AMD:n 3. sukupolven Ryzen -prosessoreiden uudistettu muistiohjain mahdollistaa todella korkeat kellotaajuudet DDR4-muisteille. AMD:n omissa testeissä MSI:n X570 Godlike-emolevyllä on saavutettu jopa DDR4-5133-nopeus ilmajäähdytyksellä.
Päivitys 13.6.:
Sen sijaan, että muistien kellotaajuus ja Infinity Fabric -liitäntärajapinnan kellotaajuus olisivat kiinteästi sidottu toisiinsa (coupled), ne on 3. sukupolven Ryzen-prosessoreissa mahdollista jakajan avulla asettaa toimimaan eri kellotaajuuksilla (decoupled). Kun muistikellotaajuus nostetaan yli DDR4-3733-nopeuden, Infinity Fabricin kellotaajuus ei enää nouse ja muistiohjaimen kellotaajuus puolittuu (uclk).
Huom! AMD:n mukaan yllä olevassa kaaviossa 1:1 Mode ja 2:1 Mode viittaa hieman harhaanjohtavasti muistiohjaimeen, ei Infinity Fabricin kellotaajuuteen, joka mainitaan tekstissä.
Infinity Fabricin ja muistiohjaimen kellotaajuudella on suora vaikutus keskusmuistin latenssiin, mutta niitä säätämällä lopputuloksena 3. sukupolven Ryzen-prosessoreilla on mahdollista ylikellottaa muisteja huomattavasti aiempaa korkeammille kellotaajuuksille.
Parhaan hinta-laatusuhteen saavuttamiseksi AMD suosittelee ostamaan DDR4-3600-muistit CL16-latensseilla, mutta todennäköisesti Samsungin B-Die-muistipiireillä varustetut ja korkeammille kellotaajuuksille optimoidut muistikammat toimivat reilusti yli DDR4-4000-nopeuksilla kunhan CAS-latensseja löysätään riittävästi. Tulemme testaamaan suorituskyvyn skaalautumista muistikellotaajuuden suhteen io-techissä heinäkuussa julkaistavassa artikkelissa.
Käyttäjän on lisäksi mahdollista säätää manuaalisesti Infinity Fabricin fclk-kellotaajuutta suhteessa muistikellotaajuuteen, mutta muistiohjaimen uclk-kellotaajuutta ei pysty säätämään. Se toimii joko 1:1- tai 2:1-jakajalla.
Koska muistiohjain on integroitu prosessoriin, muistiohjaimen ominaisuudesta, korkeammat muistikellotaajuudet ovat mahdollisia myös vanhemmilla emolevyillä. Uusilla X570-emolevyillä esimerkiksi muistisignaalien johtimet saattavat ovat paremmin optimoitu, joten niillä on odotettavissa parempia tuloksia.
Prosessoriytimien ylikellottamiseen AMD on tuonut Threadripper-prosessoreista tutun Precision Boost Overdrive- eli PBO-ominaisuuden, joka mahdollistaa prosessorille vakio-TDP-arvoa korkeamman tehonkulutuksen emolevyn virransyötöstä riippuen ja Boost-ominaisuus säilyy käytössä rasitettavien ytimien lukumäärästä riippumatta. Automaattinen ylikellottaminen nostaa prosessorille speksattua Boost-kellotaajuutta maksimissaan 200 MHz.
Manuaalinen ylikellottaminen on edelleen mahdollista niin biosista kuin Windowsista käsin, mutta tuttuun tapaan Boost-ominaisuus kytkeytyy pois käytöstä ja käytössä on vain yksi kerroin niin kaikkien kuin yhden ytimen rasituksessa. Manuaalisesti ylikellottamalla todennäköisesti kaikkien ytimien kellotaajuus saadaan nostettua korkeammalle kuin PBO-ominaisuudella, mutta yhden tai parin ytimen rasituksessa kellotaajuus saattaa jäädä alhaisemmaksi.
Kaikissa X570-emolevyissä on biosissa jatkossa yhtenäinen ylikellotusvalikko ja samat termit sekä selitykset yli 50 asetukselle. Windows-pohjainen Ryzen Master -ohjelma on päivittynyt tukemaan muun muassa muistiasetuksien säätämistä ja profiileita.
Eikö noissa edellisissä Ryzeneissä muistit vaikuttaneet tehoihin lähinnä koska IF fabricin kellot nousivat, ja koska näissä uusissa sitä voi säätää itse, nopeiden muistien pitäisi vaikuttaa huomattavasti vähemmän?
Eikö noissa edellisissä Ryzeneissä muistit vaikuttaneet tehoihin lähinnä koska IF fabricin kellot nousivat, ja koska näissä uusissa sitä voi säätää itse, nopeiden muistien pitäisi vaikuttaa huomattavasti vähemmän?
Muistinopeuden nosto vaikutti toki fabricin nopeuteen joka pienensi viiveitä sekä muistin että eri CCX:ien välillä. Mutta suurin ero tuli kuitenkin kun vielä kiristi muistin asetuksia. Olipa siellä jopa testejä jossa 2666MHz muistit tiukilla asetuksilla pääsivät lähelle 3200MHz löysiä (default) asetuksia. Aivan kuten näet tuossa Kaotikan linkkaamassa taulukossa, on ero 3200MHz ja 3200MHz LL (Low Latency, eli kiristetyt säädöt) paljon suurempi kun muiden välillä.
