AMD esitteli Computex 2021 -virtuaalimessuilla aiemmin tänä vuonna uusia Zen 3 -prosessoreita 3D V-Cache -välimuistilla. Prosessorit tarjoavat yhden päivityssyklin lisää AM4-kannalle ennen AM5-kannan Zen 4 -prosessoreita.
Lisa Su kertoi Computex-messuilla yhtiön olevan valmis aloittamaan Zen 3 V-Cache -prosessoreiden valmistuksen vielä kuluvan vuoden aikana. Nyt yhtiön teknisen markkinoinnin johtaja Robert Hallock on kertonut uutta prosessoreiden aikataulusta ja varmistanut, että uudet V-Cache-prosessorit tulevat saataville kauppoihin vuoden 2022 ensimmäisellä puoliskolla.
Zen 3 -CCD-siruissa on oletuksena 32 Mt L3-välimuistia. Välimuisti oli koko ajan varustettu valmiudella V-Cache -välimuistille, mutta se pidettiin tiukasti salassa Computex-messuihin asti. Lisävälimuisti asennetaan sirun päälle ja ne yhdistetään toisiinsa TSV-läpivienneillä (Through-Silicon-Via). AMD:n omien testien mukaan 4 GHz:n kellotaajuudelle lukittu 12-ytiminen Zen 3 V-Cachella on peleissä 4-25 % nopeampi, kuin samalle kellotaajuudelle lukittu Zen 3 ilman V-Cachea eli Ryzen 9 5900X, ja keskimäärin puhutaan noin 15 %:n parannuksesta.
Samassa AMD:n videossa varmistettiin myös virallisesti jo aiemmin vuodoista tihkuneita seikkoja, kuten AM5-alustan DDR5- ja PCI Express 5.0 -tuki prosessorista riippuen. Lisäksi jälkikäteen varmistettiin, että AM5-alusta tullaan julkaisemaan vuoden 2022 aikana.
Päivitys: Uutisessa kerrottiin aiemmin virheellisesti, että prosessorit olisivat myöhästymässä aikataulustaan. Todellisuudessa AMD oli viitannut Computexissa vain tuotannon aloittamiseen tämän vuoden puolella, ei myyntiin tulemiseen.
Lähde: AMD @ YouTube
Aivan helvetisti. Ei ole vahvistettu muuta kuin että tulee työpöydälle, mutta siis käytännössä varma juttu, että ei tule APU tuoteperheeseen. Ehkä joskus tulevaisuudessa, tai lähes varmasti siis
Tismalleen sama SRAM-piiri ei toimine Cezanne-piirin eli nykyisen zen3-APUn kanssa, koska sieltä hyvin todennäköisesti ei löytyne läpivientejä ja välimuistin ohjauslogiikkaa samasta paikasta. Ja APUssa se kakku haluttaisiin myös näyttiksen käyttöön.
Mutta jos 64 megaa kakkua tarjoisi APU-piirissä joko pelkästään näyttikselle tai sitten L4-kakkuna molemmille puolille yhteisenä, se mahdollistaisi aika paljon järeämmän näyttiksen laittamisen sinne ilman että muistikaista tulee pahaksi pullonkaulaksi. 32 megaakin yksistään näyttikselle olisi jo ihan ok 1080p-resolla.
Eli odotellaan sitä oikeasti seuraavan sukupolven APUa tämän kanssa.
Käytännössä DDR5 + 32 megaa L3-kakkua tai DDR5 + 64 megaa yhteistä L4-kakkua voisi mahdollistaa 3-4 kertaa järeämmäm integroidun näyttiksen seuraavan sukupolveen APUun ilman pahaa muistipullonkaulaa – toki se 3-4x järeämpi näyttis myös maksaisi paljon pinta-alaa.
Työpöytäprosuista olin päättelevinään säännöksi, että L3-v-cachea laitetaan vain cachen päälle? Johtojen pituuden ja alla olevan piin lämpöjen takia.
Esim. 5700G:ssä on 16 megaa L3-cachea. Voi olla halvempaa laittaa toiset 16 ilman v-cache-systeemeitä.
Aika äkkiä ollaan L4-tasolla APUjen kanssa.
