AMD julkaisi uudet 3. sukupolven Ryzen 3000 -sarjan prosessorit 7. heinäkuuta ja testasimme io-techissä heti tuoreeltaan 12-ytimisen Ryzen 9 3900X:n ja 8-ytimisen Ryzen 7 3700X:n. Nyt testivuorossa ovat malliston edullisimmat prosessorit eli reilun 200 euron hintaiset 6-ytimiset Ryzen 5 3600 ja 3600X. AMD toimitti testiimme 3600X:n ja Jimm’s PC-Store puolestaan 3600:n.
Aiemmat Ryzen 3000 -artikkelit:
- Katsaus AMD:n Zen 2 -arkkitehtuuriin (2019)
- Testissä AMD Ryzen 9 3900X & Ryzen 7 3700X (Matisse)
- AMD vs Intel ylikellotettuna ilmajäähdytyksellä (2019)
Ryzen 5 3600 on hinnoiteltu Suomessa noin 220 euroon ja 3600X noin 265 euroon ja tällä hetkellä niiden kilpakumppanit Intelin leiristä ovat noin 260 euroon hinnoiteltu Core i5-9600K ja noin 200 euron hintainen Core i5-9500/F.
Jos tarvetta PCI Express 4.0 -standardin väylille ja nopeimmille USB 3.2 Gen2 -porteille ei ole, AMD:lla on tarjolla edullisempien prosessoreiden kaveriksi tarjolla B450-piirisarja, joiden hintataso on noin 70-120 euroa. Yleensä järeämmillä ominaisuuksilla ja muutamalla ylimääräisellä USB-portilla varustetut X470-emolevyt ovat hinnoiteltu alkaen noin 140 eurosta ylöspäin ja uudet X570-emolevyt noin 200 eurosta ylöspäin. Socket AM4 -kannan ansiosta vanhat emolevyt ovat yhteensopivia Ryzen 3000 -prosessoreiden kanssa, mutta niiden BIOS täytyy ensin päivittää.
AMD:n prosessoreissa X ei viittaa ylikellotusmahdollisuuteen, kuten Intelin K-prosessoreissa, vaan kaikki AMD:n prosessorit ovat kerroinlukottomia eli niitä voi vapaasti ylikellottaa. Myöskään edullisessa B450-piirisarjassa ei ole rajoituksia prosessorin tai muistien ylikellottamiseen, kuten Intelin B360-piirisarjassa, jossa edes kerroinlukottomien K-prosessoreiden ylikellottaminen ei onnistu ja muistinopeus on rajoitettu DDR4-2666-nopeuteen.
Tutustumme tässä artikkelissa prosessoreiden ominaisuuksiin, ajoimme prosessori- ja 3D-testit sekä tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset. Mukana on myös molemmilla prosessoreilla ylikellotustestit.
Prosessoreiden esittely
Ryzen 5 3600
65 watin TDP-arvolla varustettu 6-ytiminen Ryzen 5 3600 tukee SMT-ominaisuuden ansiosta 12 säiettä. Ilmoitettu perustaajuus on 3,6 GHz ja Boost-ominaisuuden myötä kellotaajuus voi nousta maksimissaan 4,2 GHz:iin. Jokaisella ytimellä on oma 512 kilotavun kokoinen L2-välimuisti ja kaikkien ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on 32 megatavua. X-kirjaimen puuttuminen prosessorin mallinimestä ei tarkoita sitä, että ei voisi ylikellottaa, vaan X-malliin verrattuna alhaisempia kellotaajuuksia.
Käytännön testeissä kaikkien ytimien rasituksessa Ryzen 5 3600 toimi Noctuan NH-D15-coolerilla jäähdytettynä noin 4075 MHz:n kellotaajuudella ja yhden ytimen rasituksessa kellotaajuus nousi luvattuun maksimiin eli 4200 MHz:iin.
Ryzen 5 3600X
95 watin TDP-arvolla varustettu 6-ytiminen Ryzen 5 3600X tukee SMT-ominaisuuden ansiosta 12 säiettä. Ilmoitettu perustaajuus on 3,8 GHz ja Boost-ominaisuuden myötä kellotaajuus voi nousta maksimissaan 4,4 GHz:iin. Jokaisella ytimellä on oma 512 kilotavun kokoinen L2-välimuisti ja kaikkien ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on 32 megatavua.
Käytännön testeissä kaikkien ytimien rasituksessa Ryzen 5 3600X toimi Noctuan NH-D15-coolerilla jäähdytettynä noin 4110 MHz:n kellotaajuudella ja yhden ytimen rasituksessa kellotaajuus nousi 4282 MHz:iin. AMD:n lupaamaa 4,4 GHz:n makismitaajuutta ei saavutettu ainakaan Asuksen ROG Crosshair VIII Hero -emolevyllä.
Prosessoreiden vakiocoolerit
3600:n mukana toimitetaan alumiininen ja matalaprofiilinen Wraith Stealth -vakiocooleri, joka oli käytössä 37,3 desibelin melutasolla hiljainen, mutta täydessä kaikkien ytimien rasituksessa prosessorin lämpötila nousi avoimessa testipenkissä jopa 94 asteeseen.
3600X:n mukana toimitetaan alumiininen ja hieman korkeampi profiilinen Wraith Spire -vakiocooleri, joka oli käytössä 41,5 desibelin melutasolla äänekäs. Täydessä kaikkien ytimien rasituksessa prosessorin lämpötila nousi avoimessa testipenkissä 92 asteeseen.
Noctuan järeällä NH-D15-coolerilla melutaso oli 36,8 desibeliä ja molempien prosessoreiden lämpötila rasituksessa noin 75 astetta.
Ryzen 3000 -sarjan prosessoreilla Boost-ominaisuuden toiminta ja rasituskellotaajuus ovat hyvin riippuvaisia prosessorin lämpötilasta. Ryzen 5 3600 toimi H264-rasituksessa vakiocoolerilla 3900 MHz:n kellotaajuudella ja Noctualla 4030 MHz:n kellotaajuudella. 3600X puolestaan toimi vakiocoolerilla 4040 MHz:n ja Noctualla 4100 MHz:n kellotaajuudella.
Testikokoonpano
AMD:n Ryzen 5 3600- ja 3600X-sarjan prosessorit testattiin samalla Asuksen X570-piirisarjaan perustuvalla Crosshair VIII Hero -emolevyllä kuin aiemmin testatut Ryzen 9 3900X ja Ryzen 7 3700X. Suorituskyky on kuitenkin identtinen myös edullisemmilla B450- ja X470-emolevyillä. AMD:n leiristä ensisijaisena vertaulukohtana testeissä oli edellisen Zen+-sukupoveln Ryzen 5 2600X -malli.
