Qualcommin uusi lippulaivapiiri ei sisällä integroitua 5G-modeemia, vaan sen parina on käytettävä erillistä X55-modeemipiiriä.

Qualcommin hallituksen puheenjohtaja Cristiano Amon on julkistanut odotetusti tänä iltana Havaijilla alkaneen Snapdragon Tech Summit 2019 -tapahtuman keynote-puheessa uudet Snapdragon 865- ja 765-järjestelmäpiirit. Uutuuspiireistä suorituskykyisempi 865 ei sisällä integroitua 5G-modeemia, mutta enemmän keskihintaluokan laitteisiin suunnattu 765 sen sijaan sisältää.

Uuden lippulaivapiiri Snapdragon 865:n pariksi on tarjolla jo helmikuussa esitelty Snapdragon X55 5G-modeemi, joka yltää jopa 7 Gbit/s latausnopeuteen. Snapdragon 865:n grafiikkasuorituskyvyn kerrotaan parantuneen 25 % edeltäjämalliin nähden. Varustukseen kuuluva viidennen sukupolven tekoälysuoritin pystyy suorittamaan 15 biljoonaa operaatiota sekunnissa (TOPS). Kuvasignaaliprosessori kykenee puolestaan käsittelemään kaksi gigapikseliä kameran tuottamaa kuvadataa sekunnissa ja se tukee 8K 30 FPS -videotallennusta.

Snapdragon 765 on puolestaan Qualcommin ensimmäinen integroidulla 5G-modeemilla varustettu järjestelmäpiiri ja se tulee saataville kahtena eri versiona – 765-perusversiona sekä pelikäyttöön optimoituna 765G-mallina.

Snapdragon 765:een on integroitu X52-modeemi, joka tukee jopa 3,7 Gbit/s latausnopeuksia, DSS-tekniikkaa (Dynamic Spectrum Sharing), NSA- ja SA-verkkoja sekä sub-6 GHz- ja mmWave-taajuusalueita. Piirin uusi kuvasignaaliprosessori pystyy pakkaamaan 4K 60 FPS -videokuvaa HDR10+-dynamiikalla ja se tukee jopa 192 megapikselin kameraa.

Ensimmäiset uusia piirejä käyttävät kuluttajalaitteet tulevat markkinoille vuoden 2020 ensimmäisellä neljänneksellä. Tilaisuudessa Xiaomin Bin Lin ilmoitti yrityksen tulevan Mi 10 -älypuhelimen olevan yksi markkinoiden ensimmäisistä Snapdragon 865 -piiriä käyttävistä laitteista ja Redmi K30:n ensimmäisiä Snapdragon 765 -piiriä käyttäviä. Myös Oppon Alen Wu kertoi yrityksen ottavan Snapdragon 865- ja 765-piirit käyttöön ensimmäisten puhelinvalmistajien joukossa. Lisäksi HMD Globalin Juho Sarvikas piipahti lavalla kertomassa yrityksen suunnitelmista käyttää Snapdragon 765 -piiriä Nokian tulevassa kohtuuhintaisessa 5G-puhelimessa.

Jälkikäteen julkaistut uutuuspiirien tarkemmat tekniset ominaisuudet löytyvät erillisestä uutisesta täältä.

Qualcomm esitteli myös 3D Sonic Maxx -sormenjälkitunnistusta, joka perustuu ultraäänitekniikkaan ja tarjoaa jopa 17 kertaa suuremman tunnistusalueen kuin edellisen sukupolven toteutuksissa. Uusi tekniikka mahdollistaa mm. parannetun tietoturvan kahden sormen samanaikaisella tunnistuksella.

Lähteet: Qualcomm (1)(2), YouTube,

This site uses XenWord.