Intel tulee julkaisemaan ensimmäisen Skylake-X HCC -siruun perustuvan prosessorin elokuussa. HCC-siru on 18-ytiminen ja ensimmäisessä sitä käyttävässä mallissa, Core i9-7920X:ssä on käytössä 12 ydintä. Loput HCC-siruun perustuvista malleista on tarkoitus julkaista lokakuussa.
Intel on päivittänyt prosessoreidensa hintalistauksen, mikä paljasti samalla uutta tietoa Core i9-7920X -prosessorista. Intelin 12-ytiminen prosessori tulee toimimaan 2,9 GHz:n peruskellotaajuudella ja siinä on yhteensä 16,5 megatavua L3-tason välimuistia. Prosessori tukee Hyper-Threading-teknologiaa, eli se kykenee suorittamaan samanaikaisesti 24 säiettä.
Valitettavasti toistaiseksi on mahdotonta edes arvioida, miten korkealle Intel on asettanut prosessorin Turbo-kellotaajuudet. Esimerkiksi samaan siruun perustuvista Xeon-malleista löytyy kyllä 12-ytimisiä versioita, mutta niiden peruskellotaajuudet, L3-välimuistit ja TDP-arvot poikkeavat merkittävästi Core i9-7920X:stä. Pienempään LCC-siruun perustuvan 10-ytimisen Core i9-7900X:n peruskellotaajuus on 3,3 GHz eli 400 MHz korkeampi kuin i9-7920X:n. i9-7900X:n Turbo 2.0 -kellotaajuus on 4,3 ja Turbo 3.0 -kellotaajuus 4,5 GHz.
Core i9-7920X:n veroton suositushinta on 1189 dollaria. Se tulee kilpailemaan markkinoista AMD:n Ryzen Threadripper -prosessoreiden kanssa, joiden verottomat suositushinnat ovat 799 (1920X: 12 ydintä / 24 säiettä, 3,5 / 4,0 GHz) ja 999 (1950X: 16 ydintä / 32 säiettä, 3,4 / 4,0 GHz) dollaria.
Lähteet: Intel, Hardware.info
Ei hyvää lupaa tää MOAR cores trendi Intelin tulevaisuutta ajatellen. Ryzen näyttää olevan täysin ylivoimainen hyötysuhteeltaan vaikka paskempi valmistusprosessi käytössä.
Toivottavasti palvelintoimittajat ostaa koko kapasiteetin osalta noita epyccejä niin nähdään se todellinen harppaus kilpailussa seuraavan parin vuoden sisällä.
näissä se vasta tärkeä onkin, kun peruskellot on maksimikuormituksen lämmöntuoton ja sähkönkulutuksen takia alemmat.
Juu olet täysin oikeassa silloin kun softat toimii oikein siinätilanteessa kun kaikkia ytimiä ei tarvi työllistää mutta on vieläkin paljon käyttiksiä/softia jotka ei tee sitä optimaalisesti Dosereilla sama vitka tulisi eteen big.LITTLE x86 prosessorissa sen suhteen mitennopeasti kaikki käyttikset ja softa alkaisi käyttää sellaista prosssoria optimaalisesti kaikilla kuormitusasteilla huomioonottaen virrankulutuksen minimoinnin ja suoritustehon maksimoinnin välillä tasapainoilun.
En väitä etteikö big.LITTLE x86 prosessorista olisi paljonkin hyötyä väitän vain että se ottaisi pitkääään ennen kuin se hyöty ulosmitataisiin täysimääräisesti niin pitkään että se piiala kannatta käyttää johonkin muuhun ainakin AMD:n Intel voisi periaateessa haaskata resursseja useita vuosia siihe että valmistaa prossoria jonka ominaisuuksia ei täysin hyödynnetä.
AMD:n Dosereiden suurin ongelmahan on nimeomaan se että työpöytä/peli-käytössä yli neljää ydintä täysin hyödyntävien softien määrä ei kasvanut lähellekkään niin nopeasti kuin AMD kuvitteli Doserit julkaistessaan tapahtuvan.