Intelin leiristä mukaan ajettiin testit Core i5-9600K:lla ja Core i5-9400F:llä ja alustana käytössä oli Asuksen Z390-piirisarjaan perustuva Maximus XI Extreme. Todellisuudessa kerroinlukitun Core i5-9400F:n kaveriksi kannattaa hankkia edullisempi B360-emolevy, jossa muistinopeus on rajoitettu DDR4-2666-nopeuteen.
Molemmilla alustoilla oli käytössä 16 gigatavua DDR4-3200-nopeudella toimivaa muistia 14-14-14-34-latensseilla ja emolevyihin päivitettiin ennen testejä tuorein BIOS-versio. Prosessoreita jäähdytettiin Noctuan kahdella 140 mm:n tuulettimella varustetulla NH-D15-coolerilla.
Huom! Ryzen 9 3900X- ja Ryzen 7 3700X -prosessoreiden testeit ajettiin uusiksi uusimmalla BIOS-versiolla ja tuoreilla piirisarja-ajureilla. Lisäksi mukaan ajettiin tulokset Core i9-9900K -prosessorilla tehorajoittamattomana.
Kiitos Jimm’s PC-Storelle Ryzen 5 3600:n toimittamisesta testiin.
Hintataso Suomessa 2.9.2019
- Ryzen 5 2600X: alkaen 165 €
- Core i5-9400F: alkaen 165 €
- Ryzen 5 3600: alkaen 215 €
- Core i5-9600K: alkaen 255 €
- Ryzen 7 2700X: alkaen 260 €
- Ryzen 5 3600X: alkaen 265 €
- Ryzen 7 3700X: alkaen 355 €
- Core i7-9700K: alkaen 390 €
- Core i9-9900K: alkaen 520 €
- Ryzen 9 3900X: alkaen 545 €
Muiden komponenttien osalta avonaisessa testikokoonpanossa oli käytössä Gigabyten GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjain, 64-bittinen Windows 10 Pro-käyttöjärjestelmän uusin 1903-versio ja testiohjelmat oli asennettuna M.2 SSD:lle ja virransyötöstä vastasi Cooler Masterin 850-wattinen V850-virtalähde.
LGA 1151 -alusta:
- Intel Core i7-9700K (8/8 ydintä/säiettä)
- Intel Core i9-9900K (8/16 ydintä/säiettä)
- Asus ROG Maximus XI Extreme (Z390-piirisarja)
- 2 x 8 Gt G.Skill TridentZ RGB @ DDR4-3200 (14-14-14-34)
- Samsung 970 Pro 512 Gt M.2 SSD (PCIe 3.0)
AM4-alusta:
- AMD Ryzen 7 1800X (8/16 ydintä/säiettä)
- AMD Ryzen 5 2600X (6/12 ydintä/säiettä)
- AMD Ryzen 7 2700X (8/16 ydintä/säiettä)
- AMD Ryzen 5 3600 (6/12 ydintä/säiettä)
- AMD Ryzen 5 3600X (6/12 ydintä/säiettä)
- AMD Ryzen 7 3700X (8/16 ydintä/säiettä)
- AMD Ryzen 9 3900X (12/24 ydintä/säiettä)
- Asus ROG Crosshair VIII Hero (X570-piirisarja, BIOS: 0702)
- 2 x 8 Gt G.Skill TridentZ RGB @ DDR4-3200 (14-14-14-34)
- Corsair MP600 2 Tt M.2 SSD (PCIe 4.0)
Muut komponentit:
- Gigabyte GeForce RTX 2080 Ti
- Cooler Master V850 (850 W)
- Microsoft Windows 10 Pro 64-bit (1903 build)
Prosessoritestit
Cinebench R15 -renderöintitesti testattiin kaikilla prosessorisäikeillä ja vain yhdellä säikeellä.
Uudempi vuonna 2018 julkaistu Cinebench R20 on kestoltaan pidempi ja se testattiin myös kaikilla prosessorisäikeillä ja vain yhdellä säikeellä.
Blender-renderöintitestissä oli käytössä legendaarinen BMW Benchmark -testi ja ohjelma osaa hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä.
V-Ray Next Benchmark on Chaos Groupin julkaisema testiohjelma, joka mittaa prosessorin suorituskykyä säteenseurannassa (Ray Tracing) ja osaa hyödyntää kaikkia ytimiä.
Handbrake-ohjelmalla enkoodattiin Fast 1080p30 -presetillä ja H.264-koodekilla (x264) 6,3 gigatavun kokoinen 3840×1714-resoluution .mov-video .mp4 -containeriin (lataa lähdevideo).
Enkoodasimme Handbrakella myös Matroskan H.265 MKV 1080p30-presetillä ja x265-koodekilla 410 megatavun kokoisen 3840×1608-resoluution videon .mkv-containeriin (lataa lähdevideo).
Adobe Lightroom Classic CC:llä exportattiin 250 kpl RAW-kuvia JPG-formaattiin, kuvat pienennettiin 1920×1080-resoluutiolle ja tallennettiin. Operaatioon kulunut aika mitattiin sekuntikellolla.
Adobe Premiere Pro CC:llä exportattiin 10 minuutin mittainen editoitu videoprojekti H.264 YouTube 4K (2160P) -esiasetuksilla videotiedostoksi. Operaatioon kulunut aika mitattiin sekuntikellolla.
AIDA64:n Memory Benchmark mittaa keskusmuistin muistiväylän kaistanleveyttä megatavuina sekunnissa luku-, kirjoitus- ja kopiointitesteissä. Testissä huomionarvoinen seikka on Ryzen 5 3600:n ja 3600X:n sekä Ryzen 7 3700X:n alhainen kirjoitusnopeus. Tulos johtuu AMD:n mukaan siitä, että yhdellä CCD-piirillä varustetut 6- ja 8-ytimisissä prosessoreissa on käytössä kirjoitusnopeuden osalta puolet kahdella CCD:llä varustettujen 12- ja 16-ytimisten prosessoreiden muistikaistasta. CCD:n ja I/O-piirin välinen linkki on kirjoituksen osalta 16-bittinen siinä missä luku on 32-bittinen.
Kenties juuri tästä syystä AIDA:n kehittäjä on lisännyt muistitestiin informaation, että luku- ja kirjoitustestit eivät edusta tosielämän kuormitusta, vaan lähimpänä sitä on kopiotesti.
AIDA:n muistitesti ilmoittaa myös latenssin eli kuinka kauan kestää, kun prosessori pyytää (read command) ja hakee tietoa keskusmuistista. Uuden chiplet-suunnittelut myötä 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden keskusmuistin latenssi on kasvanut noin 6-7 nanosekuntia toisen sukupolven ja yhden piisirun Ryzen 5 2600X:ään ja Ryzen 7 2700X:ään verrattuna. Kasvanutta latenssia uusissa Ryzeneissä kompensoi suurempi L3-välimuisti eli tietoa ei tarvitse siirtää piirin ulkopuolelle enää niin paljon ja usein kuin aiemmin.
