Aiemmin tänä vuonna nettiin ilmestyi kiinalaisvalmistajan kokoonpanon listaus tuntemattomalla AMD:n prosessorilla, jonka ominaisuudet muistuttivat huomattavasti Xbox Series X:n järjestelmäpiiriä. Pian selvisi, että tulkinta järjestelmäpiirin alkuperästä pitää paikkansa ja emolevystä saatiin myös vuotokuvia.
Nyt AMD on julkaissut 4700S-prosessorikitin. Kittiin kuuluu itse prosessorin lisäksi ITX-kokoluokan emolevy, muistit ja jäähdytys. Vaikka tuotesivuilla ei sitä erikseen sanota, prosessori on Microsoftin Xbox Series X -konsoleista tuttu ja sisältää kahdeksan Zen 2 -arkkitehtuurin ydintä, mutta grafiikkaohjain on poistettu käytöstä. Prosessorin lisäksi emolevylle on juotettu yhteensopivat muistit, joista AMD ei tuotesivuillaan hiisku mitään. Aiempien vuotojen perusteella sieltä pitäisi kuitenkin löytyä samat 16 Gt GDDR6-muistia, kuin Xboxistakin. On kuitenkin mahdollista, että käytössä olisi jokin muukin muistikonfiguraatio.
Emolevyn I/O-puolelta löytyy perustason kolme 3,5 mm:n ääniliitäntää, kolme USB 3.2 Gen 2-, yksi USB 3.2 Gen 1- ja neljä USB 2.0 -liitäntää sekä gigabitin verkkoliitin. Kotelon etupaneelin tarpeisiin löytyy HD Audio -liitäntä sekä USB 3.2 Gen 1 -pinnit. Tallennustilaa voi asentaa kahden SATA-liittimen jatkoksi ja kokoonpanoon vaaditaan 250 watin ja suositellaan 300 watin virtalähdettä.
Näytönohjaimelle on tarjolla PCIe x16 -kokoinen liitin, joka tukee kuitenkin vain PCIe 2.0 x4 -nopeutta. Myös virallisesti tuettujen näytönohjainten listaus on rajallinen: tuettuja ovat AMD:n Radeon 550 ja RX 500 -sarjan näytönohjaimet sekä NVIDIAn GeForce GT 710, 730, 1030 ja GTX 1050, 1050 Ti ja 1060.
io-tech tulee testaamaan AMD 4700S -alustan, mikäli sellainen onnistutaan testeihin hankkimaan.
Päivitys:
Emolevystä on nyt saatu ensimmäiset kuvat ilman jäähdytysratkaisua. Tämän myötä selvisi samalla, että kyseessä onkin PlayStation 5 -konsoleista tutusta Oberon-järjestelmäpiiristä, eikä Xboxin Scarlettista. Oletus Xbox-alkuperästä perustuivat 4700S-kokoonpanon promomateriaaleihin sekä sen manuaalista löytyvään kuvaan, jossa on käytetty nimenomaan Xboxin piiriä.
Lähde: AMD
Pelaamisen sijaan tässä saattaa olla hinnasta riippuen parasta mahdollista suorituskykyä niille, jotka käyttää jotain muistikaistarajoitteista softaa, mutta ei tarvitse muutoin kaikista parhaimpia speksejä. En tosin keksi hatusta yhtään käyttötarkoitusta missä näin olisi, mutta en olekkaan joka alan softanörtti. 😀
Aika harvassa on muuten kuin testit, joissa muistikaista ottaisi kiinni. Jos nyt joku käytännön juttu tulee mieleen niin Redis:ksen kanssa aikonaan pulatessa huomattiin eroa, kun toisella oli 3 muistikanavaa ja toisella devaajalla 2 kanavaa käytössä. Tosin eipä Redistä ilman ECC tukea kannata ajella, että sinänsä turha esimerkki tähän.
Vähän torsoksi jää tuo, kun PCIE väylä (ts. liitin) on gimpattu noin pahasti ja NVME:kin puuttuu. Jos edes tuo näytiksen väylä olisi kunnossa niin kevyeen pelailuun menisi ja samalla vaikka HTPC tjsp tuhraamiseen. :/
Ei viitsi AMD heittää risalla GPU:lla varustettuja SoCceja roskiin ja taitaa olla että Microsoft maksaa vain ehjistä. Ihan looginen veto myydä ne tämmöisinä jos prossupuoli on ehjä.