64 bittisiin softiinkin päädyttiin ajanmittaan. Ja esim 2 huomattavasti nopeampaa, karsittua corea ei paljonkaan piipinta-alaa veisi..
Muutenkin: Joskus ne askelet on jonkun otettava, jos ikinä halutaan mitäään uutta.
Aina ei sitten onnistuta. Intelillä oli P4 katastrofi Ja Itanium tuho ja AMD:llä BD. Kumpikin ei sitten käytännössä yltänyt haluttuun suorituskykyyn, vaikka idea oli hyvä. Säikeistyvämmät softat eivät olisi bulldozeria juurikaan pelastaneet. Intel olisi vain vähän aikaisemmin julkaissut useampi coreisia prossuja.
Miten voit todeta valmistusprosessin huonommaksi, jos kerran ryzen on hyötysuhteeltaan ylivoimainen? Eikös se silloin ole parempi? AMD:n nykykivien valmistusprosessihan on suunniteltu skaalautumaan vähävirtaisiin laitteisiin ja pc-harrastajan näkökulmasta voisi karkeasti intelin kiviin verratessa todeta, että maksimikellotaajuudet eivät yllä korkealle kilpailemaan parhaasta pelisuorituskyvystä, mutta multicore käytössä hyvä hyötysuhde tarkoittaa korkeampia kellotaajuuksia kautta linjan ja juotettu lämmönlevittäjä siirtää lämmön tehokkaasti ulos. Tehokäyttäjille siis samalla coremäärällä (yli 10 coren kivet) enemmän tehoja, mid range tehokäyttäjille hyvä hinta/tehosuhde, ison ydinmäärän kivet pelaajan saatavilla, mikäli voi kellotaajuuksista tinkiä. Aika tasoissa mun mielestä mennään. Intel kyykyttää ainoastaan HEDT alustan mid rangella ja pelisuorituskyvyssä, hinnaltaan kalliimmilla tuotteilla.
Näistä kolmesta katastofissa missään idea ei ollut hyvä. Itaniumissa idea oli yksinkertaisesti huono.
P4ssa idea oli huonohko, muttei niin huono kuin itaniumissa, ja se olisi pitänyt tajuta huonoksi siinä vaiheessa kun sen toteuttamiseksi piti arkkitehtuuriin tehdä ziljoona hidastavaa ominaisuutta, että sen sai toimimaan.
Bulldozerin idea hiukan parempi muttei hyvä…
ToDo: jatkan viestiä editillä lennon lasleuduttua
Eri arkkitehtuurit, tottakai noin suuret muutokset alustassa vaikuttaa. Kunhan aikaa kuluu niin aivan varmasti tuo ero tasottuu. Onhan sama nähty Ryzenin kanssa. Julkaisun jälkeen sai pahasti kuokkaan ja nyt ajaa jo joissain tapauksissa 7700K:n ohi.
Viittasin lähinnä tähän kuvaan jonka perusteella GF prosessi on noin puoli sukupolvea intelin vastaavaa jäljessä. Jos intelin prosessi olis samalla tavalla suunniteltu vähänvirtaisten prossujen tuotantoon kellojen kustannuksella niin kulutais myös noi intelin HEDT tuotteet huomattavasti vähemmän.
Jos nyt oikein muistan niin olihan athlonkin hyötysuhteeltaan parempi vaikka olikin sukupolven vanhemmalla prosessilla valmistettu, eli ei se prosessi määritä arkkitehtuurin hyötysuhteen paremmuutta.
Juu, Samsung/GF:n "14nm" prosessi on oikeasti mitoiltaan aika lailla intelin 22nm ja 14nm prosessien puolivälistä, ja tuo kuva kertoo sen hyvin.
