io-tech vieraili viime viikolla San Franciscon kupeessa järjestetyssä AMD:n Tech Summit -tapahtumassa, jossa se antoi esimakua ensi vuonna julkaistavasta Ryzen-työpöytäprosessorista.
AMD:n uuteen Zen-arkkitehtuuriin perustuva Summit Ridge tullaan julkaisemaan virallisesti Ryzen-nimellä. 8-ytiminen ja 16 säiettä tukeva prosessori toimii 3,4 GHz:n perustaajuudella ja rasituksessa kellotaajuus nousee Precision Boost -ominaisuudella.
A #NewHorizon for AMD is coming. Introducing Ryzen, the next generation of AMD processors. pic.twitter.com/myQOSFYalj
— AMDRyzen (@AMDRyzen) December 13, 2016
Kuvasimme videolle suorituskyky- ja tehonkulutustestit, joissa vastakkain olivat AMD:n Ryzen-prosessori 3,4 GHz:n kellotaajuudella (ilman Boost-taajuutta) ja Intelin Core i7-6900K -prosessori.
io-techin ennakko: AMD Ryzen -prosessori (Summit Ridge)
Uusissa malleissa voi ollakin, mutta kun noita on varmaan varastossa vino pino, niin menee pitkään ennenkuin se kitin vakiona sisältävä sattuu kouraan.
AMD sanoi, että tuo kellottaa itse itseään eli kannattaako tuohon Ryzeniin nyt sitten tuupata heti päälle jollekin 140W+ lämpökuormalle tehty jäähy, että saadaan piiristä maksimit ulos?
Ei siitä haittaakaan ole. Max 95 wattia lämpöä tuottava komponentti ei välttämättä tarvitse peruscooleria tehokkaampaa jäähyä ellei tavoitteena ole hiljainen tai lähes äänetön kokoonpano.
Kai me nyt puhutaan Wraithista kun peruscooleri mainittu?
Onko tihkunut mitään edes hajuja siitä miten näitten 14nm FinFET prossujen muistiväylät toimivat , eli onko tuohon pullonkaulaan lupa odottaa parannuksia
New Zen microarchitecture details
Tuolla on kaaviokuvat noista eri eteläpiirioptiosta
Itse RyZen-piirillä on 4 USB3-väylää ja 2 SATA-porttia, eli tämä on käytössä ilman eteläpiiriä (X/A300-alusta).
PCI express 3.0-linjoja prosessorilta lähtee 16+6 kpl.
Samat pinnit mitä käytetään SATAlle sekä kahdelle PCIe-linjalle voidaan vaihtaa myös toimimaan NVME-liitäntöinä(pci express-pohjainen SSD-liitäntä).
Jos käytössä on eteläsiltapiiri, sitten nuo 4 viimeistä PCI express-linjaa toimii liitäntänä eteläsiltaiirille, ja eteläsiltapiiri tarjoaa sitten lisää pci express-linjoja oheislaitteille, SATA- ja USB-porttien lisäksi.
Muuten ihan ok, mutta en usko, että X300 on noin perusmalli.
Nyt väitän, että noi on keksinyt X300:n speksit päästään, kun ei ole vielä vuotoja.
Tässä videossa noita käydään vähän läpi. 04:55 eteenpäin X300
X300/A300 kokoonpanoissa prossu toimii SoC:ina, ainoastaan prossun toiminnallisuus käytössä. Niiden ero on että X300:sessa vaatimukset virransyötölle yms ovat suuremmat.
Mitähän se A300 piiri siellä sitten tekee, jos kaikki IO on kytketty prossuun…
Näyttää kyllä aika omituiselta sikälikin, että ainoastaan kalleimmassa high-endissä olisi yli 4 sata väylää. 4 sata väylää on ollut jo vuosia lähinnä halvimpien budjettivehkeiden tarjoama liitäntämäärä.
FCH / SCH on AM4 alustoilla pelkkä IO extender (SATA, USB, yms). Kaikki PCIe linkit on itse prosessorissa, joskin FCH / SCH tarjoaa muutaman "läpiviennin" (x4 Gen. 3 -> x8 Gen. 2). Aikaisemmilla AMD:n työpöytäalustoilla kaikki PCIe linkit oli piirisarjassa ja piirisarja sitten yhteydessä prosessoriin HyperTransportin kautta. Zenissä HyperTransport on korvattu uudella GMI väylällä ja sitä käytetään vain ytimien väliseen kommunikointiin (esim. MCM). Esim. Zeppeliniin pohjautuvat serverialustat eivät käytä ulkoista FCH / SCH:ta ollenkaan, koska ytimiä on versiosta riippuen 2-4 (MCM). Koska ytimessä on jo valmiiksi integroituna mm. SATA ja USB ohjaimet sisältävä FCH, niin kahden tai neljän ytimen integroidut ohjaimet ovat riittäviä korvaamaan ulkoisen FCH:n.