En näe mitään järkevää käyttöä tälle, jos olisi toimiva iGPU niin HTPC, mutta kun ei
Olisi kyllä saanut olla pcie 2.0 *16 edes, luultavasti nimittäin toi rajoittaa jo aika pahasti RX 570 tason korttia. Vanhalla X58 alustalla kokeilin niin RTX 2070 just sai ruokaa tarpeeksi *16 väylällä, olisi kyllä hyytynyt jo pahasti *8 nopeudella (siis tuolla pcie 2 versiolla).
Onhan tuossa nyt 16 gigaa rammia ja virtakuritettu, mutta toisaalta energiatehokas 8C / 16T Zen 2 prossu, eli miksei tuolla pyörittäisi kevyempää softaa selaimessa tai natiivisti? Kylkeen joku halpa budjettikortti, esim. 1050 Ti 4 GB tai RX 560 4 GB, niin onnistuu kevyemmän pään 3D-mallinnus tai pelaaminen. Lisäksi USB paikkoja on tarjolla 8 – 10 kpl mihin tökätä lisälaitteita ja Gigabitin LAN riittää helposti massojen käyttöön.
Täysin mahdollista, kun täysin uniikki combinaatio tuo Zen 2 + GDDR6 muistit. Mikäli AMD ei jaksa ylläpitää ajureita, eikä riittäviä BIOS päivityksiä bugeihin ole tarjolla, niin saattaa jäädä huono maku ostajalle.
IMO Hinta ja tuki ratkaisee, onko tässä flopin vai klassikon aihetta.
Ei vaan Microsoftille suunniteltu SoC ja kelpaamattomia käytetään tähän. Myös Durangosta oli vastaava. Emo on ihan tähän suunniteltu
Paljonko CPU on piirin pinta-alasta? Kuulostaa oudolta että samalle piipalalle virheistä osuu niin paljon GPU puolelle että voidaan muutoin täysi SoC julkaista. Toinen mahdollisuus on toki että CPU sisältää niin paljon varalogiikkaa että kestää valmistusvirheitä GPUta paremmin. Olisi mielenkiintoista tietää mikä on tämän ilmiön taustalla oikeasti.
data-unfurl="true" data-result-id="102698" data-url="https://www.techpowerup.com/gpu-specs/xbox-series-x-gpu.c3482" data-host="www.techpowerup.com" data-pending="false">
class="link link--external fauxBlockLink-blockLink"
target="_blank"
rel="nofollow noopener"
data-proxy-href="">
AMD Xbox Series X GPU Specs
http://www.techpowerup.com
data-unfurl="true" data-result-id="199306" data-url="https://www.techpowerup.com/cpu-specs/ryzen-7-3700x.c2130" data-host="www.techpowerup.com" data-pending="false">
class="link link--external fauxBlockLink-blockLink"
target="_blank"
rel="nofollow noopener"
data-proxy-href="">
AMD Ryzen 7 3700X Specs
http://www.techpowerup.com
3700X transistorimäärä on 3,800 miljoonaa ja Xboxin GPU:n on 15,300 miljoonaa, tuosta ehkä jotain osviittaa.
Xboxin SOC:ssa on paljon tavaraa jota ei ole tuossa 4700s:sä käytössä GPU:n lisäksi. Siellä on erinäisiä kiihdyttimiä, 10 muistiohjainta ja iso GPU joista jokaisen virheet voi estää käyttämästä piiriä xboxin piirinä. Tuossa 4700s:ssähän lienee käytössä 8/10 muistiohjaimesta ja prosessoriytimet, eli erittäin paljon vähemmän toiminnallisuutta kuin xboxin piirissä. Ja itse prosessoriytimet ovat tosiaan todella pieni osa tätä piiriä.
Olisi ihan mielenkiintoinen piiri jos GPU olisi edes osittain enabloitu ja halpa, nykyisellääänhän tuo on vähän turha piiri tarjottuun hintaan, vastaten prosessoriytimiltään aika tarkkaan Renoiria mutta ilman iGPU:ta ja muutenkin huonommilla liitäntäominaisuuksilla.
