Qualcomm esitteli Snapdragon 888 -huippupiirinsä tarkemmat yksityiskohdat

Qualcomm on paljastanut eilen julkistamansa Snapdragon 888 -järjestelmäpiirin tarkemmat tekniset ominaisuudet tänään Tech Summit Digital 2020 -tapahtumansa toisena päivänä. Piirin nimeämisessä on hypätty 875:n ja 885:n yli, sillä valmistajan mukaan numero 888 edustaa hyvää onnea kiinalaisessa kulttuurissa ja kuvaa samalla piirissä tapahtuneita tavanomaista suurempia kehitysaskeleita.

Snapdragon 888 valmistetaan Samsungin viiden nanometrin prosessilla ja se on Qualcommin ensimmäinen high-end-järjestelmäpiiri, jossa on sisäänrakennettu 5G-modeemi. Piirissä käytetään helmikuussa julkaistua kolmannen sukupolven Snapdragon X60 5G -modeemia, joka tarjoaa tuen alle 6 GHz ja mmWave -taajuusalueille, non-standalone- ja standalone verkkotekniikoille, DSS-tekniikalle (Dynamic Spectrum Sharing) sekä Sub-6 carrier aggregationille (TDD ja FDD). Modeemi kykenee jopa 7,5 Gbit/s siirtonopeuksiin. Tuettuna on myös 4G-yhteydet Cat 24/22 -nopeudella (2500/316 Mbit/s). FastConnect 6900 -alijärjestelmä tukee uutta 6 GHz:n taajuusaluetta käyttävää WiFi 6E -standardia, 4K QAM -modulointia, 160 GHz taajuuskaistoja, 4-kanavasista DBS:ää, Bluetooth 5.2:tta sekä kahta Bluetooth-antennia.

Snapdragon 888 -piiri sisältää kahdeksan prosessoriydintä, jotka on jaettu kolmeen ryhmään. Kokonaisprosessorisuorituskyvyn ja energiatehokkuuden kehutaan parantuneen jopa 25 %. Suorituskykyisin Kryo 680 -ytimistä perustuu ARM:n uuden sukupolven Cortex-X1-ytimeen, toimii 2,84 GHz maksimikellotaajuudella ja sisältää 1024 kt L2-välimuistia. ARMin mukaan X1-ydin tarjoaa jopa 30 % huippusuorituskykyparannuksen Snapdragon 865:ssä käytettyyn Cortex-A77-ytimeen nähden. Cortex-X1-pohjaisen suorituskyky-ytimen kaverina on kolme 2,42 GHz:n maksimikellotaajuudella toimivaa Cortex-A78-pohjaista ydintä, joilla jokaisella on käytössä oma 512 kt L2-välimuisti. Kolmas prosessorirypäs koostuu neljästä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella toimivasta Cortex-A55-ytimestä, joilla kullakin on 128 kt L2-välimuistia. Kaikilla prosessoriklustereilla on lisäksi käytössään yhteinen 4 Mt:n L3-välimuisti. Piirin muistiohjain tukee LPDDR4X- ja LPDDR5-muistia nelikanavaisena ja jopa 3200 MHz taajuudella (51,2 Gt/s).

Adreno 660 -grafiikkasuoritin tarjoaa valmistajan mukaan 35 % suorituskykyparannuksen edeltäjämalliin nähden ja on 20 % virtapihimpi. Qualcomm ei valitettavasti avannut GPU:n totetutusta kovinkaan tarkasti. Uusina Snapdragon Elite Gaming -ominaisuuksina Snapdragon 888 tukee VRS:ää (Variable Rate Shading) ja kosketusviivettä 20 % pienentävää Game Quick Touch -ominaisuutta. VRS mahdollistaa merkittävät suorituskykyparannukset sitä hyödyntävissä sovelluksissa ja peleissä.

Piirin Spectra 580 kolmois-kuvasignaaliprosessori on 35 % edeltäjäänsä nopeampi ja pystyy prosessoimaan 2,7 gigapikseliä sekunnissa. Se tukee jopa 200 megapikselin valokuvien ottamista, tai 28 megapikselin kuvien ottamista kolmella kameralla samanaikaisesti 30 ruudun sekuntinopeudella tai 4K HDR -videokuvausta samanaikaisesti kolmella kameralla. Videokuvaus on tuettuna 8K 30 FPS ja 4K 120 FPS -laadulla 10-bittisillä HDR-väreillä. 720p 960 FPS -hidastuskuvaus on mahdollista aikarajattomasti. AV1-koodekin tuki puuttuu piiristä valitettavasti edelleen.

Hexagon 780 DSP on merkittävä kehitysaskel edelliseen sukupolveen nähden sillä sen rakenne on suunniteltu kokonaan uudelleen ja sen skalaari-, tensori- ja vektoriominaisuudet sijaitsevat nyt samassa yksikössä. Lisäksi niillä on käytössään yhteinen 16 kertaa aiempaa suurempi muisti. Uudistusten myötä DSP tarjoaa 50 % suorituskykyisemmät skalaarikiihdyttimet, kaksinkertaisen tensorikiihdytyskapasiteetin ja peräti 3x paremman hyötysuhteen. 6. sukupolven AI Engine hyödyntää piirin useampaa eri osa-aluetta ja tarjoaa 26 TOPS:n suorituskyvyn (yli 70 % parannus edeltäjään nähden).

Ensimmäisten Snapdragon 888 -järjestelmäpiiriä käyttävien mobiililaitteiden odotetaan saapuvan markkinoille vuoden 2021 ensimmäisen neljänneksen aikana.

Lähde: Qualcomm, Anandtech