Tässä haastattelussa erikseen mainitaan tuo X300 piirisarja ja mitä sen tehtävinä enää on.
Exclusive Interview With AMD's Robert Hallock on Ryzen | Architecture, Performance & Chip Details
A300 = Nuc/ITX tyylinen tai ohut läppäri (mahdollisesti passiivijäähyllä).
Kaikki yli 300 sarjan ei ole High-endiä joten mitä höpiset.
Miten aoit Nuc/ITX koteloon tai läppäriin ahtaa yli 4 Sata laitetta.
Eli Ryzen ITX kokoonpano voi ehkä hakata suorituskyvyssä Intelin vastaavan silloin kun mitataan oheislaite väylien suorituskykyä (kuten Giga+ Lan yms) koska se Intel verso käyttää niihin aina sitä piirisarjaa josta on itse prosessoriin kuristettu väylä.
———————————————————————————-
Ryzen ITX koneeesta voisi saada sairaan nopean NAS:in kun siihen saisi 10G Lan kortin suoraan prossun PCIE väylään ja useamman NVME SSD:n myös suoraan prossun PCIE väyliin, jos hommaa haluaisi vielä paisutta niin esim. se prossun 16x väylä on vielä vapaana sitä voisi hyödyntää monivayläiseen Sata/SAS raid ohjeimeen.
Tuo viivan alla oli siis vain teoreetista revittelyä siitä miten älyttömiä viritykssiä olisi mahollista tehdä Ryzenillä ja köykäisellä 300 sarajalalla verrattuna siihen mitä Intel puolelta tarvisi samaan (Xeon?).
Jumpperitkin on niin jonnejen juttuja, kovat jätkät kellotti vaihtamalla kiteitä emolle, nimim. Pentium 166@180MHz oli joskus kova sana.
Ihan tuota kuvaa höpisen mistä tässä keskusteltiin.
New Zen microarchitecture details
Tuon mukaan x370 on ainoa, josta löytyy yli 4 sata väylää. (Ja 300 sarjassa on kaksi ei neljä)
Niin ja ITX emolevyn voi nyt laittaa ihan minkälaiseen koteloon vaan.
@IcePen: Hyvää pohdintaa näin NASeja käyttämättömän näkökulmasta. Epäilyttää vain se kuuluisa valmistuskapasiteetti. Toisekseen: Tehdäänkö NAS perinteisillä kiintolevyillä vai SSD asemilla? Jos kiintolevyillä, niin leikkauksessa oleva valmistuskapasiteetti mietityttää. Jos SSD asemilla, miten on SSD asemien kestävyyden laita?
Ei ne väylät siitä paljoa nopeudu, jos siirretään prosessoriin. Siinä vaan vapautetaan tilaa emolevylle, kun ne voi vetää suoraan prosessorista.
Minua edelleen häiritsee, että X300 ei näytä tarjoavan muuta, kuin paremmat ylikellotusominaisuudet. Ihan kaikki tuo IO on käytettävissä myös A320 A300, koska se on prosessorissa.
edit: A300 oli tarkoitus sanoa.
Eihän X300 pidä verrata A320 vaan A300:aan. Eiköhän noissa ole tosiaan jonkin verran eroa ominaisuuksissa ja siinä minkä laatuisia palikoita siihen emoon muuten on sallittua laittaa. Tuskin AMD estää valmistajia tekemästä X370 sarjalla ITX levyä, jos sille emovalmistaja näkee markkinoita verrattuna noihin minimi piireihin.
A300 oli tosiaan tarkoitus sanoa. En ole vielä henkisesti täysin herännyt.
Kyllä se on käyttäjien kiusaamista, jos X300 on ihan samat IO-ominaisuudet kuin A300 ja AMD sanelee, mitä siihen on sallittua laittaa..
Olen nähnyt H110-emolevyjäkin ihan hyvällä virransyötöllä ja ei Intel tätä näytä rajoittavan..
Tuskinpa yläpäätä rajoitetaan vaan alapäätä. X300 takaa jonkin tietyn tason ja A300 voi sitten olla täyttä paskaa. Saattaa olla, että A300 ei tarjoa kaikkia ominaisuuksia ylikellotuksen lisäksi mitä X300.