Core Config:
3584 SPs with 256 SPs Disabled
224 TMUs with 16 TMUs Disabled
56 CUs with 4 CUs Disabled
Eli tähän tuotteeseen pääsee jos on SeriesX SoC jossa on muistiohjain rikki tai yli 4 CUta rikki tai jotain sellaista joka liittyy GPUhun mutta ei ole CU rikki. Ja se että AMD viitsii tuoda tämän markkinoille sen sijaan että heittää vain risat roskiin viittaa vahvasti siihen että Microsoftin kanssa tehty diili kattaa vain ehjät testauksesta läpi menneet piirit ja loput jäävät AMDille. Ja koska konsolipiirejä tehdään älytön määrä, tätä hukkatavaraa on sen verran että maksaa vaivaa suunnitella emo ja myydä PC:nä.
Hintahan tämän tulee ratkaisemaan, että onko kellekkään käyttöä vai ei.
Tavallaan iha hauska.
2kpl gigasia verkkoja + passiivinen jäähy, toki hinnan pitäisi olla maksimissaan 200€ niin ehkä tuolle joku löyttää käyttöä esim pfsense tai joku muu palomuuri softa. Hinta ratkaisee olisiko tästä htpc käyttöön. Itse en keksi mitään käyttöä tälle.
Videocardzin mukaan kyseessä on PS5-rejekti APU eikä xboxin
Ainakin sen ihan ensinnä tämän ilmoille tuoneen kiinalaisvalmistajan promomateriaaleissa oli Xboxin siru. Bonuksena AMD on tehnyt vastaavan aiemminkin nimenomaan Xboxin SOCille (Durango), ei vielä kertaakaan PlayStationin
katso liitettä 634933
rogame on sitä mieltä että PS5 APU
Ja ittekin ihmettelin että mäsältä 2 konsolia, S mallina voidaan myydä varsin paljonkin rikki oleva GPU puolelta, niin pitää tulla mahettomasti sutta että kannattaa alkaa tämmöistä julkaisemaan jossa GPU kokonaan disabloitu.
Luultavasti väärää kuvaa käytetty, sillä ei tonne mahdu jäähyn alle noita metallikehyksiä. Lisäksi vaikuttaisi siltä että tossa on muistit eri puolella emolevyä. Voivat silti olla kumman vaan valmistajan piirejä saatavilla olevan tiedon perusteella.
XSS:ssä on ihan oma pienempi sirunsa
Ei noita ole niin paljoa avattu että voitaisiin olla varmoja etteikö xss konsoleita tehtäisi myös rajummin leikatuista xsx siruista.
No niinpäs onkin. Ei ole noita konsoleita tullu niin seurattua. Jostain oli tullut kuva että S on vaan enempi leikattu versio samasta kapistuksesta.
Se vaatisi kaksi täysin erilaista emolevyä ja xsx SoC + muistit (vaikka leikkaisi kanavia) vie aikatavalla enemmän tilaa kuin xss:n
No ei ne nyt täysin erilaisia joudu olemaan, kun kaikki muutokset koskee vain hyvin pientä osaa emolevystä. Saas nähdä että tuovatko jossain vaiheessa moisen markkinoille, vai onko jämäpiireille jotain parempaa käyttöä.
Meinaatko? Tässä molempien SoC:n alue suurin piirtein skaalassa (käyttäen muistipiiriä referenssinä)
katso liitettä 635490
No enpä jotenkin hahmottanut että noilla oli noin iso kokoero. Tuota ei taitaisi kyllä saada edes samoihin kuoriin mahtumaan. Sulla on tosin joku mainoskuva toisena kuvana – jonka mittasuhteet voi olla vääristyneet, mutta tuskin niin paljoa että merkittävää eroa syntyisi asian suhteen.
Kiitos kun korjasit kuvitelmani!
Eipä mitään
Tuossa vielä XSX sellaisenaan, ei mainoskuvana:
katso liitettä 635570
Kommentoi uutista tai artikkelia foorumilla (Kommentointi sivuston puolella toistakseksi pois käytöstä)
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä