AMD tukee virallisesti uusia Ryzen 3000 -sarjan prosessoreita 400-sarjan piirisarjoilla sekä valikoiduilla 300-sarjan piirisarjoilla. Emolevyvalmistajien kohdalla BIOS-päivityksiä on tippunut tasaiseen tahtiin, mutta niiden laatu on edelleen vaihtelevaa paitsi emolevyvalmistajan omien ominaisuuksien suhteen, myös AMD:n AGESA-päivitysten osalta.
MSI on käyttänyt useissa 400-sarjan emolevyissään 128 megabitin eli 16 megatavun BIOS-piirejä. Tämä on aiheuttanut ongelmia uusien Ryzen 3000 -sarjaa tukevien BIOS-päivitysten kanssa: tila BIOS-piiriltä loppuu yksinkertaisesti kesken.
Yhtiö on joutunut tiputtamaan pois esimerkiksi runsaasti grafiikkaa käyttävän Click BIOS 5:n pois ja korvaamaan sen Click BIOS:n ”GSE Lite” -versiolla. GSE Lite ei sinänsä ilmeisesti karsi BIOSin toiminnallisuutta, mutta ilmeikkyyttä senkin edestä, niin hyvässä kuin pahassa. Lisäksi GSE Lite -BIOS-versioista on jouduttu tiputtamaan pois tuki Athlon X4-sarjan prosessoreille sekä A-sarjan APU-piireille. RAID-tuki on myös poistunut, mutta sen luvataan olevan vain väliaikaista A320-piirisarjallisia emolevyjä lukuunottamatta.
Nyt MSI on julkaissut tukun uusia emolevyjä, joissa on käytössä suurempi 256 megabitin eli 32 megatavun BIOS-piiri. Uudet mallit tunnistaa MAX-lisänimestä. Tähän mennessä yhtiön sivuille on lisätty MAX-versiot B450 Gaming Plus-, B450 Tomahawk-, B450-A Pro-, B450M Pro-VDH-, X470 Gaming Pro-, B450M Mortar- ja B450M Pro-M2 -emolevyistä. Lisäksi MSI:n dian mukaan luvassa on MAX-versiot A320M-A Pro-, X470 Gaming Plus- ja B450M-A Pro -emolevyistä. Uuden BIOS-piirin myötä emolevyjen pitäisi saada täysveriset Click BIOS 5 -BIOS-versiot.
Lähteet: MSI (1), (2), PC Games & Hardware
Jos siihen ei kytke yhtään lisälaitetta, niin miksi se silti kuluttaa idlatessaan niin paljon tehoa? Kaikki linkit ja phy:t voisi kytkeä pois päältä.
Mutta tämä on tietysti liikaa vaadittu.
Mukaanlukien linkki prosessorille? Ei.
Miksei? Jos yhtään lisälaitetta ei ole kiinni, niin miksei sitä linkkiä voisi power-gatettaa? Se on aivan normaalia toimintaa pcie:llä ja pudottaa tehot mikrowattiluokkaan…
[QUOTE="The Stilt, post: 5402714, member: 4604"SOIC piiri + kanta on kaikilta osin parempi ratkaisu.
Piirin saa myös ehjänä ulos niistä, ilman työkaluja (toisin kuin DIP:n).[/QUOTE] En ole SOIC kantoja nähnyt, mutta PLCC kantoja kyllä. Kettumaista niidenkin kaivelu on ja pro viritys oli laittaa DIP kantaan ZIF väliin 😉
Tilanne jossa Yhtäkään piirisarjaan kytkettyä laitetta ei ole käytössä X570 emolevyssä on niin harvinainen ettei sellaista kannata edes miettiä. Kyllähän pelkästään prosessorin liitännöillä voi tulla toimeen, mutta jo pelkästään jonkinlainen verkkokortti (emoon integroidu langallinen tai langaton, tai lisäkortilla vastaava) on aika lailla pomminvarmasti käytössä. Siihen päälle SATA, prosessorin ulkopuoliset USB:t jne.
Eli käytännössä mikäli pärjää prosessorin liitännöillä, sitten ostaa jonkun A320 emolevyn. X570 emolevy + ei tarvetta prosessorin ja piirisarjan väliselle linkille on todellakin o_O
Jos piirisarjalle tarvitsee turbiinin vuonna 2019, ilman että piirisarjan ominaisuuksista on mitään erityistä hyötyä – varsinkaan tavalliselle tallaajalle – voidaan kyllä ihan suoraan puhua purkkavirityksestä. Ideatasolla huonojen piirien uusiokäyttö piirisarjana oli AMD:ltä kyllä ihan erinomainen, toteutus kaikkea muuta.
Ei siinä uusiokäytetä huonoja piirejä, Matissen IO-siru tehdään GloFon '12nm' ja X570 '14nm' prosessilla. Sama siru, eri prosessi.
PCIe kaistan tuplaus on suurin parannus PCIe puolella noin seitsemään vuoteen. Eli todella suuri juttu.
Ja että tarvitsee turbiinin 😀 Gigabyte ei huippumallissaan tarvinnut, eli ei ole AMD:sta vaan emolevyvalmistajista kiinni. Ennen kuin alat höpisemään hinnasta, se Gigabyten heatpipe viritys ei ole paljoa kummempi kuin eräässä viime vuosikymmenen emolevyssä joka maksoi silloin alle 200 euroa :rolleyes:
Jaa siis ero käytännössä vaan suurempi BIOS-piirin muistin määrä eli ei mitään merkittävää muutosta. Ja hyvä vaan että nuo antiikkiset Athlonit ja A-paskeet on pudotettu ulos, kuka noita oikeasti käyttää (ainakaan meistä).
Ääh, Griffini nyt trollaa kuten aina, pitäisi sun modena tuo huomata. AMD on paskaa blablabla..
Oli jäänyt sellanen muistikuva, että ne oli noita normaaleja IO-siruja Matissesta, mutta itseasiassa noi onkin Epyccien jämiä tai rinnakkaistuotantoa. Eli idea onkin vähän huonompi kuin oletin. :think:
Kaistaa. Suuruutta, KAISTAA! Kerrotko ne kaikki selkeät hyödyt mitä tavallinen kuluttaja saa tästä?
Turbiinit ja passiivisten hinta on valmistajien määrittelemää, yhtäkään edes vähän halvempaa passiivista emoa ei taida olla markkinoilla. Sillä ei ole mitään merkitystä, että joskus jonkun taskulaskimen on saanut parilla sataa passiivina. Ehkä sun olisi pitänyt jättää väliin se hinnasta höpiseminen?
Jos Zen2:n virrankulutus olisi yli kaksinkertanen verrattuna zen+:aan, kai sä olisit silloinkin täällä haukkumassa jäähyvalmistajia, kun ne ei saa romujaan tarpeeksi pieniksi ja hiljaisiksi.
Ei ole Epycin (Romen) jämiä vaan sama siru kuin Matissessa mutta toteutettuna eri prosessilla (helppoa kun samat suunnittelusäännöt ja kirjastot saatavilla). Romen I/O-siru on paljon järeämpi
Parin euron (retail, ei valmistushinta) tarvikesiili riitti pitämään tuon 75-asteisena olemattomalla ilmankierrolla ilman koppaa. Kopassa on sen verran ilmankiertoa että lämmöt olisivat luultavasti samaa luokkaa sielläkin, ellei matalammat. Siihen ei kovin kummoistakaan siiliä tarvita että tuo jäähtyy passiivisesti.
Kaistalla ei ole väliä, ruvetaan kaikki käyttämään ISA-väyliä taas? Totta, tällä hetkellä siitä ei hyödy käytännön kuluttajasovelluksissa kuin SSD-asemat, mutta siinäkin on jo yksi käyttökohde jota voidaan hyödyntää jo nyt. Se ettei vaikka pelit hyödy PCIe4 näyttiksestä tällä hetkellä ei ole mikään argumentti.
Nopeammat SSD:t ainoa asia joka itellä tulee mieleen.
Näyttikset pärjää hyvin jopa PCIE2.0 x16/PCIE3.0 x8 joten ei vielä pelkoa tällä rintamalla.
Epycin IO piirit ovat selvästi suurempia, eli "rinnakkaistuotantoa" ovat.
Ihan samaa höpistiin kun PCIe 3.0, tuli. Ja 2.0. Ja 1.1. Samaa tullaan höpisemään kun PCIe 5.0 tulee.
Samaa voit soveltaa myös muisteihin. Ikinä sillä uudella DRAM standardilla "ei tee mitään".
Totta kai ne hinnat ovat valmistajien määrittelemät. Ei ole AMD:n vika jos emovalmistajat eivät osaa. Joten miksi syytät AMD:ta asiasta johon AMD ei ole syyllinen eikä voi edes vaikuttaa?
Joku testaa GTX 980 GTA-sarjan pelissä PCI-E 1x ja 16x eroja, kyllähän tuossa viedään jo jonkin verran suorituskykyä, jopa tuolla 1X nopeudella näyttää olevan pelattava. Vaikka nopeampi väylä antaakin boostin pelille.
