Intel julkaisi Core-prosessorit Intel Hybrid Technologyn kera (Lakefield)
Intelin uudet prosessorit ovat poikkeuksellisesti 5-ytimisiä ja niissä on käytössä yksi järeä Sunny Cove -ydin ja neljä kevyttä Tremont-ydintä.
Kanadan Samsung listasi Galaxy Book S -kannettavan Intelin Lakefield-prosessorilla
Intelin ensimmäistä ”big.LITTLE”-tyyppistä Lakefield-prosessoria on esitelty jo useammassakin tuotteessa, mutta Samsungin Galaxy Book S saattaa olla ensimmäinen markkinoille asti ehtivä tuote.
Lenovon vuotanut roadmap: Intelin Tiger Lake saataville syyskuussa
Intel aikoo julkistaa Tiger Laket kesällä, mutta vuodon mukaan prosessorit tulevat saataville vasta syyskuussa yhdessä Lakefield-prosessoreiden kanssa.
Tuore vuoto paljasti Intelin Lakefield-prosessorin nimeämiskäytännön
Yksi viisiytimisistä Lakefield-prosessoreista tullaan tuntemaan nimellä Core i5-L16G7
Lenovo julkisti taittuvanäyttöisen ThinkPad X1 Fold -tietokoneen
ThinkPad X1 Fold on ensimmäinen tai yksi ensimmäisistä Intelin Lakefield-prosessoria käyttävistä tietokoneista.
Intel esitteli Tremont-arkkitehtuurin yksityiskohdat
Tremont on Intelin seuraavan sukupolven Atom-ydin ja se saapuu markkinoille osana Lakefield-prosessoria, joka yhdistää neljä Tremont-ydintä ja yhden Sunny Cove -ytimen samaan pakettiin.
Intelin 5-ytiminen Lakefield 3DMark-vuodossa
Lakefieldissä on varsin erikoisesti 5 ydintä: yksi tehokas Sunny Cove ja neljä vähävirtaista Tremontia.
Intel Investor Day 2019: Ice Laken rakenne lähikuvissa, Lakefield markkinoille 2019 ja Tiger Lake 2020
Intel aikoo julkaista tänä vuonna kannettaviin suunnatun neliytimisen Ice Lake -prosessorin ja erittäin vähävirtaisen Lakefield-hybridiprosessorin. Ensi vuonna kuluttajapuolella vuorossa on Tiger Lake -prosessori Xe-grafiikkaohjaimella, kun palvelinpuoli saa 14 nanometrin Cooper Lake- ja 10 nm:n Ice Lake -prosessorit.
Intel julkaisi esittelyvideon Lakefield-hybridiprosessorista
Lakefield-hybridiprosessorissa on yksi tehokas Sunnycove-ydin ja neljä virtapihiä Tremont-ydintä. Prosessori hyödyntää Foveros-paketointia, jossa on pinottuna päällekkäin useampia siruja sekä muistipiirejä.
Intelin Foveros-prototyypistä tuli Lakefield
Intelin Foveros-teknologia tarkoittaa pakkausteknologiaa, jossa on aktiivinen I/O-logiikkaa sisältävä interposer, järjestelmäpiiri ja muistipiirit on pinottu päällekkäin yhdeksi kokonaisuudeksi.