Intel piti oman lehdistötilaisuutensa CES-messujen tiimoilta viime yönä. Lavalla saatiin tällä kertaa io-techin lukijoiden näkökulmasta lähinnä tarkennettua tietoa jo tiedossa olevista tulevista tuotteista ja teknologioista.

Joulukuussa Intel Architecture Day -tapahtumassa esitelty Foveros-prototyyppi on saanut nyt nimen Lakefield. Lakefield on ”hybridi-x86-prosessori”, joka sisältää tehokkaan Sunny Cove -prosessoriytimen ja neljä kevyempää Tremont-arkkitehtuurin Atom-ydintä sekä Gen11-grafiikkaohjaimen.

Foveros on Intelin nimi sen uudelle aktiivista interposeria käyttävälle 3D-paketointiteknologialle. Teknologia siirtää I/O-logiikkaa ja välimuisteja suoraan osaksi itse interposeria ja se mahdollistaa esimerkiksi muistipiirien pinoamisen suoraan prosessorin piisirun päälle.

Järjestelmäpiiri on suunniteltu alun perin tietyn asiakkaan tarpeiden mukaan erittäin vähävirtaiseksi etenkin lepotilassa. Lakefieldin lepokulutuksen kerrotaan olevan 2 milliwattia. Vaikka prosessori on suunniteltu tietyn valmistajan tarpeisiin, se tulee kaikkien OEM-valmistajien saataville. Yksikään tietokonevalmistaja ole vielä tunnustanut olevansa Lakefieldin takana tai tuovansa sillä varustettuja tietokoneita saataville.

CES-messuilla esillä oli kaksi toimivaa Lakefield-tietokonetta, joista toinen oli käytännössä pienikokoinen taulutietokone ja toinen ultrabook-kannettava.

Lähde: Intel (1), (2)