3D-testit
Näytönohjainten testimetodit
io-techin näytönohjaintesteissä suorituskykyä mitataan pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja OCAT-sovelluksen avulla mitataan keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus ja minimi, kun 1 % huonoimpia ruutuja jätetään huomioimatta. Kyseessä on tarkemmin ottaen 1. persentiili, kun ruutujen renderöintiajat on muutettu ruudunpäivitysnopeudeksi eli ruutua sekunnissa (FPS, Frame Per Second) ja järjestetty paremmuusjärjestykseen. Tavoitteena on jättää huomioimatta muutama yksittäinen muita hitaammin renderöity ruutu, joka on mahdollisesti poikkeustapaus.
Pelisuorituskyky 1920×1080-resoluutiolla
Ajoimme pelitestit kaikkien testiprosessoreiden kesken 1920×1080-resoluutiolla ja käytössä oli suorituskykyinen Gigabyten GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjain, jotta näytönohjain ei olisi pullonkaulana. Heikommalla näytönohjaimella ja korkeammalla resoluutiolla erot kaventuvat ja tasoittuvat.
The Witcher 3 testattiin korkeimmilla kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla OCAT-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus ja minimi Novigrad-kaupunkikentässä.
Battlefield V testattiin DirectX 12 -rajapinnalla Ultra-kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla OCAT-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus ja minimi Tirailleur-kentässä.
F1 2019 testattiin Ultra High -kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla OCAT-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus ja minimi sateisella Singaporen radalla.
Shadow of the Tomb Raider testattiin Highest-kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla OCAT-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus ja minimi. Tuloksista voi havaita, että peli on näytönohjainriippuvainen eikä prosessorilla ole juurikaan vaikutusta tulokseen edellisen sukupolven Ryzen-prosessoreita lukuunottamatta.
Counter Strike: Global Offensivessa oli käytössä alhaiset kuvanlaatuasetukset ja käytimme FPS Benchmark -testiä keskimääräisen ruudunpäivitysnopeuden mittaamiseen.
Tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset
Tehonkulutus- ja lämpötilamittauksissa prosessoreita rasitettiin Cinebench R20 -testillä, Handbrake-ohjelmalla H.264-enkoodauksella ja Battlefield V -pelillä. Kaikkia prosessoreita jäähdytettiin avonaisessa testipenkissä Noctuan NH-D15 -coolerilla ja kahdella 140 mm:n tuulettimella.
Tehonkulutusta mitattiin seinästä Etech PM-300 -mittarilla, joka kertoo koko kokoonpanon tehonkulutuksen ilman näyttöä.
Ryzen 5 3600- ja 3600X-prosessoreilla kokoonpanon tehonkulutus oli hyvällä jäähdytyksellä 65 vs 95 watin TDP-erosta huolimatta hyvin lähellä toisiaan ja noin 20-30 wattia alhaisempi kuin edellisen sukupolven Ryzen 5 2600X:llä.
Intelin prosessoreilla kokoonpanon tehonkulutus oli prosessoritesteissä 65-wattisella Core i5-9400F:llä noin 20-30 wattia alhaisempi kuin Ryzen 5 3600:lla ja Core i5-9600K:lla noin 15 wattia alhaisempi kuin Ryzen 5 3600X:llä.
Lämpötilat mitattiin HWiNFO-ohjelmalla ja kyseessä on testin aikana mitattu lämpötilan maksimiarvo ja yksittäiset ytimet saattavat toimia muutamia asteita viileämpänä.
Huom! Suora lämpötilojen vertailu Intelin ja AMD:n prosessoreiden kesken ei ole mahdollista, sillä mittausprosessiin liittyy liian monta muuttujaa kahdella täysin erilaisella alustalla, vaikka käytössä on sama cooleri. Tulokset ovat suuntaa antavia.
Ylikellotustestit
Testasimme Ryzen 5 3600- ja Ryzen 5 3600X -prosessorit avonaisessa testipenkissä Noctuan järeällä NH-D15-coolerilla. Prosessoriytimien ylikellotuspotentiaalia haettiin suoraviivaisesti Cinebench R20 -testissä manuaalisessa tilassa kaikkia prosessoriytimien ylikellottaen.
Huom! io-techin testiprosessorit ovat AMD:n lähettämiä testikappaleita, eikä kaupasta ostettuja retail-versioita, joten ylikellotustesteissä saavutetut tulokset ovat suuntaa antavia. Kannattaa huomioida, kun kokoonpano siirretään avonaisesta testipenkistä kotelon sisälle, lämmöt nousevat useammalla asteella.
Ryzen 5 3600
Ryzen 5 3600:lla Cinebench R20 rullasi vakaasti 4,2 GHz:n kellotaajuudella, kun prosessoriytimille syötettiin käyttöjännitettä 1,375 volttia. Prosessorin lämpötila nousi vakion 71 asteesta 73 asteeseen ja kokoonpanon tehonkulutus 136 watista 147 wattiin.
Ryzen 5 3600X
Ryzen 5 3600X:lla Cinebench R20 rullasi vakaasti 4,25 GHz:n kellotaajuudella, kun prosessoriytimille syötettiin käyttöjännitettä 1,35 volttia. Prosessorin lämpötila pysyi 74 asteessa, mutta kokoonpanon tehonkulutus laski 146 watista 144 wattiin vakiota alhaisemman käyttöjännitteen myötä 4300 MHz:n kellotaajuutta ei saatu vakaaksi edes 1,45 voltin käyttöjännitteellä.
Suorituskyky ylikellotettuna
Cinebench R20 -testissä 3600X:n tulos parani ylikellotettuna noin 3 % ja 3600:n noin 4 %.
The Witcher 3:ssa molemmilla prosessoreilla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus parani ylikellotettuna noin 2-3 %.
Loppuyhteenveto
AMD:n uudet 6-ytimiset Ryzen 5 3600 ja 3600X ovat hinnoiteltu reiluun 200 euroon ja korvaavat markkinoilla 2600- ja 2600X-mallit. Zen 2 -arkkitehtuurin myötä uutuudet tarjoavat prosessoritesteissä keskimäärin 15 % ja yksittäisissä tapauksissa jopa yli 20 % paremman suorituskyvyn. io-techin testeissä Adobe Premiere Lightroom- ja H265-enkoodauksessa uutuudet olivat jopa 47 % suorituskykyisempiä todennäköisesti 256-bittiseksi päivitetyn liukulukuyksikön ansiosta. Prosessoririippuvaisissa pelitesteissä suorituskyky parani Full HD -resoluutiolla 10-20 % ja Counter Strike: Global Offensivessa jopa 40 %. 7 nanometrin valmistusprosessin ansiosta kokoonpanon tehonkulutus laski noin 20-30 wattia, mutta lämpötilat nousivat vajaa 10 astetta.
