
AMD julkaisi keväällä 2017 uuden Zen-arkkitehtuurin ja siihen perustuvat Ryzen-prosessorit työpöydälle sekä Epyc-prosessorit palvelimiin. Niiden kanssa yhtiö lähti uuteen taistoon arkkivihollistaan Inteliä vastaan, joka on viime vuosina dominoinut niin markkinoita ylivoimaisesti.
Täysin uuden mikroprosessoriarkkitehtuurin kehittäminen ja tuotteistaminen kestää noin neljä vuotta. Zen-arkkitehtuurin kehitys alkoi vuosina 2012-2013 ja projektissa näkyvimmin esillä oli Applelta palkattu tietokonearkkitehti Jim Keller, joka on jo aiemmin ollut AMD:lla työskentelemässä K7- ja K8-arkkitehtuurien eli Athlon- ja Opteron-prosessoreiden parissa. Keller siirtyi Zen-arkkitehtuurin valmistuttua AMD:ltä Teslalle työskentelemään autopilottiominaisuuden pariin ja jatkoi keväällä 2018 matkaansa Intelille. Kellerin lähdön jälkeen Zen-arkkitehtuurin parissa ovat julkisuudessa näkyvimmin olleet esille yhtiön teknologiajohtaja Mark Papermaster ja pääarkkitehti Mike Clark.
Julkaisun yhteydessä keväällä 2017 AMD ilmoitti, että Zen-pohjaiset arkkitehtuurit tulevat olemaan käytössä seuraavat 4-5 vuotta ja Socket AM4 -kanta ainakin vuoteen 2020 asti. Tarkemmin ottaen Zen-arkkitehtuuri oli alun perin tarkoitus päivittää ensin Globalfoundriesin 14 nanometrin prosessista 14 nm+ -prosessiin, joka myöhemmin nimettiin 12nm-prosessiksi. Zen+- eli 2. sukupolven Ryzen-prosessorit julkaistiin korkeammilla kellotaajuuksilla keväällä 2018.
Tämän jälkeen vuorossa piti olla siirtyminen Zen 2 -arkkitehtuuriin ja 7 nanometrin prosessiin, jota Globalfoundries ja TSMC molemmat kehittivät tahoillaan. Elokuussa 2018 Globalfoundries ilmoitti kuitenkin lopettavansa 7nm-prosessinsa kehityksen ja luopuvansa siitä kokonaan keskittyen jatkossa 14/12nm FinFET -prosesseihinsa. Samassa yhteydessä AMD ilmoitti tuottavansa jatkossa kaikki 7nm-prosessilla valmistettavat prosessorinsa ja grafiikkapiirinsä TSMC:llä. Globalfoundries jatkaa kuitenkin edelleen AMD:n prosessoreissa käytettävien I/O-piirien ja emolevyjen piirisarjojen valmistusta.
Zen 2 -arkkitehtuurin piti alun perin olla siirtyminen 7 nanometriin ilman suurempia arkkitehtuurimuutoksia ja odotuksena oli, että pienemmän valmistusprosessin myötä kellotaajuudet olisivat alhaisemman käyttöjännitteen myötä laskeneet. AMD:n pääarkkitehti Mike Clark kertoi io-techille, että tästä syystä Zen 2 oli tarkoitus tuoda vain palvelinpuolelle Epyc-prosessoreihin. 7 nm -prosessilla kellotaajuuksia saatiin kuitenkin lopulta nostettua, joten Zen 2 tuotiin myös Ryzen-työpöytäprosessoreihin. Koska tarkempia syitä ei mainittu, voidaan spekuloida että Globalfoundriesin 7nm-prosessilla odotuksena oli kellotaajuuksien laskeminen, mutta TSMC:n prosessilla niitä saatiinkin nostettua.
AMD lupaa omissa markkinointipuheissaan TSMC:n 7 nanometrin prosessin tarjoavan kaksinkertaisen transistoritiheyden, puolet alhaisemman tehonkulutuksen tai 25 % paremman suorituskyvyn. Huomion arvoinen seikka kuitenkin on, että kyseisissä netissä eri yhteyksissä ja artikkeleissa käytetyissä luvuissa viitataan Vega 10- ja 20-grafiikkapiireihin SGEMM-testissä.
