AMD esitteli Zen 4 Epycin ja CDNA 3 -kiihdyttimen APU-piiriksi yhdistävän Instinct MI300:n

Maailman ensimmäisessä datakeskuksiin suunnitellussa APU-piirissä on samalle alustalle integroituna HBM-muisteja, Zen 4 -prosessorisiruja, CDNA 3 -laskentasiruja ja 3D V-Cachen tyyppistä uuden sukupolven Infinity Cache -välimuistia.

AMD on esitellyt Financial Analyst Day 2022 -tapahtumassa seuraavan sukupolven laskenta-arkkitehtuurinsa, CDNA 3:n. CDNA-arkkitehtuurit ovat yhtiön supertietokoneistakin löytyvien AMD Instinct -kiihdytinten ydin.

AMD Instinct MI300 -nimellä julkaistava CDNA 3 -piiri tullaan valmistamaan 5 nanometrin valmistusprosessilla 3D-paketointia hyödyntäen. Aiempien CDNA-arkkitehtuurien laskentasiruista poiketen CDNA 3:ssa samasta paketoinnista tulee löytymään sekä laskenta- että prosessorisiruja HBM-muistien kera ja samalla useampaan kertaan haudattu ja henkiin herätetty APU-termi tekee paluun parrasvaloihin.

AMD ei mennyt tässä vaiheessa itse CDNA 3 -laskentasirun arkkitehtuuriin sen enempää, mutta Epyc-prosessorisirut tulevat perustumaan Zen 4 -arkkitehtuuriin. Kaikki sirut jakavat yhteisen HBM-muistin, mikä tekee muistiarkkitehtuurista huomattavasti aiempaa tehokkaamman. Kommunikaatioon sirujen välillä käytetään 4. sukupolven AMD Infinity -arkkitehtuuria ja mukana on myös 3D V-Cachea muistuttava uuden sukupolven Infinity Cache. Aiemmista 3D V-Cache -toteutuksista poiketen AMD on tällä kertaa sijoittanut ainakin diojen grafiikoiden perusteella välimuistisirun CDNA 3 -laskentasirujen alle, ei päälle.

AMD Instinct MI300 -APUt tulevat saataville vasta ensi vuoden puolella. Yhtiö odottaa tällä hetkellä lopullisten versioiden tarjoavan yli kahdeksankertaista suorituskykyä neuroverkkojen opetuksessa (AI Training) ja keskimäärin yli viisinkertaista suorituskykyä per watti tekoälytehtävissä CDNA 2 -arkkitehtuuriin verrattuna. AMD tulee kertomaan lisää arkkitehtuurista lähempänä sen julkaisua.

Lähteet: AMD, Anandtech

Keskustele foorumilla