Intelin Lunar Lake -prosessorit jättivuodon kohteena

Intelin kuluttajaprosessoreiden roadmap on elänyt viime vuosina täysin omaa elämäänsä. Yksi verrattain uusista tulokkaista on mobiilipuolelle suunnattu Lunar Lake, josta on nyt vuotanut nettiin varsin kattava tietopaketti.

Lunar Lake -diat vuoti alun perin tuttu X-vuotaja YuuKi-AnS, mutta hänen twiittinsä poistettiin verrattain nopealla aikataululla. AnandTechin keskustelualueella vaikuttava Geddagod oli kuitenkin hereillä ja ehti napata kuvat talteen mm. VideoCardzin löydettäviksi.

Lunar Lake tai tarkemmin Lunar Lake MX perustuu nykytrendien mukaisesti useampaan siruun, tosin tällä kertaa niitä on vain kaksi: prosessori- ja SoC-sirut. Mielenkiintoisena yksityiskohtana ilmeisesti molemmat niistä valmistetaan TSMC:n N3B-valmistusprosessilla, jonka jälkeen Intel Foveros-paketoi ne valmiiksi.

Prosessorisirun P-ytimet perustuvat Lion Cove- ja E-ytimet Skymont -arkkitehtuuriin. Piirikaavio kertoo ydinten asettelusta sen verran, että P- ja E-ytimillä on omat L2-välimuistinsa ja L3-välimuisti löytyy P-ydinten L2:n viereltä, kun E-ytimet ovat North Fabric -väylän takana kaukana siitä. P-ydinten rinnalta ”tehokkaalta puolelta” North Fabric -väylää löytyvät seuraavan sukupolven 8 Xe²-ytimen GPU parannetulla säteenseurannan kiihdytyksellä sekä ja Intel NPU 4.0 -tekoälykiihdytin, johon on nyt integroitu aiempien prosessoreiden GNA-kiihdyttimenkin toiminnallisuus. GPU:n kerrotaan  E-ydinten kaverina vähävirtaisella puolella ovat puolestaan muistiohjaimet, 8 Mt:n paranneltu System Cache -välimuisti sekä virranhallintayksikkö, Versatile Video Coding- eli H.266 -purkutuella päivittynyt mediayksikkö ja päivittynyt näyttöohjain. Uusi näyttöohjain tukee kolmea näyttöä, DisplayPort 2.1-, HDMI 2.1- sekä eDP 1.4/1.5 -liitäntöjä.

SoC-sirulla on puolestaan kaikki I/O-ohjaimet muistiohjaimia lukuunottamatta, sekä Microsoft Plutonia tukeva tietoturvaprosesori, 5 DSP-yksikön audiokoodekki sekä 3-kanavainen USB4/Thunderbolt 4 -ohjain. PCIe Gen 5- ja Gen 4 -linjoja on kumpiakin tarjolla neljä ja 10 Gbps:n USB3-liitäntöjä kaksi. Langattomista yhteyksistä tuettuina ovat Wi-Fi 7- ja BT 5.4.

SoC- ja prosessorisirujen lisäksi samasta paketoinnista löytyy tällä kertaa myös suoraan muistit, minkä vuoksi eri malleja tulee tämän hetkisten suunnitelmien mukaan saataville laskutavasta riippuen kaksi tai neljä: Core 5 MS1 ja Core 7 MS3, joista kummastakin tulee 16 ja 32 Gt:n LPDDR5x-8533-muistilla varustetut variantit. Core 5 MS1- malleissa on 4 P- ja 4 E-ydintä, 7 Xe-ytimen GPU ja 5 Tilen NPU, kun Core 7 MS3 -malleissa on 4 P- ja 4 E-ydfintä, 8 Xe-ytimen GPU ja 6 Tilen NPU. Intelin mukaan Lunar Laken GPU vastaa 12 watin konfiguraatiossa Apple M1:n GPU:ta 2,5 TFLOPSin suorituskyvyllä ja parhaimmillaan 32 Gt:n variantin GPU yltää 3,8 TFLOPSiin peitoten yhtiön mukaan Applen M2:n GPU:n.

Intelin odotetaan julkaisevan Lunar Lake -prosessorit ensi vuoden aikana.

Lähteet: Geddagod @ AnandTech, VideoCardz