Uutisoimme jokin aika sitten eri Vega 10 -grafiikkapiirien ja HBM-muistien valmistuksessa löytyneistä eroavaisuuksista. Osassa grafiikkapiiriä ja muisteja ympäröi täyteaine ja osassa ei, jonka lisäksi täyteaineettomissa versioissa HBM-muistit ovat aavistuksen matalammat kuin itse grafiikkapiiri.
Uutisen pääkuvassa vasemmalla on täyteaineella varustettu Vega 64, keskellä täyteaineeton Vega 56 ja oikealla Engineering Sample -versio ilman täyteainetta.
Tom’s Hardwaren ranskalaisversio on saanut haltuunsa AMD:n dioja Vega 10:n paketointiin liittyen ja onkinut lisää tietoa omilta nimettömiltä lähteiltään. Diojen mukaan täyteaineettomassa versiossa grafiikkapiirin ja HBM-muistien korkeusero on 40 mikrometriä, mikä ei yhtiön mukaan aiheuta ongelmia, sillä käytettävät lämpötahnat täyttävät kyseisen välin ongelmitta.
Täyteaineella varustetussa versiossa grafiikkapiiri on saatu istutettua ilmeisesti istuettua hieman matalammalle, sillä koko paketoinnin korkeus on 0,1 millimetriä matalampi kuin täyteaineettoman version. Yllämainitut erot johtavat siihen, että varsinainen suora kontaktiala on täyteaineellisessa versiossa noin 815 neliömilliä ja täyteaineettomassa noin 505 neliömilliä. Täyteaineella varustetut versiot on valmistettu Taiwanissa ja täyteaineettomat Etelä-Koreassa.
Tom’s Hardwaren tietojen mukaan erot johtuvat käytettävästä kokoajasta ja käytetyistä muisteista. Aiempien tietojen mukaan AMD käyttäisi Vega 10:n kanssa Samsungin HBM2-muisteja, mutta Tom’s kertoo osassa olevan käytössä SK Hynixin muistit.
Mikäli sivuston lähteet ovat oikeassa, kaikissa Vega 64 -jälleenmyyntimalleissa pitäisi olla käytössä täyteaineella varustettu Vega 10 joko Samsungin tai SK Hynixin HBM-muisteilla, Vega 56 -jälleenmyyntimalleissa täyteaineeton versio SK Hynixin muisteilla ja Vega FE -malleissa sekä muissa 16 Gt:n malleissa täyteaineellinen versio Samsungin muisteilla. Vega 64 -arvosteluissa näkyneet piirit ilman täyteainetta ovat ilmeisesti viimeisiä Engineering Sample -versioita piireistä.
Lähde: Tom’s Hardware
Voiko tuosta vetää sen johtopäätöksen, että Vega 64 on helpompi jäähdyttää, koska kontaktiala on suurempi ja korkeuserot pienemmät?
Teoriassa kyllä. Käytännössä ero tuskin on merkittävä
Juurikin näin. HBM2 muistot on erittäin vähävirtaisia joten syy niiden olemassaoloon itse paketissa ei ole mitään tekemistä niiden jäähdytyksen kanssa vaan ne on paketissa suorituskyvyn takia.
Jos nuo tiedot ovat muuten oikein, niin Vega 56 on vaarallisempaa vaihtaa jäähy, koska piirin vaurioitumisriski on suurempi.
Itseasiassa kyllä niistäkin pukkaa hyvin lämpöä, jollei omasta takaa niin koska se on suorassa yhteydessä GPU:hun interposerin kautta, tasaa lämpöjä kummasti piirien kesken
Niin, siis, toki ne ovat likimain samassa lämpötilassa muun piirin kanssa. Mutta, se ei tarkoita, että niistä pukkaisi paljoa lämpöä eteenpäin, tai että ne tarvitsisivat mitenkään erityisen järeää jäähdytystä. (Koska sitten kun ne muistipiirit ovat lämmenneet liki samaan lämpötilaan sen lastun kanssa, ei lastulta enää virtaa paljoa lämpöä muisteille.)
Mietin voiko sitten jäähdyttimen epätasainen puristuspaine aiheuttaa ajan mittaa ongelmia? eli siis kun kortit alkaa roikkumaan joka aiheuttaa yleensä osittaista kontaktin menetystä jäähdytyspintaan. Mahtaako tuo korkeus-erotus sitten pahentaa ongelmaa?
Halvempaan malliin on laitettu halvemmat muistit, tyyliin 3d nand piirien pinojen väliä pienennetään jotta saadaan halvempia muisteja. Veikkaan että kellot on matalemman myös.
Jos olisi laitettu halvempaa paremmat muistit olisi syönyt kalliimman mallin myyntiä.
Normi meininkiä että testiin laitetaan paremmat muisti ja vaihdetaan pian huonompiin, kohta samat voi olla pian myös vega 64 ja 56 heitetään vielä huonommat.
Toki voi olla myös paremmat kun ei pärjänny GTX 1080 ja selittäisi myös hintojen nousua.