Lisäksi intelin prosessi lienee enemmän kellotaajuusoptimoitu, Samsungin/GF:n prosessi taas ehkä hiukan enemmän virrankulutusoptimoitu(mutta sen intelin puolen sukupolven kokoetumatkan takia sen saattaa silti virrankulutuksessakin olla parempi)
Enemmän Zenin ja Intelin prossujen välillä sähkönkulutuserot tulevat sitten prosessorien erilaisesta mikroarkkitehtuurista, sen sijaan maksimikellotaajuusero tulee pääosin juuri tuosta intelin kehittyneemmästä ja enemmän kellotaajuusoptimoidusta valmistusprosessista, molempien liukuhihna on aika samanmittainen että vastaavalla valmistustekniikalla pitäisi kellottua melko samoihin lukemiin.
Intelillä esim. 512-bittinen SIMD-datapolku vie selvästi enemmän sähköä kuin AMDn 128-bittinen, vaikka intelillä siitä pystyneekin ylimääräisiä linjoja kytkemään pois päältä silloin kuin niitä ei käytetä. Samoin Intelillä lataus-ja tallennusyksiköt ovat selvästi järeämmät, ja niillä sähköä saadaan myös kulutettua helposti.
Toisaalta kokonaislukupuoli lataus-ja tallennusyksiköitä lukuunottamatta on Zenissä jopa hiukan järeämpi kuin Intelillä.
Kun Athlon(K7) tuli, sekä Athlon että P3(Katmai) valmistettiin 250nm tekniikalla, joissa ei käsittääkseni ollut suurta laatueroa. Tällä valmistustekniikalla AMD pääsi Athlonilla 700 Mhz asti, intel P3lla 600 Mhz asti.
Athlon kuitenkin tuolloin kulutti enemmän virtaa kuin P3, mutta se ei haitannut kun puhuttiin jostain n. 30-40W teholuokasta.
Intel taisi siirtyä 180nm tekniikkaan muutamaa kuukautta aiemmin, mutta ero ei ollut suuri. Intelin 180nm tekniikalla varustettu "coppermine" P3 (joka oli varustettu aluminisilla johdoilla, ei kuparisilla, hämäävä nimi) kulutti kyllä selvästi vähemän virtaa kuin 250nm tekniikalla valmistettu Athlon, ja myös vähemmän kuin 180nm valmistusteknikalla valmistettu K75.
Vasta P4n myötä Intelin prosessorit alkoivat kuluttaa enemmän sähkö kuin Athlon, ja tässä syynä oli nimenomaan Pentium 4n mikroarkkitehtuuri:
Suuret kellotaajuudet, Write-through-L1-välimuisti joka tarkoitti enemmän liikennettä välimuistitasojen välillä, replay-mekanismi jonka takia käskyjä suoritettiin monta kertaa yms. Toisaalta P4ssa perustoimintaperiaate oli vaihdetto Tomasulo-tyyppisestä PRF-tyyppiseen, mikä sinänsä vähensi virrankulutusta, mutta tämän vaikutus oli pienempi kuin noiden muiden sitä lisäävien tekijöiden.
16-ytimen i9-7960x tullaan julkaisemaan 2,5GHz peruskellotaajuudella.
![[IMG]](https://www.techpowerup.com/img/H1Ajoz48Te9dfoHo.jpg)
Ensimmäiset Geekbench -tulokset on julkistettu.
Kova työ Intelillä kilpailla 3,4/4,0 GHZ Threadripperiä vastaan.
Intel Core i9-7960X 16-core/32-thread Processor Detailed, Benchmarked
Aina vaan paremmalta näyttää AMD:n kannalta. Erityisesti 1 MHz:n muistille peukkua. Ei tarvitse enää kenenkään valittaa Ryzenin muistituesta :psmoke:
7900X toimi Sampsan testissä kaikilla ytimillä käytännössä 4GHz taajuudella, vaikka peruskellot on 3,3GHz. Eiköhän tältäkin voida odottaa että suurimman osan aikaa prossu pysyy perustaajuuden yläpuolella selkeästi.
Ja joo joo, AVX512 kuorma varmaan laskee kellot. Sillä ei taida nykysoftilla olla suurta merkitystä, ellei ajele rasitustestejä päätoimisesti.
Ja taisi siinä samalla ylittää annetun TDP:n aika surutta.
Sampsan testeissä ei missään kohtaa näkynyt TDP vaikka oli XTU- käytössä. Sekä TDP on muutenkin ohjeellinen arvo ei mikään max (omassakin koneessa helposti TDP n. 170W, hieman OC (riippuen täysin rasituksesta), silti kone pörrää ongelmitta jo 6: ta vuotta, kun nimellinen TDP 130W).
TDP on se arvo jonka perusteella emolevyn valmistajat alkaa suunnitella niitä emolevyjä, joten kyllä se on varsin merkityksellinen. Se että jotkut emolevyn valmistajat ei sitä arvoa noudata, on sitten eri juttu. Mutta samalla se luo sellaisen tilanteen että osa emolevyistä toimii ja osa saattaakin palaa, varsinkin kunhan noi 16 ja 18 kivet tulee myyntiin.
Eli tämä jäähy riittää hyvin 7900X:lle? Onhan TDP 150W, eli on vähän varaakin. TDP vaikuttaa kummasti jäähyjen ja emolevyjen suunnitteluun. Sekä myös vakiosuorituskykyyn, kellotukset on asia erikseen.
Threadripperillä saattaa olla merkittävä ongelma ainakin pelikäytössä nimittäin jos tuo Anadin EPYC testii on yhtäään suuntaa-antava niin viiveet niiden kahden Zen kokonaisuuden välillä on yhtä huonot kuin viiveet kaskusmuistiin, kaistaa kyllä keskusmuistissa ja L3 hauissa riittää mutta viive on paha.
Se että Infinity Fabric viiveet on sidoiiksissa keskusmuistin viiveisiin on iso ongelma monessa "palvelin" käyttötarkoituksessa niin että AMD:n tarvisi Ze2 prossan tehsä se muutos errä prosesorin sisäisen liikenteen Infinity Fabric viiveet/nopeus ei ole riipuvaine keskusmuistin viiveet/nopeus
Voihan se riittää mutta jos on varaa 7900X prosessoriin miksi ei olisi varaa myös halvinta mahdolista parempaan jäähyyn.
Nimittäin tuollaisen halvimman mahdollisen riittävyys perustuu siihen että se tuuletin kirkuu täysillä.
No sen 10W takia se pyörii varmaan vain 93% maksimikierroksista. :vihellys: Kiinnikkeitä ei todellakaan ole, mutta speksien mukaan tuollaisen rimpulan pitäisi riittää, kun täysin kuormattu 7900K ei tuota yli 140W lämpökuormaa, kuin hetkittäin. Kuvaa hyvin miksi TDP ei ole sellainen "ohjeellinen arvo", vaan siihen pohjaa niin jäähytys, kuin virransyöttökin.
Intel suosittelee suljettua nestejäähyä esim: katso liitettä 31917
katso liitettä 31918
(Kellotuksista ei puhuta mitään).
Intel® Core™ i9-7900X X-series Processor (13.75M Cache, up to 4.30 GHz) Product Specifications
Onhan se suunnittelun pohja, kaikki valmistajat kuitenkin tietävät jo vuosien kokemuksellaankin ettei se ole kuitenkaan mikään max arvo (Intellin speksejä):
katso liitettä 31919
Eli kun 12- ytiminenkin ylittää boost- kelloilla TDP: n ollaan täysin vielä luvatuissa spekseissä.
Ja intelin tarkempi määritelmä, boldaukset on omia.
"Intel defines TDP as follows:
The upper point of the thermal profile consists of the Thermal Design Power (TDP) and the associated Tcase value. Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. TDP is not the maximum power that the processor can dissipate. TDP is measured at maximum TCASE.
The thermal profile must be adhered to to ensure Intel’s reliability requirements are met."
"However the TDP specifications represent a “will not exceed” value"
"Because TDP is a worst case value when running a “worst case” application, most processors, when running a more “typical” workload, will dissipate power that is less than the rated TDP value"
– It is important to note that thermal design power is the maximum thermal power the processor will
dissipate, but not the same as the maximum power the processor can consume.
It is possible for the processor to consume more than the TDP power for a short period of time that isn’t “thermally significant”. For example, a processor might consume slightly more power than the rated TDP value for say one microsecond…but then consume less power than the rated TDP value for a long period of time.
"Such operation is considered normal. Because the processor temperature does not exceed the
specified limits during such a short excursion, the processor will continue to operate correctly."
Eli tiivistettynä: TDP:tä pitää noudataa, sen ylitykset on lyhyitä piikkejä ja ei lämmön tuotannon kannalta merkityksellisiä. Sen perusteella jäähyt ja virransyötön voi mitoittaa, turvamarginaalilla toki, kun se hetkittäin haukkaa enemmän tehoa. Eli jos on luvattu max 165W TDP, suunnitelija kertoo sen, sanotaan vaikka kahdella varmuudeksi ja mitoittaa virransyötön sen mukaan. Nyt kulutus olikin vakiona joku 230-240W ja kellotettuna 400W menee rikki. Taisi tulla muutama hikikarpalo suunnittelijan otsalle.
Mutta joo, ei jaksa enempää. Intelin desktop prosut ennen totteli TDP:tä aika mukavasti ja mobiili/serveripuolella se on jo Jumalan sanaa. X299 ei todellakaan tottele määrityksiä.
Oho, jos tuo pitää paikkansa, niin Intel on käyttänyt omia TDP määrityksiään vessapaperina X299 alustalla. Tuon 7900X:n kun näyttää saavan jo vakiona viemään enemmän kuin tuo 165W.
Näinköhän tuolle alustalle on oikeasti tulossa uusittu socket kovemmalle kuormalle kuten jotkut jo povasivat, koska nykyisen TDP:stä ammutaan yli jo nyt ja pahimmat prosessorit ovat vasta tulossa?
En kiistä noita määritelmiä (vuodelta 2011) jotka koskevat kuitenkin Xeoneita, oma maailmansa, siellä ollaan tarkempia, käytössä esim. passiivisia jäähyjä:
katso liitettä 31955
Tuo on vuoden 2015 Xeonien 103 sivuisesta ohjeesta:
Intel xeon prosesor e5-1600/2600/4600 v3 product families
Thermal mechanical specification and desing duide
Lähde: https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/guides/xeon-e5-v3-thermal-guide.pdf
Tuo mun lähde / lainaus tuolla edellä koski nimenomaan SKL-X: iä, jotka on sitä extremea.
Ei peruskelloilla.
Juuri näin, ei Xeon ohjeet koske X299- alustaa.
CPU:n kulutus, ei systeemin kulutus. Kyllä tuo 218W näyttää aikalailla isommalle, kuin noin 140W. Huomaa, miten 6950X noudattaa TDP rajaa. 136W ja 140W TDP. 7700K ja 1800K ylittävät oman rajansa, mutta lievästi.
katso liitettä 31964
Jos vastaat, ettei softa vastaa jotain oikeaa kuormaa, niin intelin spekseissä on maininta "virusmaisista" softista, jotka rääkkää pahasti. Niihin reagoidaan tiputtamalla kelloja, eikä TDP:tä rikkomalla.
Ai ei? Skylake-X datasheet:
"If the power, current, or thermal limit is reached, the processor will automatically reduce the frequency to stay with its TDP limit."
Tuon perusteella intelin omia TDP määrityksiä noudatetaan myös Skylake-X:llä.