Tuotetasolla AMD lupaa uudella 7 nm:n Ryzen 7 3700X -prosessorilla 75 % paremman suorituskyvyn tehonkulutukseen nähden verrattuna edellisen sukupolven 12 nm:n Ryzen 7 2700X:ään.
IPC- eli Instructions Per Clock -suorituskyky tarkoittaa, kuinka monta käskyä prosessorin liukuhihna kykenee suorittamaan yhden kellojakson aikana. Mitä enemmän prosessori kykenee suorittamaan käskyjä per kellojakso, sitä parempi sen suorituskyky on ja näkyy erityisesti yhden säikeen suorituskyvyssä.
Zen 2 -arkkitehtuuriin päätettiin lisäksi toteuttaa alkuperäisistä suunnitelmista poiketen mukaan myös IPC-parannuksia ja AMD:n mukaan se on saanut parannettua suorituskykyä alkuperäiseen Zen-arkkitehtuuriin nähden noin 15 %. Yleisenä peukalosääntönä arkkitehtuurisuunnittelussa pidetään, että 1 % parannus IPC-suorituskykyyn lisää 1 % tehonkulutusta. Zen 2 -arkkitehtuurin tapauksessa siirtyminen pienempään 7 nanometrin valmistusprosessiin antoi tehokulutukseen jonkin verran pelivaraa, mutta tämän päälle insinöörit ovat parantaneet ja viilanneet arkkitehtuuria useilla eri osa-alueilla. Kyseessä on ns. kohtalaisen helposti toteutettavissa olleita muokkauksia, lisäyksiä ja optimointeja pohjalla olevaan alkuperäiseen Zen-arkkitehtuuriin.
Zen 2 -arkkitehtuurin yksityiskohdat
Zen 2 -arkkitehtuurin suunnittelussa yleisellä tasolla kolme pääteemaa olivat suorituskyky, valmistusprosessi ja skaalautuvuus. Suorituskykyyn suurin vaikutus on piirin sisällä kasvaneella kaistanleveydellä, prosessi on päivitetty 12 nanometristä 7 nanometriin ja skaalautumisella tarkoitetaan ydinmäärä nostamista kahdeksasta 16:een vanhalla tutulla Socket AM 4 -kannalla.
Zen 2 -arkkitehtuuri rakentuu edellisten Zen- ja Zen+-arkkitehtuurien päälle ja IPC-parannuksien sekä piirin sisäisen kaistanleveyden kasvattamisen lisäksi osia hyödynnetään entistä tehokkaammin, tietoa säilyy isomman L3-välimuistien ansiosta enemmän piirin sisällä ja turvallisuutta on parannettu. Zen 2 -arkkitehtuuri kykenee noutamaan ja dekoodaamaan neljä x86-käskyä per kellojakso ja jokaisessa ytimessä on neljä kokonaislukuyksikköä ja kaksi liukulukuyksikköä (2 x Fadd & 2 x Fmul).
Mukana on uusi TAGE (Tagged Geometry) haarautumisen ennustin, L1-käskyvälimuisti on puolitettu, mutta sen assosiatiivisuutta on kasvatettu, mikro-operaatioiden välimuisti on tuplattu, kokonaislukuyksikköön on lisätty kolmas AGU eli osoitteenlaskentayksikkö (Address Generation Unit) ja tuettuna on AVX256-käskyjen suorittaminen yhtenä operaationa.
Jokaisella ytimellä on oma 32 kilotavun L1-käskyvälimuisti, 32 kilotavun L1-datavälimuistia ja 512 kilotavun L2-välimuisti sekä kaikkien ytimien kesken jaettu isompi L3-välimuisti, joka on tuplattu Zen- ja Zen+-arkkitehtuureista.
Yksinkertaisimmillaan prosessorin liukuhina rakentuu neljästä vaiheesta, jotka ovat Fetch eli käskyn hakeminen keskusmuistista, Decode eli käskyn tulkinta, Execute eli käskyn suorittaminen ja Writeback eli tuloksen kirjoittaminen rekisteriin tai muistiin. Käytännössä liukuhihnan vaiheet on kuitenkin pilkottu pienempiin vaiheisiin ja esimerkiksi moderneissa AMD:n, Intelin ja Qualcommin prosessoreissa liukuhihnassa on tulkintavasta riippuen noin 10-20 vaihetta.
