AMD valmistelee parhaillaan seuraavan sukupolven Ryzen 8000 -sarjan prosessoreita Zen 5 -ytimillä. Kannettavien puolella katseet ovat keskittyneet tällä hetkellä Strix Point -koodinimelliseen prosessoriin, joka on ehtinyt esiintymään jo ensimmäisissä vuodoissakin.
AMD:n Strix Point on seuraavan sukupolven monoliittinen mobiiliprosessori, tai vanhemmin termein APU-piiri. Aiemman MilkyWay@Home-vuodon perusteella tiedetään, että prosessorissa tulee olemaan 12 prosessoriydintä, neljä enemmän kuin aiemmissa APU-piireissä. Huhujen mukaan ytimistä osa olisi Zen 5- ja osa Zen 5c -ytimiä ja nyt nettiin on vuotanut kaksi kuvaa, joista toinen antaa tukensa hybriditeorialle ja listaa prosessorissa olevan neljä ”P-ydintä” ja kahdeksan ”E-ydintä”, jotka molemmat tukevat SMT-teknologiaa, eli käytössä on yhteensä 24 säiettä. Kuvat ovat HWiNFO- ja CPU-Z-sovelluksista ja kuten vielä julkaisemattomille prosessoreille on tyypillistä, ei sovellukset osaa tulkita kaikkia ominaisuuksia oikein.
HWiNFO on lainannut terminologiansa luonnollisesti ensin hybridiprosessoreita markkinoille tuoneelta Inteliltä, eikä se mene ihan yksiin AMD:n kanssa. AMD:n tapauksessa ”P-ytimet” viittaavat oletettavasti Zen 5 -ytimiin ja ”E-ytimet” Zen 5c -ytimiin. AMD:n c-ytimet ovat fyysisesti pienempiä, kuin perusytimet, mutta ominaisuuksiltaan identtisiä. Tilansäästö on saatu puolittamalla L3-välimuisti per ydin ja laskemalla ydinten tavoitekelotaajuuksia. Kuten niin usein julkaisemattomien Engineering Sample -prosessoreiden kanssa, HWiNFO ja CPU-Z eivät osaa kuitenkaan tulkita kaikkea oikein, joten esimerkiksi ”P-” ja ”E-ytimet” on voitu tulkita väärin päin, joten niidenkin osalta jää ilmaan pieni epävarmuus. HWiNFO tulkitsi ainakin kellotaajuudet ja välimuistit selvästi väärin, eikä CPU-Z suoriutunut senkään vertaa tunnistaen vain yhden ytimen ja säikeen.
Prosessoriydinten ulkopuolella Strix Point tulee sisältämään Ryzen AI -tekoälykiihdyttimiä sekä 16 Compute Unit -yksikön ns. RDNA 3.5 -grafiikkaohjaimen. Nimensä mukaisesti RDNA 3.5 tulee olemaan välimuoto RDNA 3:n ja RDNA 4:n välillä. Huhujen mukaan RDNA 4:n uudistuksista RDNA 3.5:een olisi päätynyt FP32-tuella päivittynyt skalaari-ALU ja paranneltu geometriayksikkö. Myös WaveMMA-käskyjen kiihdytyksen pitäisi olla entistä nopeampaa.
Lähde: Overclock3D
N4lla tehty.
Vasta zen6 tulee käsittääkseni N3E:llä.
Se, mikä tässä on mielenkiintoista on tuo L3-välimuisti.
Ilmeisesti sitä on 2 x16 MiB, tehoytimet muodostavat oman 4 ytimen CCX:n ja C-ytimet oman 16 ytimen CCX:n.
Mutta jonkinlainen dilemma tälle tulee olemaan pelit, jotka käyttävät 5-8 säiettä, mutta joissa on silti 1-2 selvästi raskaampaa säiettä;
Jos
1 )Niitä ajetaan pelkillä tehoytimillä, osalla ytimistä ajetaan kahta säiettä yhtä aikaa, mikä hidastaa
2) Niitä ajetaan molemmilla ydintyypeillä, erilliset L3-välimuistit aiheuttavat ylimääräistä hidastumista datan siirtymiseen ytimiltä toisille
3) Niitä ajetaan pelkillä C-ytimillä, niiden raskaampien säikeiden suoritusnopeus kärsii.
Että jotkut pelit pyörinevät paremmin kahdeksalla tehoytimellä kuin tällä 4+8-ratkaisulla.
Tosin kun tämä on APU/mobiiliprossu niin siinä voinee muutenkin olla jo hieman rajoitetumpi suorituskyky tehobudjetin vuoksi.
Toisaalta onko tuo 4+8 se paras mitä mobiili puolelle meinaavat tuoda vai voisiko sieltä olla tulossa ehkäpä myös 8+8?
Kyllähän tuommonen 24 säiettä suorittava prosessori mobiilialustalla on jo tehopakkaus ja parempaa kuin mitä Intel tarjoaa.