Näyttis ei pysty käyttämään CPUn L3-kakkua. Tosiaan unohtui edellisestä viestistäni oleellinen sana välistä, editoin sen nyt sinne.
APUlle haluttaisiin kakkua lisää nimenomaan näyttiksen framepuskurin kakuttamista varten, siten että sinne mahtuisi yleisimmin käytetyillä resoluutioilla koko back- ja z-puskuri, jolloin näyttiksen kaistantarve DRAMiin putoaisi merkittävästi.
Ja jos tähdätään 1080p-resoon niin sitten sitä halutaan vähintään 32 megaa.
Se, että CPU-puolen kakun koko tuplattaisiin ei auttaisi yhtään siihen näyttispuolen kaistaongelmaan.
Ja jos taas halutaan tehdä yksi kakku joka toimii sekä CPU- että GPU-puolelle, siitä pitää tehdä uusi taso (eli CPUn näkökulmasta L4)
Eli käytännössä hypoteettinen Zen 3+ v-cache APU on tämmöinen:
Zen 3 APU ytimet+muistiohjain+L1-L2-L3+GPU käännetään ylösalaisin ja päälle laitetaan lämpöä johtava piipala
Zen 3 APUlle jätetään "tyhjä kohta" jossa on vain läpiviennit, jonka päälle laitetaan L4 v-cache.
Voiko sen tyhjän kohdan toteuttaa ilman, että se lisää turhaan piipinta-alaa?
Ei noiden tuotantovaihdeiden (ohentaminen ja bondaaminen) lisääminen niin paljoa maksa.
Ladotaanhan flash-muisteihin (flash-die bonding) parhaimmillaan 160 kpl hyvin ohuiksi ohennettuja flash-piirejä päällekäin.
Ja vaikka tuossa operaatiossa vedetään hyppylankatyylisesti hurja määrä hyvin ohuita johtimia, niin ei se paljonkaan tunnu flash-piirien hintoihin vaikuttavan.
Ja tämä CPU/SRAM -bondaaminen on vähän yksinkertaisempaa, kun piirit vain kohdistetaan paikalleen ilman erillisiä johtimia.
katso liitettä 709138katso liitettä 709140
Ei
Siinä, että välimuistin alle jätettäisiin tyhjä kohta ei ole mitään järkeä, koska se "tyhjä kohta" maksaisi ihan saman verran kuin se, että siihen paikkaan laitetaan jotain joka tekee jotain.
Käytännössä olisi kaksi vaihtoehtoa:
1) Se SRAM-piilastu laitettaisiin ihan siihen GPU-puolen päälle, ja sitten ehkä ajetaan sitä GPU-puolta inasen pienemmällä kellolla huonomman jäähdytyksen takia.
2) Siitä kakusta osa jäisi sinne logiikkapiilastulle, esim. 16 megaa sinne logiikkapiilastulle ja 32 päälle erilliselle SRAM-piilastulle.
Ja sitten on myös vaihtoehto että laitetaan sinne vaan se 32 megaa kakkua GPUlle ihan samalle piilastulle CPUn ja GPUn kanssa ilman mitään 3d-pinoamista.
AMD chiplet rakenteessa halvimpiin prossumalleihin menee vain yksi CPU chiplet kun kalliimpiin malleihin menee useampia CPU chiplettejä tämä skaalaa kuluja lähes lineaarisesti siten, että se kalleimman piirin valmistus on neljä kertaa kalliimpaa kuin se yhden chipletin prosessori. Tästä syystä uskon, että näistä v-cache prossuista tullee ainakin yksi yhden CPU chipletin prossu markkinoille halvimpana mallina. Olen aika varma, että ainakin Ryzen 7 mallina tämä tulee ulos, mutta tuleeko Ryzen 5 sarjaan v-cachea on enemmän kysymysmerkki.
Hieno kuva päällekkäin pinotuista flasheista. Jännää, miten johdot on saatu kumminkin vedettyä.
Jos pinot ohenee, lämpöjen kuljettaminen pinotun lastun läpi on heti pienempi ongelma.