Liukuhihnan merkittävimpiä uudistuksia ovat parannettu haarautumisen ennustaminen, optimoitu L1-käskyvälimuisti, operaatiovälimuistin parannukset, tuplattu liukuluku & load-store kaistanleveys 256-bittiseksi, mul-viivettä on parannettu ja liukulukuyksikön rekisteritiedosto on suurempi.
Tarkemmat yksityiskohdat arkkitehtuurin uudistuksista löytyä yllä olevista dioista.
L1-käskyvälimuistin uudistamisen ja tuplatun L3-välimuistin lisäksi mukana on muutamia uusia välimuistikäskyjä. AMD:n omien sanojen mukaan tuplattu L3-välimuisti vähentää muistien latenssia maksimissaan 33 nanosekuntia ja käytännön tasolla peleissä on nähtävissä 10-21 % parannus suorituskykyyn.
Matisse-koodinimelliset Ryzen 3000 -sarjan prosessorit
3. sukupolven Matisse-koodinimelliset Ryzen-prosessorit perustuvat chiplet-suunnitteluun eli ne rakentuvat kahdesta erillisestä TSMC:n 7 nanometrin prosessilla valmistetusta CCD- eli Client Compute Die -piiristä ja Globalfoundriesin 12 nanometrin prosessilla valmistettavasta I/O-piiristä (cIOD).
7 nm:n CCD-piirin pinta-ala on 74 neliömillimetriä ja se rakentuu 3,9 miljardista transistorista. 12 nm:n I/O-piirin pinta-ala on 125 neliömillimetriä ja se rakentuu 2,09 miljardista transistorista
Koska käytössä on edelleen vanha tuttu AM4-prosessorikanta ja uudet 3. sukupolven Ryzen-prosessorit ovat yhteensopivia vanhempien emolevyjen ja piirisarjojen kanssa, uudenlainen kolmen piirin chiplet-suunnittelu on täytynyt toteuttaa olemassa olevilla fyysisillä ja sähköisillä reunaehdoilla. Käytännössä tämä on tarkoittanut muun muassa piirien sisäisen rakenteen sekä fyysisten piirien asettelua alustaansa huolellisesti siten, että johtimet saadaan vedettyä AM4-kannan pinneihin mahdollisimman helposti. Johtimien kasvaneen lukumäärän johdosta hartsialusta on päivitetty 12-kerroksiseksi ja piirien juotospallot on vaihdettu kuparipilareihin. Lisäksi useamman piirin käyttämisestä aiheutuu ylimääräisiä logistisia haasteita prosessoreiden lopulliseen kasaamiseen.
6- ja 8-ytimiset Ryzen 5- ja Ryzen 7 -prosessorit on varustettu yhdellä CCD-piirillä ja 12- ja 16-ytimiset Ryzen 9 -prosessorit kahdella CCD-piirillä.
CCD rakentuu kahdesta CPU-kompleksista eli CCX:stä, joka käsittää neljä prosessoriydintä, jotka kykenevät käsittelemään SMT-tuen ansiosta kahdeksaa säiettä. Jokaisella ytimellä on oma 512 kilotavun L2-väimuisti sekä kaikkien ytimien kesken jaettu 16 megatavun L3-välimuisti. CCX:stä on mahdollista kytkeä pois käytöstä yksittäisiä ytimiä eli esimerkiksi 6-ytimisessä prosessorissa molemmista CCX:stä on kytketty pois käytöstä yksi ydin.
CCD-piirit ovat Infinity Fabric -liitäntärajapinnalla yhteydessä I/O-piiriin, joka käsittää DDR4-muistiohjaimen ja I/O Hub -ohjaimen. I/O Hub -ohjaimeen on integroitu PCI Express 4.0 -ohjain 24 linjalla ja neljä USB 3.2 Gen 2×1 -porttia. PCI Express -linjoista 16 on pyhitetty näytönohjaimelle tai jaettavissa kahdelle näytönohjaimelle, neljä piirisarjalle ja neljä NVME SSD:lle tai SATA-porteille.