3600- ja 3600X-mallien välinen ero suorituskyvyssä jäi todella pieneksi ja hintatietoisen kuluttaja kannattaa hankkia 3600-malli. Molempien mukana toimitetaan vakiocooleri, mutta niiden kanssa lämpötila nousi rasituksessa yli 90 asteeseen. Suosittelemmekin investoimaan edes halvimpaan kunnolliseen jäähdytykseen, kuten esim. noin 30 euron hintaiseen Cooler Master 212 EVO -cooleriin tai vastaavaan, jonka avulla lämmöt pysyvät paremmin kurissa, melutaso on hiljainen ja todennäköisesti prosessori toimii hieman korkeammalla kellotaajuudellakin kuin vakiocoolerilla.
Tuottavassa työssä eli prosessoritesteissä Intelin 6-ytimiset Core i5-9600K- ja 9400F-prosessorit ilman Hyper-Threading-ominaisuutta ottivat kunnon selkäsaunan uusilta Ryzeneiltä. SMT-tuella varustettu ja 12 säiettä tukeva 3600X oli testistä riippuen jopa 30-40 % suorituskykyisempi kuin saman hintainen Core i5-9600K ja edullisempi 9400F puolestaan hävisi 3600-mallille pahimmillaan jopa 50-70 %.
Peleissä asetelma kääntyi kuitenkin Intelin hyväksi ja prosessoririippuvaisissa pelitesteissä Core i5-9600K oli reilu 10 % ja 9400F noin 5 % suorituskykyisempi kuin Ryzen 5 3600X. Kannattaa kuitenkin muistaa, että GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjaimella ja Full HD -resoluutiolla testattuna erot ovat suurimmat mahdolliset ja heikommalla näytönohjaimella ja korkeammalla resoluutiolla erot kaventuvat ja tasoittuvat. CS:GO:ssa uudet Ryzenit olivat kuitenkin ylivertaisia ja päihittivät jopa Core i9-9900K -lippulaivamallin.
Prosessoritesteissä Intelin prosessoreiden Hyper-Threading-ominaisuuden puute ja heikompi suorituskyky näkyy 15-30 wattia alhaisempana tehonkulutuksena ja 10-15 astetta alhaisempina lämpötiloina.
Vaikka AMD:n Ryzen-prosessorit ovat kerroinlukottomia, uusien 3000-sarjan prosessoreiden ylikellotuspotentiaali on todella vaatimaton. Ryzen 5 3600X saatiin toimimaan kaikkien ytimien osalta 4,25 GHz:n ja 3600 puolestaan 4,2 GHz:n kellotaajuudella, jonka jälkeen törmättiin täydelliseen seinään. Kummallakaan prosessorilla ei ollut toivoakaan saada pykälää korkeampaa kellotaajuutta vakaaksi, vaikka jännitettä kokeiltiin nostaa reilusti jopa 1,45 volttiin asti.
60€ hintaero? 9400f maksaa halvimmillaan 163,7€ toimitettuna kun powerilta sai 199€, njuu 36€ hintaero mutta HT/SMT tuki puuttuu. Lisäksi vanhoilla ryyzenin omistajilla upgrade tulee huomattavasti halvemmaksi kun ei tarvii ostaa lankkua, tällöin ryzen 3600 + emo on halvempi kuin 9400f + emo. Jos taas lähtee puhtaalta pöydältä liikkeelle niin silloin voisi ehkä 9400f olla perusteltavissa, mutta kuinka futureproof se olisi?
Sai? Hinta.fi katsoin hinnat, en jaksanut käydä kaikkia verkkokauppoja läpi. Joka tapauksessa, budjetista riippuen molemmat hyviä peliprossuja, kalliimmalla saa kenties vähän pitkäikäisemmän koneen, ehkä, n. 700€ budjetilla todennäköisesti tehokkaamman saa 9400F:llä.
Jep 4-5 ekaa myyntipäivää sai 199€ hintaan. Kaikki puljuthan myy sitä nyt ylihintaan kun kerra 199$ oli msrp
Itse en kyllä tässä tilanteessa hommaisi Inteliä oikeastaan missään tapauksessa. Ok, 9400f on muutaman kympin halvempi kuin 3600, mutta jos lasketaan siihen emolevy mukaan, niin 3600 ostaja voi hyvin mielin hommata erittäin pätevän b350 / x370 -lankun siihen kylkeen hyvään hintaan hyvillä ominaisuuksilla, kun taas Intelin piirisarjapelleilyn vuoksi saman hintaluokan emolevyt sinisen leirin puolella on huomattavasti köyhempiä ominaisuuksiltaan. Eli ellei välttämättä halua pysyä merkkiuskollisena jostakin ihmeellisestä syystä tai budjetti on tosiaan äärimmäisen tiukka, niin muuten tässä asetelmassa on kyllä todella vähän mitään valtteja sinisellä puolella. Etenkin jos AMD julkaisee vielä 3500(x) prossut, niin silloin ei oikeastaan liene enää edes äärimmäisen tiukkaa budjetti mitenkään perusteluna. Ja kun otetaan huomioon ryzenien suuremman "futureproofin" ja monikäyttöisyyden isomman threadimäärän vuoksi, niin eiköhän tämän hetken kilpailutilanne ole aika lailla selvä.
Ei sinun tarvitsekaan, puntaroin vain mikä on pelisuorituskyvyn kannalta järkevintä.:tup:
Jep jos puhtaasti budjetti konetta rakentelee X570 emot on liian kalliita itse päädyin X570 emolevyyn lähinnä sen takia, että yleensä päivitän konetta 2-3 vuoden käytön jälkeen sen takia yleensä hommaan hyvän powerin ja emolevyn, jotta koneessa on päivitysvaraa paremmin muutaman vuoden jälkeen noita komponentteja harvemmin vaihtelen muuta kuin siinä vaiheessa kun laittaa koko koneen uusiksi.
@Sampsa CB R20 sc tulokset 2600x:lle on muuten epätavallisen alhaiset, eli pitäisi mennä aika pitkälti samaan kuin 2700x, ihan kuten R15:sta. Pisti silmään.
Niitä heikommalla näyttiksellä tehtyjä testejä odotellessa. Ehdotan 1660 Ti ja rx5700, ehkä rx590.
Nyt kun luin testin läpi ihan ajatuksen kanssa, niin pisti silmään yksi todella outo asia.
"7 nanometrin valmistusprosessin ansiosta kokoonpanon tehonkulutus laski noin 20-30 wattia, mutta lämpötilat nousivat vajaa 10 astetta."
@Sampsa voiko tuo pitää paikkaansa? Kaiken järjen mukaan enempi teho lämmittää enemmän ja jos muita muuttujia ei ole, niin samalla kulutuksella pitäisi olla pienemmät lämmöt. Eihän se energia oikein muuksi siellä muutu kuin lämmöksi.
"7 nanometrin valmistusprosessi" on muuttuja. Pienemmältä alueelta on vaikeampi johtaa lämpö pois.
Ämpärillisessä kädenlämpöistä vettä on enemmän lämpöenergiaa kuin kahvikupillisessa kiehuvaa.
Miksi näyttistestejä 1080p? Toki 'alhaisella resolla' sai ennen puristettua bencheistä prossupainotteisempia, mutta joku tämmöinen 2080 Ti / 1080p näyttää puhtaasti Intelin maksamalta kikkelinvenytysmainokselta.
Luen itse mielellään 1080p testin koska:
1080p 144 Hz vaatii näyttikseltä 35 % enemmän voimaa kuin 1440p 60 Hz,
144 Hz vaatii yli tuplasti cpu-voimaa 60 hertsiin verrattuna,
60 Hz ei ole enää sitä mitä itse toivon.
Kiinnostaa saada vastauksia yksityiskohtiin menemällä äärirajoille per testin skenaario.
Kaikki skenaariot ei kiinnosta kaikkia. Testaaja selittää, miten tuloksia voi tulkita.
Siksi koska prosessoritestissä testataan resoluutiolla jossa prosessori on mahdollisesti pullonkaulana
Antaa vaan puhtaasti väärän kuvan prossun painoarvosta loppupeleissä, kun siirrytään niille resoluutoille, joissa tämän tasoista rautaa käytetään.
Kyllähän sen prosessorin painoarvo kasvaa siinä vaiheessa kun käyttäjä päivittää näytönohjaimen tehokkaampaan. Vaikka tältä foorumilta löytyy ihmisiä, jotka päivittävät prosessoria vuoden välein, niin väittäisin, että yleisempi tapa päivittää pelikonetta on vaihtaa näytönohjain parempaan. Sitten se näytönohjain ei ole enää pullonkaula. Tosin tämä keskustelu on käyty aika monessa ketjussa viime vuosina, ja käydään varmaan jatkossakin.
Asiaa on käsitelty io-techin toisessa artikkelissa ja selitetty, miksi prosessoriartikkeleissa käytetään 1080p resoluutiota.
Ryzen 3700X ja 3900X artikkelista löytyy myös testit korkeammilla resoluutioilla.
Näytätte varmaan edellisen stepin kun nm on pienentynyt mutta lämmöntuotto on kasvanut vaikka kulutus vähentynyt. Aika kauan olen seurannut tätä kehitystä ja on tultu mun muistihistorian aikana 600nm -> 7nm ja ei tule mieleen vastaavaa muutosta, mutta mitäs pienistä kun ämpäri kahvikuppi vertaus.
Vitsailetko? Eihän se lämmöntuotto mihinkään kasva vaan pinta-alan pienenemisen takia se ei johdu yhtä helposti enää pois…
Missä minä vitsailen? Onko nyt näyttää aiempi steppi pienempään missä näin on käynyt? Kyllä noikin saa jäähtymään vaikka miinukselle, vaikka ei kuinka muka johdu pois. Mutta milloin aiemmin steppi pienempään on laskenut kulutusta, mutta lisännyt lämpöä? Yksinkertainen kysymys, löytyykö siihen nyt yksinkertainen vastaus? Onko aiempaa vastaavaa steppiä vai ei ole?
Lämmöntuotto on pienentynyt mutta pinta-ala on suhteessa kutistunut enemmän joten watit per pinta-ala on kasvanut mikä johtaa core lämpötilojen nousuun. Voit ajatella sitä lämpötiheytenä. Vesiastia vertauksen pointti oli että lämpötila ei ole suoraan lämmön määrän mittari, sitä ei voi päätellä pelkästä lämpötilasta. Lisäksi chiplet rakenteessa teho-osat(ytimet+cache) piiristä on erillään omalla kompaktilla lastulla kun monoliittisessa piirissä extra piipinta-alaa (I/O jne) helpottamassa lämmönjohtumista IHS:ään. Hyvä jäähykontakti onkin tärkeää näillä uusilla rusinoilla.
Se vastaus tuli jo aiemmin. Suosittelen alkuun vaikka lukion fysiikkaa, jos kiinnostaa.
Minä edelleeenkin tiedän mistä se lämmöntuotto johtuu. Ihan on ne fysiikankurssit käyty. Suosittelen nyt ihan ajatuksella lukemaan ne minun kirjoittamat jutut ja sitten pyrkimään vastaamaan uudestaan siihen asiaan mitä tiedustelin. Onko koskaan aiemmin käynyt samaa, eli pienempi steppi on lisännyt lämpöjä? Yksinkertainen kysymys.
Jos aiemmin pienentäminen ja sen ansiosta pienetynyt kulutus (tarvittu vähemmän sähköä = vähemmän lämpöä) ja on riittänyt johtumaan pois, niin onko antaa vastaavaa esimerkkiä, eikä vain horista vesiämpäristä ja kahvikupeista tai yrittää selittää fysiikkaa kun sitä ei tässä nyt missään vaiheessa ole oltu kumoamassa. Kyse on puhtaasti siitä, että onko tämä ensimmäinen kerta kun moiseen on törmätty, koska sillä on todella radikaaleja merkityksiä tulevaisuuden kannalta. Minä en muista, että aiemmin olisi käynyt. Muistaako joku muu?
Tuohonhan väki juuri vastasi. Sitten keksit jostain heittää mukaan tuon yhden stepin välin.
Vaihdoin alkuvuodesta 970:n 1070:een ja tämä on selvästi hankalampi jäähdyttää. Kummassakin kiinni täysin sama jälkiasenteinen jäähy samalla tanhalla, paljaalla piirillä ja useammalla asennuskerralla kontaktin varmistamiseksi. Eikä pitäisi olla kiinni tehonkulutuksestakaan kun on mittailtu ohjelmallisesti ja mittarilla.
1070 16nm/314mm2 (0,478W/mm2)
970 28nm/398mm2 (0,378W/mm2)
Niin minä kysyin testin tekijältä, että pitääkö noi huomiot paikkaansa. Huomaatko siinä tekstissä oikein tägätty kyseistä herraa.
Tätä täysin samaa asiaa on spekuloitu muuallakin, että yksi syy miksi Intel ei siirry pienempään johtuu siitä, että 10nm nousee lämmöt liikaa. Kyseessä on todella radikaali asia, koska tähä asti on aina pienentäminen toiminut. Jos 7nm tulee seinä tuolla tavalla vastaan, niin mitäs sitten siitä alas? Ymmärrätkö?
Tällä liikkeelle lähteminen olisi voinut olla fiksumpaa kuin se alkuperäinen kysymys mihin jo vastattiinkin.
Ei vastattu, kun se oli esitetty Sampsalle ja hän ei ole siihen vastannut. Kyse oli vain siitä, että luvut varmasti pitää paikkaansa. Lopussa oli vain selitys siitä, että lämpö johtuu tehosta, kun ei se muallekaan katoa, joten ensin pitää ottaa huomioon virheen mahdollisuus. Sitten vasta alkaa spekuloimaan sillä, että onko oikeasti tilanne se miltä se vaikuttaa.