Sitten on taas helpompi lisäillä APUlle välimuisteja, ja pöytäkoneeseen pinota useampaa lastua päällekkäin (joka on ilmeisesti suunnitelmissakin, eli myös lastujen oheneminen on suunnitelmissa).
Tuota 3xxx sarjaa ei taida löytyä ihan siitä syystä, että tuotanto on ohjattu uudemmille tuotteille todennäköisesti. Aika paljon saa penniä venyttää jos ei 250€ prossu ole muka budjettiluokkaa.
600 € karvalakkinäyttikseen verrattuna 250 € prosu on melko ilmainen.
Meno on vähäsen muuttunut komponenttipulan aikana mutta budjettiosille olisi iso tarve koko ajan olemassa jos niitä vaan kannattaisi myydä.
Verokkina i5 11400f maksaa Verkkokaupassa 175 €, ehkä se budjettiluokassa auttaa saamaan hintaa vähän alaspäin. Ja tuleva 12400 lyö luun kurkkuun 5600x:lle paikallista uutista lainaten.
… Ja noita 3000-sarjan alle 6 c 12 t prosuja ilmeisesti syntyi prosessista hyvin vähän eikä niitä kannattanut alkaa tekemään kastroimalla ehjää.
250€ prossut ovat mallinimienkin perusteella tukevasti keskiluokkaa.
Intel tarjoaa ainakin seuraavia brändejä työpöydälle:
Celeron, Pentium (bronze, silver, gold), i3, i5, i7 ja i9. Tuoreimmassa sukupolvessa i7 ja i9 ovat sama piiri pienellä kellontaajuuserolla. Aika kummallinen näkemys, että jos ei osta high endiä (=i7 ja i9) niin on heti penninvenytyskategoriassa…
i5 prossut ovat olleet koko i-nimeämiskäytänteen alusta asti 200€-300€-luokassa ja kaikista suosituimpia prossuja parhaalla hinta-laatusuhteella. Budjettiprossut on sitten i3 tai alle. Nykyään kun on tuo i9 tullut niin i5 ehkä on "alempaa keskiluokkaa" mallistossa, mutta edes 175€ maksaja i5 10400f ei ole varsinainen budjettiprossu, se vaan on harvinainen huippudiili suhteessa markkinoihin
Jos ja kun se 12400 lyö luun kurkkuun 5600x, niin vaikea uskoa ettei AMD julkaisisi mitään 12400 kilpailijaa, vaan antaisi Intelin kerätä kaikki tilaukset 200-300e -hintaluokasta. Ei kai ne AMD:n Zen4 -prossut ole vielä pitkään aikaan tulossa?
Toisaalta AMD:n prossutuotantokin taitaa olla piiripulan kourissa, joten en tiedä olisiko järkevää satsata johonkin i5 12400 tappajaan, kun kaikki valmistetut Ryzenit taitaa kuitenkin mennä kaupaksi (myös ne ~300$ maksavat 5600x). Voi se taloudellisesti olla parempi veto satsata V-cache tuottavampiin malleihin kuten täällä on arveltu.. Intel tulee kyllä ottamaan budjettiluokan täysin haltuun 12000-sarjallaan. 5600x 300 dollarilla voi olla 12400 rinnalla aika paska diili.
No sehän riippuu täysin siitä mitä i5 12400 ja alusta tulee maksamaan. Jos se maksaa 280€, emot ovat alkaen 280€ ja DDR5 muistit maksavat 280€ per 16gb, niin 5600X on täysin ylivoimainen tuote edelleen 300€ hintaan. Sitten taas jos alustakulut ovat kohtuullisemmat, niin 5600 ilman X:ää julkaisu voisi olla ihan hyvä vastaisku, tai sitten 5600X:n hinnan pudottaminen.
Ei Alder Lake vaadi mitään DDR5sta, se on vain optio
Yksi vaihtoehto olisi tuoda markkinoille joku malli, joka on kallis valmistaa ja suunnilleen pärjää kisassa, mutta valmistaa sitä niin nimellisiä määriä, ettei siitä tule lovea kassaan.
Näyttää imagon kannalta paremmalta, kun testitulokset saadaan testeihin näkyville, vaikkei tavaraa ole käytännössä mahdollista juuri ostaa.
