Qualcomm on tänään julkistanut uuden Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiirin. Kyseessä on viime vuoden Snapdragon 865 Plussan tapaan kellotaajuuksiltaan päivitetty versio tämän vuoden alkuperäisestä Snapdragon 888 -lippulaivapiiristä.
Uuden Snapdragon 888 Plussan sisältä löytyy alkuperäisen 888:n tavoin kahdeksanytiminen prosessori Kryo 680 CPU-ytimillä ja Adreno 660 -grafiikkapiiri. Prosessori käyttää edelleen kolmeen teholuokkaan jaettua arkkitehtuuria – käytössä on yksi tehoydin Cortex-X1-arkkitehtuurilla, kolme heikompitehoista Cortex-A78-pohjaista tehoydintä ja neljä vähävirtaista Cortex-A55-ydintä.
Alkuperäiseen Snapdragon 888:aan nähden kellotaajuuksia on kuitenkin nostettu ja uuden Snapdragon 888 Plussan Cortex-X1-pohjainen tehoydin yltääkin maksimissaan lähes kolmen gigahertsin (2,995 GHz) kellotaajuuksiin vanhan 2,84 GHz:n sijaan. Muiden prosessoriydinten kellotaajuuksia Qualcomm ei ole uutuuspiirilleen ilmoittanut. Grafiikkasuorituskyvylle valmistaja ei ole luvannut minkäänlaisia suorituskykyparannuksia, joten GPU on todennäköisesti säilyttänyt edeltäjästään tutut kellotaajuudet.
Prosessorisuorituskyvyn lisäksi Qualcomm mainostaa myös AI-laskentakyvyn nousseen ja edeltäjästä tuttu Qualcomm Hexagon 780 -AI-prosessori kykenee uutuuspiirissä 32 TOPS:n suorituskykyyn alkuperäisen Snapdragon 888:n 26 TOPS:n sijaan. Yhteys- ja kuvausominaisuuksiltaan Snapdragon 888 Plus on identtinen alkuperäisen Snapdragon 888:n kanssa.
Kuluttajien käsissä Snapdragon 888 Plussan sisältäviä laitteita odotetaan nähtäväksi jo kuluvan vuoden kolmannen neljänneksen aikana. Puhelimia on tulossa muun muassa Asukselta, joka aikoo tuoda piirin uuteen ROG Phone -pelipuhelimeensa, Honorilta, jolta se nähdään tulevassa Magic3-sarjan lippulaivassa sekä Motorolalta ja Xiaomilta, jotka eivät määritelleet tarkemmin, missä puhelimissa piirin voi nähdä.
Lähde: Qualcomm
Ilmeisesti vielä käytetään samsunging foundreja, sitten 895 tulee olemaan tsmc:llä.
Näissä plus versioissa on yleensä ollut suurempi virrankulutus. Esim. pelipuhelimiin näitä on ängetty, ja käytännössä turhaan. Jäähdytys ei riitä pitkäaikaiseen käyttöön kuitenkaan, ja akku tyhjenee nopeammin. Ainoa etu on lyhytaikaisessa suorituskyvyssä ennen kuin lämpörajat tulevat vastaan.
Todennäköisesti SD888 Plussiin on vain valkattu paremmin kulkevia piirejä. Sinänsä virrankulutus saattaa olla hieman pienempi, jos SD888+ alikellotetaan samalle tasolle kuin SD888. Ennen puhelimia pystyi myös alivoltittamaan mutta nykyään rakenne on klustereiden vuoksi monimutkaisempi, ettei onnistu helposti.
Pistin merkille omalla ZenFone 8:lla (SD888), että PUBGia puhelin pyörittää ongelmitta normaalissa huonelämpötilassa (alle 25°C) mutta hellepäivänä (30°C, asunnossa ei ilmastointia) thorttlausta alkoi ilmenemään. Puhelimen raportoima (akun?)
lämpötila oli 45°C, mikä ZenFone 8:lla on asetettu rajaksi. Eli aika limitillä on jäähdytyskapasiteetti kyseisessä puhelimessa.
PUBG HDR/Extreme (alle 25°C lämpötila)
katso liitettä 633875
PUBG HDR/Extreme (30°C lämpötila)
katso liitettä 633876
Olet ainakin osittain oikeassa. Oma kokemukseni että tuo ”valitaan paremmat piirit” on totta, mutta kriteerit eivät mene niin että ne voidaan käyttää pienemmillä tehoilla. Sen sijaan sinne valikoidaan piirit jotka kestävät hiukan korkeampaa jännitettä ja virtaa, jolloin kellot voidaan nostaa ilman että järjestelmän vakaus vaarantuu. On kuitenkin totta että jos näitä käytettäisiin samoilla kellotaajuuksilla kuin normaalit perusbinnaukset, näiden käyttöjännitettä voidaan monesti hiukan laskea ennen kuin järjestelmän vakaus vaarantuu (muttei läheskään aina). Eli ne olisivat tehokkaampia samoilla kellotaajuuksilla.
Mutta jos kelloja nostetaan perustasolta, nämä piirit syövät enemmän tehoja, mutta ovat hiukan suorituskykyisemmät korotetuilla taajuuksilla. Ja suorituskyky/teho suhde on näissä silloin yleensä huonompi kuin perusversioissa, eli tehoja joudutaan nostamaan suhteellisesti enemmän kuin lisäsuorituskyky joka saadaan irti.