Intel esitteli Foveros-paketointia käyttävän prototyyppiprosessorin viime vuoden joulukuussa. CES-messujen yhteydessä Intel kertoi, että Foveros-prototyyppi tullaan tuntemaan nimellä Lakefield.
Lakefield on niin kutsuttu hybridiprosessori, jossa Intel käyttää useita eri tyyppisiä prosessoriytimiä. Tässä tapauksessa kyse on yhdestä tehokkaasta Sunnycove-ytimestä ja neljästä 10 nanometrin Atom-luokan Tremont-ytimestä. Prosessoriydinten tukena piiriltä löytyy GT2-tason Gen11-grafiikkaohjain sekä yksikanavainen DDR4-muistiohjain.
Nyt Intel on julkaissut YouTubessa videon, jossa se käy havainnollistavasti läpi prosessorin rakenteen ja yksiköt. Prosessorin pinta ala on noin 144mm2 (12 x 12 mm) ja se rakentuu viidestä kerroksesta: paketointi, pohjasiru, joka sisältää välimuisteja ja I/O-väyliä, laskentasiru, joka sisältää itse hybridiprosessorin sekä kahdesta neljän muistipiirin kerroksesta.
Lisäksi videolla esitellään pientä, vain 30 x 125 mm:n konseptiemolevyä Lakefieldille sekä alustoja, joilla Intel uskoo prosessorin tulevaisuudessa näkevänsä. Esillä on niin perinteistä pienikokoista kannettavaa, erilaisia 2-in-1-laitteita ja taulutietokoneita.
No niin tämähän on se Intelin vastaus chipletteihin. Siinä missä amd pistää piirit vierekkäin. Intel pinnaa ne päällekkäin. Kiinnostavaa nähdä miten lämmöt toimii tässä. Pinta-alaahan tämä säästää ja vedot piirien välillä lyhenee huimasti.
Se ainakin on selvää ettei tuollaiseen piirisämpylään mitään tehokasta voida laittaa. Alle 10W kamppeisiin tehty. Aivan eri käyttökohde mitä AMD:n chipleteillä on.
Ei, kun tämä on vastaisku Snapdragon 855:lle ja vastaaville.
Näin minäkin luulen. Applenhän huhutaan siirtyvän ARM prosessoreihin läppäreissään saaden ainakin akunkestoa paremmaksi. Intelin pitää nyt vastata äkkiä huutoon, jotta pysyy kilpailussa mukana.
Hyvää kehitystä tietää kannettavien puolelle!