Täällä tuntuu taas olevan joilain vähän liikaa "enemmän on aina parempi
Samat tarkoittaa tässä tapauksessa olematonta, X300/A300-piirit eivät tarjoa MITÄÄN IO-ominaisuuksia.
(seuraava on omaa mutua/spekulaatiota, ei faktaa)
A300 ja X300 saattavat olla aivan samat piirit, mutta alustaa kutsutaan eri nimellä sen mukaan, kuinka järeä virransyöttö alustalle laitetaan. Jos sinne laittaa tietyt järeämmät specsit sisältävät oheiskomponentit, sitä saa kutsua X300ksi, jos ei, sitä saa kutsua vain A300ksi.
En ajatellut ihan noin. Ajattelin niin, että X300 on $20 lisää emolevyn hintaan.
Jos AMD rajoittaa esim. virransyöttöä A300, niin lempihalpisvalmistajani Asrock ei saa markkinoille järkevää A300-emolevyä. Tämä on ongelmani.
Minun on vaan vaikea uskoa tätä. Ymmärrän, että tähän viittaavia vuotoja on ollut ja näyttää siltä, että olet oikeassa. Nyt haluaisin odottaa ensimmäisiä emolevyä tai edes kalvoja AMD:ltä.
Jos nyt kuitenkaan ei lähdetä väittelemään aiheesta ja todetaan, että olet todennäköisemmin oikeassa.
Ymmärrän, mitä ajat takaa. Mutta silloin X300:lla ei olisi mitään eroa A300:n, kuin ylikellotusmahdollisuus. Ongelmani tämän järjestelyn kanssa on, että X300 lisensointi maksaisi kuitenkin extraa ja se näkyy suoraan hinnassa.. Toisinsanoen, en saisi tarpeeksi hyvää A300:sta ikinä ja se jäisi roskapiirisarjaksi.
Ei sitä tietenkään noinpäin rajoiteta. Vaan toisinpäin, X300n oheiskomponenttien pitää täyttää tietyt kriteerit.
Ja jos ne paremmat virransyöttökomponentit maksaa sen $20 enemmän(-verojen ja voittomarginaalin osuus), sitten ne halvimmat X300-emot maksaa sen $20 enemmän kuin halvimmat A300-emot.
Sinulla tuntuu nyt olevan ihmeellinen ongelma siinä, että annetaan tehdä myös edullisia emolevyjä pienille vähävirtaisille kokoonpanoille, joita ei ylikelloteta. Se ei ole millään tavalla sinulta pois, jos haluat isompaa konetta suuremmalla liitännöillä ja suuremmalla virrankulutuksella, ja haluat ylikellottaa, sitten et osta niitä halvimpia emolevyjä vaan järeämpiä.
Äkkiä siinä käy niin että X-sarjan lisenssiä myydään väkisin jos siitä saadaan parempi hinta. Kuluttaja joutuu maksamaan vain jostain brändistä lisää mikä ei merkitse mitään.
Edit : Olikin kyseinen haastattelu mainittu edellisellä sivulla
Muistanko väärin, jos sanon, että Ryzenin piirisarjat eivät ole AMD:n käsialaa? Muistelen joskus olleen uutisen, että AMD ulkoisti homman jollekin toiselle firmalle ja tekee itse vain prosessorin.
Itsekkin olevinaan luin samanlaisen uutisen, mutta en kyllä nyt sitä löydä. Mutta ainakin Via on tehnyt piirisarjoja AMD:lle, joten jos ne on jollekkin ulkoistettu, niin varmaan heille.
Taisin löytää sen: piirisarja on ASMedian tekemä tai siis suunnittelema.
Aah, niinpä olikin tuo huhu-uutinen tuosta USB3.1 ongelmasta. Mutta en saanut selvää noista "uutisista" mitkä piirit on ASMedian suunnittelemia.
Firma lienee ASMedia, ulkoistuksen yksityiskohdat on jääneet hieman hämäräksi.
Muistan että yhdessä vaiheessa huhuiltiin vielä silloin Promontory-koodinimellä tunnetun piirisarjan USB 3.1-kontrollerin ongelmista. Olin siinä käsityksessä että tällöin puhuttiin nimenomaan Southbridgestä, kuitenkin eräästä Techpowerupin uutisesta saa käsityksen että AMD olisi integroinut ASMedialta ostamansa IP-blokin suoraan prosessoriytimeen.
