Toisen sukupolven Optane-asemien 3D XPoint -muistit ovat vielä Intelin ja Micronin yhdessä kehittämiä, mutta jatkossa Intel kehittää teknologiaa eteenpäin itsenäisesti.

Intel on valottanut lehdistölle yhtiön lähitulevaisuuden suunnitelmia muistiteknologioiden parissa. Yhtiö teki muistien saralla pitkään yhteistyötä Micronin kanssa, mutta yhteistyö lopetettiin viime vuonna toisen sukupolven 3D XPoint -muistien kehitystyön tultua valmiiksi.

Intelin Non-volatile Memory Solutions -osaston johtaja Rob Crooken mukaan Intel on toimittanut jo yli 10 miljoonaa QLC-teknologiaan (Quad-Level Cell, 4 bittiä per solu) perustuvaa SSD-asemaa. Tänä vuonna yhtiö tulee aloittamaan uusien Keystone Harbor -koodinimellisten QLC-asemien toimitukset. Asemissa käytetään maailman tiettävästi ensimmäisiä 144-kerroksisia NAND-piirejä.

Intel tulee päivittämään myös muun tyyppisiä soluja käyttävät NAND-piirinsä 144-kerroksisiksi ensi vuonna. Crooke kertoi yhtiön kehittävän edelleen aktiivisesti myös PLC-soluja (Penta-Level Cell, 5 bittiä per solu), mutta ei valottanut niiden aikataulua sen tarkemmin.

3D XPoint -muisteja käyttävät Optane-asemat tulevat päivittymään tänä vuonna Alder Stream -arkkitehtuuriin. Alder Streamissa käytetään toisen sukupolven nelikerroksista 3D XPoint -muisteja, kun ensimmäisen sukupolven asemissa oli käytössä kaksikerroksiset 3D XPoint -muistit. Uuden sukupolven ohjainpiirin myötä asemat tulevat tukemaan PCI Express 4.0 -standardia. Myös Optane Persistent Memory- eli DIMM-muistipaikkoihin sopivat 3D XPoint -asemat tulevat päivittymään uuteen Barlow Bass -sukupolveen tänä vuonna.

Intel ei ole lyönyt lukkoon tulevien Optane-aseman kapasiteetteja, mutta teoriassa asemien kapasiteetti tulee kaksinkertaistumaan, mikäli uusissa asemissa käytetään yhtä montaa muistisirua kuin nykyisissä. Uudet asemat tullaan julkaisemaan Intelin kesäkuussa pidettävän tapahtuman yhteydessä.

Vaikka virallinen yhteistyö Intelin ja Micronin välillä IM Flash -yrityksen välityksellä onkin päättynyt, Intel ostaa 3D XPoint -muistinsa edelleen Micronilta. Yhtiön mukaan sillä on useita tuotantolaitoksia, mitkä pystyvät teknisesti valmistamaan 3D XPoint -muisteja, mutta se ei ole vielä lyönyt lukkoon missä mitäkin tullaan valmistamaan. Yhtiö kuitenkin aikoo siirtyä Micronin valmistamista muistisiruista itse tuotettuihin lähitulevaisuudessa.

Lähde: Blocks & Files

This site uses XenWord.