Apple on kai pärjännyt hyvin keskittymällä kalliimman pään tuotteisiin.
Toisaalta AMD:llä ei taida olla tällä hetkellä piiripulaa (ainakaan suomen hyllytilanteita katsastellen) mutta mitenkäs luulet Intelin pärjäävän upouudella valmistustekniikalla ja prosessorilla ? Epäilen Intelin kärvistelevän ainakin puoli vuotta samoin kuin AMD ennen kuin saavat mitään kunnolla hyllylle. Toisaalta voi olla että ketään ei kiinnosta päivittää myöskään emolevyä, muisteja sen prosessorin lisäksi, jos siis Inteliä lähtee arpomaan seuraavaksi valinnakseen…
Intel tulee todennäköisesti lyömään luita kurkkuun ainoastaan win11 -ympäristössä, kunnes Microsoftin joka kertainen windowsin AMD -schedulerin sössiminen saadaan korjattua. En jotenkaan jaksa uskoa että kukaan budjetti konetta kasaava rupeaa ostamaan uutta emolevyä ja muisteja sen intelin 12400 -prossun lisäksi, jos erot ovat noin marginaaliset ja VAIN windows 11 ympäristössä.
Niin olen vähän pihalla siitä, mitä budjettikone oikeastaan on ja kenelle. Luultavasti niitä ei useimmiten kasata itse.
Voi olla, että budjettikone löytyy Citymarketin rullakosta, jossa on halpoja tietokoneita niille jotka tarvii surffikoneen kotiin.
Voi olla myös joku julkisen kilpailutuksen kautta tullut puitesopimus, jossa pitää toimittaa oppilaitoksille tietyt speksit täyttävä läjä edellisen
halpisläjän tilalle, jotka puolestaan jatkaa johonkin atk:n kierrätysfirmaan.
Sitten on aina jokunen, jotka ostaa komponentin kerrallaan Jimmsistä ja kysyy täältä neuvoja.
DDR5-muistin kalleus ensin alkuun on sen puoleen suhteellista (minun näkökulmasta), kun hyvä puoli on, että ne luultavasti pysyy käytössä koko DDR5-muistien elinkaaren ajan ja on yhteensopivia.
Eli DDR5-muistit voi "vaihtaa parempiin" ilman että joutuisi luopumaan muisteista, siirtämällä ne muuhun käyttöön sitä mukaa kun
ddr4-koneet hitaasti vuosien mittaan siirtyy serriin.
Yhtälailla ne DDR5 koneet myös siirtyy sinne SER:n kun DDR6 tulee tuolla logiikalla ? AMD:n roadmapin mukaan uudet 5nm prossut on jo tulossa ensi vuonna jolloin siirtymä DDR5:n hinnat alkaa pikkuhiljaa tippumaan. DDR5 muistitkin hioutuu paremmiksi prosessin parantuessa, joka tiputtaa hintaa ja latensseja todennäköisesti joten tässäkään asiassa ei kannata olla kärjessä. Itse en kyllä keksisi mitään käyttöä ddr5 muisteille jos joutuisin ne parempiin vaihtamaan… Voihan niitä toki yrittää myydä, mutta tuskin kukaan haluaa early adopter muistia surkeilla latensseilla.
Mulla on nurkissa yhteensopivia koneen osia 3½ Ryzen DDR4-koneen verran eli kolme konetta ahkerassa käytössä.
Joskus ensi kesällä olisi tarvis kasata neljäs DDR4-kone yli jääneistä osista. Latenssit ei merkkaa tietyissä koneissa juuri mitään,
kunhan on vaan jotain muistia joka toimii. Tämmöisessä tilanteessa kiva kun palapelin osia voi vekslata miten vaan ja
joskus etsiä vika osia vaihtamalla jos jotain sattuu hajoamaan.
Kyllä tuo aika yksilökohtaista on että kenen nurkissa ylimääräisiä koneen romuja pyörii jaloissa ja keillä ei. Itse pyrin hankkiutumaan eroon kaikesta turhasta roinasta mahdollisimman nopeasti, jotta samalla voi vähän kompensoida uusien roippeiden hintaa.