Huawei esitteli uuden keskihintaluokan puhelimiin suunnatun Kirin 810 -järjestelmäpiirin

24.6.2019 - 14:13/ Juha Kokkonen Kommentit (0)

Huawein uusi seitsemän nanometrin viivanleveydellä valmistettava järjestelmäpiiri on suunnattu ylemmän keskiluokan puhelimiin.

Lue lisää

Huawei julkisti suorituskykyisen Kirin 980 -järjestelmäpiirinsä

31.8.2018 - 15:30/ Juha Kokkonen Kommentit (29)

Uutuus on markkinoiden tämän hetken edistynein mobiilijärjestelmäpiiri useammalla eri osa-alueella.

Lue lisää

Huawei esitteli uuden HiSilicon Kirin 710 -järjestelmäpiirinsä

19.7.2018 - 13:23/ Juha Kokkonen Kommentit (3)

Keskihintaluokan laitteisiin suunnattu piiri valmistetaan 12 nanometrin viivanleveydellä.

Lue lisää

Huawei esitteli uuden Kirin 970 -järjestelmäpiirinsä

2.9.2017 - 15:27/ Juha Kokkonen Kommentit (12)

Huawein Richard Yu esitteli Kirin 970 -järjestelmäpiirin IFA-messujen keynote-puheessaan.

Lue lisää