Ryzen 3000 -sarjan prosessorit
Edullisimmat Zen 2 -arkkitehtuuriin pohjautuvat prosessorit ovat 6-ytimiset ja SMT-tuella 12 säiettä tukevat Ryzen 5 3600- ja 3600X-mallit, jotka kilpailevat Intelin mallistossa 6-ytimisten Core i5-9400- ja 9600-prosessoreiden kanssa. 3600X toimii maksimissaan 4,4 GHz:n Boost-taajuudella ja sen TDP-arvo on 95 wattia. 3600 toimii puolestaan 4,2 GHz:n Boost-taajuudella ja sen TDP-arvo on 65 wattia. Molemmat on varustettu 35 megatavun Gamecachella eli yhteenlasketulla L2- ja L3-välimuistilla.
Ryzen 7 3700X ja 3800X ovat kumpikin 8-ytimisiä prosessoreita SMT-tuella eli 16 säikeellä ja ne kilpailevat Intelin 8-ytimisen Core i7-9700K-mallin kanssa. 3700X:n Boost-kellotaajuus on 4,4 GHz ja 3800X:n 4,5 GHz. 3700X:n TDP-arvo on 65 wattia ja 3800X:n 105 wattia. Molemmissa on yhteensä 36 Mt Gamecache-välimuistia.
Kokonaan uuteen Ryzen 9 -sarjaan tulee nyt aluksi 12-ytiminen 3900X-prosessori, joka kykenee suorittamaan samanaikaisesti 24 säiettä ja kilpailee Intelin 8-ytimisen ja Hyper-Threading-ominaisuudella varustetun Core i9-9900K-lippulaivamallin kanssa. Prosessorin Boost-kellotaajuus 4,6 GHz ja TDP-arvo on 105 wattia. Gamecache-välimuistia on yhteensä 70 megatavua.
E3-messujen yhteydessä Los Angelesissa AMD kertoi tuovansa markkinoille myös 16-ytimisen Ryzen 9 3950X -mallin, joka saapuu myyntiin syyskuussa 749 dollarin hintaan.
AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su totesi medialle, että yhtiö ei aio jäädä odottelemaan Intelin seuraavaa prosessorijulkaisua, vaan päätti tuoda kahden 8-ytimisen chiplet-suunnittelun mahdollistaman AM4-kantaisen 16-ytimisen työpöytäprosessorin markkinoille pikimmiten. Luvassa ovat myös uudet Zen 2 -arkkitehtuuriin pohjautuvat Threadripper-tehoprosessorit HEDT-alustalle, mutta ne julkaistaan myöhemmin.
16-ytiminen ja SMT-ominaisuudella 32 säiettä tukeva Ryzen 9 3950X toimii maksimissaan 4,7 GHz:n Boost-taajuudella ja sen perustaajuus on 3,5 GHz. Gamecachea on yhteensä 72 megatavua ja prosessorin TDP-arvo on 105 wattia.
X570-piirisarja & PCI Express 4.0 -ohjain
Uusien Ryzen-prosessoreiden kaveriksi julkaistiin myös X570-piirisarja, joka on itseasiassa sama piiri kuin prosessorin I/O-piiri, mutta valmistettu Globalfoundriesin 12 nanometrin prosessin sijaan 14 nm:n viivanleveydellä.
Yksi 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden uudistuksista on tuki PCI Express 4.0 -väylälle, joka tarjoaa 31,5 Gt/s tiedonsiirtonopeuden. Uuden standardin tiedonsiirtonopeus on kaksinkertainen 3.0-standardiin verrattuna.
Piirisarja on yhteydessä prosessoriin PCI Express 4.0 -standardin x4-väylällä ja tarjolla on 8 kappaletta USB 3.2 Gen 2 -portteja, neljä USB 2.0 -porttia, neljä SATA 6 Gbps -porttia sekä 12 kappaletta PCI Express 4.0 -linjoja, jotka on konfiguroitavissa joustavasti eri tarpeisiin.
Lähes kaikki myyntiin tulevat X570-emolevyt on varustettu aktiivisella jäähdytysratkaisulla eli tuulettimella, joten piirisarja voi tietyissä olosuhteissa toimia kohtalaisen lämpöisenä. Emolevyvalmistajien mukaan piirisarjan lämpötila olisi 10 astetta korkeampi ilman tuuletinta.
