Intelin Gregory Bryant sivusi keynote-puheessaan seuraavan eli 8. sukupolven Core-mobiili- ja työpöytäprosessoreita, jotka valmistetaan edelleen 14 nanometrin viivanleveydellä ja ne on tarkoitus julkaista markkinoille tämän vuoden lopulla. Kyseessä ovat nykyisten Kaby Lake -koodinimellisten 7. sukupolven Core-prosessoreiden korvaajat, jotka tunnetaan Coffee Lake -koodinimellä.
Bryantin mukaan Intelin insinöörit eivät olleet tyytyväisiä aiemmin annettuun lupaukseen 15 % suorituskykyparannuksesta siirryttäessä 7. sukupolvesta 8. sukupolveen. Kun insinöörit kaivoivat lisää, Intelin lupaa nyt yli 30 % parannusta suorituskykyyn.
Käytännössä vertailun taustalla on 15 watin kaksiytiminen ja Hyper-Threading-ominaisuudella varustettu Core i7-7500U -mobiiliprosessori, jonka suorituskykyä on verrattu Sysmark 2014 -testissä 8. sukupolven 15 watin neliytimiseen ja Hyper-Threading-ominaisuudella varustettuun Core i7 -prosessoriin.
Based on SYSmark* 2014 v1.5 (Windows Desktop Application Performance). Comparing 7th Gen i7-7500U, PL1=15W TDP, 2C4T, Turbo up to 3.5GHz, Memory: 2x4GB DDR4-2133, vs. Estimates for 8th Gen Core i7: PL1=15W TDP, 4C8T, Turbo up to 4 GHz, Memory: 2x4GB DDR4-2400, Storage: Intel® SSD, Windows* 10 RS2. Power policy assumptions: AC mode. Note: Kaby Lake U42 performance estimates are Pre-Silicon and are subject to change. Pre-Si projections have +/- 7% margin of error.
Intel on siis onnistunut pysymään 8. sukupolven U-sarjan Core i7 -prosessorillaan 15 watin TDP-arvossa, mutta kasvattamaan ytimien lukumäärän kahdesta neljään, lisäksi Turbo-kellotaajuus on noussut 3,5 GHz:stä 4 GHz:iin ja DDR4-nopeutta on nostettu pykälällä 2133 -> 2400.
Intelin mukaan tulokset pohjautuvat ennakkoarvioihin, joissa on 7 % virhemarginaali.
Hyvä että parannusta tulee, toisin kuin Skylake -> Kaby Lake, joissa kellolta kellolle suorituskyky pysyi identtisenä. Olikos näistä nyt mitään tietoa, että pelittävätkö vielä Z170/Z270-emoilla, vai meneekö lankut vaihtoon?
Uskoisin, että LGA 1151 -kanta edelleen käytössä..
Juuh, mietin vaan että rajoittaako piirisarja, kun esim. Broadwellithän eivät toimineet Z87:lla.
Valhe, emävalhe, tilasto.
Tuo 30% saatu tosiaan tuossa 15W, mutta mitä sitten parannus 7700->8700 vai mikä lie sitten tuleekaan. Veikkaan 5%
wccftechin mukaan 1151 kanta päivittyy CFL:n mukana V2:seen:
”Coffee Lake S will be launching alongside the brand new Z370 chipset which is known as CFL-PCH (Coffee Lake PCH). The platform will feature the LGA 1151 V2 socket so while it will have the same number of pins as the current LGA 1151 socket, it seems like Intel is moving to ditch support of the Coffee Lake CPUs on older LGA 1151 socketed motherboards such as Z270 series. It is stated that Intel will clearly be differentiating the socket with the use of “V2” moniker so consumers don’t end up buying the wrong board for their Coffee Lake desktop processor.”
Jahas, klassista Inteliä. 😀
4+2 = 33%
Pistävät kaksi ydintä lisää.
Aivan samaa mieltä, koko suorituskykyparannus johtuu siitä, että Intel on tarkoituksella pitänyt 4-ytimet poissa tästä luokasta, että kyseiset vanhenisivat nopeammin.
Ei silti pidä väheksyä sitä, että läppäreiden käyttäjille tämä on aikas kiva juttu. Mullakin on työläppärissä i7-5600U, ja hyvin kääntyy Java. Tulevaisuudessa ilmeisesti vielä paljon paremmin. 😎
Veikkaan että insinöörit tekee juuri sen mitä johto käskee. En usko että insinöörien "tyytyväisyydellä" on mitään tekemistä asian kanssa. 😀
juu meilläkin u sarjan i5 sorface pro 4 ja toimiihan tuo maksimiboosteilla ainaki 15sec ennenkuin throtlaa :facepalm:
Kuinkahan sitten nämä 4 ydinversiot 15W rajoissa jaksaa kuormaa?
uskoisin markkinointiosaston päättäneen tuon 30%
Kuulostaahan se paljo paremmalta kuin 15%
Jos täysirasituksessa kaikilla ytimillä on kellot kohdallaan, niin voi olla että kestää ilmoitetun 30% enemmän kuormaa samalla lämmöllä, kiitos kasvaneen hyötysuhteen. Se onkin sitten eriasia ovatko ne kohdallaan, kun Intel miestä mainostaa 4 GHz taajuuksiaan. :vihellys:
Mulla kyllä tuo i7-5600U näyttää menevän ihan täysillä, mutta Lenovo Thinkpad ei olekaan yhtä tiukkaan pakattu paketti kuin Surface Pro.
Joo voipi olla, että letkun nokassa tuo surfacekin toimii pidempään maksimiturboilla, mutta epäilen sitä tuon puutteellisen jäähyn takia.
Tuo on pakko tehdä noin. Mikäli Intel normaaliin tapaan vähentäisi yhden pinnin, LGA1151:sta tulisi LGA1150. Jälkimmäinen on jo käytössä, joten laitetaan V2. Samalla LGA1151 prosessorikannasta saadaan selvästi pitkäikäisempi koska Coffee Lake menee LGA1151 kantaan kuten nykyisetkin Core ix prosessorit.
Voisihan sitä toki pinnin lisätä kuten 1150 -> 1151 tapauksessa.
Intelillä on ollut jo pitkään ylivertaista teknologiaa mitä paljastetaan sitä mukaan mitä saadaan kilpailua. Valitettavaa näin teknologia hullun mielestä kun haluaisi asioiden kehittyvän vauhdilla.
Kyllä näin, mutta sitten kun kilpailu alkoi niin menevät tekemään:
Intelin Core X -prosessoreissa käytössä lämpötahna piisirun ja lämmönlevittäjän välissä
Selvästikään ei Kahvijärvessä IPC:n parannusta paljoa ole, kun tällaisia mittauksia alkavat tekemään.
Missähän ovat nyt kaikki ne, jotka aina ovat syyttäneet AMD:tä kyseenalaisista mittauksista…
Osaatko antaa esimerkkejä tällaisesta?
Ei tässä bisneksessä ole millään firmalla varaa pitää pöytälaatikossa jotain parempaa odottamassa kilpailijan vastausta, koska se pöytälaatikon tavara vanhenee ihan yhtä nopeasti kuin myynnissä oleva.
Nooh, näin tuo Intelin Gregory Bryant asian nätisti ilmaisi 😀
Saa nähdä paljonko eroa tulee 6700K ja 8700K välille. Jos kanta pysyy samana ja huhupajan huhut v2 kannasta ei pidä paikkansa voisi kyllä harkita päivitystä, jos tuo olisi 6c/12t prosessori, niinkuin jossain välissä huhuiltiin.
Eipä ole ehkä vaan katson vaan liikaa SciFiä ja toivon että asiat etenis tosiaan nopeammin. Mutta jos totta puhutaan niin tää on vaan ihan mutu tunne kun aina kun AMD lyö jotain pöytään niin intelillä on heti vastine.
Ei ollut Athlon 64 -aikaan, joskus tulee huteja (Netburst, Bulldozer), joskus osumia (K8, Ryzen, P6, Core-jatkumo). Esimerkiksi nyt kun Intel tuo lisää ytimiä kehiin on uutta oikeastaan vain tuleva Coffee Lake, joka sekin on käytännössä identtinen Skylaken/Kaby Laken kanssa, noi 12-18 coret on vaan aiemmin pidetty Xeonien yksinoikeutena, nyt toivat myös kuluttajille samat piirit.
Katso vaan LGA2011(v3) -emolevyjen Xeon-tarjontaa. Ne on melkein ihan samoja prosessoreita, mutta niitä ei myydä HEDT-alustan osana – kun ei tarvitse.
Joo P4 itsellänikin korvasi Athlon 64 2800+ Olin noihin aikoihin myyntihommissa ATK liikkessä ja voit kuvitella mikä kysyntä noilla oli Athloneilla oli. Lähivuosia vaan ajatellin tossa. Mutta nyt menee sen verran offtopickisi, että ei mulla muuta 😀
Mitä tekemistä sillä on "pöytälaatikossa olevan teknologian kanssa jota tiputellaan esiin tarpeen mukaan"?
Ok, ei se nyt ihan piilossa pöytälaatikossa ollut, mutta kuitenkin kuluttajien ulottumattomissa pelkästään hinnoittelulla. Nämä olisi olleet paljon halvempia, jos kilpailua olisi ollut ja niitä olisi myös perusmallistossa.
Hah. Arvasin että kun Ryzen häristää vähän, niin Intel vetää lonkalta lisää tehoja muutamassa viikossa.
Eihän se mistään "lonkalta lisää tehoja" ole kaivanut, vaan tuonut yhdestä markkinasegmentistä prosessoreita kuluttajapuolelle.
Tulee mieleen se mitä AMD:stä naurettiin FX:ien aikaan, "make more cores". Kuluttajan kannaltahan tämä on vain etu, osti sitten prossun kummalta valmistajalta tahansa.
Tämä oli kyllä aika hauskaa ja halpaa markkinointia inteliltä nyt.
Olen aina ihmetellyt tätä: onhan esim. Intelillä paljonkin kikkoja pöytälaatikossaan. Binnaavat sirut, juottavat lämmönlevittäjän ja käskyttävät emolevyvalmistajat tekemään hyvät virransyötöt: 5GHz "AMD tappaja" on valmis. Moar cores -meme myös erinomainen asia nykykuluttajan kannalta, kun Intel tekee sen.
Noh, jos tehonkulutus nousee virittelyjen myötä pöyristyttäväksi, niin ei se oikein nykyään enää käy. Ylikellotus on asia erikseen, mutta vakiona tehonkulutuksen pitää olla siedettävä. Muuten tulee huonoa julkisuutta.
Ei noista ole "pöytälaatikossa" kuin korkeintaan lämmönlevittäjän juottomahdollisuus ja sekin vissiin vaatisi uusimpien koontilinjojen uudelleensuunnittelua. Siruja binnataan taatusti tälläkin hetkellä niin kuin aina, emolevyvalmistajat tekevät nytkin niitä hyviä (ja järeämpiä kuin tarpeen) virransyöttöjä moniin emoihin
Saattaa siellä olla parempaa hammastahnaa.
Aina on myös mahdollisuus käyttää halvempia tai kalliimpia piikiekkoja, jolloin kellotaajuus saadaan halutuksi.
hitusen ot
Eikös kukaan ole tesmaillut itse juottaa pastalla lämmönlevittäjää kiinni? Olisiko edes mainittavasti parempi, kuin vaihtaa hammastahnat johonkin huipputöhnään?
/hitusen ot
Epäilen, että työmäärään nähden kukaan ei lähde juottamaan itse vrt nestemetallin laittoon. Muutoinkin tuon onnistuminen on kotioloissa vähintäänkin kyseenalaista.
Olisiko muuten mahdollista, että Intel alkaisi myydä Xeoneita ilman heatspreaderiä joillekin OEM:lle? Tai tyyliin Googlelle / MS:lle / Amazonille jotka suunnittelevat ainakin jossain määrin omat koneensa sen sijaan, että ostaisivat HP:lta / Delliltä / muilta vastaavilta bulkkikoneita räkkeihin?
HS:hän vain lisää lämpöresistanssia ja haittaa sirun jäähdytystä, joten jos valmistajat optimoivat cpu-coolerinsa suoraan sirun päälle lätkäistäväksi, niin tuolla voidaan periaatteessa vähentää jäähdytyksen tehontarvetta?
Epäilen, että ei merkitystä noille yrityksille. Isot palvelinkeskukset ovat kuitenkin jo suunniteltu muutenkin jäähdyttämään lähestulkoon mitä vain, joten tuskin ylimääräistä kannattaa alkaa maksamaan tuollaisesta. Kunhan prossut pysyy specsien sisässä niin ongelmia tuskin tulee.
Olihan vanhat athlonit ilman IHS. Ainut on, että isomman coolerin paine saattaa vahingoittaa kohtuu herkää DIE:tä ja UE:n mahdollisuus kasvaa melko paljon.
Voisihan tuossa piirin ympärillä käyttää shimmiä niinkuin joissakin näyttiksissä.
Jep. Mutta harvemmin näyttikseen cooleria vaihdellaan. Takuutkin monista menee heti kättelyssä. Eiköhän tuo ihs juuri tuon takia ole.