Oppon viime vuoden Find X5- ja X5 Pro -lippulaivapuhelinten myynti on alkanut Suomessa
Oppo Find X5:n suositushinta on 599 euroa ja Oppo Find X5 Pron 799 euroa.
Testissä Motorola Edge 30 Fusion
Testasimme Motorolan 599 euron hintaisen Edge 30 Fusionin Snapdragon 888+ -järjestelmäpiirillä.
Realme julkaisi GT 2 -lippulaivamallinsa Suomen markkinoille
Realmen GT 2 -mallistossa käytetään nopeita AMOLED-näyttöjä sekä Snapdragon 8 Gen 1- ja 888-järjestelmäpiirejä.
Testissä Motorola Moto g200 5G
Testasimme Motorolan uuden Moto g -malliston Snapdragon 888+ -järjestelmäpiirillä varustetun lippulaivamallin.
Testissä Samsung Galaxy S21 FE 5G
Testasimme Samsungin edulliseksi lippulaivaksi sijoittuvan Galaxy S21 FE -älypuhelimen.
Motorola julkaisi nipun uusia Moto g -sarjan älypuhelimia – huippumallissa Snapdragon 888+
Moto g200 -huippumalli saapuu Suomessa myyntiin 499 euron hintaan ja neljä muuta puhelinta sijoittuvat 199–299 euron välille.
Xiaomin tuore lippulaiva rajoittaa suorituskykyään – taustalla Snapdragon 888 -piirin lämpöongelmat?
OnePlussan kesäistä kohua muistuttavian rajoitustoimien takana voi olla Qualcommin Snapdragon 888 -järjestelmäpiirin lämpöongelmat, joihin viittaavia haasteita on havaittu muillakin valmistajilla.
Testissä Samsung Galaxy Z Flip3
Testasimme lyhyesti Samsungin ”simpukkamallisen” Galaxy Z Flip3 -älypuhelimen.
Testissä Samsung Galaxy Z Fold3
io-tech testasi Samsungin uuden edeltäjäänsä edullisemman Galaxy Z Fold3:n.
Googlen uuden Tensor-järjestelmäpiirin suorituskyky paljastuu synteettisissä testeissä
Tässä uutisessa tarkastelemme ulkomailla julkaistujen Google Pixel 6 -puhelinten arvioiden pohjalta valmistajan uuden Tensor-järjestelmäpiirin suorituskykyä suhteessa Android-markkinoita hallitsevaan Snapdragon 888:aan.
Testissä Xiaomi 11T Pro
io-tech testasi Xiaomin 120 watin pikalatausta tukevan 11T Pron.
Testissä Sony Xperia 5 III
io-tech testasi Sonyn kolmannen sukupolven pikkulippulaivan, Xperia 5 III:n.
Testissä Sony Xperia 1 III
io-tech testasi Sonyn muuttuvapolttovälisellä telekameralla varustetun Xperia 1 III -lippulaivan.
Honor julkaisi Magic3-sarjan älypuhelimet mallistonsa huipulle
Honor Magic3-mallisto koostuu kolmesta laitteesta – Magic3, Magic3 Pro ja Magic3 Pro+
Samsung julkaisi taipuvanäyttöiset Galaxy Z Fold3- ja Flip3-älypuhelimet
Uudet Galaxy Z -mallit tarjoavat IPX8-vedenkestävyyden, Snapdragon 888 -järjestelmäpiirin ja edeltäjämallejaan edullisemmat hinnat.