MediaTek on julkistanut tuoreimman lippulaivapiirinsä älypuhelimiin. Dimensity 9200 -nimellä kulkeva seuraaja valmistajan viime vuonna esittelemälle Dimensity 9000 -huippupiirille valmistetaan TSMC:n toisen sukupolven neljän nanometrin tuotantoprosessilla (N4P) ja se koostuu kaiken kaikkiaan 17 miljardista transistorista.
Dimensity 9200:n prosessoripuoli muodostuu yhdestä 3,05 GHz:n kellotaajuuteen yltävästä Cortex-X3-ytimestä, kolmesta 2,85 GHz:n Cortex-A715-ytimestä sekä neljästä energiatehokkaammasta 1,8 GHz:n Cortex-A510-ytimestä. Prosessorin moniydinsuorituskyvyn luvataan nousseen edeltäjästään 10 prosenttia, minkä lisäksi virrankulutuksen luvataan laskeneen samalla suorituskykytasolla 25 prosenttia.
Grafiikkapuolesta Dimensity 9200:ssa huolehtii 11-ytiminen Arm Immortalis-G715 GPU, jonka luvataan kykenevän rautakiihdytettyyn säteenseurantaan. Perinteisessä rasteroinnissakin suorituskyky on parantunut ja Manhattan 3.0-testissä uutuuspiirin luvataan saavan jopa 32 prosenttia parempi suorituskyky. Edeltäjää vastaavalla suorituskyvyllä virrankulutuksen puolestaan luvataan laskeneen jopa 45 prosenttia.
MediaTek Dimensity 9200 on valmistajan ensimmäinen vain 64-bittinen järjestelmäpiiri, joten se ei tue Googlen omista Pixel 7 -puhelimista tuttuun tapaan 32-bittisiä sovelluksia.
Verkkoyhteyksien osalta tuettuna ovat nykyajan huippupiirille tyypilliset 5G-yhteydet niin Sub-6GHz- kuin myös mmWave-taajuuksilta, minkä lisäksi piiri tukee myös Bluetoothin tuoreinta 5.3-standardia sekä Wi-Fi 7:ää. Kuvaprosessoinnista piirissä huolehtii Imagiq 890 ISP-piiri.
Ensimmäisiä Dimensity 9200 -järjestelmäpiiriä käyttäviä puhelimia odotetaan julkaistavaksi vielä vuoden 2022 aikana.
Lähteet: MediaTek, Android Police
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä
Keskustele aiheesta forumilla