AMD kertoi Computex 2022 -keynote-esityksessään tarkempia tietoja Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvista Ryzen 7000 -sarjan prosessoreistaan ja AM5-emolevyistä.

Computex 2022: AMD esitteli vuoden alussa CES-messuilla uudet Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen 7000 -sarjan prosessorit ja nyt Computexissa vuorossa oli tarkempia teknisempiä yksityiskohtia prosessoreista ja emolevyistä sekä ensimmäiset maistiaiset käytännön suorituskyvystä.

Zen 4 -arkkitehtuurissa ytimien L2-välimuisti on tuplattu Zen 3:n 512 kilotavusta yhteen megatavuun ja kellotaajuudet on nostettu yli 5 GHz:iin. Mukana on myös uusia tekoälyyn keskittyviä käskyjä. Paremman IPC-suorituskyvyn ja korkeampien kellotaajuuksien myötä AMD odottaa Zen 4 -prosessoreiden tarjoavan yli 15 paremman suorituskyvyn yhdellä säikeellä.

Prosessoreiden chiplet-rakenne on tuttu Zen 3 -arkkitehtuurista eli prosessoriytimet ovat omalla piisirulla ja I/O-piiri omalla piisirulla. 8-ytiminen Core Complex Die- eli CCD-piiri valmistetaan 5 nanometrin viivanleveydellä ja I/O-piiri 6 nanometrillä. I/O-piiriin on nyt integroitu RDNA 2 -grafiikkaohjain ja tuettuna ovat DDR5-muistit ja PCI Express 5.0 -väylästandardi.

Zen 4 -prosessoreille on tulossa kolme piirisarjaa X670E, X670 ja B650. Kaikki kolme piirisarjaa tukevat PCI Express 5.0 -standardia vähintään yhdelle M.2 SSD -liittimelle. Näytönohjaimen PCIe 5.0 -tuki löytyy vain X670E- ja X670-emolevyistä ja X670E tarjoaa kaikissa väylissä PCIe 5.0 -tuen, kun X670-emolevyissä joukossa saattaa olla myös PCIe 4.0 -väyliä.

Uusi AM5-prosessorikanta on LGA eli Land Grid Array, jossa pinnit ovat Intelin prosessoreiden tavoin prosessorin sijaan kannassa. Pinnejä löytyy yhteensä 1718 kappaletta ja kanta tukee prosessoreiden tehonkulutusta 170 wattiin asti. Hyvänä uutisena kuluttajille uusi AM5-kanta on yhteensopiva nykyisten AM4-prosessoricoolereiden kanssa.

Zen 4 -prosessori ja X670E-emolevy tarjoaa maksimissaan 24 kappaletta PCI Express 5.0 -linjoja näytönohjaimelle (x16) ja M.2 SSD:lle, 14 kpl SuperSpeed USB -liitäntöjä (20 Gbps & Type-C), Wi-Fi 6E- ja Bluetooth 5.2 -tuen sekä neljä HDMI 2.1- ja DisplayPort 2 -näyttöulostuloa.

Esityksen päätteeksi toimitusjohtaja Lisa Su antoi ensimmäiset maistiaiset 16-ytimisen Ryzen 7000 -sarjan prosessorin esituotantoversion suorituskyvystä. Ghostwire-pelissä prosessoria esiteltiin toimimassa 5,5 GHz:n kellotaajuudella ja Blender-renderöintitestissä suorituskyky oli 31 % parempi kuin Intelin Alder Lake -koodinimellisellä Core i9-12900K -prosessorilla.

Prosessoreiden tarkemmat mallinimet, kellotaajuudet ja hinnat selviävät myöhemmin. Ryzen 7000 -prosessorit saapuvat myyntiin syksyllä.

Lähde: AMD

This site uses XenWord.
;