Uuteen X570-piirisarjaan perustuvista emolevyistä on tiputettu pois tuki 1. sukupolven Ryzen-prosessoreille ja -APU-piireille, eli se tukee vain toisen ja kolmannen sukupolven Ryzen-prosessoreita. Vastaavasti X470-, B450- ja valikoidusti BIOS-päivityksellä jotkut X370- ja B350-piirisarjaan perustuvat emolevyt tukevat uusia 3. sukupolven Ryzen-prosessoreita.
Yhteenveto
AMD:n uudet 3. sukupolven Ryzen-prosessorit haastavat entistä paremmin Intelin Core-työpöytäprosessorit. Ytimien lukumäärässä AMD painelee nyt 12- ja 16-ytimisillä malleillaan täysin omille luvuilleen ja parantunut IPC-suorituskyky auttaa kuromaan eroa umpeen erityisesti pelikäytössä.
Zen 3 -arkkitehtuuri on aikataulussa ja kyseessä on päivitys TSMC:n toisen sukupolven 7nm+-valmistusprosessiin EUV-litografialla. Zen 4 -arkkitehtuuri on puolestaan suunnitteilla eikä siitä ole toistaiseksi tiedossa tarkempia yksityiskohtia.
Intel puolestaan on parhaillaan suurissa vaikeuksissa 10 nanometrin prosessinsa kanssa ja tuoreiden roadmap-vuotojen mukaan yhtiö aikoisi pysytellä työpöytäprosessoreissaan 14 nm:n prosessissa jopa vuoteen 2022 asti. Ensi vuonna yhtiö aikoo julkaista Comet Lake -koodinimelliset prosessorit ja vuonna 2021 vuorossa on Rocket Lake. Molemmat uutuudet on merkitty valmistettavaksi 14 nm:n viivanleveydellä ja 10-ytimeen asti.
Ei sillä säästöllä saa mitään arvoaan pitemmällä ajalla surkeasti pitävää ökynäyttistä.
Ja se 32GB tulee olemaan 32GB kahden vuoden päästäkin.
Nyt ostettu ökynäytönohjain ei taatusti ole kahden vuoden päästä enää suorituskyvyllisesti lähelläkään samaa tasoa.
Ja kyllähän sitä on näyttisten hinnoissa oikean kilpailun puutteesta johtuvaa pöhötystä laajemminkin.
Muistin myöhemmän lisäämisen osalta on aina mahdollisten ongelmen riskiä, jos samaa muistimallia ei enää löydy.
Nykyisen Zen"1/+":n keskinkertaisella muistiohjaimella varmasti ihan reilummin.
Onkohan kukaan edes kunnolla kokeillut sitä…
Toivottavasti Zen2:n muistiohjain olisi siltäkin osin parempi.
Kaksi kampaa yleensä parempi.
Kuinka monta ripeää nVME-levyä emoihin tulee saamaan kiinni? Tarkoitan nyt niitä 970 Evo Plussaa vaataavia, jos PCI 3n verrataan.
Elätin toivoa että 3-4 olisi onnistunut, mutta kahteenko jäädään?
16GB riittää vielä erittäin hyvin. Kun otetaan huomioon 16GB muistien yleisesti parempi kellottuvuus niin taitaa 16GB voittaa suorituskyvyn osalta.
How Much RAM Do Gamers Need? 8GB vs. 16GB vs. 32GB
Tuo on niin tapauskohtaista, vieläkin (jopa tältäkin foorumilta) löytyy porukkaa joilla on 2500K tai 2600K tms. käytössä ja DDR3 muisteilla mennään. Se 16Gb DDR3 riittää vielä mutta osa ajattelee päivittää DDR4 aikaan ja ottaa kerralla sen 32Gb.
Tosin jos hankkii nyt 16 GB, niin parhaan muistisuorituskyvyn kannalta muistikammat pitäisi vaihtaa isompiin sitten kun päivittää 32 gigaan. Tosin eihän tuo kovin iso juttu ole, mutta oma vaivansa siitä tulee kuitenkin. Jos itse hankin syksyllä uuden koneen, niin 16 gigalla varmaan aloitan.
Silloin kun 16GB ei ole enää tarpeeksi muistia, niin DDR5 on jo ollut hetken aikaa ulkona. Ja silloin voi yhtä hyvin päivittää koneen DDR5-aikaan.
Riippuu päivitystyylistä. Itse ainakin koen emolevyn vaihtamisen melko vaivalloiseksi. En tosin muutenkaan yritä pysytellä tekniikan aallonharjalla.
Se vähän riippuu. Jos joku nyt päättää reväistä ja hankkii rapian 1000€ maksavan X570 emon, noin 800€ (varmaan 850+) maksavan 3950X (16-ydin/32-säie) prosessorin ja muut sälät siihen hän tuskin noin 3v päästä haluaa vaihtaa uuden emon+prosessorin+muistit vain siksi että 16Gb jää pieneksi. Mutta jokainen tyylillään…
Eiköhän tuo ole tilanteesta riippuva, +2k€ paketissa tuo 32GB ei paljoa tunnu budjetissa, mutta alle toniin paketissa sillä rahalla on isokin merkitys ja on herkästi pois yleisestä suorituskyvystä.
Toki myös joku joka repäisee sen usean tonnin prossuun + emoon + muisteihin, on varmastikkin sen verran rahoissa että päivittää aina uusimpaan parhaimpaan joka tapauksessa aina kun uutta tulee.
Kyllähän sillä 16Gb pärjää, mutta itsellä esim. Rustia pelattaessa afterburner näyttää muistin käytön olevan yli 14Gb.
Totta turiset;)
Tai jotku ostavat kerralla hyvää aka repäisee ja ajavat sillä 3v-5v ellei enemmänkin.
Muistisignaloinneista johtuen vain 5-sarjan laudat ovat riittävän kelvollisia.
Miksi muuten yllä ei saanut puhua tulevasta Intelin sunnycove-arkkitehtuurista? :think: Eihän niitä Ryzen 3 tuotteitakaan kaupasta saa, joten aivan samanlainen tilanne kummankin osalta.
Anno 1800 pelatessa käytössä oleva muisti tasaisesti 14-15.5GB välillä. Eihän tuo ongelma vielä ole vaikka 16GB lähestyykin sillä Windowsilla on vielä reserviä vapauttaa lisää muistia käyttöön, mutta pikkuhiljaa yksittäistapaukset (pelipuolella) lähestyvät jo sitä rajaa, että 32GB ei ole tyhjän panttina.
mites sen nyt ottaa, kun sunny covea ei saa vähään aikaan muualle kuin läppäreille ja sekin vasta ensivuoden puolella vs. Zen2/ryzen 3 tulee palvelin/HEDT/kuluttajien pöytäkone segmenttiin. Saattaa ARM-arkkitehtuurin vehkeistäkin löytyä jopa molemmat IPC:ssä pieksävä piiri, mutta kun ei tuoda siitä pöytäkonesegmenttiin sopivaa tehokkaampaa piiriä, niin ei pahemmin kannata vertailla näitä. Mutta mistäs minä tietäisin, olen mitä luultavammin aikaisemmin mainitsemiasi AMD-sensuurin uhreja.
Lähde/perustelu tälle väittämälle?
Eikös Lisa Sue sanonut Computexissa, että ennakkotilauksien pitäisi alkaa tänään 1.7 ?
7.7 tulee. Jimmssillä myös tuo aikataulu. Kai näitä aikasintaan saa 8.7 kaupan hyllyltä.
Ellei sitten jo sunnuntaina kivijaloista. :hungry:
Odottavan aika on ollut pitkä. Ostohousut ollu oikeastaan jo zen+ alkaen jalassa.
Vielä kun vaan sais päätettyä, että mihin sitä vaihtais 2700x:stä ja miten tuo prime x470 pro suoriutuu näitten uusien kivien kanssa.
Voi olla, että joutuu vielä hetken odottelemaan lopullista päätöstä.
Lyhyesti: 5000MHz taajuutta muisteille kun kermaiset kammat.
Tässä on aika vahva epäilys, että tuki korkeammille kellotaajuuksille olisi prosessorista eikä emolevystä kiinni.
Vuosi 2002 soitti ja halusi piirisarjaan integroidun muistiohjaimensa takaisin, vai mitä meinaat kun puhut piirisarjan kykenemisestä tiettyyn muistitaajuuteen?
