Ryzen 7000 X3D -sarja saa BIOS-tason hallinan ydinten priorisoinnille

AMD tuo Ryzen 7000 X3D-prosessorit myyntiin 28. helmikuuta eli ensi viikon tiistaina. Prosessorit perustuvat Zen 4 -arkkitehtuuriin ja niihin on lisätty Ryzen 7 5800X3D:n tapaan 64 Mt:n L3-välimuistisiru parantamaan etenkin pelisuorituskykyä.

Ryzen 7000 X3D -prosessorit ovat herättäneet ennakolta paljon keskustelua etenkin Ryzen 9 -mallien osalta. AMD on päättänyt lisätä prosessoreihin konfiguraatiosta riippumatta vain yhden 3D V-Cache -välimuistisirun, mikä tarkoittaa Ryzen 9 -mallien kohdalla sitä, että vain toisella CCD-sirulla on lyhyt reitti lisävälimuistiin. Myös toinen CCD voi käyttää ylimääräistä L3-välimuistia, mutta se joutuu tekemään sen I/O-sirun kautta.

AMD päätyi ratkaisuun kellotaajuuksien vuoksi. 3D V-Cache -välimuistisirulla varustettu CCD ei kykene yhtä korkeisiin kellotaajuuksiin, kuin ilman sitä olevat CCD:t, mikä nähdään heti prosessoreiden Boost-kellotaajuuksissa. Ryzen 7 7800X3D:ssa, jossa on vain yksi CCD-siru, Boost-kellotaajuus on maksimissaan 5 GHz, kun Ryzen 9 7900X3D:ssa se on 5,6 ja 7950X3D:ssa jopa 5,7 GHz. Ryzen 9 -mallien huomattavasti korkeampi Boost-kellotaajuus saavutetaan vain sirulla, jonka päällä ei ole 3D V-Cachea.

Keskusteluissa ratkaisu on herättänyt huolta: miten voidaan varmistua, että pelit ja ohjelmat suoritetaan optimaalisella CCD-sirulla? Oletusarvoisesti suurin osa peleistä tulee pyörimään paremmin lisävälimuistilla, mutta markkinoilta löytyy myös tapauksia, joissa korkeampi yhden ytimen kellotaajuus voi olla tärkeämpi. Niiden pitäisi siis pyöriä keskenään eri CCD-siruilla. Myös prosessien hyppääminen CCD:ltä toiselle on myrkkyä suorituskyvylle.

ASUS X670 New Beta BIOS 0921 (AFESA 1005C)

Adds for x3d

dynamic ccd priority switch with core flex, os / driver agnostic so win10 win11 okhttps://t.co/H4btWNtlfD pic.twitter.com/D6L5umbXSg

— HXL (@9550pro) February 21, 2023

Twitter-vuotajana tutuksi tullut HXL eli 9550pro on nyt twiitannut kuvankaappauksia Asuksen foorumeilta, jossa yhtiön BIOS-guru Peter ’Shamino’ Tan on ehtinyt esittelemään tarkemmin määrittelemättömän X670-emolevyn beeta-BIOSia X3D-tuella. BIOS perustuu AGESA 1.0.0.5C -versioon. Kuvankaappaukset ovat vielä kehitysversiosta, joten ominaisuuksille tai ainakin osalle niistä keksittäneen menevät markkinointitermit tai vähintäänkin helpommin ymmärrettävät termit ennen julkaisua.

Asuksen ja oletettavasti muidenkin valmistajien emolevyt tulevat tarjoamaan X3D-prosessoreille käyttöjärjestelmäriippumattoman tavan hallita Core Flex -peliasetuksia. Tarjolle tulee ainakin kolme eri algoritmivaihtoehtoa sekä mahdollisuus säätää kunkin algoritmin tarkempia säätöjä, joiden avulla käyttäjä voi optimoida niiden toimintaa omien tottumustensa ja kokemustensa mukaan. Koska säädöt tehdään BIOS-tasolla, niiden pitäisi toimia käyttöjärjestelmästä riippumatta. AMD tekee kuitenkin yhteistyötä myös ainakin Microsoftin kanssa varmistaakseen, että X3D-prosessorit suorittavat kutakin sovellusta sille parhaalla CCD:llä ja ytimillä.

Lähteet: Tom’s Hardware