Huawei julkisti uuden 5 nm prosessilla valmistettavan Kirin 9000 -huippujärjestelmäpiirinsä
Uutuuspiiri on ainakin valmistajana tietojen mukaan tämän hetken suorituskykyisin Android-järjestelmäpiiri
Maailman suurimmaksi älypuhelinvalmistajaksi noussut Huawei lopettaa lippulaivajärjestelmäpiirien tuotannon
Huawein toimitusjohtaja Richard Yu on todennut tämän vuoden voivan jäädä viimeiseksi valmistajan lippulaivajärjestelmäpiirien osalta.
Nikkei: TSMC lopettaa Huawein sirujen tuotannon
Nikkein mukaan TSMC on lopettanut jo tilausten vastaanottamisen Huaweilta ja toimittaisi viimeiset sirut yhtiölle syyskuun aikana.
Taiwanilainen Commercial Times: TSMC:n 5 nm:n prosesseilla tulossa siruja liki kaikilta valmistajilta
Osittain analyytikkojen arvioihin ja nimettömiin lähteisiin perustuneen artikkelin mukaan TSMC:n 5 nanometrin prosesseja tulevat käyttämään liki kaikki jätit AMD:sta ja Applesta NVIDIAan ja jopa Inteliin asti.
Huaweilta keskihintaluokan puhelimiin tarkoitettu Kirin 820 5G -järjestelmäpiiri
Kirin 820 5G on keskihintaluokkaan vakuuttava paketti, joka lainaa kuvaprosessorin ja 5G-modeemin lippulaivamalli Kirin 990:stä.
Huawei esitteli uuden keskihintaluokan puhelimiin suunnatun Kirin 810 -järjestelmäpiirin
Huawein uusi seitsemän nanometrin viivanleveydellä valmistettava järjestelmäpiiri on suunnattu ylemmän keskiluokan puhelimiin.
Huawei julkisti suorituskykyisen Kirin 980 -järjestelmäpiirinsä
Uutuus on markkinoiden tämän hetken edistynein mobiilijärjestelmäpiiri useammalla eri osa-alueella.
Huawei esitteli uuden HiSilicon Kirin 710 -järjestelmäpiirinsä
Keskihintaluokan laitteisiin suunnattu piiri valmistetaan 12 nanometrin viivanleveydellä.
Huawei esitteli uuden Kirin 970 -järjestelmäpiirinsä
Huawein Richard Yu esitteli Kirin 970 -järjestelmäpiirin IFA-messujen keynote-puheessaan.