitellaan Intiassa ja valmistetaan Taiwanissa

26.2.2021 - 13:07/ Petrus Laine Kommentit (23)

Vaikka piirin ominaisuudet on päätetty ja ainakin osin myös kehitetty Euroopassa, hoitaa intialainen Open-Silicon Research varsinaisen fyysisen toteutuksen suunnittelun.

Lue lisää

Analyytikot uskovat piiripulan jatkuvan pitkälle vuoteen 2022

25.2.2021 - 13:01/ Petrus Laine Kommentit (88)

Piiripulaa pahentaa omalta osaltaan myös Taiwanissa aloitettu veden säännöstely, jota vastaan TSMC ja muut valmistajat taistelevat tilaamalla tehtailleen vettä tankkereilla.

Lue lisää

Nikkei: Apple kehittää micro OLED -teknologiaa yhteistyössä TSMC:n kanssa

11.2.2021 - 22:59/ Petrus Laine Kommentit (1)

Applen ja TSMC:n projektin kerrotaan edenneen jo ensimmäisiin koe-eriin asti, mutta massatuotantoon odotetaan menevän vielä vuosia.

Lue lisää

Taiwanilaiset puolijohdevalmistajat lupaavat priorisoida automaailman asiakkaat muiden edelle

27.1.2021 - 23:10/ Petrus Laine Kommentit (31)

Taiwanin johtavat puolijohdevalmistajat kuten TSMC ja UMC ovat sitoutuneet hallituksen pyyntöjen myötä priorisoimaan automaailman piiritarpeet ainakin toistaiseksi muiden alojen edelle.

Lue lisää

Taiwanilaislähteet: Puolijohdevalmistajat ovat nostaneet hintojaan

18.12.2020 - 12:44/ Petrus Laine Kommentit (3)

Aasiasta kantautuvien tietojen mukaan useat pienemmät valmistajat ovat jo kohottaneet hintojaan, kun TSMC on puolestaan perunut alennuksia suurimmille asiakkailleen.

Lue lisää

Katsaus AMD:n RDNA2-grafiikka-arkkitehtuuriin

25.11.2020 - 01:20/ Petrus Laine Kommentit (17)

Tutustumme AMD:n uuteen RDNA2-grafiikka-arkkitehtuuriin, Navi 21 -grafiikkapiiriin ja siihen perustuvien Radeon RX 6800 -sarjan näytönohjaimien ominaisuuksiin.

Lue lisää

TSMC kertoi prosessi- ja paketointiteknologioidensa edistymisestä: N5P ensi vuonna, N4 ja N3 vuonna 2022

25.8.2020 - 14:16/ Petrus Laine Kommentit (6)

TSMC:n 5 nanometrin N5-prosessi on jo massatuotannossa ja se saa seuraa ensi vuonna parannellusta N5P-prosessista ja myöhemmin N4-prosessista.

Lue lisää

Maailman suurimmaksi älypuhelinvalmistajaksi noussut Huawei lopettaa lippulaivajärjestelmäpiirien tuotannon

10.8.2020 - 17:52/ Oskari Manninen Kommentit (7)

Huawein toimitusjohtaja Richard Yu on todennut tämän vuoden voivan jäädä viimeiseksi valmistajan lippulaivajärjestelmäpiirien osalta.

Lue lisää

Nikkei: TSMC lopettaa Huawein sirujen tuotannon

20.7.2020 - 21:09/ Petrus Laine Kommentit (58)

Nikkein mukaan TSMC on lopettanut jo tilausten vastaanottamisen Huaweilta ja toimittaisi viimeiset sirut yhtiölle syyskuun aikana.

Lue lisää

Taiwanilainen Commercial Times: TSMC:n 5 nm:n prosesseilla tulossa siruja liki kaikilta valmistajilta

12.5.2020 - 18:31/ Petrus Laine Kommentit (11)

Osittain analyytikkojen arvioihin ja nimettömiin lähteisiin perustuneen artikkelin mukaan TSMC:n 5 nanometrin prosesseja tulevat käyttämään liki kaikki jätit AMD:sta ja Applesta NVIDIAan ja jopa Inteliin asti.

Lue lisää

TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin

6.3.2020 - 00:12/ Petrus Laine Kommentit (11)

Jättimäistä interposeria tullaan käyttämään Broadcomin 5 nanometrin prosessilla valmistettavassa MCM-prosessorissa, jossa tulee olemaan useita järjestelmäpiirejä sekä 96 gigatavua HBM2-muistia yhdessä paketissa.

Lue lisää

NVIDIA varmisti TSMC:n tuottavan jatkossakin valtaosan yhtiön piireistä

23.12.2019 - 11:51/ Petrus Laine Kommentit (0)

TSMC:n ja Samsungin käyttö saattaa olla toisinto Pascal-sukupolvesta, jossa suurin osa piireistä valmistettiin TSMC:n 16 nm:llä ja vain kaksi pienintä sirua Samsungin 14 nm:llä.

Lue lisää