Qualcommin uudessa järjestelmäpiirissä käytetään kahden nopean ja kuuden hitaan prosessoriytimen konfiguraatiota, jonka luvataan nostavan suorituskykyä parhaimmillaan 15 % edeltävään Snapdragon 660:een nähden huolimatta matalammista kellotaajuuksista.

Qualcomm on julkaissut jälleen täydennystä järjestelmäpiiriensä valikoimaan. Uusi Snapdragon 670 on suunnattu nimensä mukaisesti keskihintaluokan puhelimiin ja se on valmistettu Samsungin 10 nanometrin LPP-prosessilla.

Snapdragon 670 on varustettu yhteensä kahdeksalla Kryo 360 -prosessoriytimellä. Kaksi ytimistä ovat nopeampia Cortex-A75:een perustuvia 2,0 GHz:n kellotaajuudella toimivia Kryo 360 Gold -ytimiä ja kuusi kevyempiä Cortex-A55:een perustuvia 1,7 GHz:n Silver-ytimiä. Yhtiön mukaan ratkaisu on parhaimmillaan 15 % nopeampi, kuin edeltävän Snapdragon 660:n Kryo 260 -ytimillä toteutettu 4 + 4 -ratkaisu. Järjestelmäpiirin tukena on kaksi 16-bittistä LPDDR4X-muistikanavaa, joiden perään voi asentaa parhaimmillaan 8 Gt muistia.

Pikseleitä näytölle puskee Adreno 615 -grafiikkaohjain, jonka luvataan olevan parhaimmillaan 25 % nopeampi kuin edeltävän 660:n Adreno 512 oli. Grafiikkaohjain tukee parhaimmillaan 4K-resoluutiota ulkoisten näyttöjen kohdalla, mutta puhelinten näytöissä resoluutio on rajoitettu FullHD+-resoluutioihin.

Tekoälytarpeisiin järjestelmäpiiristä löytyy sen isoveljistä tuttu Hexagon 685 DSP, jonka kerrotaan olevan parhaimmillaan peräti 80 % nopeampi kuin viime sukupolven vastaava DSP kiitos kolmannen sukupolven vektorilaajennosten. Kamerapuolesta on puolestaan vastuussa Spectra 250 ISP, joka tukee parhaimmillaan 25 megapikselin sensoreita tai tuplakameratkaisuissa kahta 16 megapikselin sensoria. Videon kuvaus toimii parhaimmillaan 4K-resoluutiolla 30 FPS:n ja 1080p-resoluutiolla 120 FPS:n nopeudella.

Modeemiksi Qualcomm on valinnut Snapdragon X12:n, joka tarjoaa parhaimmillaan 600 Mbps:n lataus- ja 150 Mbps:n lähetysnopeuksia. WiFi-yhteydet tukevat 2×2 802.11ac Mu-MIMO -teknologiaa, mikä nostaa maksiminopeuden parhaimmillaan 867 megabittiin sekunnissa. Tuettuna on myös Qualcommin oma Quick Charge 4+ -teknologia, joka lupaa ladata akusta riippuen parhaimmillaan 50 % sen kapasiteetista vartissa.

Yhtiön mukaan Snapdragon 670 -mobiilialusta on saatavilla välittömästi ja se uskoo ensimmäisten sitä hyödyntävien laitteiden saapuvan markkinoille vielä kuluvan vuoden aikana.

Lähde: Qualcomm (1), (2)

This site uses XenWord.