Onneksi täällä on oman elämänsä tietäjiä, jotka tietää Sampsan puolesta ja voi vetää radikaaleja johtopäätöksiä koko mikropiirien tulevaisuuden puolesta.
Muistaakseni ainakin Intelin Hashwellin kohdalla oli samaa puhetta, että lämmöt nousi Ivy Bridgeen nähden aika paljon. Toki siinä oli merkitystä myös sillä hammastahnalla, jota Intel silloin käytti sielllä välissä, mutta muistaakseni Refresh ei korjannut asiaa kuin marginaalisesti.
Tuo pienempi viivanleveys ja pienempi tehonkulutus eivät korreloi suoraan lämpötilojen kanssa. Ensinnäkin tuo piirin pinta-ala oli jo mainittu, eli pienempää ja monikerroksista sirua on vaikeampi jäähdyttää tehokkaasti, ja tottakai jos lämpö ei johdu pois tarpeeksi hyvin, niin lämpötilat nousee.
Toinen asia jota ei vielä fysiikasta mainittu ja joka siihen vaikuttaa, on fysiikan käsite virrahtiheys, joka määritellään J = I/A eli virta jaettuna pinta-alalla. Tästä seuraa se, että kun johtimet pienenee siruissa, niin virrantiheys kasvaa nopeasti, esim 14nm -> 7nm on n. 4-kertainen virrantiheys (jos muut parametrit pysyy samana). Ja kun eli johtimen pinta-ala pienenee, niin samalla kasvaa vastuksen resistanssi, ja näin ollen myös lämmöntuotto. Samalla myös suurentunut virrantiheys lisää lämmöntuottoa omalta osaltaan. Ja kun lämmön _määrä_ pakataan pienempään tilaan (eli tuo kahvikuppi vs vesisanko -analogia joka esitettiin yllä), niin absoluuttinen lämpötila kasvaa. Pienempi siru kun tarvitsee vähemmän lämpöenergiaa ollakeen kuuma kuin isompi siru. Lisäksi kun tähän otetaan vielä huomioon se, että Ohmin lain määräämä resistanssi kasvaa pyöreästi lämpötilan neliöön nähden, niin siitä syystä pienemmät piirit ovat paljon herkempiä kiehumaan pienemmistä vaihteluista kuin isommat piirit. Tai tarkemmin ottaen, pienemmillä piireillä se käyrä jolla lämmöt nousee optimipisteen jälkeen on paljon jyrkempi kuin mitä isommilla piireillä.
Tiedän, olen itsekkin maininnut mm. AMD:n uusien näyttisten ketjussa 7nm osalta tuon sisäisen resistanssin. Tässä nyt vain on toinen esimerkki siitä, että seinä on oikeasti vastassa, jos siis noi luvut pitää paikkaansa. Kävin katsomassa noita vanhoja arvosteluja Intelin eri nm prossuista muropaketista ja aika +-0 näytti niissä olevan, eli ei tuollaista selvää piikkiä. Mutta tämä selittäisi paljon Intelin nykyisistä ongelmista 10nm suhteen, eli eivät saa kulkemaan samoilla kelloilla ilman että lämmöt nousee liikaa, tässä on tulevaisuuden suhteen melkoinen vuori kiivettäväksi jos tämä on nyt se todellisuus missä eletään.
No, muistaakseni jossakin on mainittu, että jos piillä meinataan puolijohdekomponentteja tehdä, niin ihan fysikaalinen raja tulee vastaan about muutaman nanometrin paikkeilla, jolloinka viivanleveyttä ei enää oikeastaan voida pienentää. Ehkä tulemme muutaman vuoden päästä näkemään vielä tyyliin 4-6nm prosessin, mutta tuskin sen enempää, ainakaan piillä. Toki nyt on tullut vasta ensimmäiset iteraatiot 7nm prosessista, kyseinen prosessi tulee tod näk parantumaan ja arkkitehtuurit kehittymään, joten vielä ei ole seinä vastassa, mutta ei toki enää monen vuoden päässä.
Intelin isoimpia ongelmia on ollut juurikin lämpötila-ongelmat ja sitten toisaalta piirien saannot. Intel kun on so far harrastanut prossujensa valmistamista yhdestä sirusta, joka on toiminut hyvin hyvin 4-ytimen aikakaudella, ja on ollut ilmeisesti skaalattavissa 14nm prosessilla hyvin aina 8 ytimeen asti (näin peruskuluttajapuolella). Sitä isompiin määriin kun mennään, alkaa saantoprosentti jo tippumaan radikaalisti, kun isompi osa siruista on virheellisiä ja joutaa roskiin. Ja tämä selittää Intelin so far melko isot hinnat tehoprosessoreissa. Lisäksi kun otetaan huomioon se, että jos Intel lanseeraisi nyt uuden työpöytäprosessorin 10nm prosessilla, kysyntä olisi tod näk suunnaton. Joten huonon saannon vuoksi hinta olisi korkea tai vaihtoehtoisesti voitto% pieni ja tuotantotahti ei lähellekään riittävä kattamaan kysyntää.
AMD on sitten taas huomannut sen, että tulevaisuus on prosessoreissa, joissa on monta eri sirua ja jotka on kytketty sopivasti yhteen, jolloinka saanto on parempi (kun ei tarvitse kasvattaa niin isoja piirejä), ja samalla ydinmäärä on skaalattavissa aivan eri malliin. Tämä tekee heille prosessorien valmistuksesta halvempaa ja varmempaa, kun palapeli voidaan kasata yksittäisistä osista jolloinka yksittäinen virheellinen osa voidaan korvata uudella ehjällä. Tätä toimintamallia Intel ei ole vielä omaksunut itselleen, ja ilmeisesti ongelmat alkoivat 10nm kohdalla heidän prosesseissaan ja tuotantotyylissään. Ja ilmeisesti ongelmat ei tosiaan ole olleet ihan vähäiset…
Eiköhän päästä vaikka 1nm markkinointiprosesseihin asti piillä jos korvaavaa ainetta ei sitä ennen löydy, todellinen koko sitten erikseen.