Kiristetyt arvot eivät tarkota XMP asetuksia, jotka olivat edelleen luokkaa löysät.
OT/
On niillä muisteilla oikeasti merkitystä myös kilpailijalla.
/OT
On muuten Samsungin B-diet halpuneet, nyt saa jo 150€ hintaan. Kyllä minä tuollaisen nappaisin jos ois Ryzen 2-prossuun siirtyminen pian edessä.
G.Skill RipjawsV DDR4-3200 C14 DC – 16GB | Edullinen
Tai sitten odottaa A-die ja katsoo, kuinka korkealle saa 2x16GB kitin kellotettua..
Ei muuta mitenkään mahdollisimman nopeiden RAMien tarvetta.
Eli väärin arvattu, RAM muisti on vain prosessoidun ja käytettävissä olevan datan varastointi paikka eli puskuri CPU:n ja emon eri komponenttien välillä (OS – emon chipset – Gpu – Sound I/O – Network – kovalevyt – ohjaimet – ajurit jne. ).
No viitsitkö samalla vaivalla selittää, että miksi Ryzen hyötyy paljon enemmän nopeista muisteista verrattuna Inteleihin? Miksi Intelillä nopeiden muistien tarve on vähäisempi?
Aivan varmasti muuttaa. L3 välimuisti on usean kertaluokan nopeampaa kuin nopein DDR4. Koko ideahan on se että jos tarvittavaa tietoa ei löydy prosessorin sisäisistä välimuisteista niin vasta se viimeinen oljenkorsi on noutaa se keskusmuistista. L3 muistin kasvattaminen voi vähentää ryzenin muistiriippuvuutta huomattavastikin verrattuna ZEN/ZEN+ pohjaisiin.
Ei se tietysti poista nopeamman muistin tuomaa normaalia nopeuden lisäystä. Mutta näkisin sen niin että ZEN/ZEN+ hyötyi keskusmuistin nopeudesta "epänormaalin paljon"
Muuttaapas, koska suurempi osa laskennasta voi tapahtua siellä CCXn sisällä, ilman että mitään dataa tarvii liikkua sieltä ulos/ulkoa sinne CCXään.
Väärin.
RAM-muisti on yksi kolmesta Von Neumannin koneen oleellisesta korkean tason komponentista.
Kovalevyt/NAND-Flash-pohjaiset SSD-levyt eivät toimi suoraan muisteina, niiltä ei voi ladata yksittäisiä tavuta eikä niille voi ladata yksittäisiä tavuja.
X86ssa normaali ties mitä laskeva käsky voi ladata operoida RAM-muistista, mutta ei kovalevyltä tai NAND-flash-pohjaiselta SSD-levyltä. RISC-prossuissa prosessorin lataus- ja tallennuskäskyt voivat ladata dataa RAM-musitista, mutta ei kovalevyltä tai NAND-flash-pohjaiselta SSD-levyltä.
Optane voi sitten toimia myös RAM-muistina, jos se laitetaan sopivaan väylään kiinni.
Kvanttitietokoneella ei voida tehdä suurinta osaa niistä asioista, mitä normaaleilla von neumaan-periaatteella toimivilla tietokoneilla tehdään. Kvanttitietokone on tämän kannalta täysin irrelevantti asia.
Koska Ryzenin ongelma (verrattuna Inteliin) on ollut välimuistien latenssit, niin Ryzen2'lla ongelma ei poistune suurempien välimuistien myötä koska latenssit eivät käytännössä pienene.
Juuri selvästi parempien L2-latenssien (L3-lukuja en muista) takiahan Intel ei niin paljoa välitä muistien nopeudesta, joka taas on Ryzenille elinehto.
Tähänastisten tietojen mukaan optimi olisi 3733/CL14, jollaisia ei ole vielä olemassakaan. 3200/CL14 näyttäisi toistaiseksi järkevimmältä hinta/laadun mukaan, isommilla kelloilla mennään näemmä välittömästi vielä CL16-CL19 -luokkaan. Jos AMD'n jotain täytyy parantaa Ryzen2+'aan niin välimuistien latensseja…
Ryzen2'n muistiohjain yhdistettynä Intelin välimuistitekniikkaan olisi aika hivakka paketti 😉
Ryzenin ongelma verrattuna inteliin ei ole ollut välimuistien, vaan DRAM-muistin viiveet; L1n viive on normaalitilanteessa aivan sama 4 kellojaksoa, ja zen+n L2n 12 kellojaksoa on oikein vikkelä myös. Ja L3-viive ryzenillä on pienempi kuin skylakella.
Ja sille DRAMille tulee lisää viivettä pääasiassa johtuen piirin erilaisesta väylä- ja välimuistihierarkiasta.
Ei. Vaan sen takia, että ryzenillä piirin sisäisen(CCXt, muistiohjaimet ja IO-puolen yhdistävän) crossbarin nopeus on synkronoitu siihen muistikelloon, ja muistin hitaampi kellotaajuus ei ryzenillä pudota vain muistien kaistanleveyttä, vaan kasvattaa myös esimerkiksi viivettä ytimien ja muistiohjaimen välillä, sekä kommunikaatioviivettä toiselle CCXlle.
Ei.