Toimitusjohtaja C.C. Wein mukaan yhtiö saa valmiiksi lisäkapasiteettia vuonna 2023, jolloin myös piiripulan uskotaan helpottavan.

TSMC:n hallituksen puheenjohtaja ilmoitti viime kuun lopulla, että yhtiön näkemyksen mukaan piiripulan todellinen syyllinen olisi Kiinan ja Yhdysvaltojen välinen kauppasota ja sen aiheuttama epävarmuus. Pitää väitetty syy paikkansa tai ei, yhtiön toimitusjohtaja on kertonut nyt oman näkemyksensä saatavuuden parantumisesta.

TSMC:n toimitusjohtaja C.C. Wei on kertonut kysynnän jatkuvan edelleen korkeana ja yhtiön voivan tarjota asiakkailleen merkittävästi lisäkapasiteettia vasta vuonna 2023. Wein mukaan helpotusta piiripulaan on luvassa vasta samaan aikaan, mikä kertoo karua kieltä tämänhetkisestä varauskalenterista.

Yhtiön talousjohtaja puolestaan kertoo yhtiön sijoittavan näillä näkymin tämän vuoden aikana noin 30 miljardia dollaria kapasiteettinsa kasvattamiseen ja laitteistojen parantamiseen. Luku on aiempaa 28 miljardin dollarian arviota korkeampi ja perustuu osaltaan vuoden ensimmäiseen neljännekseen, jonka aikana laajennus- ja päivitystoimiin käytettiin 8,8 miljardia dollaria. TSMC:n tuoton odotetaan kasvavan vuoden aikana nyt peräti 20 %, kun vuoden alussa ennuste oli vielä useita prosenttiyksikköjä pienempi.

Lähde: Bloomberg

This site uses XenWord.
;