X-NAND-teknologia lupaa SLC-luokan suorituskykyä QLC:n kapasiteetilla ja hinnalla
X-NAND-teknologian nopeuden salaisuus on piirin sisäisen rinnakkaisuuden kasvattaminen moninkertaiseksi.
Intel julkaisi uuden sukupolven SSD-asemia ja Optane-muisteja
Intelin kuluttajapuolen uutuudet ovat QLC-soluihin luottava SSD 670p sekä Optane-muistia ja QLC NAND-muistia hyödyntävä Optane Memory H20.
Samsungin 2. sukupolven QLC-SSD-asema 870 QVO yltää 8 teratavun kapasiteettiin
Samsung tukee QLC-solujen tyypillisesti heikkoa kirjoitusnopeutta ohjainpiirin LPDDR4-muistilla ja SLC-tilassa toimivalla välimuistilla.
Intel julkaisee tänä vuonna 144-kerroksiset NAND-muistit ja 2. sukupolven Optane-asemat
Toisen sukupolven Optane-asemien 3D XPoint -muistit ovat vielä Intelin ja Micronin yhdessä kehittämiä, mutta jatkossa Intel kehittää teknologiaa eteenpäin itsenäisesti.
Intel julkaisi uudet SSD 665p NVMe SSD-asemat
Intelin toisen sukupolven QLC-soluja käyttävät SSD 665p NVMe SSD-asemat parantavat suorituskykyä maltillisesti, mutta kirjoituskestävyyden luvataan olevan peräti 50 % aiempaa parempi.
Intel kertoi NAND-teknologioidensa tilasta ja kehityssuunnista
Intelin mukaan sen Floating Gate Cell -teknologiaan perustuvat QLC-solut ovat selvästi perinteiseen Charge Trap Cell -teknologiaan perustuvia QLC-soluja luotettavampia.
Intelin uudet Optane H10 -SSD-asemat yhdistävät Optane-muistit ja QLC-Flash-muistit
Intelin uuden Optane H10:n luvataan tarjoavan QLC-soluista huolimatta tyypillisiä TLC-SSD-asemia parempaa suorituskykyä Intel RST -teknologian avulla
Samsung julkaisi 860 QVO -SSD-asemat QLC-soluilla
Samsungin uudet 860 QVO -asemat tuovat yhden, kahden ja neljän teratavun kapasiteetit saataville entistä edullisemmin, mutta QLC-solut eivät vastaa kestävyydeltään tai nopeudeltaan TLC-, MLC- tai SLC-soluja.
Western Digital ja Toshiba esittelivät 2,66 teratavun kapasiteettiin yltävät BiCS4-Flash-piirit
Uusien 96-kerroksisten QLC-tekniikkaa hyödyntävien BiCS4-sirujen kapasiteetti on 1,33 terabittiä ja niitä pinotaan 16 samaan paketointiin, jolloin samassa paketissa on 2,66 teratavua tallennustilaa.
Intel valmistelee QLC-soluihin perustuvia 660p-SSD-asemia, myös 700- ja 760p-sarjojen tiedot vuotivat
QLC-solujen odotetaan laskevan SSD-asemien hintaa per gigatavu merkittävästi.
Toshiba julkaisi maailman ensimmäisen 3D QLC BiCS Flash -muistin
QLC-muisteissa kuhunkin soluun tallennetaan 4 bittiä dataa, mikä nostaa merkittävästi muistien kapasiteettia ja laskee hintaa per gigatavu.