Lakefield-hybridiprosessorissa on yksi tehokas Sunnycove-ydin ja neljä virtapihiä Tremont-ydintä. Prosessori hyödyntää Foveros-paketointia, jossa on pinottuna päällekkäin useampia siruja sekä muistipiirejä.

Intel esitteli Foveros-paketointia käyttävän prototyyppiprosessorin viime vuoden joulukuussa. CES-messujen yhteydessä Intel kertoi, että Foveros-prototyyppi tullaan tuntemaan nimellä Lakefield.

Lakefield on niin kutsuttu hybridiprosessori, jossa Intel käyttää useita eri tyyppisiä prosessoriytimiä. Tässä tapauksessa kyse on yhdestä tehokkaasta Sunnycove-ytimestä ja neljästä 10 nanometrin Atom-luokan Tremont-ytimestä. Prosessoriydinten tukena piiriltä löytyy GT2-tason Gen11-grafiikkaohjain sekä yksikanavainen DDR4-muistiohjain.

Nyt Intel on julkaissut YouTubessa videon, jossa se käy havainnollistavasti läpi prosessorin rakenteen ja yksiköt. Prosessorin pinta ala on noin 144mm2 (12 x 12 mm) ja se rakentuu viidestä kerroksesta: paketointi, pohjasiru, joka sisältää välimuisteja ja I/O-väyliä, laskentasiru, joka sisältää itse hybridiprosessorin sekä kahdesta neljän muistipiirin kerroksesta.

Lisäksi videolla esitellään pientä, vain 30 x 125 mm:n konseptiemolevyä Lakefieldille sekä alustoja, joilla Intel uskoo prosessorin tulevaisuudessa näkevänsä. Esillä on niin perinteistä pienikokoista kannettavaa, erilaisia 2-in-1-laitteita ja taulutietokoneita.

This site uses XenWord.