Intel julkaisi esittelyvideon Lakefield-hybridiprosessorista

27.2.2019 - 00:24/ Petrus Laine Kommentit (4)

Lakefield-hybridiprosessorissa on yksi tehokas Sunnycove-ydin ja neljä virtapihiä Tremont-ydintä. Prosessori hyödyntää Foveros-paketointia, jossa on pinottuna päällekkäin useampia siruja sekä muistipiirejä.

Lue lisää

Intelin Foveros-prototyypistä tuli Lakefield

8.1.2019 - 16:09/ Petrus Laine Kommentit (0)

Intelin Foveros-teknologia tarkoittaa pakkausteknologiaa, jossa on aktiivinen I/O-logiikkaa sisältävä interposer, järjestelmäpiiri ja muistipiirit on pinottu päällekkäin yhdeksi kokonaisuudeksi.

Lue lisää