GlobalFoundries, yksi neljästä jäljellä olevasta merkittävästä puolijohdevalmistajasta, on ilmoittanut seuraavan sukupolven valmistusprosessinsa olevan aikataulussa. Yhtiö päätti hypätä yli 10 nanometrin prosessin täysin ja valmistelee parhaillaan 7 nanometrin FinFET-valmistusprosessia.
GlobalFoundries kertoi alun perin 2016 syksyllä kehittävänsä oman 7 nanometrin valmistusprosessinsa ja hyppäävänsä kokonaan yli 10 nanometrin prosessin. Yhtiön nykyiset 14 nanometrin prosessit on lisensoitu Samsungilta. Nyt GloFo on ilmoittanut uuden valmistusprosessinsa suunnittelukittien olevan valmiita asiakkaille. Suunnittelukitit sisältävät kaiken asiakkaan kannalta tarpeelliset tiedot ja työkalut toimivien piirikaavioiden luomiseksi uudelle prosessille.
Yhtiön mukaan nyt valmiiksi saatujen suunnittelukittien pitäisi mahdollistaa ensimmäisten asiakaspiirien valmistuksen vuoden 2018 ensimmäisen puoliskon aikana ja massatuotannon aloittamisen saman vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.
GloFo kutsuu 7 nanometrin FinFET-prosessiaan nimellä 7LP. Nykyisistä 14LPx-prosesseista poiketen LP ei kuitenkaan viittaa pieneen tehonkulutukseen (Low Power) vaan johtavaan suorituskykyyn (Leading Performance). Yhtiö kertoo prosessista tulleen jopa alkuperäisiä toiveita parempi ja odottavansa sen mahdollistavan yli 40 % kasvun suorituskyvyssä ja piirien pinta-alan skaalautuvan kaksinkertaisesti 14 nanometrin prosessiin nähden.
Global Foundriesin 7 nanometrin FinFET -prosessiin perustuvia piirejä tullaan valmistamaan New Yorkin Saratoga Countyssä sijaitsevassa Fab 8 -tuotantolaitoksessa.
Eli Zen3 tulossa "7nm" prosessilla kevät/kesällä 2019?
Tuskin tulee työpöydälle. läppäreille nuo pienimmät prosessit tai pelikonsoleille.
Mitkä mahtanee olla tämän prosessin todelliset mitat?
Kylläpä alkaa mennä pieneksi. Hassua kun tuntuu ettei siitä ole kauaakaan aikaa kun vielä ihmeteltiin 45nm prosessoreita…
Varmaankin juuri noihin aikoihin ensimmäiset ilmaantuu, jollei ihmeempiä tule. Olisi ihan mukava nähdä vertailua intelin 10nm vs GF:n 7nm.:kahvi:
Muualta lueskelin, että koon suhteen vastaa hyvin pitkälti Intelin 10nm prosessia.
Juu, Intelin "14nm" on paljon pienempi kuin GFn/Samsungin "14nm", melko lähellä TSMCn "10nm" prosessia.
Intel on ainoa joka ei ole antanut noiden nanometrilukemiensa deflatoitua pahasti (vaan vain pikkusen).
Intelin 10nm:
Fin pitch 34nm
Min Metal pitch 36nm
Cell height 272nm
Gate pitch 54nm
Eli ainakin Gate pitch on selkeästi pienempi, etenkin jos se on 44nm. Verrokiksi Intelin 14nm Gate pitch on 70nm
Otsikosta sen verran, että GloFon tiedotteessa ei puhuta massatuotannosta 2018, vaan että "volume production ramping in the second half of 2018". Termi volume production, onko tämä sitten suomeksi volyymituotanto vai sarjatuotanto vai mikä, on syytä erottaa massatuotannosta, tämä epätarkkuus on tainnut esiintyä uutisoinnissa aiemminkin. Riskituotannon, jonka aikana valmistusprosessiin voi tulla vielä muutoksia, jälkeen alkava volyymituotanto on yleensä alussa pienimuotoista eli low-volume production, jota pikku hiljaa rampataan ylös kunnes saavutetaan high-volume production, joka on yhtä kuin massatuotanto. Näissä tiedotteissa käytetään varmasti tarkoituksella epämääräistä ilmausta volume production, koska se voi yhtä hyvin tarkoittaa massatuotantoa tai ihan pieniä tuotantomääriä, eikä yritystä voi siten jälkeenpäin syyttää virheellisen tiedon jakamisesta.
Jo Zen 2 on käsittääkseni 7 nm tuote, sen julkaisu noihin aikoihin voi olla mahdollinen jos valmistus tapahtuu TSMC:llä. Minä olen kyllä valmis syömään hatullisen, jos GloFo saa merkittävissä määrin siruja ulos 7 nm prosessilla tällä vuosikymmenellä.
Tuntuu että moni kuvittelee GloFon olevan edelleen se AMDstä irtautettu valmistusosasto kun todellisuudessa se on haalinut sisäänsä muita valmistajia ja osaajia, mukaanlukien mm. IBMn tuotantopuolen vaikkei koko kehitysosasto mukana tullutkaan. itse uskoisin että saavat 7nmn ulos nyt luvatulla aikataululla ja sen jälkeen pysyvät suurin piirtein samassa ryhmissä tsmcn ja samsungin kanssa, ehkä jopa intelin jos niiden tuskailut jatkuu vielä 10nm prosessia seuraavien prosessien kanssa.
glofo tekee tietenkin edelleen yhteistyötä muidenkin valmistajien kanssa mutta tuskin lähtevät enää lisensoimaan valmista prosessia muilta.
zen 2 tulee noin 99.99% varmuudella glofon 7nmllä
Ensin ajattelin laittaa Zen2/3 mutta jostain syystä jätin laittamatta. Ei vaikuta tuon viestin muuhun sisältöön. 🙂
Hyvä, hyvä! Silloin AMD saa omia piirejään ulos pari vuotta sen jälkeen kun Intel saa omat 10nm piirinsä ulos. Ei enää 6-7 vuoden eroa valmistustekniikoissa. Tosin saattaahan Intel saada omat alle 10nm piirinsä ulos jo parissa vuodessa, mutta epäilen. Joten kohtuu samanlaisin asein olisi taistoa luvassa taas muutaman vuoden sisään ainakin jokunen vuosi.
No sinä voit uskoa mitä haluat, mutta todellisuudessa GloFon tekee tulevaisuudessa tiukkaa kilpailla edes taiwanilaisen UMC:n ja kiinalaisen SMIC:n kanssa, capexilla mitattunahan nuo porhalsivat ohi jo viime vuonna. Intel, Samsung ja TSMC nyt painivat aivan eri sarjassa, näillähän mm. EUV-laitteita joita GloFo aikoo tiedotteen mukaan hankkia loppuvuodesta on ollut testikäytössä jo vaikka kuinka kauan.
Muutenkin uutiset GloFolta ovat olleet jatkuvasti negatiivisia, yritys mm. tuotti viime vuoden ensimmäisellä puolikkaalla 1,3 miljardia dollaria tappiota samaan aikaan kun kilpailijat takoivat tulosta. 14 nm prosessin yritys joutui lisensoimaan kun ei siinä itse onnistunut, 10 nm samoin yrittivät mutta skippasivat lopulta kokonaan ja nyt pitäisi uskoa että onnistuvat 7 nm prosessissa tuossa aikataulussa. Sekään ei taida olla puhtaasti oma prosessi vaan IBM:n kehittämä, ja GloFo tosiaan sai markittävän lisän R&D-puolelle IBM-kauppojen myötä, mikä antaa pientä toivoa, mutta kyllä käytännössä väite
tarkoittaa samaa kuin Zen 2 tulee tuolla todennäköisyydellä saataville vasta ensi vuosikymmenellä.
Joka tapauksessa, uutisotsikko massatuotannosta vuonna 2018 on virheellinen, parempi puhua vain tuotannosta.