With its next-generation processors and APUs based on the "Zen" micro-architecture, AMD is integrating the chipset into the processor/APU die, making motherboards entirely chipset-free. This on-die chipset, however, is rumored to be facing issues with its integrated USB 3.1 controllers, according to industry sources. AMD sourced the design for the integrated USB 3.1 controllers from ASMedia.
AMD "Zen" Processor Integrated Chipset Has USB 3.1 Issues, Could Escalate Costs
Toisaalta kuitenkin kuvan perusteella Zen SoC sisältää vain 4 kpl USB 3.0 ja ainoat USB 3.1 löytyy Southbridgen puolelta.
Vähän vaikea tältä pohjalta sanoa, onko Zenin on-chip USB:t ASMedian käsialaa vai ei?
(Laittaisin kuvan spoiler-tageihin mutten löydä enää koko tagia?)
Tämän perusteella soc:ista taasen löytyy nuo usb 3.1:setkin.
Since the Ryzen processor is technically an SoC, it already has enough built-in PCIe Gen3 lanes and I/O controllers to support USB 3.1 10Gbps, x4 NVMe and SATA drives.
Exclusive Interview With AMD's Robert Hallock on Ryzen | Architecture, Performance & Chip Details
Ei ole enää ollut vuosiin.
Prosessorin sisäisen FCH:n ("Taishan") IP:t on ASMedian, Renesasin ja Dot Hillin käsialaa, ulkoisen FCH:n ("Promontory") pelkästään ASMedian, sikäli kun tiedän.
Ne on 3.1 Gen 1, eli uudelleennimetty 3.0.
3.1 Gen 2, eli se oikea 3.1, löytyy vaan chipsetiltä.
Anteeksi off-topic, mutta tagit voi aina itsekkin kirjoittaa: [ spoiler ] ja [ /spoiler ]
Ilman hakasuluissa olevia välilyöntejä niin toimii. Spoiler tagien väliin asia minkä tahtoo "piilottaa".
Spoiler löytyy myös tästä viestin kirjoitusboksista "lisää"plussan takaa. (Neljäs oikealta kun ei huomioida kahta reunimmaista)
Mielenkintoista huomata, että tuonne myyntipalstalle on alkanut virrata X99 -kokoonpanoja.
Tällä hetkellä ensimmäisellä sivulla on 6 kpl erilaisia x99 -kokoonpanoja.
Taitaa olla edessä aika suuri joukkopako 6:n ytimen x99-kokoonpanoista 8-ytimen (paremmilla kelloilla oleviin) Ryzeneihin (oli siellä joku 12-ytimen Xeon ES -kokoonpanokin joukossa).
Joo, mutta noilla pyynneillä Ryzen uusine osine tulee halvemmaksi ja saa takuut kaupan päälle…
Ei se ole tyhmä… jne. 🙂
Vielä kun saadaan tietoa AM4 emojen hinnoista (tällä kertaa ostan kunnollisen, enkä mitään Asuksen roskaa) niin tietää paljonko pitäisi säästellä… Näiden/emojen hinnoista ei tosin vielä taida olla kuin arvauksia?
Pakko udella, että mikäs Asuksessa mättää? 😮
Lähinnä henk.koht. ongelma. Sillon kun kasasin ekaa konettani, niin Asuksen edustaja markkinoi mulle Z97-P:n hyvänä kellotusemona, hyvin tietäen että en silloin aiheesta paljoa tiennyt.
AMD:n alustojen kohdalla muun kuin ASUS:n valmistaman emolevyn ostaminen on suurimmissa osassa tapauksia vikatikki, sekä rauta että ohjelmistopuolen takia. Näin on ollut viimeiset viisi tuotesukupolvea (FM2+ – AM2) ja suurella varmuudella tulee olemaan myös jatkossa.
"Vanhat tutut" valmistajat oikovat rautapuolella myös Intel-alustoilla, mutta tuntuu että oikopolkujen etsiminen ja hyödyntäminen kiihtyy vielä entisestään silloin kun emolevyyn istuva prosessori on AMD:n valmistama. Gigabyte on ainoa valmistaja joka on rautatasolla parhaimmillaan samaa tasoa ASUS:n kanssa, mutta valitettavasti ohjelmistopuoli on täysin retuperällä. Useissa tapauksissa niin pahasti, että se vaikuttaa suorituskykyyn niin vakiona kuin kellottaessa.
Muiden valmistajien AM4 emolevytarjonta ei juurikaan tähän mennessä nähdyn perusteella vakuuta laadullisesti, muuten kuin valmistajien huippumallien suhteen.
