Monista ensi vuoden huippuälypuhelimista löytyvän piirin tarkemmat tekniset yksityiskohdat selviävät vasta huomenna.

Qualcomm on julkaissut tänään alkaneessa Snapdragon Tech Summit Digital 2020 -tapahtumassa uuden lippulaivajärjestelmäpiirinsä nimen sekä muutamia keskeisimpiä ominaisuuksia. Piirin tarkemmat tiedot julkaistaan tapahtuman toisena päivänä huomenna.

Yrityksen uuden lippulaivajärjestelmäpiirin, tai mobiilialustan kuten valmistaja sitä itse kutsuu, mallinimi on ehkäpä hieman yllättäen Snapdragon 888. Qualcomm ei julkaissut vielä piirin tarkkoja speksejä, mutta antoi esimakua muutamista keskeisistä ominaisuuksista. Piirin kerrotaan käyttävän uutta kolmannen sukupolven X60 5G -modeemia, joka esiteltiin viime helmikuussa. Toistaiseksi on kuitenkin epäselvää, onko modeemi edelleen erillisenä vaiko integroituna järjestelmäpiiriin. Qualcommin käyttämät sanavalinnat saattaisivat viitata siihen, että modeemi on edelleen erillinen.

Snapdragon 888:ssa käytettävä uusi Adreno-grafiikkasuoritin tukee kolmannen sukupolven Elite Gaming -peliominaisuuksia, joiden edellinen sukupolvi mahdollisti mm. erikseen päivitettävät grafiikkasuoritinajurit. Uusi kuudennen sukupolven tekoälymoottori yhdessä täysin uuden Hexagon DSP:n kanssa kykenee nyt 26 TOPS:in (tera operations per second) suorituskykyyn. Uusimman sukupolven Spectra-kuvasignaaliprosessori on 35 % edeltäjäänsä nopeampi ja kykenee käsittelemään 2,7 gigapikseliä sekunnissa, joka vastaa noin 120:tä 12 megapikselin kuvaa.

Tilaisuudessa Xiaomi vahvisti sen tulevan Mi 11 -mallin käyttävän Snapdragon 888 -piiriä ja uutuuspiiri tullaan jossain vaiheessa näkemään myös ainakin seuraavien valmistajien tuotteissa: ASUS, BlackShark, Lenovo, LG, MEIZU, Motorola, Nubia, realme, OnePlus, OPPO, Sharp, vivo ja ZTE.

Lähde: Qualcomm

This site uses XenWord.