3D XPoint -teknologia tunnetaan SSD-tyyppisissä ratkaisuissa nimellä Optane ja se on tarkoitettu täyttämään DRAM- ja Flash-muistien väliin jäävää suorituskyky- ja hintakuilua.

Intel esitteli yhdessä Micronin kanssa kehittämänsä 3D Xpoint- eli Optane-teknologian alun perin jo vuonna 2015. Kuluttajien käsiin Optane saapui keväällä Optane Memory -välimuistiasemien muodossa ja nyt syksyllä markkinoille saatiin myös Optane-SSD-asemat.

Viimeinen pala 3D XPoint -palapelistä on DIMM-muistipaikkoihin sopivat muistit. Intel varmisti UBS Global Technology Conference -tapahtumassa, että 3D XPoint -teknologiaan perustuvat DIMM-muistimoduulit ovat edelleen aikataulussaan ja saapuvat markkinoille ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Muista samaan teknologiaan perustuvista tuotteista poiketen yhtiö ei käyttänyt dioissaan tulevista muisteista Optane-nimeä ainakaan vielä tässä vaiheessa, vaan kutsui muisteja alustavasti nimellä Intel Persistent Memory based on 3D XPoint.

Intelin 3D XPoint -DIMM-moduulit tulevat olemaan yhteensopivia sekä fyysisesti että sähköisesti nykyisten DDR4-DIMM-muistipaikkojen kanssa, mutta ne vaativat tuekseen Intelin oman väylän, mikä rajoittaa yhteensopivuuden vain Intelin valitsemille prosessoreille ja emolevyille. Yhtiö on varmistanut jo aiemmin, että sen nykyiset alustat eivät tule tukemaan tulevia 3D XPoint -muisteja, vaan tuki saapuu ensimmäisenä seuraavan sukupolven Cascade Lake -koodinimelliselle Xeon Scalable -alustalle.

Lähde: Intel, Tom’s Hardware

This site uses XenWord.