Molemmista. Jos on valmis laittamaan sen 500+€ emoon niin x570 on tosiaan ainoa vaihtoehto. 😉
Halvimmalla x570 jää muistit varmasti alle sen mitä paremmilla x470/x370 emoilla saisi.
Se on sekä että, mutta toistaiseksi ei tiedetä kuinka paljon on kiinni emon signaloinneista ja kuinka paljon prosessorin muistiohjaimesta
Ehkä siksi että nää Ryzölät on jo niin ku tulossa ja nämä Intelin jutut on vasta huhua ja mutua. Ehkä Ryzeneistä ei tarvi enää vaan huhuilla kun viikon päästä saa. Toki varmaan puhua saa Intelinkin jutuista ja hyvä niin.
Tuohon alkuperäiseen viestiin
Puhutaan CCX moduuleista , nämä kuitenkin lienevät erilaisia Summit / Matisse
?
Edelleen chipletin sisäisestä Infinity Fabric yhteydestä
Kun yleisesti sanotaan että muistit on riippuvaisia IF kelloista , niin onko tuolla chipletissä muistiohjain
Tuo on sotkeva termi kun Ryzen 1/2 sarjassa IF piiri oli ihan erilainen ja myös Matissessa käytetään alustaa sähkölinjojen vetoihin
En ehkä ihan saannut kiinni, että mitä ajoit takaa, mutta eikös chiplet ja IO-lastu kuitenkin kommunikoi IF-linkin kautta, kuten epycit tekee lastulta lastulle ekan sukupolven, eli zeppelinin kanssa, jossa IO on samalla lastulla?
Vähän eri ovat tosiaan.
Zen2:n paketti menee jotakuinkin:
IO siru -> 1-2 x Chiplet -> 2x CCX per chiplet -> 4 ydintä per CCX
Kyllä, ovat erilaisia koska perustuvat eri arkkitehtuuriin, mutta konfiguraatio saattaa sinänsä olla edelleen sama 4 ydintä per CCX. Varmuus saadaan luultavasti HotChipsissä.
Zen 2 -piireissä muistiohjain on IO-sirulla. Zen 2 -arkkitehtuurissa muistiohjain ja Infinity Fabric eivät ole enää samalla tapaa sidottuja toisiinsa kuin alkuperäisessä Zen-arkkitehtuurissa, vaikka ne edelleen toisiinsa vaikuttavatkin.
Ei ole mitään "IF-piiriä". Infinity Fabricia käytetään sirujen sisällä sisäisenä väylänä sekä eri sirujen yhdistämiseen kannan läpi tai emolevyn läpi. Jos englanti taipuu niin tuolta perusasiat haltuun: Infinity Fabric (IF) – AMD – WikiChip
Infinity Fabricilla ei ole mitään tekemistä sähkölinjojen kanssa.
Kyllä, molemmissa käytetään Infinity Fabricia ja tarkemmin sen IFoP-versiota.
Lainaus alkuperäisestä artikkelista
Koska käytössä on edelleen vanha tuttu AM4-prosessorikanta ja uudet 3. sukupolven Ryzen-prosessorit ovat yhteensopivia vanhempien emolevyjen ja piirisarjojen kanssa, uudenlainen kolmen piirin chiplet-suunnittelu on täytynyt toteuttaa olemassa olevilla fyysisillä ja sähköisillä reunaehdoilla. Käytännössä tämä on tarkoittanut muun muassa piirien sisäisen rakenteen sekä fyysisten piirien asettelua alustaansa huolellisesti siten, että johtimet saadaan vedettyä AM4-kannan pinneihin mahdollisimman helposti. Johtimien kasvaneen lukumäärän johdosta hartsialusta on päivitetty 12-kerroksiseksi ja piirien juotospallot on vaihdettu kuparipilareihin. Lisäksi useamman piirin käyttämisestä aiheutuu ylimääräisiä logistisia haasteita prosessoreiden lopulliseen kasaamiseen.
Hartsi on eriste ; jos sähkö ei kulje IF kalvoston kautta niin jostain se on vedettävä
Sama versio sekä chipletin sisällä kahden moduulin välillä ja chipletin ja IO sirun välissä ?
