Keskihintaluokan laitteisiin suunnattu piiri valmistetaan 12 nanometrin viivanleveydellä.

Huawei on esitellyt vihdoin virallisesti uuden HiSilicon 710 -järjestelmäpiirinsä, jota on odotettu jo pidemmän aikaan yrityksen Kirin 650-sarjan piirien seuraajaksi.

TSMC:n 12 nanometrin prosessilla valmistettava Kirin 710 sisältää neljä 2,2 GHz Cortex-A73- ja neljä 1,7 GHz Cortex-A53-prosessoriydintä sekä Mali-G51 MP4 -grafiikkasuorittimen. Sisäänrakennettu LTE-modeemi tukee Cat.12/13-luokkien nopeuksia, eli 600 Mbit/s latausnopeutta ja 150 Mbit/s lähetysnopeutta.

Piirin digitaalinen signaaliprosessori (DSP) ja kuvasignaaliprosessori (ISP) ovat valmistajan mukaan kehittyneet merkittävästi edeltäjämallista ja tarjoavat nyt mm. entistä parempia valokuvausominaisuuksia. Piiri tukee myös tekoälyominaisuuksia, jotka mahdollistavat mm. kohteen- ja kasvojentunnistuksen.

Huawein mukaan Kirin 710 tarjoaa jopa 75 % parempaa yhden ytimen ja jopa 68 % parempaa monen ytimen prosessorisuorituskykyä. Grafiikkapuolella parannus ei ole aivan yhtä merkittävää, sillä suorituskyvyn kerrotaan nouseen noin 30 %.

Ensimmäinen Kirin 710 -piiriä käyttävä puhelin on samaan aikaan Aasian markkinoille julkistettu Huwei Nova 3i. Uutuuspiiri tullaan tulevaisuudessa näkemään myös monissa muissa yrityksen keskihintaluokan puhelimissa.

Lähteet: Weibo, MyDrivers, GizmoChina

This site uses XenWord.