MediaTek on esitellyt seuraavan sukupolven lippulaivajärjestelmäpiirinsä, jonka sisällä sykkii myös seuraavaan Snapdragoniin odotettua ARM:n tuoreinta teknologiaa Arm v9 -arkkitehtuurilla. Uutuuspiiri piiri valmistuu TSMC:n 4 nm:n tekniikalla.
Dimensity 9000:n prosessoriosio muodostuu kolmeen eri teholuokkaan jakautuvista prosessoriytimistä. Suorituskykyisimpänä toimii yksittäinen tuoreen Cortex-X2-arkkitehtuurin ydin 3,05 GHz:n kellotaajuuksilla. Niin ikään suorituskyky-ytiminä, joskin pykälän kevyempinä, toimivat kolme Cortex-A710-ydintä 2,85 GHz:n kellotaajuuksilla. Lopuksi piiristä löytyy neljä uuden sukupolven vähävirtaista 1,8 GHz:n kellotaajuudella toimivaa Cortex-A510-ydintä. Grafiikkapuolesta huolehtii Mali-G710 MP10 -grafiikkapiiri, joka on nimensä mukaisesti 10-ytiminen.
Suorituskyvyn osalta MediaTek lupaa sekä yhden ytimen prosessorisuorituskyvyn että grafiikkasuorituskyvyn olevan 35 prosenttia nykyisiä Android-puhelinten lippulaivapiirejä parempaa. Moniydinrasituksessa prosessorisuorituskyvyn lukemat ovat puolestaan vertailukelpoisia nykyisten lippulaivapiirien kanssa. Uutuuspiirin edut eivät valmistajan mukaan jää myöskään pelkkään parantuneeseen suorituskykyyn, vaan piirin luvataan olevan myös energiatehokkaampi ja valmistajan lupauksien mukaan lepotilassa virrankulutus on 40 prosenttia, mediakulutuksessa 65 prosenttia ja pelatessa 25 prosenttia kilpailijoita vähäisempää.
Tuoreen ARM-arkkitehtuurin lisäksi MediaTek ehtii ensimmäisenä markkinoille myös uusien muistitekniikoiden osalta, sillä Dimensity 9000 on ensimmäinen älypuhelinpiiri, joka tukee LPDDR5X-muistia.
MediaTek Dimensity 9000 tukee korkeimmillaan 2960 x 1440 -resoluutioita 144 Hz:n virkistystaajuudella tai 2220 x 1080 -resoluutiota 180 Hz:n taajuudella, mutta tukea esimerkiksi 4K-resoluution näytöille ei ainakaan toistaiseksi löydy.
Kuvaprosessointiin piiri sisältää uuden 18-bittisen Imagiq790 ISP:n, joka tukee peräti 320 megapikselin kameroita tai kolmea 32 megapikselin sensoria yhtäaikaisessa käytössä. Kuvia piiri käsittelee myös MediaTekin 5:n sukupolven kuusiytimisellä Ai-prosessorilla, jonka yritys sanoo olevan 16 prosenttia Googlen Tensor-järjestelmäpiiriä nopeampi Ai-laskennassa.
Tuoreelle lippulaivapiirille odotettavaan tapaan Dimensity 9000 tukee 5G-yhteyksiä, mutta hieman yllättäen mmWave-tukea siitä ei edelleenkään löydy. Wi-Fi 6E -tuki piiristä kuitenkin löytyy ja Bluetoothinkin osalta tuettuna on markkinoiden ensimmäisenä tuorein 5.3-versio.
MediaTekin uutuuspiiri on odotettavissa nähtäväksi ainakin Motorolan, OnePlussan, Oppon, Samsungin ja Xiaomin puhelimissa ensi vuoden ensimmäisestä neljänneksestä alkaen.
Lähde: MediaTek, Anandtech, TechPowerUp
Hyvä että tulee hieman vaihtelua lippulaiva piirien suhteen
Toinen asia on kuinka suorituskykyinen se on sitten kun lupaukset ovat aikasemmin olleet hyviä mutta todellisuus hieman eri.
