Dan Cases A3 m-ATX:n lisäksi esillä olivat Lian Li Lancool 216 ja O11D Evo XL.

Lian Li on pitänyt tänään 2022 Digital Expo 2.0 -virtuaalitapahtuman ja esitellyt siellä tapansa mukaan joukon tulevia tuotteita. Digital Expossa esitellyt tuotteet ovat enemmän tai vähemmän prototyyppiasteella ja niiden saapuminen kauppoihin voi viedä tuotteesta riippuen mitä vain päivistä vuosiin.

Ensimmäisenä esittelyvuorossa oli tuleva Lancool 216 -kotelo, jossa on panostettu AIO-yhteensopivuuteen ja hyvään ilmankiertoon. Verkkopaneeli kiertää etupaneelista suoraan läpi katon ja vasemman kyljen alalaidassa. Etupaneelista löytyy esiasennettuina kaksi 30 mm paksua 160 mm:n tuuletinta RGB-valaistuin kehin. Kotelo I/O-paneeleineen mukautuu kahteen eri asentoon, joista ylempi suosii ilmajäähdytystä ja mahdollistaa tuulettimet virtalähdeosion päälle ja alempi nestejäähdytystä mahduttaen maksimissaan 360 mm:n jäähdyttimen katossa siten, että jäähdyttimen ja tuuletinten korkeus on yhteensä maksimissaan 68 mm.

Toisena esiteltiin Dan Casesin ja Lian Lin uusin yhteistyöprojekti A3 m-ATX. Vain 20 litraiseen koteloon voidaan sovittaa konfiguraatiosta riippuen jopa ATX-kokoluokan virtalähde, neljä korttipaikkaa paksu 380 mm:n näytönohjain, 360 mm:n AIO-nestejäähdytys tai 158 mm korkea prosessoricooleri ja vielä pari 2,5” SSD-asemaakin. RGB-valaistus on toteutettu hillitysti kotelon alle.

Kolmantena ja viimeisenä kotelona vuorossa oli jo odotetustikin O11D Evo XL. Viimeisin Evo-päivitys tuo mukanaan aiemmista tuttuja ominaisuuksia kuten käännettävän rakenteen ja siirrettävän (etu-)I/O-paneelin. XL-malli on varustettu modulaarisella takapaneelilla ja irrotettavalla emolevykelkalla, mitkä mahdollistavat kotelon sovittamisen entistä useampaan tarpeeseen. Evo XL:ään mahtuukin samanaikaisesti jopa kolme 420 mm:n jäähdytintä E-ATX-emolevyn kaveriksi.

This site uses XenWord.