Muut oikoo polkuja tuotannossa, Asus taas myynnissä. Mutta menee offtopiciksi.
Myynnin oikopolut on helppo estää avaamalla silmänsä ja tarkistamalla faktat 5min Googlauksella tai kysymällä vaikka tällä forumilla. Tuotantovaiheen oikopolkuja on taas sitten myöhäistä korjata, kun on jo paskat housussa.
Olenko ymmärtänyt oikein että AMDn prossuja ei korkkailla? Eli siellä ois ihan kunnon tahnat välissä?
Jos Ryzenit julkaistaan helmi-maaliskuun vaihteessa niin milloin niitä voi odotella kauppoihin?
Ajattelin pistää itx-setin kokoamisen jäihin nyt ainakin Ryzenin julkkareihin asti että näkee mitä sieltä tulee. Ei yhtään innosta Intelin purkkaviritykset härskillä hinnalla.
Itse odotan Ryzen ITX-emolevyä kunnon äänipiirillä.
-Offtopic-
Noh, pitäisi tietää mitä tarkistaa. Tietysti nyt olis odottanu et alan ammattilainen olis tiennyt ja halunnut tienata vähän hynää omalle yhtiölle mutta ilmeisesti ei. Oliko toi Z97-P sitten joku varastontyhjäysmalli, että siksi haluttiin pois nurkista?
-Topic-
Mitkä kaikki valmistajat nyt sitten on julkaissut tietoja AM4 emoista? Olis kiva alkaa jo tässä vaiheessa tekemään vähän kartoitusta tarjonnasta.
Ryzen kiinnostaisi, mutta pitäisi löytää emo jossa on vähintään 10 SATA-liitäntää (kaikki nykyisen emolevyn 10 + 1 kpl erillisen kortin sata-liitännöistä on käytössä).
Eiköhän sellaisiakin tule. Vaihtoehtona on päivittää prosessori johonkin 8-10 coren 2011 Xeon/Xeon ES:ään.
Jos saa kysyä, mihin tarvitset 10kpl SATAliitäntöjä?
Itse miettinyt että kun aika jättää näistä 200-300Gb kovalevyistä saatan korvata osan jopa ulkoisilla tai yhdellä isolla sisäisellä. Nyt esim. musiikki on omalla 200Gb levyllään ja "Snaga" sisältää kaikkea random juttua kuten kirjoja sekä sarjakuvia, Deltree.EXE tiedoston ja muuta "hyödyllistä" kuten 2005 tehdyn Nierle tilauksen sisällön jne…
Kaikki Zeppeliniin pohjautuvat prosessorit on varustettu sTIM:llä, eli indiumjuotteella.
Tämä tieto on jo vuoden vanha, mutta on ERITTÄIN epätodennäköistä että se muuttuisi mihinkään.
Harjaantunut käsi myös kertoo että prosessorissa on sTIM:t välissä (paino) :think:
Kuluttajaprosessorien pitäisi olla saatavilla välittömästi julkaisun jälkeen.
ASUS:n tuotesegmentointi emolevyissä on erittäin selkeä:
1) ROG, TUF & WS
2) Deluxe
3) PRO
4) Muut
Muiden tasojen laatu on hyvin tasainen rautatasolla, mutta "muiden mallien" kohdalla laatu vaihtelee. Välillä tulee hittejä ja välillä huteja, kuten kaikilla muillakin valmistajilla.
Z97-P on ASUS:n halvimpia Z97 lankkuja ja kuuluu nelossegmenttiin. Nelivaiheinen virransyöttö, eikä todellakaan mikään "kellotusemo".
Kaikki AM4 sekä Ryzeniin liittyvä on NDA:n alla, siten myös emot.
CES messut oli poikkeus tähän ja siellä AMD salli valmistajien esitellä tulevia AM4 emolevyjään mock-up periaatteella.
mm. Anantechilta löytyy pintapuolinen katsaus CES AM4 emolevyihin.
Ainoat omilla kriteereillä kunnolliset, CES messuilla nähdyt AM4 emolevyt oli ASRockin, Gigabyten ja MSI:n absoluuttiset huippumallit. Koska kuvia oli rajoitetusti, niin kovin tarkkoja speksejä noista ei selvinnyt.
Näiden valmistajien huippumalleissa oli kuitenkin kunnolliselta vaikuttavat digitaaliset virransyötöt, joka on tärkein yksittäinen kriteeri kellotuksen kannalta. Valitettavasti vastaavasti heti huippumallien alapuolella olevissa malleissa
laatu vaikutti romahtavan poikkeuksellisen jyrkästi.