Ei anna.
TSMCn "4nm" on vain inasen viilattu versio TSMCn "5nm" prosessista (TSMC itse lupaa 6% tiheysparannusta)
Samsungilla taas "8nm" oli viilattu "10nm", "7nm" oli uusi TSMCn "7nm"ää kehittyneempi prosessi ja "5nm" oli inasen viilattu "7nm".
ja Samsungin "4nm" on sitten taas uusi oikeasti pienempi valmistusprosessi.
Ainakin "Twitter-vuotajien" mukaan Samsungin 4nm kanssa on samat ongelmat kuin 5nm prosessissa. Alunperinhän 4nm eli 4LPE oli 7LPP evoluutio mutta jossain välissä Samsung alkoi markkinoimaan sitä uutena.
Nuo lähteet on pihalla.
Ensinnäkin, ei siinä Samsungin "5nm" prosessissa ole tietääkseni mitään suuria "ongelmia".
Toisekseen, ihan samalla tavalla se TSMCn "4nm" käyttää Finfetejä kuin Samsungin "4nm".
Samsungin "4nm" on oikeasti oikeilta mitoiltaan paljon Samsungin "5nm"ää pienempi prosessi, MMP putoaa wikichipin mukaan 40 nanometristä 28 nanometriin.
… mikä on suurempi parannus kuin mitä on missään valmistusprosessissa on nähty ties kuinka moneen vuoteen.
data-unfurl="true" data-result-id="253913" data-url="https://fuse.wikichip.org/news/2823/samsung-5-nm-and-4-nm-update/" data-host="fuse.wikichip.org" data-pending="false">
class="link link--external fauxBlockLink-blockLink"
target="_blank"
rel="nofollow noopener"
data-proxy-href="">
Samsung 5 nm and 4 nm Update
data-onerror="hide-parent"/>
fuse.wikichip.org
Snapdragon 888ssa on CPU-ytiminä Cortex X1:t joita ei ole tarkoitettu kännykkäpiirin prossuytimiksi, vaan järeämmiksi, enemmän virtaa kuluttaviksi ja enemmän lämpöä tuottavaksi ytimiksi. Sitä saa, mitä tilaa.
"Tällä hetkellä" on täysin irrelevanttia kun Samsungin "4nm" tulee olemaan ihan uusi, paljon pienempi valmistusprosessi.
Kuinka vaikea tätä on tajuta?
Kehitys kehittyy.. josko joskus Applen tasolle !
data-xf-init="lightbox"
data-lb-single-image="1"
data-lb-container-zoom="1"
data-lb-trigger=".js-lbImage-_xfUid-1-1637641331"
data-lb-id="_xfUid-1-1637641331">
data-xf-init="lightbox"
data-lb-single-image="1"
data-lb-container-zoom="1"
data-lb-trigger=".js-lbImage-_xfUid-2-1637641331"
data-lb-id="_xfUid-2-1637641331">
data-xf-init="lightbox"
data-lb-single-image="1"
data-lb-container-zoom="1"
data-lb-trigger=".js-lbImage-_xfUid-3-1637641331"
data-lb-id="_xfUid-3-1637641331">
Alla on joitain vuotoja kilpailijoista. Mitään varmaa ei tässä vaiheessa voi tietysti sanoa mitts jonkinlaista suuntaa kuitenkin.
Geekbench 5:
GFXBench (Azek Ruins High Tier):
Jytky piirii niin on jytkyt kustannukset . Lähteessä sanottiin myös, että Snapdragon 8 Gen1 on vielä kalliimpi kuin Dimensity 9000.
Nähdäkseni linkissä kerrotaan, että 9000:n myyntihinta on lähes kaksinkertainen 1200:an verrattuna, mutta kuitenkin halvempi kuin Snapdragon 8 Gen 1:llä.
Lähde: MediaTek benchmarks the Dimensity 9000: faster CPU than the Snapdragon 8 Gen 1, slower GPU
Kommentoi uutista tai artikkelia foorumilla (Kommentointi sivuston puolella toistakseksi pois käytöstä)
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä