Vermeer-koodinimelliset Ryzen-prosessorit tulevat sopimaan nykyisiin B450-, X470- ja 500-sarjan emolevyihin.

RDNA2:n lisäksi AMD on ilmoittanut julkaisevansa tänä vuonna myös Zen 3 -arkkitehtuurin ja siihen perustuvia prosessoreita. Uudet työpöytäprosessorit nostavat painetta Intelin 10. sukupolven Core -prosessoreita vastaan ja Milan-koodinimelliset Epyc-prosessorit näyttävät ehtivän palvelinpuolelle rinta rinnan Ice Lake -arkkitehtuurin kanssa.

AMD on tiedottanut tänään sekä RDNA2:n julkaisupäivän että Zen 3 -arkkitehtuurin julkaisupäivän, 8. lokakuuta. Twiittien perusteella ensimmäisenä on luvassa nimenomaan uudet Vermeer-koodinimelliset Ryzen-työpöytäprosessorit, sillä Zen 3 -twiitti julkaistiin nimenomaan Ryzen-tilillä, jonka lisäksi Lisa Su liitti omalla tilillään ilmoitukseen hashtagin #AMDRyzen.

Zen 3 -arkkitehtuurin uudistuksista tiedetään tällä hetkellä lähinnä sen verran, että CCD-sirun (Core Complex Die) sisällä tulee olemaan jatkossa yksi 8-ytiminen CCX (CPU Complex) 32 Mt:n L3-välimuistilla, kun Zen 2 -arkkitehtuurissa CCD:ssä on kaksi neljän ytimen CCX:ää ja kaksi 16 Mt:n L3-välimuistilohkoa. AMD:n mukaan Zen 3 on täysin uusi arkkitehtuuri, siinä missä Zen 2 oli jatkokehitetty Zen. Luotettavana lähteenä pidettävän HardwareLuxxin mukaan Zen 3:n IPC (Instructions per Clock) tulisi paranemaan kokonaislukutehtävissä noin 15 % Zen 2:een verrattuna. Prosessorit tulevat sopimaan nykyisiin B450-, X470-, A520-, B550- ja X570-emolevyihin.

Lähde: AMD Ryzen @ Twitter

This site uses XenWord.