Qualcomm on laajentanut järjestelmäpiirirepertuaariaan tänään uudella Snapdragon 870 -mallilla. Uutuus asemoituu yrityksen mallistossa tuoreen Snapdragon 888 -lippulaivapiirin sekä viimevuotisen Snapdragon 865+ -lippulaivapiirin väliin. Uutuus perustuu pitkälti 865+-mallin pohjalle ja sillä kerrotaan vastattavan laitevalmistajien pyyntöihin. Vahvasta sukulaisuudesta kertoo myös SM8250-AC-mallinumero – 865:ssä se on SM8250 ja 865+:ssa SM8250-AB.
Seitsemän nanometrin prosessilla valmistettavan 870:n ominaisuudet ovat hyvin lähellä viimevuoden 865-malleja. Piiri sisältää kahdeksan Kryo 585 -prosessoriydintä, joista suorituskykyisin yltää nyt 3,2 gigahertsin maksimikellotaajuuteen. Grafiikkasuorittimena on sama Adreno 650 ja 5G-yhteydet on toteutettu erillisellä X55-modeemipiirillä. WiFi 6- ja Bluetooth 5.2 -tuesta vastaa FastConnect 6800 -alijärjestelmä, jota käytettiin Snapdragon 865-perusmallissa.
Qualcommin mukaan uutuuspiiriä tullaan käyttämään Motorolan, OnePlussan, Oppon ja Xiaomin tulevissa huippumalleissa. Ensimmäiset piiriä käyttävät puhelimet julkaistaan ensimmäisen vuosineljänneksen aikana.
Lähde: Qualcomm
Tulee varman kilpailemaan Exynos 1080 piirin kanssa vai olenko väärässä.
Outo julkaisu, taitaa olla samalla 7 nm prosessilla valmistettu kun 865 ja 865+? Jos olisi ollut 5 nm prosessilla niin olisi jotain järkeäkin.
SD888 on integroitu.
888:ssa on. Taitaa olla TSMC:lla 5nm-tuotannossa ruuhkaa, kun näköjään täytyy myydä näitä vanhoja 7nm piirejä.
Tulee kyllä olemaan jo valmiiksi ei niin hirveän mielenkiintoinen julkaisu vaikka onkin uusi piiri sisällä.