Intelin Foveros-teknologia hyödyntää aktiivista interposeria, joka hoitaa sen päälle asennettavien piirien välisen kommunikaation sekä esimerkiksi piirisarjan tehtävät, jonka päälle voidaan asettaa useita eri piirejä tarpeiden mukaan.

Intel esitteli aiemmin tällä viikolla Intel Architecture Day -tapahtumassaan muun muassa seuraavan sukupolven suorituskykyiset Sunny Cove -x86-ytimet sekä Gen11-grafiikka-arkkitehtuurin. Näiden lisäksi tapahtumassa oli myös esillä uusi Foveros-paketointiteknologia ja ensimmäinen sitä soveltava järjestelmäpiiri.

Intelin valmistuslinjoilla on käytössä useita rinnakkaisia valmistusprosesseja. Vaikka nimellisesti puhutaan esimerkiksi 14 nanometrin piireistä, on prosessorit ja piirisarjat valmistettu eri prosesseilla. Nyt Compute- ja IO-painotteiset prosessit ovat saaneet rinnalleen uuden ”Foveros”-prosessin, jolla valmistetaan saman nimistä paketointia käyttäviä tuotteita.

Foveros on 3D-paketointiteknologia, joka hyödyntää aktiivista interposeria. Se on suunnattu piireille, joille yhtiön nykyinen EMIB-siltapiiriteknologia ei ole riittävä ratkaisu esimerkiksi kaistatarpeen vuoksi. Reititystehtävien lisäksi aktiivinen interposer voi sisältää esimerkiksi piirisarjan (Platform Controller Hub, PCH) tai erilaisia I/O-yhteyksiä sen päälle pinottujen piirien käyttöön. Tämän hetkisissä prototyyppipiireissä interposer on valmistettu 22 nanometrin valmistustekniikalla ja sen päältä löytyy 10 nanometrin prosessilla tehty järjestelmäpiiri sekä muistia POP-paketoinnissa (Package-on-Package). Teknologia mahdollistaa kuitenkin myös useamman kuin yhden piirin asentamisen interposerin päälle ja mahdollisen muistipiirin alle.

Foveros-prototyypistä löytyvä 10 nanometrin prosessilla valmistettava järjestelmäpiiri, joka sisältää muun muassa yhden Sunny Cove -prosessoriytimen, neljä tarkemmin määrittelemättömän sukupolven Atom-prosessoriydintä, GT2-tason Gen11-grafiikkaohjaimen ja 4 x 16-bittisen LPDDRR4-muistiohjaimen. Intel on tehnyt aiemminkin ns. hybridi-x86-prosessoreita, joissa käytetään useampaa eri tyyppistä x86-ydintä, mutta ne ovat olleet erittäin harvassa.

Alapuolelta löytyvän PCH- tai IO-piirin tehtäviä hoitavan interposerin tai POP-paketoidun muistin tarkempia teknisiä yksityiskohtia ei paljastettu, mutta alustan kerrottiin tukevan PCIe M.2- ja UFS-standardeja tallennustilalle.

Koko Foveros-prototyyppipiiri on kooltaan 12×12 millimetriä ja sen kerrotaan kuluttavan valmiustilassa vain 2 milliwattia energiaa. Piiri on ominaisuuksiensa perusteella suunattu mobiilikäyttöön, mutta asiasta tiedotettaneen myöhemmin, kun se julkaistaan vuoden 2019 aikana. Intelin mukaan prosessori on toteutettu nimeltä mainitsemattoman asiakkaan toiveiden mukaiseksi ratkaisuksi ja etenkin vain 2 milliwatin kulutuksen valmiustilassa olleen tärkeä kriteeri piirin kohdalla. Jim Kellerin mukaan yhtiöllä on työn alla myös useita muita Foveros-teknologiaa hyödyntäviä tuotteita.

Lähteet: Intel, AnandTech

This site uses XenWord.