No x1 onkin jo aivan eri asia ku noi mitä mainitsin 🙂
Mulla joskus 5v sitten oli HD 5870 Crossfire ja huomasi kyllä että kakkoskorttia kuristi PCIE2.0 x4. Saati sitten joku x1..
Oliko se Crosssfire kiinni Msi Max versiossa vai mitenkä tämä nyt mihinkään liittyy?
Sitten wiki valehtelee, mikä ei sinänsä yllätä. Jotenkin jäänyt vaan muistikuva, että noi x570t on saatu kierrätettyä tehokkaasti jostain.
Luuletko tosissasi, että jokainen emovalmistaja laittaa sen föönin ihan huvikseen sinne emolle? Meneppä kertomaan niille, miten se 5cm korkea siili sijoitetaan sinne näyttiksen alle.
Missä vaiheessa mä sanoin, että pcie4:sta ei ole hyötyä? Kyse hyöty-haitta – suhteesta ja tällä hetkellä haitat on hyvin suuria hyötyihin nähden.
Peruskuluttaja, jolle x570 ainoa tämän genin vaihtoehto tällä hetkellä, ei suuren osan ajasta huomaa eroa edes sata- ja NVMe-levyjen välillä, koska levyjen kaista muodostuu pullonkaulaksi varsin harvoin. Näyttiksiä ei tarvii edes mainita.
Se oli emolevyvalmistajien vika, kun Amd nosti piirisarjan lämmöntuoton alle viidestä watista selkeästi yli kymmeneen? Asia harvinaisen selvä.
Pyysin sulta esimerkkejä niistä pcie4:n SUURISTA hyödyistä, saisinko niitä, vai jatkatko säkin vain sanojen laittamista mun suuhun?
Eroja on monen asian toteutuksessa, kuten äänipiirissä ja sen ulostulossa, liittimissä ja niissä kondensaattoreissa, sekä hintaluokkia on useampia. MSI:stä usein sanotaan että heidän käyttämät Nikosemin valmistamat konkat ovat huonoja, mitä ilmeisesti löytyi ainakin 300-sarjan emolevyistä, mutten usko huonouden pitävän paikkaansa. Nikosemi varmasti valmistaa monenlaisia konkkia ja osa on huonommin soveltuvia emolevyllä kellottamista varten, mutta käsittääkseni huonompiakin konkkia voi käyttää jos vaiheita tuplaa, eli oman ymmärrykseni mukaan virtaa kuljetetaan useamman konkan läpi yhtäaikaisesti pelkästään yhden sijaan(?). En ole asiaan perehtynyt juurikaan, lähinnä palstoilta olen lukenut ihmisten huhupuheita ja tuon liittämäsi kuvankin nähnyt kyllä aikaisemmin.
Jopa Asrock B350M Pro4 kykenee kellottamaan 3700X:ää ja kellottamatta toimimaan normaalisti 3900X:n kanssa. Eroja on kyllä alle 200 € emolevyjen virransyötöissä varmasti, mutta kaikki pystyvät lähes kaikkia suorittimia pyörittämään, joten ei ole hirveästi syytä keskittyä siihen missä on paras virransyöttö vaan muihin ominaisuuksiin. Tiedän että virransyöttöä tutkiessa voidaan miettiä tulevia suorittimia ja energiatehokkuutta, mutta uskon kaikkien uutuuksina reilu sadan euron emolevyjen kyykkäävän viimeisten tehokkaimpien AM4-suorittimien kohdalla, jos BIOS-tuki löytyy. Voi toki olla että MSI:n edullisemmat B450-emolevyt ovat tässä myönteinen poikkeus.
Mene sinne räbään trollaamaan.
Aiempi jäbä postasi PCIE X1 kaistasta ja itse sanoin että jo PCIE 2.0 X4 kaistalla huomasi että kakkoskorttia kuristaa. Mikä tässä oli ongelmana?
Niin oliko se MSI MAX emolla, siitähän täällä keskustellaan?
Ja lankkujen ero on käytännössä isompikapasiteettinen bioslastu?
Lopeta se maalitolppien siirtely ja ulise tuolle toiselle joka toi keskusteluun GTX 980:n käytön X1 kaistalla, älä mulle. Minä sanoin vaan että PCIE3.0 x8 (= PCIE2.0 x16) riittää näytönohjaimille helposti ts. näyttikset eivät vielä tarvitse PCIE4.0:aa.
Kiitos tästä kattavasta MSI MAX emolevyn arvostelusta :tup:
Nyt jotain rajaa tähän Gigabyte-fanittamiseen. Gigabyten alemman luokan 300-laudoissa on täysin surkeat ominaisuudet, aivan kuten muillakin valmistajilla. 400-sarjan suunnittelu poikkeaa reilusti 300-sarjasta, eli reilua kehitystä on tapahtunut. Mitä tulee äänipiireihin, integroiduista ei missään nimessä kannata maksaa extraa — äänenlaatu ja eristys ovat aina diskreetteihin verrattuna surkeita.
Aikaisemmassa lainauksessa luettelet eroiksi virransyötön jäähdytyksen, mutta nyt toteat 'kaikkien pystyvän kaikkeen'. Eihän virransyötön (ja sen jäähdytyksen) laadussa ole kyse valinnasta; pystyykö kellottamaan vai ei — vaan pikemminkin ylikellotuksen laadusta ja komponenttien eliniästä kellotuksen seurauksena.
Keskustelu missä kukaan ei vastaa kenenkään kysymyksiin 😀
Hienoa nähdä, että markkinoiden altavastaaja lähtee toteuttamaan PCIE4 standardia ensimmäisenä. Harmillista on se, että tästä lämmöntuotosta tullaan puhumaan vielä pitkään. Toki tässä siirretään aika paljon vastuuta kuluttajalle selvittää ero piirisarjojen välillä käytännön kannalta, mutta nykyään se on äärimmäisen helppoa.
OT: En voi ymmärtää, että näinkin fiksussa ympäristössä valitetaan teknologian kehityksestä pelkästään perustuen aktiiviseen jäähdytykseen. Kaikki muu early-adopter on ok?
No onhan tuo aivan naurettavaa tuo aktiivijäähdytys. Monta threadia ollut jo jossa itse (ja monet muut) ovat sanoneet että minkä hemmetin takia ei voida tehdä JÄRKEVIÄ jäähyjä piirisarjalle kuten LGA775/1366/1156/Socket AM2/2+/3/3+ aikoina?
Isketään vaan joku hieno alumiiniklöntti jonka varsinainen jäähdytyspinta-ala on aivan perseestä vrt. "normaali" siili.
Monimutkaisten jäähyjen massatuotanto on hankalaa ja kallista, paljon helpompaa lyödä paskalle jäähylle tuuletin kylkeen. Kyllähän prossujäähynkin voisi toteuttaa passiivisena, kotelon kokoisena klönttinä, mutta ei siinäkään mitään järkeä ole vrt. tuulettimeen.
Mielestäni pieni kuluerä jos emo maksaa sen 200+ euroa. Täällä ja muualla kommenteista näkee että porukka ei oikein innostu noista tuulettimista.
Prossut taas menee vedellä. 😉
Kukaan ei ole vieläkään kuitenkaan onnistunut perustelemaan, mitä vikaa tuulettimessa on. Laadukas tuuletin kestää tavanomaisen emolevyn elinkaaren, eikä melutaso ole revikoiden perusteella ollut häiritsevä, kunhan tuulettimen on säätänyt QoL BIOS-päivityksellä.
Ylimääräinen meteli ja mahdollinen hajoaminen.
Mulla ollut viimeksi piirisarjan tuuletin NForce 3 emolevyssä. NF4 lankuissa (mm. Asus, DFI) noita vielä näki, mutta S939-aikakauden jälkeen noita ollut lähinnä high-end emoissa. Ja nyt tuovat takaisin, ei saakeli..
Minkälainen meteli sun MSI MAX emosta lähtee?
Voi hyvää päivää.. Ensin sinne koneeseen ollaan latomassa high end cpu ja gpu ja nvme ja lähempänä 1 kuin 0,5 kilowattia oleva poweri ja suurin parkumisen aihe on 9-15W lämmintä tuuttaava piirisarja. :think:
Ei nyt lie ihan mansikoita maksa tuohon päälle ostaa siihen siili jos sitä rupelia ei muka mitenkään siedä. 😀
Se tarvikesiili millä der8auer testasi oli ehkä sentin korkuinen ja 2cm pitkä sivuiltaan, ei mikään 5cm hirviö
Hei pahviaivot. Miten X570 liittyy uutiseen? Suksikaa vittuun nyt inttämästä asiasta mikä ei kuulu uutiseen.
Kiitos ja anteeksi
Mikä on tavanomaisen emolevyn elinkaari? 8 vuotta kuten osalla 2500K/2600K käyttäjillä vai 10+ vuotta kuten osalla vieläkin Core 2 ja Core2 Quadin käyttäjistä?
