Dimensity 820 perustuu samaan siruun kuin 800, mutta GPU:ssa on otettu käyttöön yksi ydin lisää, minkä lisäksi tehoydinten kellotaajuuksia on nostettu 30 %:lla ylöspäin.

MediaTek julkaisi tammikuussa uuden Dimensity 800 -järjestelmäpiirin integroidulla 5G-modeemilla. Järjestelmäpiiri on ehtinyt tähän mennessä hädin tuskin markkinoille asti, mutta jo nyt yhtiö on esitellyt sille seuraajan.

MediaTek Dimensity 820 perustuu samaan siruun kuin edeltäjänsä, mutta eroja löytyy kellotaajuuksien ulkopuoleltakin. Järjestelmäpiirin neljä Cortex-A76-ydintä toimivat nyt 2 GHz:n sijasta 2,6 GHz:n kellotaajuudella, minkä lisäksi Mali-G57-grafiikkaohjain on päivittynyt MC5-malliin, mikä tarkoittaa alkuperäisen järjestelmäpiirin pitäneen sisällään vähintään yhden käytöstä poistetun GPU-ytimen. Neljä kevyempää Cortex-A55-ydintä toimivat 2 GHz:n kellotaajuudella kuten 800-mallissakin.

Toinen muutos on SIM-tuen kasvattaminen yhdestä kahteen SIM-korttiin. Muilta osin Dimensity 820 on pysynyt identtisenä edeltäjänsä kanssa ja sisältää esimerkiksi maksimissaan 16 Gt LPDDR4x-muistia tukevan muistiohjaimen, Wi-Fi 5- ja Bluetooth 5.1 -tuet sekä tuen 1080p+-resoluution näytöille ja UFS-tallennustilalle. Järjestelmäpiiri valmistetaan niin ikään tuttuun tapaan 7 nanometrin valmistusprosessilla.

GSMArena on löytänyt myös kuvia MediaTekin julkaisutilaisuudesta, jossa järjestelmäpiiriä verrattiin Qualcommin Snapdragon 765G -piiriin uudemman 768G:n sijasta. Diojen mukaan Dimensity 820 peittoaa Qualcommin sirun GeekBench 4.2:ssa 7 – 37 %:n erolla, GFXBenchin Manhattan 3.0:ssa 33 %:n erolla ja tuntemattomaksi jääneessä tekoälytestissä jopa 300 %:n erolla. Lisäksi järjestelmäpiirin tehonkulutuksen kerrotaan olevan 5G-yhteyksillä 21 % matalampi.

Lähde: MediaTek

This site uses XenWord.