Kiinnostavinta on Intelin suorittaminen. Ei näköjään iso budjetti näytä paljoa auttavan vaan rämmitään vanhoilla prosesseilla vuodesta toiseen. Taisi olla fiksu liike AMD:ltä myydä tuotantolaitokset vaikka alkuun vaikutti epäilyttävältä ratkaisulta.
Onneksi tuli ostettua astetta järeämmällä virransyötöllä oleva X470 emo…jos alkaa 2700X ahdistamaan niin lisää löylyä saa pellin alle käden käänteessä 🙂 Kiitos AMD.
Ei ole mitään "modulia" eikä "kalvostoa".
Voisitko nyt käyttää oikeita jotain tarkoittavia termejä etkä keksiä uusia ihan omiasi.
Saakohan näitä jo ostettua kaupasta viikon päästä Suomessa?
Riippuu kaupasta, uskoisin että esim. Jimm's:tä voi saada mutta se lähin citymarket voi kestää hieman pidempään että tulee myyntiin sinne. Toki kysynnästä riippuen voi myös myydä loppuun aika nopeasti ensimmäinen erä.
Eli oma arvioni on: kyllä, ainakin jostain kaupasta suomessa saa. Mutta ei, jokaisesta kaupasta mistä saa ostettua elektroniikkaa sekä tietokone"sälää" ei saa vielä 7.7 tai 8.7 prosessoreita.
:facepalm:
Sen takia siellä menee ne johtimet.
Johtimien välissä pitää aina olla eriste, tai muuten seurauksena olisi oikosulku.
Eli noin 2022-2023 olisi Inteliltä lupa odottaa Kellerin uutta sirua. Jospa vaikka silloin jo Intel olisi saanut uuden paremman 14nm++++++++++++++ prosessinsa käyttöön.
Täysin offtopiccia tässä ketjussa, kuuluisi varmaan ennemmin tuonne:
Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju
Vaatiiko tuo Precision Boost Overdrive -ominaisuus siis x570 piirisarjan vai toimiiko x470:lläkin?
No tuota, jos tuolla kommenteissa todetaan:
"
I updated the Bios for my Asus Crosshair VI Hero X370 motherboard a week ago to prep it for testing one of the Ryzen 3000 CPU's, I noticed the tab for Precision Boost Overdrive had appeared
"
Niin uskaltaisin väittää että varmaan se ainakin osassa X470 emoissakin toimii (riippuen miten jaksavat päivittää niitä, ainakin ASUS kiitettävän tiheään).
X370 Taichissa ja sen isoveljessäkin on combopi-1.0.0.1 agesalla precission boost valikko manuaalisäädöillä. Toimii ainakin 2700x kivellä, todennäköisesti myös 3000-sarjallakin.
Toimii kaikilla. Videolla esiintyvä AMD:n Robert Hallock kommentoi tuota videota twitterissä:
AMD upload explaining the new precision boost overdrive : Amd
Ryzen 5 3600 on kyllä aika kova prosessori budjettikoneeseen. Pelikäytössä tarjoaa lähes 8700K:n veroista suorituskykyä. Yhden ytimen suorituskyky otti Zen2:n myötä kivan boostin.
Kannattaa varmaan jakaa mieluummin joku pelitesti, kuin näitä synteettisiä. Jos siis jakaa ilosanomaa pelisuorituskyvystä, koska nämä ei suoraan heijasta sitä.
Oli tullut laitettua niitä jo toisessa ketjussa mutta laitetaan tännekin.
Tuo FPS/GHz on aika turha mittari kun fps ei skaalaudu lineaarisesti kellotaajuuden mukaan. Mielenkiinnolla toki odotetaan Sampsan clock vs clock-testiä.
Toisaalta 2700 irtoaa nyt samaan rahaan. Jos tilanne ei ole muuttunut lomien jälkeen vanhana ylikellottelijana lähden kyllä repimään 2700:sta tehoja irti bang for the buck hengessä.
Ihan hyvä vaihtoehto sekin on mutta yhden ytimen suorituskyvyssä 2700 ei pärjää edes kellotettuna 3600:lle. Tämä näkyy väistämättä esimerkiksi pelikäytössä. Toki kahdella lisäytimellä saa paljon muuta kivaa aikaan :).