Piiatomin koko (tai tarkemmin Van der Waalsin säde joka on tässä tapauksessa se olennainen mitta) on n. 200pm, eli 0.2nm. Kun viivanleveydet pienenee tarpeeksi, niin kvanttitunnelointi-ilmiö alkaa vaikuttaa merkittävissä määrin piirin käyttäytymiseen, ja sitä myöden tuo haasteita vahvasti ihan fysiikan pohjalta. On sanottu, että 5nm on raja, jonka jälkeen tämä ilmiö alkaa olla niin voimakas, että sen huoimoon ottaminen ja kompensointi alkaa olla erittäin merkittävä tekijä. Tällä hetkellä (tarkistin tuossa hetki sitten) Samsungilla ja TSCM:llä on kummallakin 5nm prosessi kehitteillä, ja roadmappi 3 namometriin asti, sen jälkeen pienemmät viivanleveydet ovat so far pelkästään ideatasolla, ei enempää. Mutta en usko, että ainakaan x86-arkkitehtuurin kohdalla tullaan pääsemään tuota 4-5nm prosessia pidemmälle, koska x86 on sen verran virtaa syövä arkkitehtuuri verraten esim ARM, että tuosta atomitason käyttäytymisestä tulee aidosti ongelma etenkin jos kellotaajuutta kasvatetaan. Toki esim muistiteknologiassa ja muussa vähemmän virtaa syövässä tekniikassa tuo pienempi valmistusprosessi tulee olemaan vielä validi juttu, mutta isovirtaisemmissa sovellutuksissa epäilen kyllä vahvasti. Ok, ei sitä tiedä jos vaikka joku insinööri keksii tavan venyttää fysiikkaa, mutta rajat se on luonnollakin. Tai ehkä joku keksii uuden materiaalin piin tilalle (esim hiiltä(grafiittia) on suunniteltu), jolloinka päästäisiin ainakin teoriassa vielä pienempiin mittoihin näin fysiikan osalta, mutta aika näyttää tuleeko näitä vastaan. Oma arvaukseni on, että seuraavaksi suunta alkaa mennä enemmän tuohon AMDn viitoittamaan suuntaan, jossa prosessoriinkin aletaan tunkemaan yhä enemmän ytimiä laskentavoiman kasvattamiseksi, ja sitten ensimmäinen isompi muutos tulee kun kehitetään aivan uudentyylisiä laskentatapoja ja sitä myöden prosessoriarkkitehtuureja (esim. 3d prosessoreja). Mutta sen näkee sitten minnekä kehitys vie mennessään.
:speak:
Viittasin siis nimenomaa siihen, että nykyinenkään "7nm" ei ole muistaakseni millään mitalla 7nm, ja että markkinoinnin puolesta nähtäneen vielä tovi "pienempiä" prosesseja.
Siis varmasti tullaan vielä näkemään nykyisestä paranneltuja versioita ja vielä pienempiäkin, mutta nyt aletaan olla aidosti aika lähellä sitä fysikaalista rajaa joka tulee väistämättä vastaan. Se, kuinka pitkälle sitä rajaa litografiainsinöörit osaa venyttää on tietty oma juttunsa, mutta saas nähdä. Oma arvaukseni on, että ainakin nyt muutamien vuosien sisällä tullaan näkemään (nimellisesti) tyyliin 7nm+, sitten 5nm(+) ja ehkä vielä 3nm(+). Mutta sen jälkeen alan epäilemään, että alkaa tulla muita keinoja käyttöön kuin viivanleveyden kutistaminen. Se mitä sen jälkeen tapahtuu jää nähtäväksi.
No kun noita prosessoreita ei ajeta siinä kulutus/kellotaajuus-sweetspotissa, vaan lievästi ylikellotettuna. Kellotettuna kulutus ja lämmöntuotto nousee eksponentiaalisesti. Luulisi tämän olevan tällä foorumilla ihan kaikille selvää.
Mulle outo aihe, mutta:
Tästä on juttua termillä "Dennard scaling" joka vähän avaa miksi Mooren laki on ajautunut kahnauksiin fysiikan lain kanssa.
Eli juuri tätä miksi lämmöntuotto pinta-alaa kohti kasvaa kun viivanleveys vähenee. Transistorien virrankulutus ei pienene ainakaan tarpeeksi paljon
kun niitten koko vähenee.
Semmoinen seinä on edessä, ja ehkä tullut jo muutaman kerran vastaan mutta sitä vastaan on keksitty konsteja.
Jos oikein käsitän niin yleisprosujen reitti ongelman ohi on pitää ne osat prosuista virrattomina joita ei hetkellisesti tarvita.
Toinen reitti on lisätä ytimien määrää silloin jos se on mahdollista. Paljonko koneen boottaaminen nopeutuu, kun laitetaan ytimiä lisää?
"Amdahlin laki" tai "Gustafsonin laki" kertoo ylärajaa sille, paljonko ytimien lisäämisestä voi enintään olla hyötyä.
Onhan tuo totta, että fysiikka alkaa tulla vastaan. Tuo Dennard-seinä vielä itsessään olisi ainakaan kovin iso ongelma jos piirin jäähdyttäminen olisi vielä triviaalia hommaa. Mutta koska jäähdytysteho skaalaa suoraan jäähdytettävän pinta-alan mukaan, niin samaan aikaan yritetään jäähdyttää yhä pienempää ja pienempää sirua ja transistoreita, niin jäähdytysteho kärsii. Kokemus on osoittanut, että tuo prosessoreiden kellotaajuuden käytännön yläraja tuntuu asettuvan tuonne reiluun 5Ghz näin "normaalijäähdytyksellä", ja veikkaan ettei siitä tulla pääsemään ylös enää uudemmillakaan prosesseilla. Intellilläkin kesti päästä sinne luotettavasti vasta 14++++ tekniikalla isommalla ydinmäärällä, ja asiat vain vaikeutuu tästä pienemmillä viivanleveyksillä. Ja kyllä se Moorenkin laki jossakin vaiheessa pysähtyy, vaikka näillä näkymin näyttääkin pääsevän vielä muutaman iteraation eteenpäin. Ei siinäkään rahalla päästä venyttämään fysiikkaa kuin tietyn verran.
Tämä taas riippuu siitä, mitä lasketaan ja kuinka ohjelman suoritus on toteutettu ja suunniteltu. Jos mietitään vaikka GPU-puolta, niin siellä softa on toteutettu niin, että suurista ydinmääristä on lähinnä vain hyötyä. Toki CPU ja GPU on kaksi hyvin erilaista konseptia, mutta peruajatus ydinten määrässä on sama. Kyse on pitkälti (ei toki aivan täysin) vain siitä, mitenkä ja millä periaatteella koodataan.
Mitä tarkoitat tuolla lievästi ylikellotettuna ajamisella? AMD:n uudet 3000 sarjalaiset kellottaa itse itseään aika lailla totaalisen lämpötilariippuvaisesti. Eli repii toki maksimin irti, mutta se maksimi on se minkä lämmöt antaa ottaa irti. AMD on joutunut turvautumaan tähän, kun noi uudet prosessorit ei yksinkertaisesti taivu riittäville kellotaajuksille ollakseen kilpailukykyisiä ilman tätä metodia. Ilmeisesti pitäisi siis ennemmin alikellottaa ja katsoa saako sillä paremman lopputuloksen, kuin normaalisti, mutta kyllä se syyllinen löytyy sieltä pellin alta siltikin.
Jää nähtäväksi mitä vielä keksitään, mutta tuota @hik laittamaa slaidi showta lukiessa tulee väkisin mieleen, että onkohan kohta niin, että yksi prosessori rakentuu esim. 3-4 ydinryppäästä joista kätössä on vuorollaan aina 1 ja näitä sitten pyöritetään ringissä niin, että aina yhtä rypästä käytetään ja 3 jäähdytetään sillä aikaa. Tuo AMD:n ytimien käytännössä sulkeminen idelssä jo nykyisellään viittaa siihen, että tähän suuntaan voitaisiin olla menossa. Alla der8sauerin video missä tuota AMD:n energiankulutusta on testailtu. (alkaa ajasta n. 4 minuuttia ja eteenpäin)
Sarjassa puhdasta mutua:
Ydinryppään pistäminen nukkumaan silloin jos sille ei ole töitä kuulostaa fiksulta. Kannattaa pitää harvat käynnissä olevat työt saman ryppään sisällä jos voi, ettei tule ryppäitten välisiä viiveita (ccx-ccx?).
Eri juttu on ydinryppäiden nukuttaminen lämpöjen takia. "Lisäytimen lisähyöty" ei ehkä vähene niin nopeasti kuin muuten vähenisi, jos osan aikaa nukkuvilla lisätytimillä saadaan väkisin pidettyä kellot ylhäällä. Iloista kilinää kuuluu kassalla. Pitäisi olla joku semmoinen tehtävä, jossa kaikkien ytimien korkeat kellot on tärkeitä, tai käyttis ja prosu ei ennalta tiedä mitä säie tarvii korkeat kellot ja mikä ei. Eli missä on tulppa jota kaikki muut ytimet joutuu odottamaan ennen kuin pääsäie voi liikahtaa eteenpäin. Pelit ehkä.
Jos laitetta ei tehdä kuormapiikkejä varten, vaan tasaista kuormaa varten (osa palvelimista, jotkut konesalit, kaikki supertietokoneet), sitten on "pimeä pii" kallista (diojen termi). Pitää varmaan tarkkaan laskea onko halvempi pudottaa kelloja, vai lisätä ydinten määrää jotta osa niistä pääsee hetkeksi saunasta vilvoittelemaan. Katsotaan parin nanometrin päästä uudestaan missä mennään.
Jäähtymisnopeus on verrannollinen myös lämpötilaeroon. Kannattaa yrittää suunnitella prosuja jotka kestää nykyistä korkeampia lämpöjä.
Toki vaikuttaa myös sekin. Mutta lämpötilaero on luonteeltaan ns. N-suure kun taas pinta-ala on luonteeltaan N²-suure näin matemaattisesti ajateltuna, ja näin ollen pinta-alalla on suhteessa isompi merkitys kuin lämpötilaerolla, ainakin jos puhutaan skaalauksesta suuntaan tai toiseen. Lisäksi, kun tuota rasituslämpötilaa ei oikein voida fysikaalisista syistä juurikaan nostaa (syitä on lueteltu edellisissä kommenteissani iso pino), niin siinäkään tuskin mitään läpimurtoa tulee tapahtumaan, ainakaan plussan suuntaan. Toki jos joku nyt kehittää jonkun uuden hyvän koteloon mahtuvan keinon piirien jäähdyttämiseen (joka on parempi kuin nykyisen nestejäähyratkaisut), jossa lämpötilaeroa saadaan kasvatettua miinuksesta päin, niin sitten tälläkin osa-alueella voisi olla jotain uutta tarjottavaa nykyiseen nähden. Muussa tapauksessa taitaa olla tämänhetkinen tilanne jo saavuttanut aika lailla sen optimitiminsa.
Grafeenista(komposiitista) lämmönlevittäjä? Nykytekniikalla melko kallis ratkaisu, mutta eiköhän hinnat putoa ja yllättyisin, jos ei ole jo testit käynnissä.
Hyvä pointti.
Rx 5700 xt ("7 nm") näyttikset on tarkoitettu toimimaan jopa 110 asteessa. Samoin mielessä oli että Zen2 kuulemma siinä mielessä kestää vähän korkeampia lämpöjä kuin Zen+ että boostit laskee hitaammin lämpöjen noustessa. Siksi ajattelin että kukaties olisi mahdollista saada prosu toimimaan 90-110 asteen välillä. 70-asteisen prosun lämpötilaero huoneilman kanssa on 50 astetta ja 110-asteisen 90 astetta.
Googlasin äkkiseltään korkeaan lämpötilaan speksattuja prosuja ja niille luvatut eliniät ei olleet hääppöisiä.
katso liitettä 274742
Eli toisinsanoen, jos haluat sirun kestävän käytössä pidempään, niin älä keitä sitä kovin kuumana VAIKKA se olisikin spekseiltään vielä rajojen sisällä yli 100-asteisena :P. Toki on tuo jo saavutus, että ainakin hetkellisesti kestää jopa 110-asteen lämpötiloja (ainakin takuun rajoissa), kun muutamia vuosia sitten oli markkinoilla edelleen vain siruja, jotka kyrvähti melko varmasti, jos lämmöt nousi kovinkaan paljoa yli 90-asteen vähänkään pidemmäksi aikaa (tai ainakin joku komponentti kyykkäsi). Mutta ei se pii vain kestä pidemmällä tähtäimellä tuollaisia lämpöjä, vaikka kuinka hyvin valmistettaisiin. Kehitystä toki siinä määrin, että missä ennen meni melkeinpä varmasti rikki kun vähän pääsi kiehumaan, niin nykyään se kipuraja on noussut (valmistajan mukaan) jopa sinne 110-asteeseen, vaikkei se todellakaan siis sirulle hyvää tee.
Onhan se totta, että lineaarisesti sitä paremmin se jäähtyy mitä kuumempi kivi on (olettaen, että itse jäähdytysprosessi on toimiva). Mutta on toisaalta aika hassua ajatella, että "tehostaakseen sirun jäähdytystä sitä pitää keittää kuumempana", eli tyyliin "ollakseen viileämpi sen pitää olla lämpimämpi" ;D
Eli elektromigraatio on se mikä kuuman prosun ajan kanssa syö.
Olisi kiva tietää tarkemmin missä kaikkialla elektromigraatiota tapahtuu. Johteessa liikkuvat elektronit ja sähkökenttä työntää ioneja. Voisiko migraatiota olla osaksi eri paikoissa eri tuotantoprosesseilla ja valotusmaskeilla.
Wikipedian mukaan elektromigraatio tapahtuu ei oikeastaan piissä vaan piin ja metallin liitoksessa "interconnect". Siksi niitä on vuosien mittaan useampaan otteeseen jumpattu paremmiksi eikä ole välttämättä valmiiksi vielä tullut. Aika näyttää.
Itselläni oli joskus AMD cpu:lla ja GPU varustettu halpis multimedia läppäri 2010 vuonna joka kesti vielä 115C lämpöjä. Tuulettemet ulvoivat kuin pölynimuri ja kone kulki vaikka mittari näyttöi 115C tosin tuossa lämmössä alkoi kyllä pelikäytössä fps throtlettaminen.