Ai niin Intel ja AMD käyttää eri määritelmää TDP:lle, joten teknisesti ottaen Ryzen ei riko omaa TDP märitelmäänsä. Sen pitäisi edelleen olla:
"The maximum power a processor draws for a thermally significant period while running commercially useful software. The constraining conditions for TDP are specified in the notes in the thermal and power tables."
Tuossa taikasana on tuo kaupallisesti hyödyllinen softa. Eli ei prime/linpack. AMD on käyttänyt myös ACP määritelmää, joka on tarkoitettu datakeskusten kuormitusta mittaamaan.
Onko tuo suomeksi "automaagisen lämpöthrotlauksen on oltava käytössä".
Juu-u, mikä sitten on tuossa tuo TDP limit: in arvo? EI ainakaan 140W.
Sillä mainitaan mm:
katso liitettä 32001
297W
katso liitettä 32002
Puhutaan mm. 190A: n virrasta.
Thermal limit oli siellä sadan hujakoilla.
Kyllä. Intel kertoo prosun olevan luotettava, jos ehdot X+1 täyttyy. Eli ajetaan speksin mukaisesti speksin mukaisella jäähdytyksellä. Jos ajelet turbo päällä TDP:tä tottelevalla emolla, niin Intel lyö laatuleiman päälle. Jos kellotat, niin vakaustakuu katoaa sama juttu, jos TDP:tä ei totella.
On noissa papereissa muitakin kivoja juttuja, tämä kiinnostanee X299:lla kellottavia:
"
The following table specifies absolute maximum and minimum ratings. At conditions outside functional operation condition limits, but within absolute maximum and minimum ratings, neither functionality nor long-term reliability can be expected. If a device is returned to conditions within functional operation limits after having been subjected to conditions outside these limits, but within the absolute maximum and minimum ratings, the device may be functional, but with its lifetime degraded depending on exposure to conditions exceeding the functional operation condition limits."
katso liitettä 32003
Samasta dokkarista:
VCCIN ICCMAX (A) 190A
Noiden speksien mukaan Vcinn max 2.15v x 190A = 408.5W. Tuo olisi siis maksimi, mitä skylake-x prosessori saa haukata tehoa.
Tuo antaa ymmärtää että myös liian suuri allivoltitus lyhentäisi prosessorin köyttöikää ? tuo on mulle täysin uusi tieto kun olen aina ollut siinäkäsitykksessä että alivoltituksesta ei voi olla muuta haitta kuin epävakaus liian suuren alivoltituksen yhteydessä.
Olen hieman skeptinen kyllä tuon alivoltituksen ja rikkoutumisten suhteen.
Ehkä se on sinne lisätty "Just in case" eli varmisteleevat vain sillä että eivät voi joutua leivättömän pöydän ääreen.
Näin itsekin luulen. Voihan sillä toki olla merkitystä, mutta suuri lämpövaihtelu se on mikä sen prossun yleisimmin tappaa. Alivoltituksellahan nimenomaan tuo lämpöjen vaihtelu saadaan kuriin.
Ei vielä virallista, mutta huhujen mukaan i9-7980XE 2.6/4.2/4.4Ghz
Intel Core-X series, full specs revealed | VideoCardz.com
Kuvassa lukee alhaalla turbo vauhdit ovat 2 core turbo lukemia
Mietityttää kuinka lähelle base clockia putoaa kun rasitetaan kaikkia ytimiä ties vaikka AMD menee TR:llä ohi/tasoihin intellin i9-7980XE
Jos TDP:tä noudatetaan niin ei ole kysymys siitä että meneekö tasoihin/ohi vaan siitä että kuinka paljon menee ohi.
Jos ei ole caselabsin magnumiin kasattua customlooppia korkatulla sirulla taitaa TR paukkua ohi nopeemmin ku X299 virransyöttö ton 18coren kans.
Saa olla melkoiset jäähyt että ton saa kellotettua maltillisilla lämmöillä ees 3.5GHz+ @18C. Virransyötöstä puhumattakaan.