Se on oikeasti todella marginaalisen pieni ryhmä joka päivittää jopa kolmisen kertaa vuodessa kokoonpanonsa siirtyen AMD:lta Intelin puolelle ja takaisin pelkästä Räpeltämisen & Testaamisen ilosta. Tämä siis puhuen pelkästään ns. tavallisista kuluttajista, yritykset vielä erikseen vaikka siellä osittain on tullut "3v liisataan kokonaisuus minkä jälkeen vaihdetaan" kulttuuri jossain määrin voimaan.
Minusta on toki hyvä että jyvät erotellaan akanoista (tähän uutiseen liittyen) eli ns. huonosti ja säästäen tehdyt emolevyt nyt erottuvat kun joudutaan tekemään uusiksi, tosin olen aika varma että tavallinen kuluttaja ei tuotetta vaihdossa saa vaan joutuu ostamaan uuden mikäli enää tahtoo MSI:ltä sen hankkia.
Tulevaisuutta ajatellen PCI-Express 4.0 versio on tervetullut lisä, tokihan sitä teoriassa vielä voisi pärjätä ensimmäisellä (ja hitaimmalla) versiossa USB, SATA, PCI-E jne jne. väylistä mutta eipä se hieman lisääntynyt virrankulutus ole ennenkään käyttäjiä haitannut. Esim. itse katson paljon mieluummin BR laadulla elokuvaa kuin Betamaksilla.
Ongelmia on mm. käytännössä:
1. Emoissa ei yksinkertaisesti käytetä laadukkaita tuulettimia. (Koska kohta 3)
2. Vaatii jokatapauksessa tilaa, on tiellä , eikä sitä saa peittää.
3. On itseasiassa kallis osa (Siis se LAADUKAS TUULETIN).
4. Pitää vmäisen korkeaa ääntä. (Siis ÄÄNI)
—————-
Yksinkertaisesti on vain parempi, jos piirisarjassa ei ole mitään ylimääräisiä purkkavirityksiä, jotka lämpenevät yhtään turhaan ja muutenkin lastu on tehty juurikin ko käyttötarkoitukseen, jolloin toiminta on voitu optimoida kunnolla, eikä vähän sieltä tännepäin.
Tämä pitää paikkansa, kirjoitin juuri toiseen ketjuun:
Eiköhän tosiaan nyt ala piisaamaan tämä x570-keskustelu, jatketaan kaikki sitä asiaankuuluvissa ketjuissa
Niin että muille sallittua?
Mitäs nollaa tuossa oli kun kyselin käyttäjältä otsikon emolevyn metelistä?
Itse aisiassa tämä MSI julkaisu MAX sarjasta oli paperipuhetta , yhtään ei vielä ole hyllyissä
Eikä sitäkään tietoa mikä Chipset sinne juotetaan ja millä jäähdytyselementillä se katetaan
MSI llä ei ole ollut 400 sarjassa 32/256MB bios siruja , nyt 500 sarjassa on , mutta noissa on ropelit ,
mutta silmällä näyttäis , että ropelien ja vanhempien alusiilien kiinnityspisteet eivät ole yhtenevät >
ei sovi heittämällä ja tuskin ne lähtevät enää tässä vaiheessa suunnittelemaan vanhan emon PCB tä uusiksi
Spekulatiivisesti kukaan ei ole ehdottanut tuon MAX version vastapainoksi LITE-biosia josta olisi karsittu kaikki turha ja jätetty pelkästään CPU ja PCIe 3.0 ja NVMe väylät ynnä pari SATA ja USB linjaa käytettäviksi
Karsittu versio saattaisi mahtua 16/128MB tilaan jos AGESA ja muistit toimisi
Kuka tarvitsee ledejä ja raideja
Jätäpä nyt tämä turha trollailu tähän samoin tein. Kyllä se tiedetään mitä noissa emoissa on vaikkei yhtään ole vielä kauppojen hyllyssä.
MSI julkaisi pitkän videon , jossa 2-palkattua asiantuntijaa selvittää kaiken
MSI AMD 400-series and 300-series MAX Motherboards Now Available
TPU:n mukaan MAX-emolevyt ovat tulleet nyt myyntiin
Olikos Gamin carbon korteissa jo alunperin isommat biosit?
Tomahavk ja Molemmat Carbon kortit ovat ehken ne mielenkiintoisimmat valinnat Ryzen3000 alustoiksi, koska niiden vrm olivat/ovat riittävän hyvät ja kortit kohtuuhintaisia.
Milloinkohan noita voi odottaa Suomeen/Saksan amazoniin