Alder Lake -prosessorin ensimmäinen vuotokuva paljastaa tulevan LGA 1700 -kannan olevan yhtä leveä, mutta selvästi korkeampi kuin nykyinen LGA 1200.

Intel ilmoitti viikko sitten uusien Rocket Lake -prosessoreiden saapuvan markkinoille ensi vuoden ensimmäisellä vuosineljänneksellä. Yhtiö on joutunut kiristämään julkaisusykliään selvästi jatkuvien prosessiongelmien ja kovenevan kilpailun edessä, sillä myös Rocket Laken seuraaja Alder Lake on tarkoitus julkaista ensi vuonna.

Alder Lake tulee olemaan paitsi Intelin ensimmäinen 10 nanometrin prosessilla valmistettava työpöytäprosessori, myös ensimmäinen järeämmän luokan hybridi-x86-prosessori. Alder Lake-S -prosessorit tulevat olemaan varustettuja enintään kahdeksalla tehokkaalla Golden Cove -ytimellä ja kahdeksalla energiatehokkaalla Gracemont-ytimellä. Intelin ensimmäinen hybridi-x86-prosessori on kannettaviin julkaistu Lakefield.

VideoCardz on saanut nyt käsiinsä ensimmäisen kuvan tulevasta Alder Lake-S -prosessorista. Tarkemmin sanottuna kyse on Engineering Sample -prosessorin takapuolesta, jossa näkyy uuden LGA1700 -kannan vaatimat 1700 kontaktipintaa. Prosessorin fyysinen leveys on pysynyt entisellään 37,5 millimetrissä, mutta uusi paketointi on kasvattanut pituutta aiemmasta 37,5 millistä 45 millimetriin. Paketoinnin pintaliitoskomponenttien perusteella myös itse Alder Lake -siru tulee olemaan entistä pitkulaisempi malliltaan.

Lähde: VideoCardz

This site uses XenWord.
;