N5-prosessilla valmistettavaan Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvat sekä 96-ytiminen Genoa että tiheysoptimoituja Zen 4c -ytimiä käyttävä 128-ytiminen Bergamo

AMD on esitellyt aiemmin tänä vuonna 3D-paketointia V-Cache-välimuistisiruilla Ryzen-sarjan prosessorilla. Yhtiö on varmistanut, että uudet prosessorit tullaan julkaisemaan AM4-alustalle ensi vuoden alussa ja nyt niiden rinnalle esiteltiin Epyc-prosessorit V-Cache-välimuistilla.

AMD Accelerated Data Center Premiere -tapahtumassa esitellyt Milan-X-koodinimeä tottelevat prosessorit tunnetaan virallisesti ”3rd Gen AMD Epyc with AMD 3D V-Cache” -nimellä, eli AMD ei laske niitä uudeksi Epyc-sukupolveksi. Prosessoreissa on nykyisten 3. sukupolven Epycien tapaan maksimissaan 64 ydintä ja SMT-teknologian avulla ne voivat ajaa samanaikaisesti 128 säiettä. Välimuistin määrä on kuitenkin 3D V-Cachen myötä jotain ihan muuta ja siinä missä nykyisessä huippumallissa on 256 Mt L3-välimuistia, on tulevassa lippulaivassa sitä peräti 768 Mt; kunkin CCD-sirun päälle on lisätty 64 Mt:n välimuistisiru.  Milan-X-prosessorit ovat suoraan yhteensopivia nykyisten SP3-alustojen kanssa, kunhan emolevylle on asennettu sitä tukeva BIOS.

Kolminkertaiseksi kasvanut L3-välimuisti kasvattaa AMD:n mukaan tiettyjen kuormien suorituskykyä jopa 50 %. Suurimmat parannukset löytyvät esimerkiksi numeerisesta virtausdynamiikasta (CFD, computational fluid dynamics), elementtimenetelmäanalytiikassa (FEA, finite element analysis), rakenneanalyyseissä ja elektronisessa suunnittelun automatisoinnissa. Käytännön esimerkkinä annettiin Synopsysin VCS-sovellus, jossa V-Cachella varustettu 3. sukupolven Epyc verifioi RTL-laitteistokuvauksia 66 % nopeammin, kuin V-Cacheton.

Epyc-prosessorit 3D V-Cache -välimuistilla tulevat saataville yhtiön partnereilta ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä, mutta esimerkiksi Microsoft tarjoilee Azure-instansseja uusilla Epyceillä testikäyttöön jo nyt.

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su kertoi samassa yhteydessä myös tietoja yhtiön seuraavan sukupolven Zen 4 -arkkitehtuurista ja siihen perustuvista palvelinprosessoreista. Ne tullaan valmistamaan TSMC:n N5-valmistusprosessilla ja AMD:n viilausten kera sen kerrotaan tarjoavan kaksinkertaista tiheyttä, kaksinkertaista energiatehokkuutta ja 1,25-kertaista suorituskykyä nykyisten Epycien N7-prosessiin verrattuna.

Yhtiöllä on valmisteilla kaksi eri koodinimillä varustettua uuden arkkitehtuurin palvelinprosessoria. Genoa sisältää maksimissaan 96 Zen 4 -ydintä ja se tukee DDR5-muisteja sekä PCI Express 5.0- ja CXL-väyliä. Prosessoreiden näyte-erät ovat jo yhtiön asikkaiden käsissä ja ne tullaan julkaisemaan myyntiin ensi vuoden aikana.

Perinteisten Zen 4 -ytimien rinnalle tulee myös tiheys- ja energiatehokkuusoptimoidut Zen 4c -ytimet, jotka on suunniteltu ennen kaikkea pilvikäyttöön, jossa suuret määrät säikeitä ovat ensiarvoisen tärkeitä. Bergamo-koodinimellisissä prosessoreissa tulee olemaan maksimissaan 128 Zen 4c -ydintä ja ne tulevat olemaan alustayhteensopivia Genoa-prosessoreiden kanssa, tukien myös samoja väylä- ja muististandardeja. Bergamo-prosessorit saapuvat markkinoille näillä näkymin vuoden 2023 ensimmäisellä puoliskolla.

Lähde: AMD

This site uses XenWord.